本发明涉及服务器封装技术及封装工具，具体而言，本发明涉及一种基于pcie板卡的信号转换装置及方法。
背景技术：
1、现有的主板上pcie板卡的标准插槽的位置固定，机箱内可调空间很小，对于非标准pcie板卡无法实现有效安装。并且，现有的pcie板卡的接口信号存在非标准情形，无法直接在主板上与标准插槽配套使用。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题是提供了一种基于pcie板卡的信号转换装置及方法，旨在解决上述非标准的pcie板卡无法与标准插槽配套使用的问题。
2、第一方面，本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种基于pcie板卡的信号转换装置，包括处理芯片和与所述处理芯片连接的第一pcie接口和第二pcie接口；
3、所述第一pcie接口，用于接收第一pcie板卡与所述处理芯片双向交互传输的标准信号；
4、所述第二pcie接口，用于接收第二pcie板卡与所述处理芯片双向交互传输的非标准信号；
5、所述处理芯片，用于将所述第二pcie接口接收的所述非标准信号封装并转换为所述标准信号，并通过所述第一pcie接口将封装后的所述标准信号发送至主板，以使所述主板对接收到的所述标准信号进行响应交互；
6、所述处理芯片，还用于将所述第一pcie接口接收的所述标准信号解析并转换为所述非标准信号，并通过所述第二pcie接口将解析后的所述非标准信号发送至所述第二pcie板卡，以使所述第二pcie板卡对接收到的所述非标准信号进行应答交互。
7、本发明的有益效果是：通过设置的第一pcie接口接收所述第一pcie板卡与所述处理芯片双向交互传输的标准信号，通过设置的第二pcie接口接收所述第二pcie板卡与所述处理芯片双向交互传输的非标准信号，然后通过处理芯片将所述非标准信号封装并转换为所述标准信号，并通过所述第一pcie接口将封装后的所述标准信号发送至主板，以使所述主板对接收到的所述标准信号进行响应交互；或者，通过处理芯片将所述标准信号解析并转换为所述非标准信号，并通过所述第二pcie接口将解析后的所述非标准信号发送至所述第二pcie板卡，以使所述第二pcie板卡对接收到的所述非标准信号进行应答交互。通过该信号转换装置，可将非标准信号的pcie板卡转换成标准信号的pcie板卡。
8、在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
9、进一步，所述处理芯片，还用于确定所述非标准信号的信号类型、查错校验码、通讯通道、信号长度和信号内容；根据所述信号类型、查错校验码、通讯通道、信号长度和信号内容，将所述非标准信号转换为标准信号；所述处理芯片为嵌入式cpu芯片；所述非标准信号包括gpio、spi和i2c信号中的至少一种。
10、进一步，所述处理芯片和与所述处理芯片连接的第一pcie接口和第二pcie接口设置在所述第一pcie板卡上，所述信号转换装置还包括非标准信号转接头，所述第一pcie板卡通过所述非标准信号转接头与所述第二pcie板卡连接，所述非标准信号转接头用于将所述第二pcie板卡发送的非标准信号转发给所述第一pcie板卡进行转换。
11、进一步，所述非标准信号转接头包括电路板，以及与所述电路板连接的第一pcie插槽和第二pcie插槽，所述第一pcie插槽与所述第一pcie板卡连接，所述第二pcie插槽与所述第二pcie板卡连接，所述电路板用于将所述第二pcie板卡发送的非标准信号转发给所述第一pcie板卡进行转换；所述电路板以贴片的方式设置。
12、进一步，所述第一pcie板卡和所述第二pcie板卡的金手指管脚定义不同，所述第一pcie板卡的所述第一pcie接口设置为标准金手指，与所述主板的标准插槽连接；所述第一pcie板卡的所述第二pcie接口设置为非标准金手指，与所述非标准信号转接头的第一pcie插槽连接；所述第二pcie板卡设置为非标准金手指，与所述非标准信号转接头的第二pcie插槽连接。
13、进一步，所述第一pcie板卡还通过立体垫片与所述第二pcie板卡连接。
14、进一步，所述立体垫片的结构整体呈c形结构，在所述c形结构末端两侧分别设置有l形翼端，各所述l形翼端上分别开设一个孔位，用于与所述第二pcie板卡进行固定；在所述c形结构中部两侧分别开设一个孔位，用于与所述第一pcie板卡进行固定。
15、进一步，所述c形结构中部两侧的孔位与所述c形结构末端两侧的l形翼端上的孔位呈上下错开结构；所述错开结构用于避开所述主板上其他相邻标准插槽的干扰。
16、第二方面，一种基于pcie板卡的信号转换方法，包括：
17、第一pcie接口接收第一pcie板卡与所述处理芯片双向交互传输的标准信号；
