本实用新型涉及多层电路板加工技术领域，特别是涉及一种铜箔贴板设备。
背景技术：
覆铜板，又叫覆铜箔层压板，是一种把补强材料浸以树脂，一面或者两面覆以铜箔，经热压后形成的板状基材，覆铜板是做pcb的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，又叫做芯板，具体地，在覆铜板上蚀刻出需要的线路后，以该覆铜板为芯板，然后把半固化片压合在芯板的表面，再把两层铜箔分别压合在两个侧面的半固化片上，如此，便能够在双层板的基础上压合成四层板、六层板、八层板等多层板结构。
随着自动化技术的发展，越来越多企业使用自动化装置来加工覆铜电路板，然而，目前所使用铜箔贴板装置存在如下问题：
首先，目前的铜箔贴板装置主要是采用分步贴片的方式，具体地，先把铜箔贴至芯板的一侧面上，再把铜箔贴至芯板的另一侧面上，因此，芯板需要经过两次工序才能在两个侧面上贴上铜箔，如此，便意味着生产周期更长，从而导致加工效率低下；
其次，目前的铜箔贴板装置在把铜箔贴合至芯板时，缺乏可靠的压合机构，从而容易在半固化片和铜箔层之间产生气泡，从而导致覆铜板生产不良。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种铜箔贴板设备，能够同时在芯板的两侧面上贴上铜箔，从而能够提高覆铜板生产效率，而且还能够防止半固化片与铜箔之间出现气泡，从而提高覆铜板生产质量。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种铜箔贴板设备，包括：
移送组件，所述移送组件包括基座及移板辊筒，所述移板辊筒转动设置于所述基座上，所述移板辊筒用于输送芯板；
顶升组件，所述顶升组件包括升降驱动件、夹持驱动件及夹持块，所述升降驱动件设置于所述基座上，所述夹持驱动件设置于所述升降驱动件上，所述夹持块设置于所述夹持驱动件上，所述夹持驱动件用于带动所述夹持块抵接或者远离芯板，所述升降驱动件用于带动所述夹持驱动件作升降运动；及
两个放料组件，两个所述放料组件分别设置于所述基座上，两个所述放料组件用于分别带动两个铜箔贴合至芯板的两侧面上，在其中的一个所述放料组件中，所述放料组件包括放料滑板、压紧板及滚料筒，所述放料滑板滑动设置于所述基座上，所述压紧板滑动设置于所述放料滑板上，所述压紧板用于夹紧铜箔，所述滚料筒转动设置于所述放料滑板上，所述滚料筒用于把铜箔辊压至芯板上。
在其中一个实施例中，所述放料组件还包括放料电机及料卷，所述放料电机设置于所述基座上，所述料卷转动设置于所述基座上，且所述料卷与所述放料电机的输出轴连接。
在其中一个实施例中，所述放料组件还包括平整电机、平整主轴及平整副轴，所述平整电机设置于所述基座上，所述平整主轴转动设置于所述基座上，且所述平整主轴与所述平整电机的输出轴连接，所述平整副轴转动设置于所述基座上，且所述平整副轴相邻所述平整主轴设置，所述平整主轴用于与所述平整副轴共同带动铜箔移动。
在其中一个实施例中，所述放料组件还包括压紧气缸及顶持板，所述顶持板设置于所述放料滑板上，所述压紧气缸设置于所述放料滑板上，且所述压紧气缸的输出轴与所述压紧板连接，所述压紧气缸用于带动所述压紧板往靠近或者远离所述顶持板的方向运动。
在其中一个实施例中，所述放料组件还包括两个橡胶层，两个所述橡胶层分别设置于所述顶持板及所述压紧板上。
在其中一个实施例中，所述橡胶层的表面设置有多个防滑凸起，各所述防滑凸起之间设置有间隔。
在其中一个实施例中，所述放料组件还包括辊压架及辊压气缸，所述辊压气缸设置于所述放料滑板上，所述辊压架铰接于所述放料滑板上，且所述辊压架与所述辊压气缸相连接，所述滚料筒转动设置于所述辊压架上。
在其中一个实施例中，所述升降驱动件设置有两个，所述夹持驱动件设置有两个，所述夹持块设置有两个，两个所述升降驱动件分别设置于所述基座上，且两个所述升降驱动件位于所述移板辊筒的两侧上，两个所述夹持驱动件一一对应设置于两个所述升降驱动件上，两个所述夹持块一一对应设置于两个所述夹持驱动件上。
