【技术领域】
本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电子设备壳体。
背景技术：
在智能家居中常常会使用到传感器、语音接收器、雷达等电子元器件，为了安装和保护传感器、语音接收器和雷达，现在传感器、语音接收器和雷达均是通过一壳体安装到指定位置，目前使用的传感器、语音接收器和雷达等不能做到使用同一个壳体，从而增加了生产的成本。
技术实现要素：
鉴于以上内容，有必要提供一种电子设备壳体，该电子设备壳体可适用于不同的电子设备。
为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括有底座、盖体及衔接件或衔接盖，
所述盖体与所述底座可拆卸地连接在一起，并与所述底座一起围成一收容电子设备的收容空间，所述盖体开设有连通所述收容空间与所述壳体外部的让位孔，所述让位孔的内壁设置有环壁；
所述衔接件包括有衔接环、若干衔接片及若干弹片，所述若干衔接片及所述若干弹片间隔设置在所述衔接环上，并且分别朝向所述底座一侧延伸；相邻衔接片与弹片之间设置有缺口，每一弹片向外凸设有卡条；
所述衔接盖包括有盖板及设置在所述盖板上的侧边，所述侧边上设置有凸缘；所述衔接件用于安装传感器，所述衔接盖用于安装语音接收器，并用于封闭所述让位孔；
当需要安装所述衔接件时，所述卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁，并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣，所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁；当需要安装所述衔接盖时，所述凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁，并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣，所述侧边抵靠所述环壁。
进一步地，所述盖板上设置有若干通孔。
进一步地，所述若干衔接片及所述若干弹片分布在一圆柱的侧面上，并与所述衔接环具有相同的中心轴。
进一步地，所述底座包括有底板及设置在所述底板上的侧板，所述侧板的内壁相对两侧分别开设有一让位槽，并且每一侧向内凸设有两凸起，所述两凸起位于同一侧的让位槽内。
进一步地，所述盖体包括有顶板及设在所述顶板上的连接板，所述连接板的相对两侧分别设置有一卡接片，所述卡接片开设有两卡孔，并收容在对应的让位槽内，所述两凸起分别卡在所述两卡孔内，并能够在对应的卡接片弹性变形时脱离所述两卡孔。
进一步地，所述底板、所述侧板、所述顶板及所述连接板的中心轴重合。
进一步地，所述顶板开设有所述让位孔。
进一步地，所述电子设备壳体还包括有用于安装所述电子设备壳体的两卡脚。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型可以适用于不同的电子设备，当需要安装所述传感器时，所述衔接件的卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁，并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣，所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁，这样传感器便可安装在电子设备壳体上，
当需要安装所述语音接收器时，所述衔接盖的凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁，并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣，所述侧边抵靠所述环壁，这样语音接收器便可安装在电子设备壳体上，非常的方便。
【附图说明】
图1是本实用新型电子设备壳体的一立体分解图。
图2是图1的一立体组装图，其中该电子设备壳体用于安装传感器。
图3是图2的一剖视图。
图4是本实用新型电子设备的另一立体分解图，其中该电子设备壳体用于安装语音接收器。
图5是图4的一立体组装图。
