本创作是有关于一种印刷电路，且特别是有关于一种电子线路总成。
背景技术：
现有的线路板，例如电子封装载板(electronicpackagecarrier)或印刷线路板(printedwiringboard，pwb)，可以供一个或多个电子元件装设(mounted)。现有的线路板具有上表面、下表面以及位于上表面与下表面之间的侧面，其中上表面与下表面两者个别的面积大于侧面的面积，而现有的线路板所具有的接垫皆裸露于上表面与下表面，但不会裸露于侧面。因此，上述电子元件只能装设于线路板的上表面及下表面。
技术实现要素：
本创作至少一个实施例提出一种电子线路总成，其外侧壁面可供电子元件装设。
本创作至少一个实施例所提出的电子线路总成包括线路主体部、周边框部、多个电连接部与第一电子元件。线路主体部具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。周边框部连接线路主体部，并围绕线路主体部，其中周边框部未覆盖第一表面与第二表面。周边框部具有外侧壁面，而外侧壁面围绕线路主体部，其中第一表面与第二表面两者的面积各自大于外侧壁面的面积。这些电连接部配置于周边框部中，并连接线路主体部，其中各个电连接部从线路主体部朝向外侧壁面延伸，并裸露于外侧壁面。第一电子元件固定于外侧壁面，并电性连接这些电连接部其中至少一个，其中周边框部的一部分位于第一电子元件与线路主体部之间。
在本创作至少一个实施例中，至少一个电连接部凸出于外侧壁面。
在本创作至少一个实施例中，至少一个电连接部的一端面与外侧壁面切齐。
在本创作至少一个实施例中，上述电子线路总成还包括多个垫层。这些垫层分别配置于这些电连接部上，并分别连接这些电连接部，其中这些垫层裸露于外侧壁面。
在本创作至少一个实施例中，这些垫层分别具有与外侧壁面切齐的多个侧壁。
在本创作至少一个实施例中，上述周边框部具有至少一个凹洞，其裸露于外侧壁面。上述凹洞各自邻接其中一个电连接部，而凹洞的深度小于外侧壁面至线路主体部的距离。
在本创作至少一个实施例中，上述电连接部包括末端与连接金属层。末端裸露及凸出于外侧壁面，并邻接凹洞，而连接金属层包覆末端。
在本创作至少一个实施例中，上述外侧壁面至线路主体部之间的最短距离大于100微米。
在本创作至少一个实施例中，上述线路主体部包括多层线路层。这些线路层连接这些电连接部，其中彼此连接的线路层与电连接部共平面(coplanar)，并具有实质上相同的厚度。
在本创作至少一个实施例中，电性连接第一电子元件的这些电连接部分别电性连接至少两层线路层。
在本创作至少一个实施例中，电性连接第一电子元件的这些电连接部电性连接同一层线路层。
在本创作至少一个实施例中，这些线路层包括两层外层线路层与至少一层内层线路层。这些外层线路层分别包括多个接垫，其中接垫分别裸露于第一表面与第二表面。内层线路层位于这些外层线路层之间。
在本创作至少一个实施例中，上述电子线路总成还包括第二电子元件，其配置于第一表面与第二表面其中一面，并电性连接这些接垫其中至少两个。
基于上述，利用裸露于外侧壁面的电连接部，固定于外侧壁面的电子元件(例如第一电子元件)能电性连接线路主体部，以使电子线路总成的外侧壁面可以供电子元件装设。电子线路总成能增加装设电子元件的数量，有利于满足电子装置朝向体积小，厚度薄的发展趋势。
附图说明
图1a至图1i是本创作至少一个实施例的电子线路总成的制造过程示意图。
图2是本创作另一实施例的电子线路总成的剖面示意图。
【主要元件符号说明】
10：线路基板
12a、12b、12c、17a、17b：绝缘层
13、16c、16d：导电连接件
13h：贯孔
14：填充材料
15a、15c、15d、25a、25c、25d：垫层
100、200：电子线路总成
100p：线路母板
100u：线路板
101：切割道
110：线路主体部
111a、111b、111c、111d：线路层
112c、112d：接垫
119a：第一表面
119b：第二表面
191：第一电子元件
192：第二电子元件