在其中一个实施例中，所述夹持块上开设有卡位槽。
在其中一个实施例中，所述升降驱动件及所述夹持驱动件均为气缸。
与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
本实用新型的铜箔贴板设备，包括移送组件、顶升组件及两个放料组件，移送组件包括基座及移板辊筒，移板辊筒转动设置于基座上，移板辊筒用于输送芯板，顶升组件包括升降驱动件、夹持驱动件及夹持块，升降驱动件设置于基座上，夹持驱动件设置于升降驱动件上，夹持块设置于夹持驱动件上，夹持驱动件用于带动夹持块抵接或者远离芯板，升降驱动件用于带动夹持驱动件作升降运动，两个放料组件分别设置于基座上，两个放料组件用于分别带动两个铜箔贴合至芯板的两侧面上，在其中的一个放料组件中，放料组件包括放料滑板、压紧板及滚料筒，放料滑板滑动设置于基座上，压紧板滑动设置于放料滑板上，压紧板用于夹紧铜箔，滚料筒转动设置于放料滑板上，滚料筒用于把铜箔辊压至芯板上。由移板辊筒对芯板进行输送，由顶升组件把芯板从移板辊筒上升起，进而使得两个放料组件能够把两层铜箔同时移送至芯板的上方及下方并顶压铜箔以使铜箔贴合至芯板的两侧面上，如此，通过同步贴合的方式，能够提高多层电路板的贴合效率，而且，通过对铜箔进行辊压，能够有效防止铜箔与芯板之间出现气泡，从而提高铜箔贴板的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型的一实施方式的铜箔贴板设备结构示意图；
图2为图1所示的铜箔贴板设备的部分结构示意图；
图3为图1所示的铜箔贴板设备的另一角度的部分结构示意图；
图4为图3在a处的局部结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。
请参阅图1，一种铜箔贴板设备10，包括移送组件100、顶升组件200及两个放料组件300，移送组件100用于输送芯板，顶升组件200用于把芯板顶起，从而使得两个放料组件300能够把两层铜箔分别贴合至芯板的两个侧面上。
请再次参阅图1，移送组件100包括基座110及移板辊筒120，移板辊筒120转动设置于基座110上，移板辊筒120用于输送芯板。
需要说明的是，移板辊筒120转动设置于基座110上，例如，移板辊筒120利用轴承安装在基座110上，且移板辊筒120利用电机通过皮带进行驱动，从而使得移板辊筒120能够在基座110上转动，使得芯板能够在移板辊筒120上进行滚动移送。
请再次参阅图2，顶升组件200包括升降驱动件210、夹持驱动件220及夹持块230，升降驱动件210设置于基座110上，夹持驱动件220设置于升降驱动件210上，夹持块230设置于夹持驱动件220上，夹持驱动件220用于带动夹持块230抵接或者远离芯板，升降驱动件210用于带动夹持驱动件220作升降运动。
需要说明的是，升降驱动件210安装在基座110上，例如，升降驱动件210可以是气缸或者电机驱动的丝杆模组，然后把夹持驱动件220安装在气缸或者丝杆模组的输出轴上，从而使得夹持驱动件220能够被带动作升降运动，进一步地，夹持块230安装在夹持驱动件220的输出轴上，例如，夹持驱动件220可以是气缸，如此，利用气缸带动夹持块230能够作横移运动，如此，升降驱动件210带动夹持驱动件220下降，然后由夹持驱动件220带动夹持块230卡接住芯板后，有升降驱动件210带动作升降运动，从而使得芯板远离移板辊筒120，相当于芯板相对于移板辊筒120呈悬空状态，从而使得两个放料组件300能够分别把两层铜箔贴合至芯板的两侧面上，如此，通过同步贴合铜箔，能够有效提高多层板的生产效率。
