本实用新型涉及电子元件用硅胶垫片技术领域，具体为一种电子元件用硅胶垫片。
背景技术：
电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上，电子元件也许是单独的封装，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路。
硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品，具有硅胶的特性，食品级硅胶垫具有与生俱来的热稳定性，适用于不同场合，产品具有良好的柔软性，满足不同需求，硅胶垫根据起良好的特性，广泛运用于电子，工业，家居，导热硅胶垫一般运用于电子行业，软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作，但是电子元件形状不同，大小不同，在对体积小的电子元件覆盖硅胶垫片时，硅胶垫片的体积也小，垫片的表面没有可以提拿的落手点，安装起来非常不方便；因此市场急需研制一种电子元件用硅胶垫片来帮助人们解决现有的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种电子元件用硅胶垫片，以解决上述背景技术中提出的普通电子元件用的硅胶垫片在贴合到电子元件上方的时候，操作起来不方便的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件用硅胶垫片，包括主硅胶垫片和副硅胶垫片，所述副硅胶垫片的外侧设置有提带，所述提带与副硅胶垫片设置为一体结构，所述主硅胶垫片与副硅胶垫片贴合，所述副硅胶垫片的外侧设置有固定脚，且固定脚与副硅胶垫片设置为一体结构，所述固定脚与主硅胶垫片粘连。
优选的，所述主硅胶垫片的外侧设置有限位条，且限位条与主硅胶垫片设置为一体结构，所述限位条的内侧设置有限位槽，且限位槽与限位条设置为一体结构。
优选的，所述副硅胶垫片的内侧设置有花瓣，且花瓣与副硅胶垫片设置为一体结构。
优选的，所述花瓣的内侧设置有散热孔。
优选的，所述主硅胶垫片的内侧设置有魔术结，且魔术结与主硅胶垫片设置为一体结构，所述魔术结与提带固定连接。
优选的，所述副硅胶垫片的后端面上设置有防滑槽，且防滑槽与副硅胶垫片设置为一体结构。
优选的，所述防滑槽的内侧设置有限位孔，且限位孔与防滑槽设置为一体结构。
优选的，所述固定脚的两侧均设置有断裂孔，所述断裂孔与主硅胶垫片设置为一体结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该实用新型通过提带的设置，当需要对小型电子元件覆盖硅胶垫片时，此时就需要使用副硅胶垫片，而在安装副硅胶垫片时，可通过提带将副硅胶垫片提拉起来，使得副硅胶垫片便于拿取，从而方便对小型电子元件硅胶垫片的安装，使得此电子元件用的硅胶垫片使用起来更加的方便。
2.该实用新型通过花瓣的设置，一般情况下，普通的电子元件用硅胶垫片是一个整体结构，使得其散热效率低，而通过花瓣的设置，花瓣之间存在间隙，通过花瓣不仅可以然垫片与电子元件贴合，同时还以提高垫片的散热效果，提高对电子元件的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种电子元件用硅胶垫片的正视图；
图2为本实用新型的图中a处的放大示意图；
图3为本实用新型的副硅胶垫片的后视图。
图中：1、主硅胶垫片；2、限位条；3、限位槽；4、副硅胶垫片；5、花瓣；6、提带；7、魔术结；8、防滑槽；9、限位孔；10、散热孔；11、固定脚；12、断裂孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种电子元件用硅胶垫片，包括主硅胶垫片1和副硅胶垫片4，副硅胶垫片4的外侧设置有提带6，提带6与副硅胶垫片4设置为一体结构，主硅胶垫片1与副硅胶垫片4贴合，副硅胶垫片4的外侧设置有固定脚11，且固定脚11与副硅胶垫片4设置为一体结构，固定脚11与主硅胶垫片1粘连。