120、120i：周边框部
122、122i：外侧壁面
131、133、134：电连接部
131a、133a、134a：连接金属层
131e、133e、134e：端面
131p、133p、134p：末端
d1：长度
d21：距离
h12：通孔
h71、h72：开口
r31、r33、r34：凹洞
s15a、s15b、s15c、s25a、s25c、s25d：侧壁
s20、s21：焊料
t1：厚度
u12：平面
具体实施方式
在以下的内文中，为了清楚呈现本案的技术特征，图式中的元件(例如层、膜、基板以及区域等)的尺寸(例如长度、宽度、厚度与深度)会以不等比例的方式放大。因此，下文实施例的说明与解释不受限于图式中的元件所呈现的尺寸与形状，而应涵盖如实际制程及/或公差所导致的尺寸、形状以及两者的偏差。例如，图式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非线性的特征，而图式所示的锐角可以是圆的。所以，本案图式所呈示的元件主要是用于示意，并非旨在精准地描绘出元件的实际形状，也非用于限制本案的申请专利范围。
其次，本案内容中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字不仅涵盖明确记载的数值与数值范围，而且也涵盖所属技术领域中具有通常知识者所能理解的可允许偏差范围，其中此偏差范围可由测量时所产生的误差来决定，而此误差例如是起因于测量系统或制程条件两者的限制。此外，「约」可表示在上述数值的一个或多个标准偏差内，例如±30％、±20％、±10％或±5％内。本案文中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字可依光学性质、蚀刻性质、机械性质或其他性质来选择可以接受的偏差范围或标准偏差，并非单以一个标准偏差来套用以上光学性质、蚀刻性质、机械性质以及其他性质等所有性质。
图1a至图1i是本创作至少一个实施例的电子线路总成的制造过程示意图，其中图1a至图1d、图1f与图1g皆为剖面示意图，而图1e为图1d的俯视示意图。请参阅图1a，首先，提供线路基板10，其包括两层线路层111a、111b、电连接部131以及绝缘层12a，其中绝缘层12a夹置于这两层线路层111a与111b之间。
线路层111a与111b两者材料可彼此相同，例如线路层111a与111b两者可为铜层。不过，线路层111a与111b两者材料也可彼此不同，例如线路层111a与111b其中一者为铜层，另一者为镍层或铝层。线路基板10可用来制造具有多块线路板的线路母板(panel)或基板条(strip)。或者，线路基板10也可以用来制造单一块线路板。
线路层111a与111b可以彼此电性连接。以图1a为例，线路基板10可以还包括导电连接件13，其中导电连接件13配置于绝缘层12a中，并且连接这两层线路层111a与111b。如此，通过导电连接件13，这些线路层111a与111b能彼此电性连接，以使电流能在线路层111a与111b之间传输。
以图1a为例，绝缘层12a可具有通孔h12，而导电连接件13可利用通孔电镀(platingthroughhole，pth)形成于通孔h12内。导电连接件13为导电柱，其可以是空心或实心柱体。在图1a所示的实施例中，导电连接件13为空心的导电柱，而导电连接件13的形状可以是筒状，并且具有贯孔13h，其中贯孔13h的孔径小于通孔h12的孔径。线路基板10可以还包括填充材料14，其中填充材料14填满贯孔13h，且可以是油墨。不过，在其他实施例中，线路基板10也可以不包括填充材料14，而导电连接件13的贯孔13h可以由后续形成的绝缘层填满。
线路基板10还包括至少一个电连接部131，其中电连接部131连接线路层111a。线路层111a、111b以及电连接部131可以利用光刻(photolithography)与电镀而形成，其中线路层111a与电连接部131可由同一层金属层经光刻后而形成。因此，线路层111a与电连接部131两者材料可以彼此相同。线路层111a与电连接部131可形成在绝缘层12a的同一平面u12上，即彼此连接的线路层111a与电连接部131可为共平面，并具有实质上相同的厚度，如图1a所示。
