本技术涉及一种脉冲电容器的焊接治具。
背景技术：
1、现有陶瓷脉冲电容器芯片耐压一般为几千至一万伏，受现有的脉冲电容器材料及工艺的影响，电容器芯片具有耐压极限，若将耐压极限设计得更高，则会对电容器芯片的可靠性造成不良影响，因此这使得现有的脉冲电容器所能应用的高压场合受到限制。为了使脉冲电容器能够用于更高电压场合，可将多组陶瓷芯片串联，但现有技术中还没有对应的可辅助多组陶瓷芯片串联焊接的治具。
技术实现思路
1、本实用新型提出一种脉冲电容器的焊接治具，能够固定各陶瓷芯片和框架的位置，以辅助脉冲电容器的焊接，保证焊接精度，并使脉冲电容器能够适用于更高电压场合。
2、本实用新型通过以下技术方案实现：
3、一种脉冲电容器的焊接治具，用于辅助第一焊接片组、第二焊接片组与多个间隔布置的陶瓷芯片组的焊接，第一焊接片组包括间隔布置的第一焊接片和第二焊接片，第二焊接片组包括间隔布置的多个第二焊接片，第二焊接片上设置有若干让位孔，陶瓷芯片组包括多个间隔布置的陶瓷芯片，焊接治具包括上载板和下载板，上载板设置有若干上芯片挡板，下载板上间隔设置有若干对应于各陶瓷芯片组的芯片限位板组、以及若干下芯片挡板，芯片限位板组包括间隔布置的若干芯片限位板，焊接时，第二焊接片组设置在下载板上，各芯片限位板向上穿过对应的让位孔，各下芯片挡板向上穿过两相邻第二焊接片之间的间隙，各陶瓷芯片置于两相邻芯片限位板之间，第一焊接片组置于各陶瓷芯片组上端，上载板置于第一焊接片组上端，上载板的各上芯片挡板向下穿过第一焊接片与相邻的第二焊接片、以及两相邻第二焊接片之间的间隙，能够固定各陶瓷芯片以及框架的位置以及焊接点，保证焊接精度，并实现各陶瓷芯片组的串联，以使脉冲电容器能够适用于更高电压的场合。
4、进一步的，所述焊接治具还包括两紧固件，两紧固件沿各陶瓷芯片组延伸方向间隔设置在下载板上，各陶瓷芯片组位于两紧固件之间，两紧固件受热时膨胀以夹紧各陶瓷芯片组，从而为脉冲电容器焊接提供压紧应力，保证焊接质量。
5、进一步的，所述下载板还间隔设置有两支撑板，所述第一焊接片竖直折弯形成与位于边缘的陶瓷芯片组外侧面间隔布置的引出面，第一焊接片组置于下载板上时，支撑板位于边缘的陶瓷芯片组外侧面与引出面之间的间隙中，从而起到支撑第一焊接片以及引出引出端的作用。
6、进一步的，所述紧固件通过螺栓可拆卸设置在两支撑板之间。
7、进一步的，所述上载板和下载板上均设置有排气孔。
8、进一步的，所述支撑板上端设置有向上凸起的限位部，第一焊接片组置于下载板上时，第一焊接片上端抵住限位部。
9、进一步的，所述上载板宽度大于下载板两支撑板之间距离。
10、进一步的，所述紧固件由高温橡胶材料制成。
1.一种脉冲电容器的焊接治具，用于辅助第一焊接片组、第二焊接片组与多个间隔布置的陶瓷芯片组的焊接，第一焊接片组包括间隔布置的第一焊接片和第二焊接片，第二焊接片组包括间隔布置的多个第二焊接片，第二焊接片上设置有若干让位孔，陶瓷芯片组包括多个间隔布置的陶瓷芯片，其特征在于：焊接治具包括上载板和下载板，上载板设置有若干上芯片挡板，下载板上间隔设置有若干对应于各陶瓷芯片组的芯片限位板组、以及若干下芯片挡板，芯片限位板组包括间隔布置的若干芯片限位板，焊接时，第二焊接片组设置在下载板上，各芯片限位板向上穿过对应的让位孔，各下芯片挡板向上穿过两相邻第二焊接片之间的间隙，各陶瓷芯片置于两相邻芯片限位板之间，第一焊接片组置于各陶瓷芯片组上端，上载板置于第一焊接片组上端，上载板的各上芯片挡板向下穿过第一焊接片与相邻的第二焊接片、以及两相邻第二焊接片之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的一种脉冲电容器的焊接治具，其特征在于：所述焊接治具还包括两紧固件，两紧固件沿各陶瓷芯片组延伸方向间隔设置在下载板上，各陶瓷芯片组位于两紧固件之间，两紧固件受热时膨胀以夹紧各陶瓷芯片组。
3.根据权利要求2所述的一种脉冲电容器的焊接治具，其特征在于：所述下载板还间隔设置有两支撑板，所述第一焊接片竖直折弯形成与位于边缘的陶瓷芯片组外侧面间隔布置的引出面，第一焊接片组置于下载板上时，支撑板位于边缘的陶瓷芯片组外侧面与引出面之间的间隙中。
4.根据权利要求3所述的一种脉冲电容器的焊接治具，其特征在于：所述紧固件通过螺栓可拆卸设置在两支撑板之间。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种脉冲电容器的焊接治具，其特征在于：所述上载板和下载板上均设置有排气孔。
6.根据权利要求3或4所述的一种脉冲电容器的焊接治具，其特征在于：所述支撑板上端设置有向上凸起的限位部，第一焊接片组置于下载板上时，第一焊接片上端抵住限位部。
7.根据权利要求3或4所述的一种脉冲电容器的焊接治具，其特征在于：所述上载板宽度大于下载板两支撑板之间距离。
8.根据权利要求3或4所述的一种脉冲电容器的焊接治具，其特征在于：所述紧固件由高温橡胶材料制成。