请参阅图1及图3，两个放料组件300分别设置于基座110上，两个放料组件300用于分别带动两个铜箔贴合至芯板的两侧面上，在其中的一个放料组件300中，放料组件300包括放料滑板310、压紧板320及滚料筒330，放料滑板310滑动设置于基座110上，压紧板320滑动设置于放料滑板310上，压紧板320用于夹紧铜箔，滚料筒330转动设置于放料滑板310上，滚料筒330用于把铜箔辊压至芯板上。
需要说明的是，放料滑板310滑动设置于基座110上，例如在基座110上安装有导轨，然后放料滑板310在导轨上滑动，需要注意的是，放料滑板310横跨在移板辊筒120上，而且两个放料滑板310分别位于顶升组件200的上方及下方，从而使得两个放料滑板310能够分别在顶升组件200的顶部及底部滑动，需要注意的是，由于顶升组件200已经把芯板从移板辊筒120上取起，如此，利用两个放料滑板310分别带动两个压紧板320把两层铜箔分别移送至芯板的上方及下方，具体地，压紧板320滑动设置于放料滑板310，例如，在放料滑板310上安装有导向柱，压紧板320穿过导向柱，从而使得压紧板320能够相对于放料滑板310作升降运动，如此，当铜箔处于压紧板320及放料滑板310之间时，压紧板320便能够靠近放料滑板310以夹紧铜箔，如此，随着放料滑板310在基座110上滑动，便能够带动铜箔移送至芯板的上方或者下方；进一步地，滚料筒330转动设置于放料滑板310上，例如，滚料筒330利用轴承安装在放料滑板310上，如此，当放料滑板310带动压紧板320使得铜箔移送至芯板的上方或者下方后，此时压紧板320松开铜箔，然后放料滑板310在基座110上互动以带动滚料筒330对铜箔进行辊压，以使得铜箔贴合在芯板上，如此，通过设置的滚料筒330对铜箔进行辊压，能够确保铜箔可靠地贴合在芯板上，从而防止铜箔与芯板之间出现气泡，从而提高多层板的生产质量。
请再次参阅图1，一实施方式中，放料组件300还包括放料电机340及料卷350，放料电机340设置于基座110上，料卷350转动设置于基座110上，且料卷350与放料电机340的输出轴连接。
需要说明的是，放料电机340安装在基座110上，料卷350转动设置于基座110上，例如，通过在料卷350的两端上安装轴承，然后把轴承固定在基座110上，如此，料卷350便能够在基座110上转动，料卷350上卷绕有铜箔层，通过料卷350在基座110上转动，使得铜箔能够不停地用于贴合在芯板上，进一步地，由放料电机340驱动料卷350旋转，从而能够实现对料卷350实现自动放料控制。
请再次参阅图1，一实施方式中，放料组件300还包括平整电机360、平整主轴370及平整副轴380，平整电机360设置于基座110上，平整主轴370转动设置于基座110上，且平整主轴370与平整电机360的输出轴连接，平整副轴380转动设置于基座110上，且平整副轴380相邻平整主轴370设置，平整主轴370用于与平整副轴380共同带动铜箔移动。
需要说明的是，平整主轴370的中轴线与平整副轴380的中轴线相平行，如此，当平整电机360驱动平整主轴370转动时，位于平整主轴370及平整副轴之间的铜箔就会被夹持着进行输出，需要注意的是，通过设置平整副轴380于平整主轴370对铜箔进行夹持平整，能够防止铜箔层出现褶皱，从而确保铜箔贴合至芯板时的平整度。
请再次参阅图3，一实施方式中，放料组件300还包括压紧气缸390及顶持板3100，顶持板3100设置于放料滑板310上，压紧气缸390设置于放料滑板310上，且压紧气缸390的输出轴与压紧板320连接，压紧气缸390用于带动压紧板320往靠近或者远离顶持板3100的方向运动。
需要说明的是，压紧气缸390能够带动压紧板320进行升降运动，需要注意的是，顶持板3100位于压紧板320的下方，随着压紧气缸390带动压紧板320作升降运动时，压紧板320与顶持板3100之间相互靠近时，便能够夹紧铜箔，如此，当放料滑板310在基座110上滑动时，便能够把铜箔移送至芯板的上方或者下方，需要注意的是，通过设置顶持板3100与压紧板320对铜箔进行夹紧固定，能够提高对铜箔移送的稳定性，使得铜箔在移送时能够各处受力均匀。
