本实用新型属于电路板技术领域，具体为一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置。
背景技术：
在科技日益发展的今天，电子产品的迅猛占据着巨大市场，而对于电子产品本身来说，唯独不可缺少的是电路板的加工，而现在高密度hdi电路板一般都设计非常小，因此不能使用想生产其他产品一样进行手动加工，一般是利用蚀刻的方法进行加工，蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，经过不断改良和工艺设备发展，蚀刻在航空、机械、化学工业中电子薄片零件等方面已经是不可或缺的技术。
但现有的蚀刻装置若在蚀刻的过程中是通过夹子等工具将高密度hdi电路板进行蚀刻过程，必定会损坏高密度hdi电路板，导致高密度hdi电路板的生产效果不佳，其次是现有的设备在蚀刻时太过于复杂，且蚀刻速度较慢，造成整个加工的效率变慢。
针对专利号：201820325780.0，一种电路板加工用蚀刻装置，在该实用新型中提到率网框，该滤网框结构较为单一，对单个电路板蚀刻时，效率较低，将多个电路板放置在滤网框上时，导致电路板产生堆积，影响电路板的蚀刻，使得电路板受到损坏，因此需要对滤网框的结构加以改进，同时提出一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，便于更好的解决上述提出的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，包括顶盖，所述顶盖上开设有定位槽，所述顶盖的顶部放置有挡块，且挡块的顶部固定安装有提升块，所述挡块的底部固定安装有卡合体，且卡合体插接在定位槽中，所述卡合体的底部固定安装有连接端，所述连接端的底部活动安装有提拉绳，所述提拉绳的下方安装有储料机构，所述储料机构包括外滤网框、限位环、内滤网框、限位板、限位槽、高密度hdi电路板和拉环，所述提拉绳的下方安装有外滤网框，所述外滤网框的上方放置有限位环，且限位环的内部固定安装有内滤网框，所述内滤网框插接在外滤网框内部，所述内滤网框的内壁左右两侧固定安装有限位板，且限位板的相对面开设有限位槽，所述限位槽内部插接有高密度hdi电路板，所述限位环的左右两侧顶部中心位置固定安装有拉环。
在一优选的实施方式中，所述卡合体与定位槽相适配，所述连接端位于顶盖的正下方。
在一优选的实施方式中，所述连接端与提拉绳直接通过挂钩连接，所述提拉绳与外滤网框活动连接。
在一优选的实施方式中，所述内滤网框与外滤网框相适配，所述限位板和限位槽均为网状结构。
在一优选的实施方式中，所述高密度hdi电路板与限位槽相适配，所述拉环为回字形结构。
在一优选的实施方式中，所述外滤网框与限位环的长宽相同，所述拉环上套接有硅胶套，且硅胶套上涂抹有防腐蚀涂层。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：便于更好的对多个高密度hdi电路板进行蚀刻，使得高密度hdi电路板不易产生堆积，不易造成损坏，减少人力增加工作效率，同时高密度hdi电路板蚀刻完成后拆装较为便捷。
1、本实用新型中，通过在顶盖的内部开设有定位槽，便于将卡合体插接在定位槽中，即可对挡块和连接端的位置进行限位，同时挡块可对卡合体和连接端进行限位，在挡块的顶部固定安装有提升块，便于将挡块、连接端、提拉绳和储料机构从定位槽中进行取出，使用较为方便。
2、本实用新型中，在外滤网框的顶部放置有限位环，便于将限位环限位在外滤网框上，在限位环的内部固定安装有内滤网框，在内滤网框的作用下，更好的将限位环限位在外滤网框的顶部，同时内滤网框可对高密度hdi电路板进行放置，在内滤网框的内部左右两侧固定安装有限位板，便于将高密度hdi电路板插接在限位槽的内侧，即可对高密度hdi电路板的位置进行限位，使得高密度hdi电路板不易贴合在一起，便于高密度hdi电路板蚀刻效果更好，在限位环的左右两侧中部位置固定安装有拉环，便于通过拉环可将限位环和内滤网框从外滤网框的内部拉出，即可将高密度hdi电路板从限位槽的内部进行取出。
附图说明
图1为本实用新型的第一结构示意图；
图2为本实用新型的第二结构示意图；
图3为本实用新型的储料机构结构示意图。
图中标记：1-顶盖、2-定位槽、3-挡块、4-提升块、5-卡合体、6-连接端、7-提拉绳、8-储料机构、9-外滤网框、10-限位环、11-内滤网框、12-限位板、13-限位槽、14-高密度hdi电路板、15-拉环。