进一步，主硅胶垫片1的外侧设置有限位条2，且限位条2与主硅胶垫片1设置为一体结构，限位条2的内侧设置有限位槽3，且限位槽3与限位条2设置为一体结构，副硅胶垫片4可从主硅胶垫片1上方撕扯下来，每个主硅胶垫片1上方设置有八个副硅胶垫片4，主硅胶垫片1用于大电子元件，副硅胶垫片4用于小电子元件，同时主硅胶垫片1也用于固定和运输副硅胶垫片4。
进一步，副硅胶垫片4的内侧设置有花瓣5，且花瓣5与副硅胶垫片4设置为一体结构，每个副硅胶垫片4的内侧设置有十二个花瓣5，每个花瓣5之间存在一定的间隙，间隙的距离是相等的。
进一步，花瓣5的内侧设置有散热孔10，十二个花瓣5围成的中心部分就是散热孔10。
进一步，主硅胶垫片1的内侧设置有魔术结7，且魔术结7与主硅胶垫片1设置为一体结构，魔术结7与提带6固定连接，提带6可将魔术结7上撕扯下来，提带6可从副硅胶垫片4上撕扯下来。
进一步，副硅胶垫片4的后端面上设置有防滑槽8，且防滑槽8与副硅胶垫片4设置为一体结构，防滑槽8用于防止副硅胶垫片4从电子元件的上方脱落。
进一步，防滑槽8的内侧设置有限位孔9，且限位孔9与防滑槽8设置为一体结构，限位孔9用于固定和定位副硅胶垫片4在电子元件上方的位置。
进一步，固定脚11的两侧均设置有断裂孔12，断裂孔12与主硅胶垫片1设置为一体结构，固定脚11用于将副硅胶垫片4与主硅胶垫片1固定连接在一起，同时固定脚11也可从副硅胶垫片4上撕扯下来。
工作原理：使用时，当对体积大的电子元件覆盖安装硅胶垫片时，此时不需要从主硅胶垫片1上扯下副硅胶垫片4，直接将主硅胶垫片1覆盖在电子元件上，通过限位条2可将主硅胶垫片1与电子元件位置对齐，通过限位槽3可为主硅胶垫片1与电子元件之间提供更高的摩擦力，当需要对小体积的电子元件安装副硅胶垫片4时，将副硅胶垫片4从主硅胶垫片1上撕扯下来，然后通过提带6将副硅胶垫片4提起，安装时也可以通过提带6拿取副硅胶垫片4，改变副硅胶垫片4的位置，方便副硅胶垫片4的安装，通过限位孔9找准副硅胶垫片4与电子元件之间的位置，通过防滑槽8防止副硅胶垫片4从电子元件上方脱落，当副硅胶垫片4安装好后，可将提带6从副硅胶垫片4上方撕扯下来。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种电子元件用硅胶垫片，包括主硅胶垫片(1)和副硅胶垫片(4)，其特征在于：所述副硅胶垫片(4)的外侧设置有提带(6)，所述提带(6)与副硅胶垫片(4)设置为一体结构，所述主硅胶垫片(1)与副硅胶垫片(4)贴合，所述副硅胶垫片(4)的外侧设置有固定脚(11)，且固定脚(11)与副硅胶垫片(4)设置为一体结构，所述固定脚(11)与主硅胶垫片(1)粘连。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件用硅胶垫片，其特征在于：所述主硅胶垫片(1)的外侧设置有限位条(2)，且限位条(2)与主硅胶垫片(1)设置为一体结构，所述限位条(2)的内侧设置有限位槽(3)，且限位槽(3)与限位条(2)设置为一体结构。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件用硅胶垫片，其特征在于：所述副硅胶垫片(4)的内侧设置有花瓣(5)，且花瓣(5)与副硅胶垫片(4)设置为一体结构。
4.根据权利要求3所述的一种电子元件用硅胶垫片，其特征在于：所述花瓣(5)的内侧设置有散热孔(10)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件用硅胶垫片，其特征在于：所述主硅胶垫片(1)的内侧设置有魔术结(7)，且魔术结(7)与主硅胶垫片(1)设置为一体结构，所述魔术结(7)与提带(6)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件用硅胶垫片，其特征在于：所述副硅胶垫片(4)的后端面上设置有防滑槽(8)，且防滑槽(8)与副硅胶垫片(4)设置为一体结构。
7.根据权利要求6所述的一种电子元件用硅胶垫片，其特征在于：所述防滑槽(8)的内侧设置有限位孔(9)，且限位孔(9)与防滑槽(8)设置为一体结构。
8.根据权利要求1所述的一种电子元件用硅胶垫片，其特征在于：所述固定脚(11)的两侧均设置有断裂孔(12)，所述断裂孔(12)与主硅胶垫片(1)设置为一体结构。
技术总结