请再次参阅图3，一实施方式中，放料组件300还包括两个橡胶层3200，两个橡胶层3200分别设置于顶持板3100及压紧板320上。
需要说明的是，在顶持板3100与压紧板320上分别安装有橡胶层3200，如此，当顶持板3100与压紧板320相靠近以夹持铜箔时，使得橡胶层3200对铜箔进行抵压，如此，由于橡胶层3200具备有柔软的物理特性，因此，能够防止损坏铜箔，而且，由于橡胶层3200的摩擦系数更高，从而能够把铜箔夹紧得更加牢固，防止铜箔从顶持板3100与压紧板320之间脱落。
请参阅图4，一实施方式中，橡胶层3200的表面设置有多个防滑凸起3210，各防滑凸起3210之间设置有间隔。
需要说明的是，通过在橡胶层3200的表面设置多个防滑凸起3210，如此，当橡胶层3200夹紧铜箔时，利用多个防滑凸起3210对铜箔进行挤压，能够提高对铜箔的稳定力度。
请再次参阅图3，一实施方式中，放料组件300还包括辊压架3300及辊压气缸3400，辊压气缸3400设置于放料滑板310上，辊压架3300铰接于放料滑板310上，且辊压架3300与辊压气缸3400相连接，滚料筒330转动设置于辊压架3300上。
需要说明的是，辊压架3300铰接于放料滑板310上，例如，辊压架3300与放料滑板310之间通过轴承连接，从而使得辊压架3300能够相对于放料滑板310进行转动；进一步地，滚料筒330转动设置于辊压架3300上，例如，滚料筒330两端套有轴承，然后把轴承固定在辊压架3300上，进一步地，辊压气缸3400安装在放料滑板310上，辊压气缸3400能够驱动辊压架3300在放料滑板310上转动，从而能够使得辊压架3300上的滚料筒330能够把铜箔顶在芯板上贴合，或者从芯板上远离。
请再次参阅图1，一实施方式中，升降驱动件210设置有两个，夹持驱动件220设置有两个，夹持块230设置有两个，两个升降驱动件210分别设置于基座110上，且两个升降驱动件210位于移板辊筒120的两侧上，两个夹持驱动件220一一对应设置于两个升降驱动件210上，两个夹持块230一一对应设置于两个夹持驱动件220上。
需要说明的是，两个升降驱动件210分别位于移板辊筒120的两侧，如此，当移板辊筒120把芯板移送至两个升降驱动件210之间时，由两个升降驱动件210分别带动两个夹持驱动件220下降，接着由两个夹持驱动件220分别带动两个夹持块230夹紧芯板的两侧，如此，通过从芯板的两侧进行夹紧固定，能够提高对芯板的夹紧稳定性。
请再次参阅图2，一实施方式中，夹持块230上开设有卡位槽231。需要说明的是，当夹持块230靠近芯板以对其进行抵持夹紧时，芯板会卡入至卡位槽231中，从而能够提高对芯板的固定可靠性，防止芯板从夹持块230上滑落，一实施方式中，卡位槽231的开口处设置有圆角部，圆角部能够使得芯板更方便地卡入至卡位槽231中。
与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
本实用新型的铜箔贴板设备，包括移送组件、顶升组件及两个放料组件，移送组件包括基座及移板辊筒，移板辊筒转动设置于基座上，移板辊筒用于输送芯板，顶升组件包括升降驱动件、夹持驱动件及夹持块，升降驱动件设置于基座上，夹持驱动件设置于升降驱动件上，夹持块设置于夹持驱动件上，夹持驱动件用于带动夹持块抵接或者远离芯板，升降驱动件用于带动夹持驱动件作升降运动，两个放料组件分别设置于基座上，两个放料组件用于分别带动两个铜箔贴合至芯板的两侧面上，在其中的一个放料组件中，放料组件包括放料滑板、压紧板及滚料筒，放料滑板滑动设置于基座上，压紧板滑动设置于放料滑板上，压紧板用于夹紧铜箔，滚料筒转动设置于放料滑板上，滚料筒用于把铜箔辊压至芯板上。由移板辊筒对芯板进行输送，由顶升组件把芯板从移板辊筒上升起，进而使得两个放料组件能够把两层铜箔同时移送至芯板的上方及下方并顶压铜箔以使铜箔贴合至芯板的两侧面上，如此，通过同步贴合的方式，能够提高多层电路板的贴合效率，而且，通过对铜箔进行辊压，能够有效防止铜箔与芯板之间出现气泡，从而提高铜箔贴板的质量。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种铜箔贴板设备，其特征在于，包括：
