本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种印制线路板、移动设备、汽车设备、基站设备、传感组件。
背景技术：
现有的线路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，有些线路板的线路位置表铜要求不一致，有些部位的镀铜层要求比其它部位厚，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，很难满足局部位置特殊表铜要求。
技术实现要素：
基于此，本申请针对现有技术存在的不足而提供了一种印制线路板，制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片。
一方面，本申请提供了一种印制线路板，包括：
芯板；
设置在芯板的一侧主表面上的可熔融介质层，其中，可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；
设置在可熔融介质层背离芯板的一侧的金属层，金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在印制线路板内层形成呈镜像对称的可熔融介质层和金属层，且由于第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，提供一种表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片，该方法简单、易实现，适用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请印制线路板制作方法一实施例的流程示意图；
图2是图1中步骤s103的流程示意图；
图3是图1中步骤s103的另一流程示意图；
图4是图1中步骤s103的又一流程示意图；
图5是图1中步骤s103的再一流程示意图；
图6是本申请印制线路板制作方法第二实施例的流程示意图；
图7是本申请印制线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、固有的其它步骤或单元。
参阅图1和图7，图1是本申请印制线路板制作方法一实施例的流程示意图，图7是本申请印制线路板的结构示意图。该方法包括：
s101：提供一芯板10。
芯板10可以为单层无铜芯板，或者可以是多个无铜芯板采用层压处理方式直接制成的多层无铜芯板。
s102：在芯板10的一侧主表面上形成可熔融介质层20。
本步骤中，可熔融介质层20至少包含具有第一厚度的第一区域201和具有第二厚度的第二区域202。可以理解的是，可熔融介质层20朝向芯板10一侧表面1a为平整面，可熔融介质层20背离芯板10的另一侧表面1b为不平整面。
可熔融介质层20为树脂、硅胶中的一种绝缘材料或任意组合。树脂是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。树脂可以为环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。硅胶是一种无色透明液体，能够在150℃以上高温下进行硫化，固化时具有一定的透气性及弹性，主要具有耐温特性、耐候性、电气绝缘性、生理惰性、低表面张力和低表面能。
优选地，可熔融介质层20的材料为环氧树脂，环氧树脂是目前印制线路板100业用途最广的底材，价格便宜，便于采购。
s103：在可熔融介质层20背离芯板10的一侧形成金属层30。
本步骤中，金属层30朝向可熔融介质层20的一侧为不平整面2a，金属层30背离可熔融介质层20的一侧为平整面2b。金属层30至少包含具有第三厚度的第三区域301和具有第四厚度的第四区域302，第三区域301与第一区域201对应设置，第四区域302与第二区域202对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和。
本实施例中，可以单独制作金属层30，再将金属层30叠放在可熔融介质层20背离芯板10的一侧。在其他实施例中，也可以采用溅射工艺、蒸镀工艺、电镀工艺或化学气相沉积工艺于可熔融介质层20背离芯板10的一侧形成金属层30。
进一步地，可熔融介质层20的厚度可以为金属层30的厚度的两倍以上。如此，在可熔融介质层20软化后能够填满金属层30与芯板10之间的空隙，确保一个可靠的绝缘效果。
金属层30为铜箔，具体地，铜箔为压延铜箔或电镀铜箔。铜箔为由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥，再经粗化及防锈处理后的压延铜箔。铜箔为电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后的铜箔。压延铜箔延展性高，在动态状态下，信赖度佳；电镀铜箔价格便宜，可由各种尺寸和厚度。
