本申请涉及电子产品的制造领域，尤其涉及一种具有微间距导电凸块的基板及其制造方法。
背景技术：
1、在现代电子产品中，连接基板与半导体组件之间通过导电凸块(bump)进行焊接连接。随着技术的进步，导电凸块的布设量不断增加，布线结构变得愈发密集，导电凸块间的距离也越来越小。
2、传统的导电凸块主要通过以下两种方式形成：其一为网版印刷锡膏。即，利用网版印刷技术将锡膏精确地印刷到基板上预定的位置，形成导电凸块，但是导电凸块间距的减少不仅导致使用网版印刷锡膏加工的困难增加，还可能导致焊料架桥现象，从而造成电性异常，例如断路或短路。其二为二次影像转移。即，通过化学或电镀金属的方法，形成电镀的导电凸块。然而，这种方法需要进行多次对位、添加抗焊层、化学镀金属和电镀金属等复杂的制程。此外，在后续工序中还需要去除抗焊层和部分外漏的化学镀层。这种方法也容易受到电镀均匀性的影响，导致导电凸块的高度不一致。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种微间距导电凸块的制造方法，以解决以上问题。
2、另，本申请还提供一种依据上述微间距导电凸块的制造方法制造的连接基板。
3、一种具有微间距导电凸块的基板制造方法，包括步骤：于线路基板设置基垫，所述线路基板包括第一连接垫及第二连接垫，所述基垫设置于所述第一连接垫。于所述线路基板设置印刷网板，所述印刷网板贯穿设置有印刷孔，所述印刷孔对应所述基垫设置。于所述印刷孔内设置第一焊料，所述第一焊料连接所述基垫。移除所述印刷网板。于所述第二连接垫设置第二焊料，以及压平所述第一焊料和所述第二焊料，使得所述第一焊料和所述第二焊料平齐，获得所述基板，其中，所述第一焊料及所述基垫形成第一导电凸块，所述第二焊料形成第二导电凸块，所述第一导电凸块和所述第二导电凸块之间的距离小于90微米。所述第一焊料为锡膏，所述第二焊料为锡球，所述基板制造方法还包括步骤：熔融并固化所述第一焊料以形成第一焊体，熔融并固化所述第二焊料以形成第二焊体，压平所述第一焊体和所述第二焊体，使得所述第一焊体和所述第二焊体平齐。
4、在一些可能的实施方式中，步骤“于线路基板设置基垫”包括：于所述基板一侧设置第一抗焊层，所述第一抗焊层覆盖所述第一连接垫和所述第二连接垫。曝光显影所述第一抗焊层以形成第一抗焊层，所述第一抗焊层贯穿形成有第一开孔，所述第一连接垫显露于所述第一开孔的底部。于所述第一开孔内电镀形成所述基垫。
5、在一些可能的实施方式中，所述第一导电凸块还包括第一处理层，所述第一处理层位于所述第一焊料和所述基垫之间，所述第二导电凸块还包括第二处理层，所述第二处理层位于所述第二焊料和所述第二连接垫之间，步骤“于所述线路基板设置印刷网板”之前还包括：于所述基垫设置第一处理层，以及于所述第二连接垫设置第二处理层，所述第一处理层和所述第二处理层分别与所述第一抗焊层齐平。步骤“于所述印刷孔内设置第一焊料”包括：于所述第一处理层设置所述第一焊料，其中，所述第一焊料、所述基垫以及所述第一处理层形成所述第一导电凸块。步骤“于所述第二连接垫设置第二焊料”包括：于所述第二处理层设置所述第二焊料，其中，所述第二焊料以及所述第二处理层形成所述第二导电凸块。
6、在一些可能的实施方式中，所述第一处理层和所述第二处理层均通过化学沉积或者电镀的方式形成。
7、在一些可能的实施方式中，所述线路基板包括第三连接垫、导通体以及绝缘体，所述第一连接垫和所述第二连接垫显露于所述绝缘体的一侧，所述第三连接垫显露于所述绝缘体的另一侧，所述导通体连接所述第一连接垫和所述第三连接垫，步骤“于所述第一开孔内电镀形成所述基垫”包括：于所述第三连接垫设置晶种层。连接所述晶种层和一电镀阴极，将所述第一连接垫浸没于电镀液中，所述电镀液中的金属离子在所述第一连接垫上还原为金属单质并形成所述基垫。步骤“于线路基板设置基垫”之后还包括：移除所述晶种层。
8、在一些可能的实施方式中，步骤“于所述第三连接垫设置晶种层”包括：于所述绝缘体的另一侧设置第二抗焊层，曝光显影所述第二抗焊层以形成第二抗焊层，所述第二抗焊层贯穿形成有第二开孔，所述第三连接垫显露于所述第二开孔。于所述第二抗焊层设置所述晶种层，部分所述晶种层填入所述第二开孔以连接所述第三连接垫。