移送组件，所述移送组件包括基座及移板辊筒，所述移板辊筒转动设置于所述基座上，所述移板辊筒用于输送芯板；
顶升组件，所述顶升组件包括升降驱动件、夹持驱动件及夹持块，所述升降驱动件设置于所述基座上，所述夹持驱动件设置于所述升降驱动件上，所述夹持块设置于所述夹持驱动件上，所述夹持驱动件用于带动所述夹持块抵接或者远离芯板，所述升降驱动件用于带动所述夹持驱动件作升降运动；及
两个放料组件，两个所述放料组件分别设置于所述基座上，两个所述放料组件用于分别带动两个铜箔贴合至芯板的两侧面上，在其中的一个所述放料组件中，所述放料组件包括放料滑板、压紧板及滚料筒，所述放料滑板滑动设置于所述基座上，所述压紧板滑动设置于所述放料滑板上，所述压紧板用于夹紧铜箔，所述滚料筒转动设置于所述放料滑板上，所述滚料筒用于把铜箔辊压至芯板上。
2.根据权利要求1所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述放料组件还包括放料电机及料卷，所述放料电机设置于所述基座上，所述料卷转动设置于所述基座上，且所述料卷与所述放料电机的输出轴连接。
3.根据权利要求1所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述放料组件还包括平整电机、平整主轴及平整副轴，所述平整电机设置于所述基座上，所述平整主轴转动设置于所述基座上，且所述平整主轴与所述平整电机的输出轴连接，所述平整副轴转动设置于所述基座上，且所述平整副轴相邻所述平整主轴设置，所述平整主轴用于与所述平整副轴共同带动铜箔移动。
4.根据权利要求1所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述放料组件还包括压紧气缸及顶持板，所述顶持板设置于所述放料滑板上，所述压紧气缸设置于所述放料滑板上，且所述压紧气缸的输出轴与所述压紧板连接，所述压紧气缸用于带动所述压紧板往靠近或者远离所述顶持板的方向运动。
5.根据权利要求4所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述放料组件还包括两个橡胶层，两个所述橡胶层分别设置于所述顶持板及所述压紧板上。
6.根据权利要求5所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述橡胶层的表面设置有多个防滑凸起，各所述防滑凸起之间设置有间隔。
7.根据权利要求1所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述放料组件还包括辊压架及辊压气缸，所述辊压气缸设置于所述放料滑板上，所述辊压架铰接于所述放料滑板上，且所述辊压架与所述辊压气缸相连接，所述滚料筒转动设置于所述辊压架上。
8.根据权利要求1所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述升降驱动件设置有两个，所述夹持驱动件设置有两个，所述夹持块设置有两个，两个所述升降驱动件分别设置于所述基座上，且两个所述升降驱动件位于所述移板辊筒的两侧上，两个所述夹持驱动件一一对应设置于两个所述升降驱动件上，两个所述夹持块一一对应设置于两个所述夹持驱动件上。
9.根据权利要求8所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述夹持块上开设有卡位槽。
10.根据权利要求9所述的铜箔贴板设备，其特征在于，所述升降驱动件及所述夹持驱动件均为气缸。
技术总结