本申请涉及波，特别涉及一种射频微波信号探测器和探测装置。
背景技术：
1、随着无线通信技术的发展，微波无线电射频技术的应用越来越广泛。其中，在微波射频电路系统中，微波功率源是微波发射系统的核心部件，为了保证看不见摸不着的大功率微波射频信号稳定传输，就需要探测波的传输特性，并通过路技术表现出来，从而随时监测大功率射频微波信号源的传输状态。
2、目前，微波信号的检测通过专门的仪器来完成，核心部件是射频微波信号的探测器耦合装置。传统耦合装置多为定向耦合器，通过定向耦合器可以把功率进行分配和合成。然而，定向耦合器在大功率射频微波信号能量传输过程中对射频微波信号的检测灵敏度比较低，无法满足在半导体领域中芯片清洗、刻蚀及镀膜中对大功率微波射频信号的高灵敏度检测的要求。
技术实现思路
1、本申请提供一种射频微波信号探测器和探测装置，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
2、本申请的一个方面技术方案的射频微波信号探测器，包括：多个信号耦合部，多个所述信号耦合部用于耦合射频微波信号；多个支撑部，所述支撑部用于支撑所述信号耦合部，所述支撑部与所述信号耦合部垂直设置且首尾连接形成闭环结构；同轴外壁，所述同轴外壁为横截面是圆环形状的中空直圆柱体，设置于多个所述信号耦合部与多个所述支撑部组成的所述闭环结构的内侧，并与所述闭环结构同轴设置；同轴内导体，所述同轴内导体为直圆柱，设置于所述同轴外壁内侧，与所述同轴外壁同轴。
3、本申请的一些技术方案，所述信号耦合部、所述支撑部、所述同轴外壁和所述同轴内导体均内嵌于印刷电路板中。
4、本申请的一些技术方案，所述信号耦合部其中一个轴的长度大于另一个轴的长度。
5、本申请的一些技术方案，所述支撑部为椭圆柱形。
6、本申请的一些技术方案，所述信号耦合部的延伸方向与所述同轴外壁水平方向的切线方向之间存在第一夹角，所述第一夹角大于0度、小于180度并且所述第一夹角不等于90度。
7、本申请的一些技术方案，所述闭环结构与所述同轴外壁之间的距离小于第一预设值。
8、本申请的一些技术方案，所述同轴内导体的外壁与所述同轴外壁内侧之间的距离设置于第二预设值范围内。
9、本申请的一些技术方案，所述同轴内导体的高度大于所述同轴外壁的高度。
10、本申请的一些技术方案，所述信号耦合部、所述支撑部、所述同轴外壁和所述同轴内导体为金属材质。
11、本申请的另一个方面技术方案的射频微波信号探测装置，包括上述任一个技术方案所述的射频微波信号探测器。
12、本申请至少具有如下有益效果：
13、本申请的射频微波信号探测器包括多个信号耦合部实现射频微波信号的耦合，多个支撑部，用于支撑信号耦合部并与所述信号耦合部垂直设置且首尾连接形成闭环结构；通过在闭环结构内侧设置横截面是圆环形状的中空直圆柱体的同轴外壁和形状为直圆柱的同轴内导体，能够提高大功率射频微波信号的检测灵敏度。
14、可以理解的是，本申请公开的探测装置的有益效果与射频微波信号探测器的有益效果相同，在此不再赘述。
15、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
1.一种射频微波信号探测器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频微波信号探测器，其特征在于，所述信号耦合部(200)、所述支撑部(300)、所述同轴外壁(400)和所述同轴内导体(500)均嵌于印刷电路板(100)中。
3.根据权利要求1所述的射频微波信号探测器，其特征在于，所述信号耦合部(200)其中一个轴的长度大于另一个轴的长度。
4.根据权利要求1所述的射频微波信号探测器，其特征在于，所述支撑部(300)为椭圆柱形。
5.根据权利要求1所述的射频微波信号探测器，其特征在于，所述信号耦合部(200)的延伸方向与所述同轴外壁(400)水平方向的切线方向之间存在第一夹角，所述第一夹角大于0度、小于180度并且所述第一夹角不等于90度。
6.根据权利要求1所述的射频微波信号探测器，其特征在于，所述闭环结构与所述同轴外壁(400)之间的距离小于第一预设值。
7.根据权利要求1所述的射频微波信号探测器，其特征在于，所述同轴内导体(500)的外壁与所述同轴外壁(400)内侧之间的距离设置于第二预设值范围内。
8.根据权利要求1所述的射频微波信号探测器，其特征在于，所述同轴内导体(500)的高度大于所述同轴外壁(400)的高度。
9.根据权利要求1所述的射频微波信号探测器，其特征在于，所述信号耦合部(200)、所述支撑部(300)、所述同轴外壁(400)和所述同轴内导体(500)为金属材质。
10.一种射频微波信号探测装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的射频微波信号探测器。