图6是图4的一剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本实用新型实施例提供一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括有底座、盖体及衔接件或衔接盖，所述盖体与所述底座可拆卸地连接在一起，并与所述底座一起围成一收容电子设备的收容空间，所述盖体开设有连通所述收容空间与所述壳体外部的让位孔，所述让位孔的内壁设置有环壁；所述衔接件包括有衔接环、若干衔接片及若干弹片，所述若干衔接片及所述若干弹片间隔设置在所述衔接环上，并且分别朝向所述底座一侧延伸；相邻衔接片与弹片之间设置有缺口，每一弹片向外凸设有卡条；所述衔接盖包括有盖板及设置在所述盖板上的侧边，所述侧边上设置有凸缘；所述衔接件用于安装传感器，所述衔接盖用于安装语音接收器，并用于封闭所述让位孔；当需要安装所述衔接件时，所述卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁，并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣，所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁；当需要安装所述衔接盖时，所述凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁，并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣，所述侧边抵靠所述环壁。
本实用新型可以适用于不同的电子设备，当需要安装所述传感器时，所述衔接件的卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁，并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣，所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁，这样传感器便可安装在电子设备壳体上，
当需要安装所述语音接收器时，所述衔接盖的凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁，并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣，所述侧边抵靠所述环壁，这样语音接收器便可安装在电子设备壳体上，非常的方便。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-6，在本实用新型的一实施方式中，一电子设备壳体包括有底座10、盖体20及衔接件30或衔接盖40。
所述底座10包括有底板12及侧板13，所述侧板13设置在所述底板12上，与所述底板12可一体成型，且与所述底板12一起具有圆柱形外轮廓。具体地，所述侧板13自所述底板12朝向所述盖体20一侧延伸形成。
所述盖体20与所述底座10可拆卸连接，并与所述底座10一起围成一收容空间15，所述盖体20的顶面开设有连通所述收容空间15与所述壳体10外部的让位孔21(见图1)，具体地，所述盖体20包括有顶板22及设在所述顶板22上的连接板23，所述连接板23与所述顶板22通过常用方式，如焊接或者是一体成型设置在一起，所述连接板23的内径与所述侧板13的内径相当，并且外径小于所述顶板22的外径，在本实用新型的实施方式中，所述顶板22、所述连接板23、所述底板12及所述侧板13的中心轴重合。
为了实现所述盖体20与所述底座10可拆卸连接，所述底座10的侧板13的内壁相对两侧分别开设有一让位槽131，并且每一侧向内凸设有两凸起132，所述两凸起132位于同一侧的让位槽131内，所述盖体20的连接板23设置有两卡接片231，所述两卡接片231分别设置在所述连接板23的边缘且朝向所述底座10一侧延伸，所述两卡接片231分别开设有两卡孔232，在本实用新型的实施方式中，所述两卡接片231镜像对称，每一卡接片231分别可弹性卡入对应的让位槽131内，且两凸起132分别可卡入对应卡接片231的两卡孔232内，这样所述底座10与所述盖体20便可连接在一起，进一步地，凸起132在所述卡接片231弹性变形时可脱离对应的卡孔232。
进一步地，为了安装所述衔接件30或衔接盖40，所述让位孔21的内壁设置有环壁210，
所述衔接件30包括有衔接环31、若干衔接片32及若干弹片33，所述若干衔接片32及所述若干弹片33间隔设置在所述衔接环31上，并且分别朝向所述底座10一侧延伸；相邻衔接片32与弹片33之间设置有缺口321，每一弹片32向外凸设有卡条331,在本实施方式中，所述若干衔接片32及所述若干弹片33分布在一圆柱的侧面上，并与所述衔接环31具有相同的中心轴。
所述衔接盖40包括有盖板41及设置在所述盖板上的侧边42，所述侧边42上设置有凸缘421；所述盖板41设置有若干通孔411，该通孔411用于供声音通过。
