层叠线圈部件的制作方法

专利2026-10-04  4


本发明涉及层叠线圈部件。


背景技术:

1、专利文献1中公开了一种电子部件,其特征在于,具备主体和设置在该主体的内部的线圈,上述主体具有经烧结的第1部分、以及位于该第1部分内且由未烧结的粉体构成的第2部分,上述线圈配置在上述第2部分内,被构成该第2部分的上述粉体覆盖。

2、专利文献2中公开了一种层叠线圈部件,具备:含有磁性材料的主体、在上述主体内包含在第1方向上相互间隔开且相互电连接的多个内部导体的线圈、以及与各上述内部导体的表面连接且存在粉体的多个应力缓和空间,上述主体具有位于在上述第1方向上相邻的各上述内部导体之间的主体区域,各上述应力缓和空间具有与各上述内部导体的第1边界面以及与上述主体区域的第2边界面,上述第1边界面与上述第2边界面在上述第1方向上对置,从上述第1边界面到上述第2边界面的距离小于上述主体区域在上述第1方向上的厚度。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2006-253322号公报

6、专利文献2:日本特开2017-59749号公报(专利第6520604号公报)


技术实现思路

1、根据专利文献1,可以认为由于线圈配置在由未烧结的粉体构成的第2部分,可以通过构成第2部分的粉体缓和主体内产生的内部应力,能够抑制裂纹的产生。然而,由于第2部分由粉体构成,因此会发生主体的强度下降的问题。

2、根据专利文献2,认为由于存在粉体的各应力缓和空间与各内部导体的表面接触,各应力缓和空间介于各内部导体与主体区域之间,能够缓和主体内产生的内部应力,能够抑制裂纹的产生。然而,由于应力缓和空间由粉体构成,与专利文献1同样会发生主体的强度下降的问题。

3、本发明是为了解决上述问题而进行的,其目的在于,提供一种可以获得应力缓和效果且具有高强度的层叠线圈部件。

4、本发明的层叠线圈部件具备:层叠有多个绝缘层的层叠体、通过与上述绝缘层一起层叠而埋设于上述层叠体的多个线圈导体电连接而构成的线圈、设置在上述层叠体的外表面且与上述线圈电连接的外部电极。在上述绝缘层与上述线圈导体的界面的至少一部分设置有无机材料层,上述无机材料层包含无机材料和与上述无机材料不同的金属材料。上述无机材料层中,上述金属材料介于上述无机材料的粒子之间或由上述无机材料构成的多孔体之间。

5、根据本发明,能够提供一种可以获得应力缓和效果且具有高强度的层叠线圈部件。



技术特征:

1.一种层叠线圈部件,具备:

2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件,其中,所述无机材料层的厚度大于0μm且为1.5μm以下。

3.根据权利要求2所述的层叠线圈部件,其中,所述无机材料层的厚度相对于所述线圈导体的厚度为25%以上。

4.根据权利要求1所述的层叠线圈部件,其中,所述无机材料层的厚度大于2μm。

5.根据权利要求4所述的层叠线圈部件,其中,所述无机材料层的厚度相对于所述线圈导体的厚度为15%以下。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠线圈部件,其中,所述无机材料包含选自磁性铁氧体材料、金属磁性材料、非磁性铁氧体材料、玻璃材料、氧化锆、镁橄榄石、滑石、氧化钇、莫来石、堇青石、碳化硅和氮化硅中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的层叠线圈部件,其中,所述金属材料包含选自ag、cu和pd中的至少一种。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠线圈部件,其中,在所述无机材料层中,相对于存在所述无机材料的第1区域和存在所述金属材料的第2区域的合计的所述第1区域的比例为20%~80%。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的层叠线圈部件,其中,所述无机材料层与所述绝缘层接合。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的层叠线圈部件,其中,所述无机材料层与所述线圈导体接合。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的层叠线圈部件,其中,所述绝缘层由至少含有fe、ni、zn和cu的磁性铁氧体材料构成。


技术总结
层叠线圈部件1具备:层叠有多个绝缘层(41~45)的层叠体(10)、通过与绝缘层(41~45)一起层叠而埋设于层叠体(10)的多个线圈导体(51~54)电连接而构成的线圈(20)、设置在层叠体(10)的外表面且与线圈(20)电连接的外部电极(30)。在绝缘层(41~45)与线圈导体(51~54)的界面的至少一部分设置有无机材料层(70),无机材料层(70)包含无机材料(71)和与无机材料(71)不同的金属材料(72)。在无机材料层(70)中,金属材料(72)介于无机材料(71)的粒子之间或由无机材料(71)构成的多孔体之间。

技术研发人员:山本诚,生石正之
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
转载请注明原文地址:https://doc.8miu.com/read-1835016.html

最新回复(0)