本申请涉及电路板，尤其涉及一种内埋电路板及其制作方法。
背景技术：
1、印刷电路板(pcb)上的电子元件(例如，电阻、电容等)可通过贴片技术直接焊接在pcb板面上，这种布局方法会导致pcb板占用更大的空间，并且可能会在表面引起噪音和干扰。在此情况下，埋阻埋容工艺应运而生。
2、埋阻埋容工艺是将电阻和电容等电子元件埋入到pcb板的内部层中的工艺，其不仅可以降低电路板的整体厚度，减少体积，还可以减少电路的电磁干扰和噪音，提高电路的稳定性和抗干扰能力，还可以减少电路信号的传输延迟和反射损耗，提升信号传输的完整性和可靠性。
3、但是，内埋元件的位置通常集中于电路板的中间，使用介电层进行压合填覆时，填胶量不足，容易产生气泡。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种内埋电路板及其制作方法，以解决上述问题中的至少一个。
2、本申请一实施方式提供一种内埋电路板的制作方法，其包括如下步骤：
3、提供内层线路基板，包括第一基材层以及形成于所述第一基材层的表面的第一线路层，所述内层线路基板具有沿厚度方向贯穿所述内层线路基板的安装槽；
4、在所述内层线路基板的表面设置粘接层，所述粘接层覆盖所述安装槽的一端；
5、在所述安装槽内设置电子元件，所述电子元件通过所述粘接层固定于所述安装槽内；
6、在所述内层线路基板背离所述粘接层的表面设置介电层，所述介电层至少覆盖所述电子元件并填充所述电子元件与所述安装槽之间的间隙，所述介电层背离所述内层线路基板的表面对应所述安装槽朝内凹陷形成凹槽；
7、在所述凹槽内设置胶粘层；
8、去除所述粘接层；
9、在所述内层线路基板背离所述胶粘层的表面设置介电层，得到中间体；
10、在所述中间体的表面设置外层线路基板；
11、电连接所述外层线路基板与所述电子元件，并电连接所述外层线路基板与所述内层线路基板，得到所述内埋电路板；其中，所述外层线路基板包括第二基材层以及形成于所述第二基材层的表面的第二线路层。
12、一种实施方式中，所述内层线路基板的制备方法包括如下步骤：提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括第一基材层以及位于所述第一基材层的表面的第一铜箔层；在所述第一覆铜板上形成沿厚度方向贯穿所述第一覆铜板的安装槽；将所述第一铜箔层制作形成第一线路层。
13、一种实施方式中，所述外层线路基板的制备方法包括如下步骤：提供第二覆铜板，所述第二覆铜板包括第二基材层以及位于所述第二基材层的表面的第二铜箔层；将所述第二铜箔层制作形成第二线路层。
14、一种实施方式中，“电连接所述外层线路基板与所述电子元件”的步骤进一步包括：形成盲孔，所述盲孔沿厚度方向贯穿所述外层线路基板和所述介电层，所述电子元件的表面可通过所述盲孔露出；在所述盲孔内设置导电材料，形成导电盲孔，所述外层线路基板和所述电子元件通过所述导电盲孔电连接。
15、一种实施方式中，“电连接所述外层线路基板与所述内层线路基板”的步骤进一步包括：形成通孔，所述通孔沿厚度方向贯穿所述外层线路基板、所述介电层和所述内层线路基板；在所述通孔内设置导电材料，形成导电通孔，所述外层线路基板和所述内层线路基板通过所述导电通孔电连接。
16、一种实施方式中，所述制备方法还包括：在所述外层线路基板背离所述内层线路基板的表面设置防护层。
17、本申请一实施方式提供一种内埋电路板，其包括内层线路基板、电子元件、介电层和外层线路基板。
18、所述内层线路基板包括第一基材层以及形成于所述第一基材层的表面的第一线路层，所述内层线路基板具有沿厚度方向贯穿所述内层线路基板的安装槽。所述电子元件收容于所述安装槽内。
19、所述介电层位于所述内层线路基板的表面并覆盖所述电子元件，所述介电层填充所述电子元件与所述安装槽之间的间隙。所述介电层背离所述内层线路基板的表面对应所述安装槽朝内凹陷形成凹槽，所述凹槽内设有胶粘层，所述胶粘层背离所述电子元件的表面与所述介电层背离所述电子元件的表面平齐。
20、所述外层线路基板位于所述介电层背离所述内层线路基板的表面，所述外层线路基板包括第二基材层以及形成于所述第二基材层的表面的第二线路层。
21、一种实施方式中，所述胶粘层包括聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚酰亚胺中的一种或多种。
22、一种实施方式中，所述内埋电路板还包括导电盲孔，所述导电盲孔电连接所述外层线路基板和所述电子元件。
23、一种实施方式中，所述内埋电路板还包括导电通孔，所述导电通孔电连接所述外层线路基板和所述内层线路基板。
24、本申请在介电层的凹槽内设置胶粘层，以达到“填平”效果，能减少或避免气泡。本申请仅针对未填满的区域(凹槽)选择性使用点胶工艺形成胶粘层，胶粘层的固化速度快，有利于自动化生产。此外，本申请的工艺在原内埋流程的基础上仅增加了一步点胶工艺，便能减少或避免压合气泡，因此能同时提高良率和生产效率。
1.一种内埋电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路基板的制备方法包括如下步骤：提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括第一基材层以及位于所述第一基材层的表面的第一铜箔层；在所述第一覆铜板上形成沿厚度方向贯穿所述第一覆铜板的安装槽；将所述第一铜箔层制作形成第一线路层。
3.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述外层线路基板的制备方法包括如下步骤：提供第二覆铜板，所述第二覆铜板包括第二基材层以及位于所述第二基材层的表面的第二铜箔层；将所述第二铜箔层制作形成第二线路层。
4.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，“电连接所述外层线路基板与所述电子元件”的步骤进一步包括：
5.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，“电连接所述外层线路基板与所述内层线路基板”的步骤进一步包括：
6.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述外层线路基板背离所述内层线路基板的表面设置防护层。
7.一种内埋电路板，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的内埋电路板，其特征在于，所述胶粘层包括聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚酰亚胺中的一种或多种。
9.如权利要求7所述的内埋电路板，其特征在于，所述内埋电路板还包括导电盲孔，所述导电盲孔电连接所述外层线路基板和所述电子元件。
10.如权利要求7所述的内埋电路板，其特征在于，所述内埋电路板还包括导电通孔，所述导电通孔电连接所述外层线路基板和所述内层线路基板。