在本实施例的实施方式中，所述衔接件30用于安装一传感器35，所述衔接盖40用于安装语音接收器，并用于封闭所述让位孔21，可以理解地是，所述传感器35可焊接在衔接件30上，并位于所述收容空间15内，且探测头露出所述衔接环31，所述语音接收器也可以焊接在所述衔接盖40的盖板41上，且位于所述收容空间15内。所述传感器35为常用的传感器，例如，该传感器35可以是红外线传感器，型号可以是crm-desensor，但不限于此。该语音接收器45为常用的接收器即可。
请参阅图1至图3，具体地，需要安装所述衔接件30时，所述卡条331能够在对应的弹片33弹性变形时越过所述环壁210，并在所述弹片33弹性回复时与所述环壁210卡扣，所述若干衔接片32及所述若干弹片33分别抵靠所述环壁210，这样传感器35便可安装在电子设备壳体上；
请参阅图4至图6，当需要安装所述衔接盖40时，所述凸缘421在所述侧边42弹性变形时越过所述环壁，并在所述侧边42弹性回复时与所述环壁210卡扣，所述侧边42抵靠所述环壁210，这样语音接收器45便可安装在电子设备壳体上。
请参阅图1及图2，另外，为了方便安装电子设备壳体，所述电子设备壳体还包括有卡脚50，所述卡脚50分别安装在所述盖体20上，具体地，所述两卡脚50分别安装在所述连接板23的外侧上，且镜像对称，所述两卡脚50具有相同的结构，并分别包括有安装片51、第一弹性片52、第二弹性片53及卡扣片54，所述安装片51通过卡接或者是常用方式焊接等固定在所述侧板13上，所述第一弹性片52自所述安装片51一端弯折延伸形成，所述第二弹性片53自所述第一弹性片52的末端向外延伸形成，所述卡扣片54自所述第二弹性片53的末端弯折延伸形成。优选地，所述第一弹性片52与所述安装片51平行，所述第二弹性片53与所述第一弹性片52之间的夹角为钝角，所述卡扣片54与所述第二弹性片53大致垂直，并且与所述第一弹性片52位于所述第二弹性片53的相反侧。
本实用新型可以适用于不同的电子设备，当需要安装所述传感器35时，所述衔接件30的卡条331能够在对应的弹片33弹性变形时越过所述环壁210，并在所述弹片33弹性回复时与所述环壁210卡扣，所述若干衔接片32及所述若干弹片33分别抵靠所述环壁210，这样传感器35便可安装在电子设备壳体上，
当需要安装所述语音接收器45时，所述衔接盖40的凸缘421在所述侧边42弹性变形时越过所述环壁，并在所述侧边42弹性回复时与所述环壁210卡扣，所述侧边42抵靠所述环壁210，这样语音接收器45便可安装在电子设备壳体上，非常的方便。
上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
1.一种电子设备壳体，其特征在于：所述电子设备壳体包括有底座、盖体及衔接件或衔接盖，
所述盖体与所述底座可拆卸地连接在一起，并与所述底座一起围成一收容电子设备的收容空间，所述盖体开设有连通所述收容空间与所述壳体外部的让位孔，所述让位孔的内壁设置有环壁；
所述衔接件包括有衔接环、若干衔接片及若干弹片，所述若干衔接片及所述若干弹片间隔设置在所述衔接环上，并且分别朝向所述底座一侧延伸；相邻衔接片与弹片之间设置有缺口，每一弹片向外凸设有卡条；
所述衔接盖包括有盖板及设置在所述盖板上的侧边，所述侧边上设置有凸缘；所述衔接件用于安装传感器，所述衔接盖用于安装语音接收器，并用于封闭所述让位孔；
当需要安装所述衔接件时，所述卡条能够在对应的弹片弹性变形时越过所述环壁，并在所述弹片弹性回复时与所述环壁卡扣，所述若干衔接片及所述若干弹片分别抵靠所述环壁；当需要安装所述衔接盖时，所述凸缘在所述侧边弹性变形时越过所述环壁，并在所述侧边弹性回复时与所述环壁卡扣，所述侧边抵靠所述环壁。
2.如权利要求1所述的一种电子设备壳体，其特征在于：所述盖板上设置有若干通孔。
3.如权利要求2所述的一种电子设备壳体，其特征在于：所述若干衔接片及所述若干弹片分布在一圆柱的侧面上，并与所述衔接环具有相同的中心轴。
4.如权利要求3所述的一种电子设备壳体，其特征在于：所述底座包括有底板及设置在所述底板上的侧板，所述侧板的内壁相对两侧分别开设有一让位槽，并且每一侧向内凸设有两凸起，所述两凸起位于同一侧的让位槽内。
5.如权利要求4所述的一种电子设备壳体，其特征在于：所述盖体包括有顶板及设在所述顶板上的连接板，所述连接板的相对两侧分别设置有一卡接片，所述卡接片开设有两卡孔，并收容在对应的让位槽内，所述两凸起分别卡在所述两卡孔内，并能够在对应的卡接片弹性变形时脱离所述两卡孔。
6.如权利要求5所述的一种电子设备壳体，其特征在于：所述底板、所述侧板、所述顶板及所述连接板的中心轴重合。
7.如权利要求5所述的一种电子设备壳体，其特征在于：所述顶板开设有所述让位孔。
8.如权利要求5所述的一种电子设备壳体，其特征在于：所述电子设备壳体还包括有用于安装所述电子设备壳体的两卡脚。
技术总结