s104：压合芯板10、可熔融介质层20、金属层30，以固定芯板10、可熔融介质层20以及金属层30。
具体地，将芯板10、可熔融介质层20、金属层30依次放置于专用模具内，对芯板10、可熔融介质层20、金属层30进行压合，其中，可熔融介质层20熔融，进而将基板与金属层30粘合在一起。
压合的温度可以在200℃-280℃之间，压合的压力可以在70psi-400psi之间，压合的时间可以在120分钟-240分钟之间。在此工艺范围内，将芯板10、可熔融介质层20、金属层30压合时，不易褶皱产生气泡，具有良好的平整度，使得压合后的印制线路板100结构稳定可靠。
区别于现有技术的情况，本申请通过在印制线路板100内层形成呈镜像对称的可熔融介质层20和金属层30，且由于第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和，金属层30背离可熔融介质层20的一侧为平整面，制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板100，便于不同功率器件的贴片，该方法简单、易实现，适用范围广。
在一实施例中，第三厚度大于第四厚度，且第三厚度与第四厚度之间的差值小于等于100微米。优选地，第三厚度可以为第四厚度的4倍，第三厚度与第四厚度之间的差值为10微米、50微米或100微米。
进一步地，在厚度较小的金属层30第四区域302上可有效使用引脚小的外部器件(图未示出)，并提高表面贴片的蚀刻因子，从而给外部器件营造一个良好的焊接载体。
参阅图2，图2是图1中步骤s103的流程示意图，在一实施例中，在步骤s103包括：
s31：提供一具有第三厚度的初始金属层(图未示出)。
初始金属层的材料可以为铜，导电性好、化学性质稳定。
s32：在初始金属层的一侧主表面上进行掩膜制作。
在初始金属层上进行掩膜制作，仅在初始金属层一侧主表面形成掩膜(图未示出)。
s33：对掩膜上的预设曝光区域曝光，并显影除去掩膜上的预设未曝光区域，以留下掩膜上的预设曝光区域作为后续蚀刻步骤的保护掩膜。其中，预设曝光区域对应于可熔融介质层20的第一区域201，预设未曝光区域对应于可熔融介质层20的第二区域202。
掩膜包括预设曝光区域及预设未曝光区域，该步骤s33中，当对预设曝光区域进行曝光之后，可以使用显影液对预设未曝光区域进行显影处理，从而去除预设未曝光区域的掩膜，以保留掩膜上的预设曝光区域，该预设曝光区域覆盖与可熔融介质层20的第一区域201对应的初始金属层，该预设未曝光区域覆盖与可熔融介质层20的第二区域202对应的初始金属层。
s34：对初始金属层进行蚀刻，以蚀刻掉部分对应于预设未曝光区域的初始金属层，得到金属层30。
可以是利用预设曝光区域作为掩膜板，使用光刻、干法蚀刻或湿法蚀刻将蚀刻掉部分对应于预设未曝光区域的初始金属层，留下包含具有第三厚度的第三区域301和具有第四厚度的第四区域302的金属层30。
该金属层30的被蚀刻的主表面2a为不平整面，该金属层30的未被蚀刻的另一侧表面2b为平整面。
s35：将金属层30上下翻转，以使金属层30与可熔融介质层20呈镜像对称，再将金属层30叠放于可熔融介质层20背离芯板10的一侧。
可以理解的是，当该金属层30上下翻转后，金属层30的不平整面2a将朝向可熔融介质层20的不平整面1b，且该金属层30的不平整面2a与可熔融介质层20的不平整面1b呈镜像对称。将金属层30叠放于可熔融介质层20背离芯板10的一侧后，金属层30的第三区域301与可熔融介质层20的第一区域201对应设置且直接接触，金属层30的第四区域302与可熔融介质层20的第二区域202对应设置且直接接触。
参阅图3，图3是图1中步骤s103的另一流程示意图，在一实施例中，在步骤s103包括：
s36：提供一具有第四厚度的第一子金属层(图未示出)。
第一子金属层的材料可以为铜，铜的导电性好、化学性质稳定。
s37：在第一子金属层的一侧主表面上进行掩膜制作(图未示出)。
在初始金属层上进行掩膜制作，仅在初始金属层一侧主表面形成掩膜。
s38：对掩膜上的预设曝光区域曝光，并显影除去掩膜上的预设未曝光区域，以留下掩膜上的预设曝光区域作为后续电镀步骤的保护掩膜。其中，预设曝光区域对应于可熔融介质层20的第二区域202，预设未曝光区域对应于可熔融介质层20的第一区域201。
掩膜包括：预设曝光区域及预设未曝光区域，该步骤s38中，当对预设曝光区域进行曝光之后，可以使用显影液对预设未曝光区域进行显影处理，从而去除预设未曝光区域的掩膜，以保留掩膜上的预设曝光区域，该预设曝光区域覆盖与可熔融介质层20的第二区域202对应的第一子金属层，该预设未曝光区域覆盖与可熔融介质层20的第一区域201对应的第一子金属层。