9、在一些可能的实施方式中，步骤“于所述第三连接垫设置晶种层”包括：通过溅镀或者化学沉积的方式于所述第三连接垫设置所述晶种层。
10、在一些可能的实施方式中，所述第二焊料为焊球，步骤“于所述第二连接垫设置第二焊料”包括：通过机械或者人工的方式植入所述焊球。
11、一种具有微间距导电凸块的基板，包括线路基板、第一导电凸块以及第二导电凸块。所述基板包括第一连接垫和与所述第一连接垫电性绝缘的第二连接垫。所述第一导电凸块设置于所述线路基板的一侧，所述第一导电凸块包括基垫以及第一焊体，所述第一连接垫连接所述线路基板，所述基垫连接于所述第一焊体和所述第一连接垫之间。所述第二导电凸块设置于所述线路基板的一侧，所述第一导电凸块和所述第二导电凸块之间的距离小于90微米，所述第二导电凸块包括第二焊体所述第二连接垫连接所述线路基板。
12、在一些可能的实施方式中，所述线路基板还包括绝缘体和埋设于所述绝缘体的导通体，所述第一连接垫显露于所述绝缘体的一侧，所述导通体的一端连接所述第一连接垫，所述第二连接垫显露于所述绝缘体的另一侧，所述导通体的另一端连接所述第二连接垫。
13、相较于现有技术，本申请提供的具有微间距导电凸块的基板的制造方法通过使用印刷技术在第一处理层上设置第一焊体，并通过使用植球技术在第二处理层上设置第二焊体。在第一焊体和第二焊体的总体数量不变的前提下，相较于仅使用印刷技术形成全部的第一焊体和第二焊体而言，印刷技术和植球技术的组合使用，可以降低印刷技术中使用的印刷网板的设孔密度，从而有助于提高印刷获得的第一焊体的质量、减少桥连短路。另外，因在设置第一处理层之前第一连接垫上设置有基垫，基垫可以有助于降低第一焊体的高度，从而减少焊料的用量，进而故可缩小钢板开环，去除间距过近无法开环的疑虑。再者，因焊料印刷为填塞式地进入第一抗焊层的第一开孔，所以第一焊料的高低差可以得到改善。
1.一种具有微间距导电凸块的基板制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于线路基板设置基垫”包括：
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一导电凸块还包括第一处理层，所述第一处理层位于所述第一焊料和所述基垫之间，所述第二导电凸块还包括第二处理层，所述第二处理层位于所述第二焊料和所述第二连接垫之间，步骤“于所述线路基板设置印刷网板”之前还包括：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一处理层和所述第二处理层均通过化学沉积或者电镀的方式形成。
5.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述线路基板包括第三连接垫、导通体以及绝缘体，所述第一连接垫和所述第二连接垫显露于所述绝缘体的一侧，所述第三连接垫显露于所述绝缘体的另一侧，所述导通体连接所述第一连接垫和所述第三连接垫，步骤“于所述第一开孔内电镀形成所述基垫”包括：
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第三连接垫设置晶种层”包括：
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第三连接垫设置晶种层”包括：
8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二焊料为焊球，步骤“于所述第二连接垫设置第二焊料”包括：
9.一种具有微间距导电凸块的基板，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的具有微间距导电凸块的基板，其特征在于，所述线路基板还包括绝缘体和埋设于所述绝缘体的导通体，所述第一连接垫显露于所述绝缘体的一侧，所述导通体的一端连接所述第一连接垫，所述第二连接垫显露于所述绝缘体的另一侧，所述导通体的另一端连接所述第二连接垫。