18、第二pcie接口接收第二pcie板卡与所述处理芯片双向交互传输的非标准信号；
19、所述处理芯片将所述第二pcie接口接收的所述非标准信号封装并转换为所述标准信号，并通过所述第一pcie接口将封装后的所述标准信号发送至主板，以使所述主板对接收到的所述标准信号进行响应交互；
20、或者，所述处理芯片将所述第一pcie接口接收的所述标准信号解析并转换为所述非标准信号，并通过所述第二pcie接口将解析后的所述非标准信号发送至所述第二pcie板卡，以使所述第二pcie板卡对接收到的所述非标准信号进行应答交互。
21、进一步，所述封装方式包括：
22、header+kind+channel+length+data+crc
23、其中，header为固定标识可为4字节，对非标准信号进行封装时，还可采用ppkg进行标识，主要用于标识pcie特殊用途通讯数据包；kind为信号类型可为1字节，包括pcie、gpio、spi、i2c四类；channel为通讯通道可为1字节，针对同一接口类型下多个通讯通道的识别确定；length为信号长度可为2字节，即data数据的字节数，最大可以支持65535个字节数据，低位在前，高位在后；data为信号内容可为length个字节；crc为查错校验码可为2字节，低位在前，高位在后。
24、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
1.一种基于pcie板卡的信号转换装置，其特征在于，包括处理芯片（1）和与所述处理芯片（1）连接的第一pcie接口（2）和第二pcie接口（3）；
2.根据权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述处理芯片（1），还用于确定所述非标准信号的信号类型、查错校验码、通讯通道、信号长度和信号内容；根据所述信号类型、查错校验码、通讯通道、信号长度和信号内容，将所述非标准信号转换为标准信号；所述处理芯片（1）为嵌入式cpu芯片；所述非标准信号包括gpio、spi和i2c信号中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述处理芯片（1）和与所述处理芯片（1）连接的第一pcie接口（2）和第二pcie接口（3）设置在所述第一pcie板卡（4）上，所述信号转换装置还包括非标准信号转接头（6），所述第一pcie板卡（4）通过所述非标准信号转接头（6）与所述第二pcie板卡（5）连接，所述非标准信号转接头（6）用于将所述第二pcie板卡（5）发送的非标准信号转发给所述第一pcie板卡（4）进行转换。
4.根据权利要求3所述的信号转换装置，其特征在于，所述非标准信号转接头（6）包括电路板（7），以及与所述电路板（7）连接的第一pcie插槽（61）和第二pcie插槽（62），所述第一pcie插槽（61）与所述第一pcie板卡（4）连接，所述第二pcie插槽（62）与所述第二pcie板卡（5）连接，所述电路板（7）用于将所述第二pcie板卡（5）发送的非标准信号转发给所述第一pcie板卡（4）进行转换；所述电路板（7）以贴片的方式设置。
5.根据权利要求4所述的信号转换装置，其特征在于，所述第一pcie板卡（4）和所述第二pcie板卡（5）的金手指管脚定义不同，所述第一pcie板卡（4）的所述第一pcie接口（2）设置为标准金手指，与所述主板的标准插槽（9）连接；所述第一pcie板卡（4）的所述第二pcie接口（3）设置为非标准金手指，与所述非标准信号转接头（6）的第一pcie插槽（61）连接；所述第二pcie板卡（5）设置为非标准金手指，与所述非标准信号转接头（6）的第二pcie插槽（62）连接。
6.根据权利要求1所述的信号转换装置，其特征在于，所述第一pcie板卡（4）还通过立体垫片（8）与所述第二pcie板卡（5）连接。
7.根据权利要求6所述的信号转换装置，其特征在于，所述立体垫片（8）整体呈c形结构（82），在所述c形结构（82）末端两侧分别设置有l形翼端（81），各所述l形翼端（81）上分别开设第三孔位（53）和第四孔位（54），用于与所述第二pcie板卡（5）进行固定；在所述c形结构（82）中部两侧分别开设第一孔位（41）和第二孔位（42），用于与所述第一pcie板卡（4）进行固定。
8.根据权利要求7所述的信号转换装置，其特征在于，所述c形结构（82）中部两侧的第一孔位（41）和第二孔位（42）与所述c形结构（82）末端两侧的l形翼端（81）上的第三孔位（53）和第四孔位（54）呈上下错开结构（83）；所述错开结构（83）用于避开所述主板上其他相邻标准插槽的干扰。
9.一种基于pcie板卡的信号转换方法，其特征在于，步骤包括：
10.根据权利要求9所述的信号转换方法，其特征在于，所述封装方式包括：
