一种铝基覆铜板结构的制作方法

专利2026-08-30  0


本技术属于铝基覆铜板,特别是涉及一种铝基覆铜板结构。


背景技术:

1、铝基覆铜板作为pcb的基本材料之一,其是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,对pcb板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。

2、目前铝基覆铜板在使用时,需要保证其散热效果,铝基覆铜板散热效果不佳,可能会导致部件发生损坏,因此需要一种铝基覆铜板结构,可以保证铝基覆铜板的散热效果,避免铝基覆铜板散热效果不佳,防止部件发生损坏。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种铝基覆铜板结构,具有可以保证铝基覆铜板的散热效果,避免铝基覆铜板散热效果不佳,防止部件发生损坏,降低了生产成本的目的,以解决上述背景技术问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种铝基覆铜板结构,其包括铝基板:所述铝基板的顶部设置有导热板,所述导热板的顶部开设有多个散热槽一,所述散热槽一的内腔设置有铜网,所述铝基板的顶部开设有多个散热槽二,所述散热槽二与散热槽一相适配,所述铝基板的底部设置有玻璃砧层,所述玻璃砧层的底部设置有导热层,所述导热层的底部设置有绝缘层,所述绝缘层的底部涂抹有导热胶,所述导热胶的底部设置有电路板,所述电路板通过导热胶粘黏在绝缘层的底部,所述电路板的底部设置有防护层。

3、优选的,所述电路板的底部设置有防水层,所述防水层的底部设置有防氧层,所述防氧层的底部设置有防腐层。

4、优选的,所述导热板的顶部贯穿设置有四个安装孔,所述安装孔贯穿至防腐层的底部。

5、优选的,所述散热槽一和散热槽二均为矩形,所述散热槽一和散热槽二大小相同,所述散热槽一和散热槽二相重合。

6、优选的,所述安装孔为圆形,所述铝基板的四边角为圆角。

7、1、本实用新型的有益效果是:本实用新型通过导热板表面散热槽一和铝基板表面散热槽二的设置,在铝基板进行工作时,热量会通过导热层和导热胶的引导到达散热槽一和散热槽二处,使热量从散热槽二和散热槽一的内腔散发,提高了铝基覆铜板的散热效果,即可达到可以保证铝基覆铜板的散热效果,避免铝基覆铜板散热效果不佳,防止部件发生损坏的目的。

8、2、本实用新型通过安装孔的设置,方便使用者对覆铜铝基板进行安装,避免使用者需要对其进行冲孔,所述安装孔的内表面设置有软性环氧树脂胶,避免覆铜铝基板在加工时发生形变,提高了覆铜铝基板的机械加工性。

9、3、本实用新型通过防水层、防氧层、防腐层的配合使用,对覆铜铝基板表面进行防护,避免覆铜铝基板出现进水和表面腐化的情况,提高了覆铜铝基板的使用的安全性。



技术特征:

1.一种铝基覆铜板结构,其特征在于,包括铝基板(1):所述铝基板(1)的顶部设置有导热板(2),所述导热板(2)的顶部开设有多个散热槽一(3),所述散热槽一(3)的内腔设置有铜网(4),所述铝基板(1)的顶部开设有多个散热槽二(5),所述散热槽二(5)与散热槽一(3)相适配,所述铝基板(1)的底部设置有玻璃砧层(6),所述玻璃砧层(6)的底部设置有导热层(7),所述导热层(7)的底部设置有绝缘层(8),所述绝缘层(8)的底部涂抹有导热胶(9),所述导热胶(9)的底部设置有电路板(10),所述电路板(10)通过导热胶(9)粘黏在绝缘层(8)的底部,所述电路板(10)的底部设置有防护层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板结构,其特征在于,所述电路板(10)的底部设置有防水层(111),所述防水层(111)的底部设置有防氧层(112),所述防氧层(112)的底部设置有防腐层(113)。

3.根据权利要求2所述的一种铝基覆铜板结构,其特征在于,所述导热板(2)的顶部贯穿设置有四个安装孔(12),所述安装孔(12)贯穿至防腐层(113)的底部。

4.根据权利要求3所述的一种铝基覆铜板结构,其特征在于,所述散热槽一(3)和散热槽二(5)均为矩形,所述散热槽一(3)和散热槽二(5)大小相同,所述散热槽一(3)和散热槽二(5)相重合。

5.根据权利要求4所述的一种铝基覆铜板结构,其特征在于,所述安装孔(12)为圆形,所述铝基板(1)的四边角为圆角。


技术总结
本技术公开了一种铝基覆铜板结构,其包括铝基板:所述铝基板的顶部设置有导热板,所述导热板的顶部开设有多个散热槽一,所述散热槽一的内腔设置有铜网,所述铝基板的顶部开设有多个散热槽二,所述散热槽二与散热槽一相适配,所述铝基板的底部设置有玻璃砧层。本技术通过导热板表面散热槽一和铝基板表面散热槽二的设置,在铝基板进行工作时,热量会通过导热层和导热胶的引导到达散热槽一和散热槽二处,使热量从散热槽二和散热槽一的内腔散发,提高了铝基覆铜板的散热效果,即可达到可以保证铝基覆铜板的散热效果,避免铝基覆铜板散热效果不佳,防止部件发生损坏,降低了生产成本的目的。

技术研发人员:花戊戍,邵国生,苏金清,洪得利
受保护的技术使用者:厦门迈拓宝电子有限公司
技术研发日:20231117
技术公布日:2024/6/26
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