所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本实施方案涉及电子设备和电子设备壳体，这些电子设备壳体包括具有复合外壳部件的外壳组件。
背景技术：
1、一些常规消费电子设备包括包围设备的一个或多个内部电子部件的壳体。例如，一些常规电子设备包括定位在壳体内并且可通过由壳体限定的透明窗口观看的显示器。在一些情况下，电子设备可以便携式形状因数提供，诸如膝上型计算机。
技术实现思路
1、以下公开内容的各方面涉及电子设备壳体和包括这些壳体的电子设备。该电子设备壳体可包括外壳组件，该外壳组件包括复合外壳部件。例如，该外壳组件可包括外壳部件，该外壳部件限定壳体的外部侧表面并且至少部分地由金属形成。该外壳组件还可包括复合外壳部件，该复合外壳部件接合到外壳部件的内部表面。该电子设备壳体还可包括前盖组件和后盖组件，这些前盖组件和后盖组件接合到外壳部件。在一些情况下，该壳体是膝上型电脑的显示器部分。
2、本文所述的外壳组件的复合外壳部件可为壳体提供重量和结构特性(诸如强度和/或刚度)之间的平衡。在一些实施方案中，该复合外壳部件具有复合结构的形式，该复合结构包括与金属接合元件整合的聚合物复合层的堆叠。该金属接合元件可与聚合物复合层的堆叠层压。作为示例，该复合结构可呈板状结构或网状结构的形式。当聚合物复合层的堆叠构成复合结构的大部分时，复合结构的重量可小于具有类似尺寸的金属结构的重量，同时仍向壳体提供足够的刚度(例如，抗弯曲度或抗扭转度)。
3、本文所述的外壳组件可被称为“混合式”外壳组件，因为它们包括复合材料和金属材料两者。在实施方案中，本文所述的外壳组件提供复合结构和外壳部件的金属部分之间的强结合。在一些情况下，将金属接合元件整合到复合结构中可便于使用诸如固态焊接、机械结合等的技术将复合结构接合到外壳部件。此外，使用此类技术产生的结合可允许外壳部件的金属部分在形成外壳组件之后而不是之前被阳极化，这可提高流程效率。
4、本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体，该壳体限定内部腔体并且包括：外壳部件，该外壳部件限定该电子设备的一组外部侧表面和延伸到该壳体的该内部腔体中的内部凸缘；复合结构，该复合结构定位在该内部腔体内并且包括：由第一聚合物复合材料形成的第一片材、由第二聚合物复合材料形成的第二片材、以及金属接合元件，该金属接合元件包括定位在该第一片材和该第二片材之间的第一部分，以及从该第一片材和该第二片材之间延伸并且附接到该外壳部件的该内部凸缘的第二部分；以及盖构件，该盖构件联接到该外壳部件。该电子设备还包括显示器，该显示器定位在该内部腔体内并且位于该盖构件下方。
5、本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括显示器和壳体，该壳体至少部分地围绕该显示器并且包括：第一透明构件，该第一透明构件定位在该显示器之上并且限定该电子设备的前外部表面；第二透明构件，该第二透明构件限定该电子设备的后外部表面；外壳部件，该外壳部件联接到该第一透明构件和该第二透明构件并且限定该电子设备的一组侧外部表面；以及复合结构，该复合结构包括限定第一边缘的第一组聚合物复合层、限定第二边缘的第二组聚合物复合层、以及金属接合元件，该金属接合元件包括设置在该第一组聚合物复合层和该第二组聚合物复合层之间的第一部分，以及超过该第一边缘和该第二边缘延伸并且联接到该外壳部件的第二部分。
6、本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括：壳体，该壳体限定内部腔体并且包括：外壳部件，该外壳部件限定该电子设备的外部表面以及内部凸缘；复合结构，该复合结构定位在该内部腔体内并且包括包含在聚合物基质中的纤维的复合层的堆叠，以及金属接合元件，该金属接合元件包括定位在该复合层的堆叠内的第一部分，以及从该复合层的堆叠延伸并且联接到该内部凸缘的第二部分；以及盖构件，该盖构件联接到该外壳部件；以及显示器，该显示器定位在该内部腔体内并且位于该盖构件下方。
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述多个突片中的相邻突片结合到所述内部凸缘的相反侧。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
8.一种电子设备，包括：
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，
11.根据权利要求9所述的电子设备，其中，
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述金属接合元件的所述第一部分限定网格。
13.根据权利要求8所述的电子设备，其中，
14.根据权利要求8所述的电子设备，其中，
15.一种电子设备，包括：
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述金属接合元件的所述第二部分焊接到所述内部凸缘。
18.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述金属接合元件的所述第二部分与所述内部凸缘机械互锁。
19.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述金属接合元件具有在0.5mm至2mm范围内的厚度。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述复合结构具有在0.75mm至2.5mm范围内的厚度。
