本公开涉及电子设备散热，特别涉及一种电子设备。
背景技术：
1、各类智能电子设备中一般都具有中央处理器(cpu)等器件以进行智能计算或决策。cpu等器件在工作过程中常常会出现发热现象。为保证此类发热器件的使用寿命，一般需要对电子设备进行散热设计，以降低这些发热器件的温度。
2、相关技术中，cpu等发热器件散热较差，需要被解决。
技术实现思路
1、鉴于此，本公开提供一种电子设备，其中发热器件的散热效果较好。
2、具体而言，包括以下的技术方案：
3、本公开实施例提供一种电子设备，包括：
4、主板，及设置于所述主板上的处理器；
5、散热层，层叠设置于所述主板，且靠近所述处理器处；
6、中框，设于所述电子设备内部，用于支撑所述主板及所述处理器；
7、在所述中框支撑所述主板的支撑面上，开设有凹槽；
8、所述凹槽，及在所述凹槽处的所述中框与所述主板之间，设置有第一导热胶。
9、可选的，所述凹槽的数量为至少两个。
10、可选的，所述凹槽在所述中框的所述支撑面上的正投影的形状包括矩形、圆形、弧形、椭圆形、三角形、扇形中至少一种。
11、可选的，至少两个所述凹槽均匀间隔分布。
12、可选的，所述第一导热胶为导热凝胶、导热硅脂、导热垫片中至少一种。
13、可选的，所述散热层铜箔层。
14、可选的，所述铜箔层与所述处理器之间设置有第二导热胶。
15、可选的，所述处理器在所述中框的所述支撑面上的正投影至少部分地与所述凹槽在所述中框的所述支撑面上的正投影重叠。
16、可选的，所述处理器在所述中框的所述支撑面上的正投影覆盖所述凹槽在所述中框的所述支撑面上的正投影。
17、可选的，所述电子设备还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩具有第一开口，所述第二导热胶和/或所述处理器通过所述第一开口与所述散热层接触。
18、本公开实施例提供一种电子设备，该电子设备中主板上层叠设置有散热层，以对主板及其上的处理器进行散热。同时，中框的支撑面(用于支撑主板及其上的处理器的一侧面)具有凹槽，该凹槽以及凹槽处的中框与主板之间设置有第一导热胶，这样，第一导热胶能以更大的传热面积将处理器及主板的热量进一步传导至中框，中框能将热量散发出电子设备，进而实现对处理器进行高效散热。此外，第一导热胶为弹性材料，其可以被挤压变形，进而在装配处理器及主板时，处理器及主板不易因挤压而形变。
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽(21)的数量为至少两个。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽(21)在所述中框(2)的所述支撑面(22)上的正投影的形状包括矩形、圆形、弧形、椭圆形、三角形、扇形中至少一种。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，至少两个所述凹槽(21)均匀间隔分布。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热胶(1)为导热凝胶、导热硅脂、导热垫片中至少一种。
6.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热层(3)包括铜箔层。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述铜箔层与所述处理器(6)之间设置有第二导热胶(4)。
8.根据权利要求1-4和7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述处理器(6)在所述中框(2)的所述支撑面(22)上的正投影至少部分地与所述凹槽(21)在所述中框(2)的所述支撑面(22)上的正投影重叠。
9.根据权利要求1-4和7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述处理器(6)在所述中框(2)的所述支撑面(22)上的正投影覆盖所述凹槽(21)在所述中框(2)的所述支撑面(22)上的正投影。
10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏蔽罩(5)，所述屏蔽罩(5)具有第一开口(51)，所述第二导热胶(4)和/或所述处理器(6)通过所述第一开口(51)与所述散热层(3)接触。