在本实施例中，线路基板10包括多个电连接部131，其中这些电连接部131皆从线路层111a的同一侧延伸。以图1a为例，这些电连接部131皆从线路层111a的右侧延伸。由于线路层111a以及电连接部131皆形成在绝缘层12a的同一平面u12上，因此图1a所示的电连接部131会遮住其他电连接部131，导致图1a仅绘示单一个电连接部131。
必须说明的是，在图1a所示的实施例中，这些电连接部131连接线路层111a，并从线路层111a的同一侧延伸。然而，在其他实施例中，这些电连接部131其中至少一个也可以连接线路层111b，而且其中两个电连接部131可分别从线路层111a或111b的相对两侧延伸。或者，线路基板10仅包括一个电连接部131，其连接线路层111b，其中此电连接部131可从线路层111b的左侧延伸。因此，电连接部131的数量、位置与所连接的线路层(即线路层111a与111b)不以图1a为限。
接着，在线路基板10上形成多层垫层15a，其中这些垫层15a分别配置于这些电连接部131上，并且分别连接这些电连接部131。例如，这些垫层15a可以一对一地配置在这些电连接部131上。由于线路层111a与电连接部131形成在绝缘层12a的同一平面u12上，因此图1a所示的垫层15a也会遮住其他垫层15a，导致图1a仅绘示一个垫层15a。
垫层15a可以利用光刻与电镀而形成，而垫层15a的材料可以相同或不同于线路层111a、111b以及电连接部131的材料。当垫层15a的材料相同于线路层111a、111b与电连接部131的材料时，垫层15a、线路层111a与111b以及电连接部131可以皆为铜层。当垫层15a的材料不同于线路层111a、111b与电连接部131的材料时，垫层15a可为镍层或锡层，而线路层111a、111b与电连接部131可以皆为铜层。
请参阅图1b，接着，在线路基板10上形成多层线路层111c、111d、多个电连接部133、134以及多层绝缘层12b、12c，其中线路层111c、111d、电连接部133、134以及绝缘层12b、12c可利用增层法(build-up)来形成。绝缘层12b覆盖线路层111a、电连接部131与垫层15a，而绝缘层12c覆盖线路层111b。线路层111c与111d分别形成于绝缘层12b与12c，以使绝缘层12b位于线路层111a与111c之间，而绝缘层12c位于线路层111b与111d之间。
这些电连接部133与134分别连接这些线路层111c与111d，并且可以从这些线路层111c与111d的同一侧延伸。线路层111c与电连接部133可以是同一层金属层经光刻后而形成，而线路层111d与电连接部134可以是另一层金属层经光刻后而形成。因此，彼此连接的线路层111c与电连接部133两者材料相同，而彼此连接的线路层111d与电连接部134两者材料相同。
由此可知，线路层111c与电连接部133可以形成在绝缘层12b的同一平面上，而线路层111d与电连接部134可以形成在绝缘层12c的同一平面上。换句话说，彼此连接的线路层111c与电连接部133可为共平面，并具有实质上相同的厚度，而彼此连接的线路层111d与电连接部134可为共平面，且也具有实质上相同的厚度。
在形成线路层111c与111d的过程中，可形成多个导电连接件16c与16d，其中导电连接件16c形成绝缘层12b内，而导电连接件16d形成绝缘层12c内。导电连接件16c与16d皆为导电柱，例如图1b所示的导电连接件16c与16d皆为实心导电柱。不过，在其他实施例中，导电连接件16c与16d也可以是空心导电柱。