s39：对第一子金属层进行电镀，以在第一子金属层对应于预设未曝光区域的位置上形成第二子金属层(图未示出)，得到金属层30。
采用溅射工艺、蒸镀工艺、电镀工艺或化学气相沉积工艺于第一子金属层对应于预设未曝光区域的位置上形成第二子金属层，上述第二子金属层的材料为铜，第二子金属层的厚度为第三厚度与第四厚度之间的差值。
该金属层30的被电镀的主表面2a为不平整面，该金属层30的未被电镀的另一侧表面2b为平整面。
s35：将金属层30上下翻转，以使金属层30与可熔融介质层20呈镜像对称，再将金属层30叠放于可熔融介质层20背离芯板10的一侧。
可以理解的是，当该金属层30上下翻转后，金属层30的不平整面2a将朝向可熔融介质层20的不平整面1b，且该金属层30的不平整面2a与可熔融介质层20的不平整面1b呈镜像对称。将金属层30叠放于可熔融介质层20背离芯板10的一侧后，金属层30的第三区域301与可熔融介质层20的第一区域201对应设置且直接接触，金属层30的第四区域302与可熔融介质层20的第二区域202对应设置且直接接触。
参阅图4-5，图4是图1中步骤s103的又一流程示意图，图5是图1中步骤s103的再一流程示意图。在一实施例中，在步骤s35之前，该方法还包括：
s351：除去剩余的掩膜。
剥离剩余的掩膜，得到金属层30。
s352：对金属层30的不平整面进行棕化处理。
棕化处理对金属层30的不平整面2a进行化学氧化使其表面生成一层棕化层，棕化层具体为黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物等棕化物质，棕化物质分布在金属层30的不平整面上。棕化层进一步增加金属层30的不平整面2a与可熔融介质层20的接触表面积，加强二者之间的附着力。由于棕化层的厚度很薄，不容易会生成“粉红圈”(即铜箔钻孔的周围露出底面红色的铜从而造成产品品质下降)。
参阅图6，图6是本申请印制线路板制作方法第二实施例的流程示意图。在一实施例中，在步骤s102之前，该方法还包括：
s105：根据预设的深度控制值和深度控制补偿设定值及孔径范围，分别在芯板10、可熔融介质层20、金属层30的相应位置处钻出定位孔(图未示出)。
其中，定位孔与芯板10上的导电孔40错开设置。
具体地，钻孔时，需要机械钻孔机的机台(图未示出)上从下至上设有电木板(图未示出)和垫板(图未示出)，芯板10、可熔融介质层20、金属层30分别置于垫板上。其中，芯板10的深度控制补偿设定值＝芯板10厚度 垫板厚度 电木板厚度-深度控制值；可熔融介质层20的深度控制补偿设定值＝可熔融介质层20厚度 垫板厚度 电木板厚度-深度控制值；金属层30的深度控制补偿设定值＝金属层30厚度 垫板厚度 电木板厚度-深度控制值。
继续参阅图7，该印制线路板100包括：芯板10、可熔融介质层20以及金属层30，可熔融介质层20设置在芯板10的一侧主表面上，金属层30设置在可熔融介质层20背离芯板10的一侧。
可以理解的是，可熔融介质层20朝向芯板10一侧表面1a为平整面，可熔融介质层20背离芯板10的另一侧表面1b为不平整面。该金属层30朝向所述可熔融介质层20的一侧2a为不平整面，该金属层30背离所述可熔融介质层20的一侧2b为平整面。金属层30的不平整面2a将朝向可熔融介质层20的不平整面1b，且该金属层30的不平整面2a与可熔融介质层20的不平整面1b呈镜像对称。
可熔融介质层20至少包含具有第一厚度的第一区域201和具有第二厚度的第二区域202。金属层30至少包含具有第三厚度的第三区域301和具有第四厚度的第四区域302，第三区域301与第一区域201对应设置，第四区域302与第二区域202对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和。
将金属层30叠放于可熔融介质层20背离芯板10的一侧后，金属层30的第三区域301与可熔融介质层20的第一区域201对应设置且直接接触，金属层30的第四区域302与可熔融介质层20的第二区域202对应设置且直接接触。
区别于现有技术的情况，本申请通过在印制线路板100内层形成呈镜像对称的可熔融介质层20和金属层30，且由于第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和，金属层30背离可熔融介质层20的一侧为平整面，制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板100，便于不同功率器件的贴片，该方法简单、易实现，适用范围广。