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1-3，一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，包括顶盖1，顶盖1上开设有定位槽2，便于将卡合体5插接在定位槽2中，即可对挡块3和连接端6的位置进行限位，同时挡块3可对卡合体5和连接端6进行限位，顶盖1的顶部放置有挡块3，且挡块3的顶部固定安装有提升块4，便于将挡块3、连接端6、提拉绳7和储料机构8从定位槽2中进行取出，使用较为方便，挡块3的底部固定安装有卡合体5，且卡合体5插接在定位槽2中，卡合体5与定位槽2相适配，卡合体5的底部固定安装有连接端6，连接端6与提拉绳7直接通过挂钩连接，连接端6位于顶盖1的正下方，连接端6的底部活动安装有提拉绳7，提拉绳7与外滤网框9活动连接，提拉绳7的下方安装有储料机构8，储料机构8包括外滤网框9、限位环10、内滤网框11、限位板12、限位槽13、高密度hdi电路板14和拉环15，提拉绳7的下方安装有外滤网框9，外滤网框9的上方放置有限位环10，便于将限位环10限位在外滤网框9上，外滤网框9与限位环10的长宽相同，且限位环10的内部固定安装有内滤网框11，在内滤网框11的作用下，更好的将限位环10限位在外滤网框9的顶部，同时内滤网框11可对高密度hdi电路板14进行放置，内滤网框11与外滤网框9相适配，内滤网框11插接在外滤网框9内部，内滤网框11的内壁左右两侧固定安装有限位板12，便于将高密度hdi电路板14插接在限位槽13的内侧，即可对高密度hdi电路板14的位置进行限位，使得高密度hdi电路板14不易贴合在一起，便于高密度hdi电路板14蚀刻效果更好，且限位板12的相对面开设有限位槽13，限位板12和限位槽13均为网状结构，限位槽13内部插接有高密度hdi电路板14，高密度hdi电路板14与限位槽13相适配，限位环10的左右两侧顶部中心位置固定安装有拉环15，便于通过拉环15可将限位环10和内滤网框11从外滤网框9的内部拉出，即可将高密度hdi电路板14从限位槽13的内部进行取出，拉环15上套接有硅胶套，且硅胶套上涂抹有防腐蚀涂层，拉环15为回字形结构。
工作原理：
本申请中，通过拉动拉环15，即可将内滤网框11插接在外滤网框9中，此时限位环10压合在外滤网框9的顶部，将高密度hdi电路板14依次插接在限位槽13中，通过拉动提升块4，即可将卡合体5插接在定位槽2中，此时挡块3贴合在顶盖1的顶部，此时提拉绳7、外滤网框9、限位环10、内滤网框11、限位板12、限位槽13、高密度hdi电路板14和拉环15侵蚀在蚀刻液中，即可对高密度hdi电路板14进行蚀刻，当高密度hdi电路板14蚀刻完成后，通过拉动提升块4，即可将提拉绳7和储料机构8拉出蚀刻液中，同时将提拉绳7和储料机构8拉出定位槽2中，通过拉动拉环15，即可将限位环10和内滤网框11从外滤网框9的内部拉出，此时可将高密度hdi电路板14从限位槽13的内部拉出。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，包括顶盖(1)，其特征在于：所述顶盖(1)上开设有定位槽(2)，所述顶盖(1)的顶部放置有挡块(3)，且挡块(3)的顶部固定安装有提升块(4)，所述挡块(3)的底部固定安装有卡合体(5)，且卡合体(5)插接在定位槽(2)中，所述卡合体(5)的底部固定安装有连接端(6)，所述连接端(6)的底部活动安装有提拉绳(7)，所述提拉绳(7)的下方安装有储料机构(8)，所述储料机构(8)包括外滤网框(9)、限位环(10)、内滤网框(11)、限位板(12)、限位槽(13)、高密度hdi电路板(14)和拉环(15)，所述提拉绳(7)的下方安装有外滤网框(9)，所述外滤网框(9)的上方放置有限位环(10)，且限位环(10)的内部固定安装有内滤网框(11)，所述内滤网框(11)插接在外滤网框(9)内部，所述内滤网框(11)的内壁左右两侧固定安装有限位板(12)，且限位板(12)的相对面开设有限位槽(13)，所述限位槽(13)内部插接有高密度hdi电路板(14)，所述限位环(10)的左右两侧顶部中心位置固定安装有拉环(15)。
2.如权利要求1所述的一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，其特征在于：所述卡合体(5)与定位槽(2)相适配，所述连接端(6)位于顶盖(1)的正下方。
3.如权利要求1所述的一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，其特征在于：所述连接端(6)与提拉绳(7)直接通过挂钩连接，所述提拉绳(7)与外滤网框(9)活动连接。
4.如权利要求1所述的一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，其特征在于：所述内滤网框(11)与外滤网框(9)相适配，所述限位板(12)和限位槽(13)均为网状结构。
5.如权利要求1所述的一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，其特征在于：所述高密度hdi电路板(14)与限位槽(13)相适配，所述拉环(15)为回字形结构。
6.如权利要求1所述的一种高密度hdi电路板加工用蚀刻装置，其特征在于：所述外滤网框(9)与限位环(10)的长宽相同，所述拉环(15)上套接有硅胶套，且硅胶套上涂抹有防腐蚀涂层。
技术总结