这些导电连接件16c连接线路层111a、111c与电连接部133，而这些导电连接件16d连接线路层111b、111d与电连接部134。如此，线路层111a至111d可以通过这些导电连接件13、16c与16d而彼此电性导通。形成导电连接件16c与16d的方法可以包括激光钻孔与电镀，其中导电连接件16c与16d两者可皆为导电盲孔结构(如图1b所示)。另外，在形成绝缘层12b与12c之后，导电连接件13可以形成导电埋孔结构(conductiveembeddedholestructure)。
请参阅图1c，接着，分别在电连接部133与134上形成多个垫层15c与15d，其中这些垫层15c与15d分别连接这些电连接部133与134，而垫层15c与15d的形成方法与材料皆可以相同于垫层15a的形成方法与材料。所以，垫层15c与15d的材料可以相同或不同于电连接部133与134的材料。
请参阅图1d，之后，分别在线路层111c与111d上形成绝缘层17a与17b，其中绝缘层17a覆盖线路层111c、电连接部133与垫层15c，而绝缘层17b覆盖线路层111d、电连接部134与垫层15d。绝缘层17a与17b可以皆为防焊层，并分别具有多个开口h71与h72。线路层111c可包括多个接垫112c，而线路层111d可包括多个接垫112d，其中这些开口h71分别暴露这些接垫112c，而这些开口h72分别暴露这些接垫112d。
在图1d所示的实施例中，这些开口h71与h72可以是防焊层定义(soldermaskdefined，smd)，因此绝缘层17a与17b分别覆盖接垫112c与112d两者边缘的部分。不过，在其他实施例中，这些开口h71与h72也可以是非防焊层定义(non-soldermaskdefined，nsmd)，即绝缘层17a与17b未覆盖也未接触接垫112c与112d，并完全暴露接垫112c与112d。
请参阅图1d与图1e，其中图1e为图1d的俯视示意图，而图1d是图1e中沿线1d-1d剖面而绘制。此外，图1a至图1c也是根据图1e中的线1d-1d剖面而绘制。由于线路基板10可用来制造具有多块线路板的线路母板或基板条，因此在形成绝缘层17a与17b之后，一种线路母板100p大致上已制造完成，其中线路母板100p也可以是基板条。线路母板100p包括多块线路板100u，而这些线路板100u可以呈阵列排列。此外，线路母板100p还包括切割道(sawarea)101，其中切割道101的形状为网状，并分布在相邻两个线路板100u之间。
各个线路板100u包括线路主体部110、周边框部120i与多个电连接部131、133与134，其中周边框部120i连接线路主体部110，并且围绕线路主体部110。线路主体部110具有第一表面119a以及相对第一表面119a的第二表面119b，其中线路层111c与111d两者的这些接垫112c与112d分别裸露于第一表面119a与第二表面119b。在图1d所示的实施例中，第一表面119a与第二表面119b可以分别是绝缘层17a与17b两者的外表面，而周边框部120i未覆盖第一表面119a与第二表面119b，如图1d所示。
线路主体部110与周边框部120i皆包括相同的绝缘层12a、12b、12c、17a与17b，而绝缘层12a、12b、12c、17a以及17b在正常情况下没有任何明显的缝隙(seam)可以作为线路主体部110与周边框部120i之间的边界。换句话说，线路主体部110与周边框部120i可以是一体成型(beintegrallyformedintoone)。
线路主体部110包括多层线路层111a、111b、111c与111d以及多个导电连接件13、16c与16d，其中两线路层111c与111d皆为外层线路层，而位于线路层111c与111d之间的这些线路层111a与111b皆为内层线路层。这些线路层111a、111c与111d分别连接这些电连接部131、133与134，所以这些电连接部131、133与134连接线路主体部110，其中电连接部131、133与134每一者皆是从线路主体部110延伸。
