本发明涉及新颖结构的聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物、以及该树脂组合物的硬化物。
背景技术：
1、关于智能型手机或平板电脑等携带型通讯机器或通讯基地台装置、电脑或导航机等电子机器所不可或缺的构件，可列举印刷电路板。在印刷电路板中，可使用与金属箔的密合性、耐热性及柔软性等特性优异的各种树脂材料。
2、另外，近年来已进行开发高速且大容量的次世代高频无线用的印刷电路板，除了上述各种特性以外，尚对于树脂材料而要求为低传递损失，也就是低介电/低介电正切。
3、耐热性、阻燃性、柔软性、电气特性及耐化学药品性等特性优异的聚酰亚胺树脂，已被广泛使用于电气/电子零件、半导体、通讯机器及其电路零件、周边机器等。另一方面，已知石油或天然油等烃系化合物显示高的绝缘性与低的介电常数。专利文献1及专利文献2已记载在聚酰亚胺树脂中导入长链烷基链的例，专利文献3已记载在聚酰亚胺树脂中导入属于碳链更长的烷基的二聚物二胺骨架的例。然而，这些聚酰亚胺树脂虽然在低介电正切的特点上为优异，但熔融黏度高，且对于基材的凹凸的填入性低，故仍有气泡混入或与基材的接着性降低的案例，而且耐热性不充分。
4、[现有技术文献]
5、[专利文献]
6、[专利文献1]日本特开2008-308551号公报
7、[专利文献2]国际公开wo2021/049503a1号
8、[专利文献3]日本特开2017-119361号公报。
技术实现思路
1、[发明所欲解决的课题]
2、本发明的目的为提供一种可适用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料，以及含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物对基材的涂布性优异，并且其硬化物对于粗糙度低的金属箔以及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。
3、[解决课题的手段]
4、本发明人等经进行致力研究，结果发现通过使用特定结构的聚酰亚胺树脂而可解决上述的课题，终于完成本发明。
5、也就是，本发明涉及下述发明：
6、(1)一种聚酰亚胺树脂，其为胺基化合物(a)及四元酸二酐(b)的共聚物；其中，该胺基化合物(a)包含直链脂肪族二胺基化合物(a1)及芳香族二胺基化合物(a2)；该直链脂肪族二胺基化合物(a1)在两末端具有胺基，且在侧链具有1至4个甲基和/或乙基，并且主链的碳数为17至24。
7、(2)如前项(1)所述的聚酰亚胺树脂，其中，四元酸二酐(b)包含选自由下述式(1)至(9)所成的群中的至少一种所示的化合物，
8、
9、式(4)中，y表示c(cf3)2、so2、co、氧原子、直接键、或下述式(10)所示的二价的连结基。
10、
11、(3)如前项(1)或(2)所述的聚酰亚胺树脂，其中，芳香族二胺基化合物(a2)包含选自由下述式(11)至(14)所成的群中的至少一种所示的化合物，
12、
13、式(13)中，r2独立地表示甲基或三氟甲基；式(14)中，z表示ch(ch3)、so2、ch2、o-c6h4-o、氧原子、直接键、或下述式(10)所示的二价的连结基，r3独立地表示氢原子、甲基、乙基或三氟甲基。
14、
15、(4)一种树脂组合物，其含有：前项(1)至(3)中任一项所述的聚酰亚胺树脂、以及热硬化性树脂(c)。
16、(5)如前项(4)所述的树脂组合物，其中，热硬化性树脂(c)为马来酰亚胺树脂。
17、(6)如前项(4)或(5)所述的树脂组合物，其更含有硬化剂。
18、(7)一种前项(4)至(6)中任一项所述的树脂组合物的硬化物。
19、(8)一种具备前项(7)所述的硬化物的物品。
20、[发明效果]
21、本发明的特定结构的聚酰亚胺树脂的熔融黏度低，且对于基材的凹凸的填入性为良好，并且接着性高。另外，通过使用本发明的聚酰亚胺树脂，可提供耐热性、介电特性等优异的印刷电路板等。另外，所谓填入性是指在配线的间隙中适当填充树脂或树脂组合物。
1.一种聚酰亚胺树脂，其为胺基化合物(a)及四元酸二酐(b)的共聚物；其中，该胺基化合物(a)包含直链脂肪族二胺基化合物(a1)及芳香族二胺基化合物(a2)；该直链脂肪族二胺基化合物(a1)在两末端具有胺基，且在侧链具有1至4个甲基和/或乙基，并且主链的碳数为17至24。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂，其中，四元酸二酐(b)包含选自由下述式(1)至(9)所成的群中的至少一种所示的化合物，
3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺树脂，其中，芳香族二胺基化合物(a2)包含选自由下述式(11)至(14)所成的群中的至少一种所示的化合物，
4.一种树脂组合物，其含有：权利要求1至3中任一项所述的聚酰亚胺树脂、以及热硬化性树脂(c)。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，热硬化性树脂(c)为马来酰亚胺树脂。
6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其更含有硬化剂。
7.一种权利要求4至6中任一项所述的树脂组合物的硬化物。
8.一种具备权利要求7所述的硬化物的物品。
