本发明涉及一种用于半导体制程的误差补偿方法及系统，尤其涉及一种利用温度控制以进行误差补偿的误差补偿方法及误差补偿系统。
背景技术：
1、随着科技的发展，对电子组件的功能要求越来越高以及对电子组件的尺寸要求越来越轻薄的趋势下，半导体制程及封装也随的朝向复杂且积层密度越来越高的方向发展。而在高密度积层化的制程过程中，任一积层的定位偏移，或是制程异常，都会造成半导体组件或是积层间的电性无法连结而断路或短路。因此，控制每一个制程的对位精密度及稳定性，以及不同积层或是不同组件之间的对位精确度，以准确的控制不同积层与组件之间的叠对(overlay)，是半导体制程管理相对重要的因素。
技术实现思路
1、因此，本发明的目的，即在提供一种用于半导体制程的误差补偿方法。
2、于是，本发明的误差补偿方法包含，一对位符号取得步骤、一对位误差取得步骤，及一温度调整步骤。
3、对位符号取得步骤是取得位于一基材的至少一对位符号的检测信号。
4、对位误差取得步骤是将至少一对位符号的检测信号和与至少一对位符号相应的至少一预对位符号的检测信号进行比对，据以取得至少一对位符号的对位误差检测结果。
5、温度调整步骤是依据至少一对位符号的对位误差检测结果产生相应的至少一温控参数，并依据至少一温控参数对基材的至少一局部范围进行温度调整，或将至少一温控参数反馈至后续相同制程的其它基材，以对其它基材的至少一局部范围进行温度调整。
6、此外，本发明的另一目的在于提供一种用于半导体组件的对位误差补偿的误差补偿系统。
7、于是，本发明的误差补偿系统包含：一读取单元、一对位误差取得单元，及一温控单元。
8、读取单元用于取得一基材的至少一对位符号的检测信号。
9、对位误差取得单元与读取单元信号连接，供用于将至少一对位符号的检测信号和与至少一对位符号相应的至少一预对位符号的检测信号进行比对，以取得至少一对位符号的对位误差检测结果。
10、温控单元与对位误差取得单元信号连接，并可依据至少一对位符号的对位误差检测结果调整基材的至少一局部范围温度，或调整后续相同制程的其它基材的局部范围温度。
11、本发明的功效在于：通过取得位于一基材上的至少一对位符号的对位误差检测结果，再依据对位误差检测结果对基材或后续相同制程的其它基材进行温度调整，利用温度对基材造成体积变化从而调整至少一对位符号的位置，以对至少一对位符号的对位误差进行补偿，而得以优化至少一对位符号的对位精度。
1.一种半导体制程的误差补偿方法，包含：
2.根据权利要求1所述的误差补偿方法，其中，所述检测信号是图像或坐标，所述对位误差检测结果对应所述检测信号为叠对误差或是坐标差值，所述温度调整步骤是调整所述基材的局部范围温度。
3.根据权利要求1所述的误差补偿方法，其中，所述温度调整步骤是以同心圆方式调整所述基材的温度。
4.根据权利要求1所述的误差补偿方法，其中，所述温度调整步骤是对所述基材相应所述至少一对位符号的位置进行温度调整。
5.根据权利要求1所述的误差补偿方法，其中，所述基材可以是半导体组件、玻璃基材、介电质基材，或金属基材。
6.一种半导体制程的误差补偿系统，包含：
7.根据权利要求6所述的误差补偿系统，其中，所述温控单元具有温控器，及与所述温控器及所述对位误差取得单元信号连接的控制器，所述控制器可依据所述至少一对位误差检测结果控制所述温控器对所述基材的温度进行调整。
8.根据权利要求6所述的误差补偿系统，其中，所述检测信号是图像或是坐标，所述对位误差检测结果对应所述检测信号为叠对误差或是坐标差值。
9.根据权利要求6所述的误差补偿系统，还包含供固定经温度调整后的所述基材的固定单元。
10.根据权利要求9所述的误差补偿系统，其中，所述固定单元包含真空吸附件及胶化层的其中至少一者，所述真空吸附件供用于吸附固定经温度调整后的所述基材，所述胶化层形成于经温度调整后的所述基材的表面。