在本实施例中，这些电连接部131、133与134皆配置于周边框部120i中，而线路层111a、111b、111c与111d以及导电连接件16c与16d可以不会分布于周边框部120i中。所以，周边框部120i可以不具有线路层111a、111b、111c与111d以及导电连接件13、16c与16d，而周边框部120i所具有的线路可以仅为电连接部131、133与134。不过，在其他实施例中，周边框部120i也可以具有电连接部131、133与134以外的线路，所以周边框部120i所具有的线路不限制只能是电连接部131、133与134。
请参阅图1e与图1f，接着，沿着切割道101切割线路母板100p，以使这些线路板100u彼此分离。在切割完线路母板100p之后，各个线路板100u的周边框部120i具有外侧壁面122i，其中外侧壁面122i围绕线路主体部110。所以，外侧壁面122i为环形表面。
这些电连接部131、133与134每一者皆从线路主体部110朝向外侧壁面122i延伸，并裸露于外侧壁面122i，如图1f所示。此外，至少一个电连接部的端面与外侧壁面122i切齐。以图1f为例，电连接部131、133与134分别具有端面131e、133e与134e，其中这些端面131e、133e与134e皆与外侧壁面122i切齐。此外，在图1f所示的线路板100u中，这些垫层15a、15c与15d分别具有侧壁s15a、s15b与s15c，其中侧壁s15a、s15b与s15c也皆与外侧壁面122i切齐。
请参阅图1f与图1g，接着，从外侧壁面122i移除部分周边框部120i，以形成具有外侧壁面122的周边框部120，其中移除部分周边框部120i的方法可以是蚀刻，例如干蚀刻或湿蚀刻。具体而言，干蚀刻可采用含氟原子的气体，例如四氟化硫(sf4)或四氟化碳(cf4)，或是前述气体与其他气体的任意组合来移除部分周边框部120i。湿蚀刻所采用的蚀刻液成分可以包括一般去胶渣(desmear)用的化学药液成分。
请参阅图1g，周边框部120是从外侧壁面122i移除部分周边框部120i而形成，因此这些电连接部131、133与134皆配置于周边框部120中，并凸出于外侧壁面122，其中这些电连接部131、133与134个别凸出于外侧壁面122的长度d1可以介于1微米至50微米之间，例如约7微米。
周边框部120与周边框部120i两者结构特征相似，惟主要差异在于周边框部120与120i两者尺寸不同，其中周边框部120i具有较大的尺寸。因此，周边框部120也围绕并连接线路主体部110，而且不覆盖线路主体部110的第一表面119a与第二表面119b，其中外侧壁面122也围绕线路主体部110。
当垫层15a、15c与15d的材料不同于电连接部131、133与134的材料，且垫层15a、15c与15d皆为锡层时，可以加热线路板100u来进行回焊(reflow)，以熔化垫层15a、15c与15d，其中电连接部131、133与134的熔点高于垫层15a、15c与15d的熔点，以使在进行回焊期间，电连接部131、133与134不被熔化。
熔化的垫层15a、15c与15d具有流动性，并能沿着电连接部131、133与134流动，以使原先垫层15a、15c与15d的所在位置形成多个凹洞r31、r33与r34。周边框部120所具有的这些凹洞r31、r33与r34皆裸露于外侧壁面122，而这些凹洞r31、r33与r34各自邻接其中一个电连接部131、133与134。
以图1g为例，凹洞r31邻接电连接部131，凹洞r33邻接电连接部133，而凹洞r34邻接电连接部134。此外，从图1g来看，这些凹洞r31、r33与r34每一者的深度皆小于外侧壁面122至线路主体部110的距离d21，所以这些凹洞r31、r33与r34明显没有延伸至线路主体部110。
这些电连接部131、133与134分别包括多个末端131p、133p与134p与多个连接金属层131a、133a与134a。这些末端131p、133p与134p裸露及凸出于外侧壁面122，而熔化的垫层15a、15c与15d会分别形成包覆末端131p、133p与134p的这些连接金属层131a、133a与134a。由于垫层15a、15c与15d可为锡层，因此连接金属层131a、133a与134a可作为焊料，以将电子元件接合(bonding)于外侧壁面122。
