本发明涉及芯片生产，具体涉及一种芯片塑封用表面处理装置及处理方法。
背景技术：
1、集成电路或称微电路、微芯片，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、授权公告号为cn218217791 u的中国专利公开了一种便于芯片安装的电路板结构，包括电路板、卡柱、保护罩、芯片，电路板上设置有第一贯穿槽，保护罩对应第一贯穿槽设置有第二贯穿槽，保护罩内设置有芯片，卡柱上设置有卡扣结构，卡柱通过卡扣结构贯穿第一贯穿槽与第二贯穿槽连接保护罩与电路板；便于芯片安装的电路板结构设置有保护罩，保护罩的设置可以保护芯片免受物理伤害，且起到密封、安放、增强导热性能的作用。
3、上述现有技术方案存在的不足之处在于：上述方案虽然可以保护芯片免受物理伤害，且起到密封、安放、增强导热性能的作用，但是芯片安装前电路板上吸附有粉尘，这些粉尘容易影响芯片的安装，且电路板长期使用后，本身吸附大量的粉尘，导致在更换芯片时需要清理电路板上的粉尘，从而影响工作效率，在此我们提供一种芯片塑封用表面处理装置及处理方法。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种芯片塑封用表面处理装置及处理方法，以解决现有技术中芯片安装前电路板上吸附有粉尘，这些粉尘容易影响芯片的安装的问题。
2、本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：
3、一种芯片塑封用表面处理装置及处理方法，包括工作台；所述工作台的顶端固接有支撑板；所述支撑板的底端安装有焊接设备；所述支撑板的底端焊接设备一侧安装有抓取设备；所述工作台的顶端设有电路板，电路板的顶端设有芯片；所述支撑板的底端滑动连接有电动推杆；所述电动推杆的底端固接有马达；所述马达的输出端固接有清理刷，清理刷的底端设有电路板。
4、作为本发明进一步的方案：所述工作台的内部开设有滑槽；所述滑槽的顶端滑动连接有定位滑杆；所述定位滑杆的顶端固接有定位弹簧；所述定位弹簧的顶端固接有限位板,限位板的底端设有电路板。
5、作为本发明进一步的方案：所述电动推杆的侧端固接有气泵；所述气泵的底端固接有一号伸缩软管的一端；所述一号伸缩软管的底端固接有气板，气板的底端设有清理刷。
6、作为本发明进一步的方案：所述电动推杆的侧端固接有吸尘泵；所述吸尘泵的底端固接有二号伸缩软管；所述二号伸缩软管的底端固接有吸尘盘。
7、作为本发明进一步的方案：所述马达的顶端安装有一号挡尘罩；所述马达的顶端一号挡尘罩一侧安装有二号挡尘罩；所述一号挡尘罩的地点呢固接有连接磁铁板。
8、作为本发明进一步的方案：所述马达的底端固接有定位磁铁板；所述定位磁铁板的底端安装有气板。
9、作为本发明进一步的方案：所述一号挡尘罩的底端固接有密封软片，密封软片的底端设有电路板。
10、一种芯片塑封用表面处理方法，该处理方法包括以下步骤：
11、s1、首先将晶圆进行背面研磨，使其达到所需的封装厚度，将晶圆粘贴在蓝膜上，再使用高频加热让粘合剂固化，从而使芯片与框架紧密结合，进行键合，使得芯片能够与外界进行信号传送和接收，使用塑封树脂将键合后的半成品封装起来，以提供保护；
12、s2、将塑封好的芯片、电路板、焊锡、焊接工具准备好，在电路板上确定芯片的安装位置，根据芯片尺寸和管脚数量，确保合适的空间，使用焊接设备将芯片与电路板上的焊盘一一对应焊接牢固；
13、s3、焊接完成后，使用放大镜或显微镜检查芯片焊接情况，确保无虚焊、短路等现象。
14、本发明的有益效果：通过电动推杆移动至电路板上方，启动电动推杆从而使马达向下滑动，进而使清理刷一起滑动，清理刷滑动至电路板表面后，通过马达使清理刷转动，清理刷的转动从而对电路板表面粉尘进行处理，通过清理刷的振动可以清理电路板上的粉尘，清理刷清理后电动推杆滑动，抓取设备将芯片放置在电路板上，焊接设备再将芯片焊接在电路板上，提高芯片的安装质量与效率。
1.一种芯片塑封用表面处理装置，其特征在于，包括工作台(1)；所述工作台(1)的顶端固接有支撑板(2)；所述支撑板(2)的底端安装有焊接设备(15)；所述支撑板(2)的底端焊接设备(15)一侧安装有抓取设备(16)；所述工作台(1)的顶端设有电路板(18)，电路板(18)的顶端设有芯片；所述支撑板(2)的底端滑动连接有电动推杆(3)；所述电动推杆(3)的底端固接有马达(4)；所述马达(4)的输出端固接有清理刷(5)，清理刷(5)的底端设有电路板(18)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封用表面处理装置，其特征在于，所述工作台(1)的内部开设有滑槽；所述滑槽的顶端滑动连接有定位滑杆(20)；所述定位滑杆(20)的顶端固接有定位弹簧；所述定位弹簧的顶端固接有限位板(19),限位板(19)的底端设有电路板(18)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片塑封用表面处理装置，其特征在于，所述电动推杆(3)的侧端固接有气泵(6)；所述气泵(6)的底端固接有一号伸缩软管(7)的一端；所述一号伸缩软管(7)的底端固接有气板(8)，气板(8)的底端设有清理刷(5)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片塑封用表面处理装置，其特征在于，所述电动推杆(3)的侧端固接有吸尘泵(12)；所述吸尘泵(12)的底端固接有二号伸缩软管(13)；所述二号伸缩软管(13)的底端固接有吸尘盘(14)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片塑封用表面处理装置，其特征在于，所述马达(4)的顶端安装有一号挡尘罩(10)；所述马达(4)的顶端一号挡尘罩(10)一侧安装有二号挡尘罩(11)；所述一号挡尘罩(10)的地点呢固接有连接磁铁板(17)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片塑封用表面处理装置，其特征在于，所述马达(4)的底端固接有定位磁铁板(9)；所述定位磁铁板(9)的底端安装有气板(8)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片塑封用表面处理装置，其特征在于，所述一号挡尘罩(10)的底端固接有密封软片(21)，密封软片(21)的底端设有电路板(18)。
8.如权利要求1-7任一所述的一种芯片塑封用表面处理方法，其特征在于，该处理方法包括以下步骤：