进一步地，第三厚度大于第四厚度，且第三厚度与第四厚度之间的差值小于等于100微米。优选地，第三厚度可以为第四厚度的4倍，第三厚度与第四厚度之间的差值为10微米、50微米或100微米。
进一步地，芯板10包括多个子板101以及位于各个子板101之间的介质层102。
具体地，子板101可以是无铜芯板或者覆铜板，子板101选用无铜芯板的目的是将印制线路板的厚度加厚。当然，子板101也可选用覆铜板，覆铜板上可以设置线路以进行电路连接。相邻子板101之间设有介质层102，其中，压合时，介质层102将各层子板101粘合在一起。
进一步地，可熔融介质层20至少包含具有第一厚度的第一环氧树脂层201和具有第二厚度的第二环氧树脂层202，第一环氧树脂层201与第二环氧树脂层202同层设置；
金属层30至少包含具有第三厚度的第一铜层301和具有第四厚度的第二铜层302，第一铜层301与第二铜层302同层设置；
第一铜层301与第一环氧树脂层201对应设置，第二铜层302与第二环氧树脂层202对应设置。
本申请还提供一种如上述实施例的印制线路板100在移动设备、汽车设备、基站设备或传感组件中的应用。
本申请还提供一种移动设备、汽车设备、基站设备或传感组件，包括如上述实施例的印制线路板100。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
1.一种印制线路板，其特征在于，包括：
芯板；
设置在所述芯板的一侧主表面上的可熔融介质层，其中，所述可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；
设置在所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧的金属层，所述金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，所述第三区域与所述第一区域对应设置，所述第四区域与所述第二区域对应设置，且所述第一厚度与所述第三厚度之和等于所述第二厚度与所述第四厚度之和。
2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述第三厚度大于所述第四厚度，且所述第三厚度与所述第四厚度之间的差值小于等于100微米。
3.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，第三厚度可以为第四厚度的4倍。
4.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述芯板包括多个子板以及位于各个所述子板之间的介质层。
5.根据权利要求4所述的印制线路板，其特征在于，所述子板可以是无铜芯板或者覆铜板。
6.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述芯板、所述可熔融介质层、所述金属层的相应位置处设有定位孔，其中，所述定位孔与所述芯板上的导电孔错开设置。
7.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，
所述可熔融介质层至少包含具有所述第一厚度的第一环氧树脂层和具有所述第二厚度的第二环氧树脂层，所述第一环氧树脂层与所述第二环氧树脂层同层设置；
所述金属层至少包含具有所述第三厚度的第一铜层和具有所述第四厚度的第二铜层，所述第一铜层与所述第二铜层同层设置；
所述第一铜层与所述第一环氧树脂层对应设置，所述第二铜层与所述第二环氧树脂层对应设置。
8.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述金属层背离所述可熔融介质层的一侧为平整面，所述金属层朝向所述可熔融介质层的一侧为不平整面；
所述金属层的不平整面朝向所述可熔融介质层的不平整面，且所述金属层的不平整面与所述可熔融介质层的不平整面呈镜像对称。
9.根据权利要求8所述的印制线路板，其特征在于，所述印制线路板还包括棕化物质，所述棕化物质分布在所述金属层的不平整面上。
10.一种移动设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制线路板。
11.一种汽车设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制线路板。
12.一种基站设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制线路板。
13.一种传感组件，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制线路板。
技术总结