请参阅图1h与图1i，其中图1h为电子线路总成100的剖面示意图，而图1i为电子线路总成100的立体示意图。接着，装设至少一个第一电子元件191于线路板100u的外侧壁面122，以使第一电子元件191固定于外侧壁面122，其中第一电子元件191可以是被动元件，例如电容、电感或电阻等。或者，第一电子元件191可以是主动元件，例如集成电路(integratedcircuit，ic)，但不以此为限。至此，一种包括第一电子元件191以及线路板100u的电子线路总成100基本上已制造完成。
须说明的是，本实施例是以装设多个第一电子元件191作为举例说明，但在其他实施例中，装设于线路板100u的第一电子元件191的数量可以仅为一个或超过两个。因此，图1h与图1i不限制电子线路总成100所包括的第一电子元件191的数量。
这些连接金属层131a、133a与134a可作为焊料，并能与这些第一电子元件191接合。因此，利用连接金属层131a、133a与134a，这些第一电子元件191能装设在裸露于外侧壁面122的末端131p、133p与134p上，以使这些第一电子元件191固定于外侧壁面122，并且电性连接这些电连接部131、133与134。
另外，连接金属层131a、133a与134a是由垫层15a、15c与15d熔化而形成，所以连接金属层131a、133a与134a的尺寸与厚度是由垫层15a、15c与15d的体积来决定。因此，可以调整垫层15a、15c与15d的面积与厚度，或是质量来控制连接金属层131a、133a与134a的尺寸与厚度，以节省制作垫层15a、15c与15d所需的材料(例如锡)，而且更可以减少或避免相邻的两个电连接部之间发生短路的情形。
各个第一电子元件191可以电性连接至少一个电连接部。在本实施例中，位于右侧的第一电子元件191电性连接两个电连接部131，其中电性连接第一电子元件191的这些电连接部131可以皆电性连接同一层线路层111a。位于左侧的第一电子元件191可以电性连接电连接部133与134，其中电连接部133与134分别电性连接两层线路层111c与111d。此外，周边框部120的一部分可以位于第一电子元件191与线路主体部110之间。
须说明的是，本实施例中的第一电子元件191各自可电性连接两个电连接部(例如电连接部133与134)，但在其他实施例中，一个第一电子元件191可以电性连接单一个电连接部，或是超过两个电连接部。因此，单一个第一电子元件191电性连接于电连接部的数量不以图1h与图1i为限。
从图1i来看，在第一表面119a与第二表面119b两者面积相等或近似的前提下，第一表面119a与第二表面119b两者的面积显然各自大于外侧壁面122的面积，而外侧壁面122具有较小的面积可供第一电子元件191装设。另外，电子线路总成100的厚度t1可以大于或等于0.25毫米，即厚度t1最小可约为0.25毫米。
当第一电子元件191的宽度小于厚度t1时，第一电子元件191适合装设于外侧壁面122。另外，外侧壁面122至线路主体部110之间的距离d21可大于100微米，其中距离d21可以是外侧壁面122至线路主体部110之间的最短距离。
图2是本创作另一实施例的电子线路总成的剖面示意图。请参阅图2，本实施例的电子线路总成200与前述实施例的电子线路总成100相似。例如，电子线路总成200与100两者皆包括一些相同的元件，且两者的制造方法也相似，并且也包括一些相同的步骤。因此，以下主要叙述电子线路总成200与100两者之间的差异。两者相同特征原则上不再重复叙述。
不同于前述实施例，电子线路总成200包括周边框部120i与多个垫层25a、25c与25d，其中这些垫层25a、25c与25d的材料可以相同于这些电连接部131、133与134的材料。例如，垫层25a、25c与25d以及电连接部131、133与134可皆为铜层，以使在回焊过程中，垫层25a、25c与25d不会被熔化。
