本公开涉及一种印刷电路板。
背景技术：
1、小芯片技术是由于对如下现象的限制而出现的：为实现半导体芯片的多功能性以及高性能而增大半导体芯片的尺寸，因此，封装板的布线具有逐渐变小的线或空间。另外，在微电路层中形成通路孔的情况下，即使具有较低的深度和较小的孔尺寸，也需要使用与常规的电路层的镀覆方法基本相同的镀覆方法来形成通路孔，因此在降低制造成本以及改善过孔的可靠性方面也存在限制。
技术实现思路
1、本公开的一方面可提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有在微电路层中通过简化工艺形成的过孔、降低的生产交付时间、改善的时间和良率以及更低的成本。
2、本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，该印刷电路板的微电路层中的过孔具有改善的可靠性。
3、本公开可提供一种印刷电路板，该印刷电路板是包括第一板单元和第二板单元的封装板，所述第一板单元包括常规电路层，所述第二板单元包括微电路层。形成在所述常规电路层中的过孔的填充镀覆和形成在所述微电路层中的过孔的填充镀覆可以以不同的方式执行。
4、根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一板单元，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一绝缘层具有第一通路孔，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上或所述第一绝缘层中，所述第一过孔包括基本上填充所述第一通路孔的第一金属层；以及第二板单元，包括第二绝缘层、第二布线层和第二过孔，所述第二绝缘层具有第二通路孔，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上或所述第二绝缘层中，所述第二过孔包括基本上填充所述第二通路孔的第二金属层。所述第二板单元可设置在所述第一板单元上，所述第二布线层可具有比所述第一布线层的布线密度更高的布线密度，并且所述第二金属层可具有与所述第一金属层的镀覆结构不同的镀覆结构。
5、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一板单元，包括第一绝缘层、第一通路孔和第一过孔，所述第一绝缘层包括第一绝缘树脂和第一无机填料颗粒，所述第一通路孔穿过所述第一绝缘层的至少一部分，所述第一过孔包括基本上填充所述第一通路孔的电解镀层；以及第二板单元，包括第二绝缘层、第二通路孔和第二过孔，所述第二绝缘层包括第二绝缘树脂和第二无机填料颗粒，所述第二通路孔穿过所述第二绝缘层的至少一部分，所述第二过孔包括基本上填充所述第二通路孔的无电镀层。所述第二板单元可设置在所述第一板单元上，并且基于所述印刷电路板的截面，所述第二无机填料颗粒的平均直径可小于所述第一无机填料颗粒的平均直径。
6、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有第一通路孔；第一布线层，设置在所述第一绝缘层上或所述第一绝缘层中；第一过孔，设置在所述第一通路孔中以连接到所述第一布线层；第二绝缘层，具有第二通路孔；第二布线层，设置在所述第二绝缘层上或所述第二绝缘层中；以及第二过孔，设置在所述第二通路孔中以连接到所述第二布线层。所述第二绝缘层可比所述第一绝缘层更薄，并且所述第一过孔的层数可大于所述第二过孔的层数。
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，基于所述印刷电路板的截面，包括在所述第二金属层中的金属的晶粒的平均尺寸小于包括在所述第一金属层中的金属的晶粒的平均尺寸。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括电解镀层，并且
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层与所述第一通路孔的壁表面间隔开，并且
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔还包括第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一通路孔的所述壁表面上并且具有与所述第一金属层的镀覆结构不同的镀覆结构，并且
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括电解镀层，并且
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，基于所述印刷电路板的截面，所述第二通路孔的平均宽度小于所述第一通路孔的平均宽度，并且所述第二通路孔的深度小于所述第一通路孔的深度。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层各自包括铜，
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层各自包括无机填料颗粒，并且
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层延伸到所述第一绝缘层的表面上以形成所述第一布线层，并且所述第一布线层还包括设置在所述第一金属层下方且比所述第一金属层更薄的第三金属层，并且
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层不包括除所述第二金属层以外的金属层，
12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层还包括设置在所述第二金属层上且比所述第二金属层更厚的第四金属层，
13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一板单元包括：芯绝缘层；第一芯布线层和第二芯布线层，分别设置在所述芯绝缘层的上表面和下表面上；贯穿过孔层，穿过所述芯绝缘层并将所述第一芯布线层和所述第二芯布线层彼此连接；多个第一堆积绝缘层，设置在所述芯绝缘层的所述上表面上；多个第一堆积布线层，分别设置在所述多个第一堆积绝缘层上或所述多个第一堆积绝缘层中；多个第一连接过孔层，各自穿过所述多个第一堆积绝缘层中的至少一个第一堆积绝缘层并且各自连接到所述多个第一堆积布线层中的至少一个第一堆积布线层；多个第二堆积绝缘层，设置在所述芯绝缘层的所述下表面上；多个第二堆积布线层，分别设置在所述多个第二堆积绝缘层上或者所述多个第二堆积绝缘层中；以及多个第二连接过孔层，各自穿过所述多个第二堆积绝缘层中的至少一个第二堆积绝缘层且各自连接到所述多个第二堆积布线层中的至少一个第二堆积布线层；
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第二板单元包括：多个第三堆积绝缘层；多个第三堆积布线层，分别设置在所述多个第三堆积绝缘层上或所述多个第三堆积绝缘层中；以及多个第三连接过孔层，各自穿过所述多个第三堆积绝缘层中的至少一个第三堆积绝缘层并且各自连接到所述多个第三堆积布线层中的至少一个第三堆积布线层；
15.根据权利要求14所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
16.一种印刷电路板，包括：
17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，基于所述印刷电路板的所述截面，所述第一无机填料颗粒具有0.5μm或更大的平均直径，并且
18.一种印刷电路板，包括：
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，基于所述印刷电路板的截面，所述第二通路孔的平均宽度小于所述第一通路孔的平均宽度。
20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层各自包括无机填料颗粒，并且
21.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
22.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
23.根据权利要求18至22中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔和所述第二过孔在相同方向上渐缩。