电子线路总成200的制造方法可以省略图1f与图1g所揭露的从外侧壁面122i移除部分周边框部120i的步骤。因此，这些电连接部131、133与134的端面131e、133e与134e以及这些垫层25a、25c与25d的侧壁s25a、s25c与s25d皆与外侧壁面122i切齐。此外，由于在回焊过程中，垫层25a、25c与25d不会被熔化，所以电子线路总成200的外侧壁面122i不会形成如前述实施例中的凹洞r31、r33与r34。因此，电子线路总成200具有平整的外侧壁面122i。
须说明的是，在其他实施例中，电子线路总成200的制造方法也可以包括图1f与图1g所揭露的从外侧壁面122i移除部分周边框部120i的步骤，以使这些电连接部131、133与134以及这些垫层25a、25c与25d也可以凸出于外侧壁面122i。因此，图2仅供举例说明，而本实施例中的电连接部131、133与134以及垫层25a、25c与25d不以图2为限。
这些端面131e、133e与134e上可分别形成多个焊料s20。通过这些焊料s20，这些第一电子元件191可以焊接于这些端面131e、133e与134e，以使这些第一电子元件191也能固定于外侧壁面122i上，并且电性连接这些电连接部131、133与134。此外，电子线路总成200可以还包括至少一个第二电子元件192，其可配置于线路主体部110的第一表面119a与第二表面119b。
第二电子元件192可以相同于第一电子元件191，而在图2所示的实施例中，电子线路总成200可以包括多个第二电子元件192。不过，在其他实施例中，电子线路总成200也可以只包括一个第二电子元件192。所以，第二电子元件192的数量不以图2为限。
这些第二电子元件192分别配置于线路主体部110的第一表面119a与第二表面119b，其中各个第二电子元件192分别电性连接其中至少两个接垫。以图2为例，配置于第一表面119a的第二电子元件192可通过多个焊料s21而电性连接两个接垫112c，而配置于第二表面119b的第二电子元件192可通过多个焊料s21而电性连接两个接垫112d。
在其他实施例中，所有第二电子元件192可仅配置于第一表面119a与第二表面119b其中一面，所以图2不限制第二电子元件192与线路主体部110之间的相对位置。此外，图2所示的这些第二电子元件192是以覆晶方式(flipchip)装设于线路主体部110，但在其他实施例中，这些第二电子元件192也可以打线方式(wire-bonding)装设于线路主体部110。所以，这些第二电子元件192不限制只能用焊料s21而电性连接两个接垫112c与112d。
值得一提的是，图2所示的第二电子元件192也可配置于图1h中的第一表面119a与第二表面119b其中至少一面。换句话说，第二电子元件192也可配置于电子线路总成100的线路主体部110。因此，图2所示的第二电子元件192不限制仅用于电子线路总成200。
其次，图2中的这些电连接部131、133与134其中至少一个可以凸出于外侧壁面122i，如同图1h所示的电连接部131、133或134。例如，图2中的其中一个电连接部131可以包括如图1h所示的末端131p以及包覆末端131p的连接金属层131a。因此，电子线路总成200可以包括凸出于外侧壁面122i以及与外侧壁面122i切齐的电连接部，而图2所示的电连接部131、133与134不限制全部与外侧壁面122i切齐。
同样地，图1h中的这些电连接部131、133与134其中至少一个也可以与外侧壁面122切齐，如同图2所示的电连接部131、133或134。所以，电子线路总成100可以包括凸出于外侧壁面122以及与外侧壁面122切齐的电连接部，而图1h所示的电连接部131、133与134不限制全部凸出于外侧壁面122。
以上实施例所揭露的线路主体部110包括四层线路层111a、111b、111c与111d。然而，在其他实施例中，线路主体部110可以只包括两层线路层，例如包括线路层111a与111b，但不包括线路层111c与111d。或者，线路主体部110可以包括三层以上的线路层。因此，线路主体部110所包括的线路层的数量不以图式为限制。同样地，线路主体部110所包括的电连接部的数量也不以图式为限制。
综上所述，利用裸露于外侧壁面的电连接部，固定于外侧壁面的电子元件(例如第一电子元件191)能电性连接线路主体部，以使电子元件能输出电信号至线路主体部内的至少一层线路层。因此，电子线路总成的外侧壁面可以供电子元件装设。相较于现有的线路板，本创作至少一个实施例所揭露的电子线路总成能增加装设电子元件的数量，因而有利于应用于体积小，功能多的电子装置，例如手机、平板电脑与笔记型电脑，而且也满足上述电子装置朝向体积小，厚度薄的发展趋势。
虽然本创作已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本创作，本创作所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本创作精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本创作保护范围当视申请专利范围所界定者为准。
1.一种电子线路总成，其特征在于，包括：
线路主体部，具有第一表面以及相对该第一表面的第二表面；
周边框部，连接该线路主体部，并围绕该线路主体部，其中该周边框部未覆盖该第一表面与该第二表面，该周边框部具有外侧壁面，而该外侧壁面围绕该线路主体部，该第一表面与该第二表面两者的面积各自大于该外侧壁面的面积；
多个电连接部，配置于该周边框部中，并连接该线路主体部，其中各该电连接部从该线路主体部朝向该外侧壁面延伸，并裸露于该外侧壁面；以及
第一电子元件，固定于该外侧壁面，并电性连接所述电连接部其中至少一个，其中该周边框部的一部分位于该第一电子元件与该线路主体部之间。
2.根据权利要求1所述的电子线路总成，其特征在于，至少一个该电连接部凸出于该外侧壁面。
3.根据权利要求1所述的电子线路总成，其特征在于，至少一个该电连接部的一端面与该外侧壁面切齐。
4.根据权利要求1所述的电子线路总成，其特征在于，还包括：
多个垫层，分别配置于所述电连接部上，并分别连接所述电连接部，其中所述垫层裸露于该外侧壁面，并且分别具有与该外侧壁面切齐的多个侧壁。
5.根据权利要求1所述的电子线路总成，其特征在于，还包括：
多个垫层，分别配置于所述电连接部上，并分别连接所述电连接部，其中所述垫层裸露于该外侧壁面。
6.根据权利要求1所述的电子线路总成，其特征在于，该周边框部具有至少一个凹洞，该至少一个凹洞裸露于该外侧壁面，而该至少一个凹洞各自邻接其中一该电连接部，该至少一个凹洞的深度小于该外侧壁面至该线路主体部的距离。
7.根据权利要求6所述的电子线路总成，其特征在于，至少一个该电连接部包括：
末端，裸露及凸出于该外侧壁面，并邻接该凹洞；以及
连接金属层，包覆该末端。
8.根据权利要求1所述的电子线路总成，其特征在于，该外侧壁面至该线路主体部之间的最短距离大于100微米。
9.根据权利要求1所述的电子线路总成，其特征在于，该线路主体部包括：
多层线路层，连接所述电连接部，其中彼此连接的该线路层与该电连接部共平面，并具有相同的厚度。
10.根据权利要求9所述的电子线路总成，其特征在于，电性连接该第一电子元件的所述电连接部分别电性连接至少两层该线路层。
11.根据权利要求9所述的电子线路总成，其特征在于，电性连接该第一电子元件的所述电连接部电性连接同一层该线路层。
12.根据权利要求9所述的电子线路总成，其特征在于，所述线路层包括：
两层外层线路层，分别包括多个接垫，其中该接垫分别裸露于该第一表面与该第二表面；以及
至少一层内层线路层，位于所述外层线路层之间。
13.根据权利要求12所述的电子线路总成，其特征在于，还包括：
第二电子元件，配置于该第一表面与该第二表面其中一面，并电性连接所述接垫其中至少两个。
技术总结