一种轴向器件整形工装的制作方法

专利2022-05-09  42


本实用新型涉及电子产品装配领域,用于印制板装配中轴向器件引脚整形,具体涉及一种轴向器件整形工装。



背景技术:

印制板在装配过程中,大量使用轴向插装器件,军用航空电子产品要求轴向器件在安装前需进行搪锡成型作业,器件在周转过程中引脚易造成扭曲,因此,在搪锡成型前需对引脚进行整形,原轴向器件整形使用平口钳或手指压平方式,器件整形效率低,整形一致性差,操作人员劳动强度高,影响产品装配质量和效率。一种高效、高质量的轴向器件引脚整形工装成为迫切需求,此实用新型也可满足不同尺寸轴向器件引脚整形要求。



技术实现要素:

本实用新型目的:提供一种用于轴向器件整形的工装,可实现不同尺寸器件引脚整形,提高效率,保证质量。

本实用新型采取的技术方案:一种轴向器件整形工装,包括齿形工装体1、器件支撑块2、定位块3;

一种轴向器件整形工装左右部分由齿形工装体1、器件支撑块2、定位块3组成。

器件支撑块2用于放置器件本体,齿形工装体1上放置器件引脚,定位块3用于确定工装左右部分位置。

器件支撑块2可根据器件本体尺寸进行调整,用于不同尺寸轴向器件整形。

本实用新型的使用大大提高了电子装配器件整形工序的效率和质量,具体如下:

1)通过更换器件支撑块,可用于不同尺寸器件整形。

2)工装操作方便,整形一致性好,整形质量高。

3)效率提升:原整形使用纯手工操作,使用整形工装后,器件整形效率提高30%。

附图说明:

图1是一种轴向器件整形工装左半部分结构示意图;

图2是一种轴向器件整形工装全图;

其中,1-齿形工装体、2-器件支撑块、3-定位块。

具体实施方式

如图1和图2所示,本实用新型实施例提供一种轴向器件整形工装,包括齿形工装体1、器件支撑块2、定位块3;

一种轴向器件整形工装左右部分由齿形工装体1、器件支撑块2、定位块3组成。

器件支撑块2用于放置器件本体,齿形工装体1上放置器件引脚,定位块3用于确定工装左右部分位置。

器件支撑块2可根据器件本体尺寸进行调整,用于不同尺寸轴向器件整形。

具体的,本发明实施例提供的一种轴向器件整形工装,包括相互配合的两个子整形块,每个子整形块包含齿形工装体1、器件支撑块2;

所述齿形工装体1均匀分布在器件支撑块2的外部两侧。

两个子整形块的齿形工装体1对接在一起,两个子整形块的齿形工装体1对接在一起之后,两个子整形块的器件支撑块2形成圆柱形空间,用于容纳轴向器件。

所述两个子整形块还分别包括定位块3;两个定位块3分别设置在两个齿形工装体1的对侧。

器件支撑块2用于放置器件本体,齿形工装体1上放置器件引脚,定位块3用于确定两个子整形块的装配位置。

器件支撑块2的大小根据器件本体尺寸确定,用于放置不同尺寸轴向器件。

齿形工装体1上每个齿的厚度为2mm-5mm之间。

本实用新型的使用大大提高了电子装配器件整形工序的效率和质量,具体如下:

1)通过更换器件支撑块,可用于不同尺寸器件整形。

2)工装操作方便,整形一致性好,整形质量高。

3)效率提升:原整形使用纯手工操作,使用整形工装后,器件整形效率提高30%。


技术特征:

1.一种轴向器件整形工装,其特征在于,所述工装包括相互配合的两个子整形块,每个子整形块包含齿形工装体(1)、器件支撑块(2);

所述齿形工装体(1)均匀分布在器件支撑块(2)的外部两侧。

2.根据权利要求1所述的一种轴向器件整形工装,其特征在于,两个子整形块的齿形工装体(1)对接在一起,两个子整形块的齿形工装体(1)对接在一起之后,两个子整形块的器件支撑块(2)形成圆柱形空间,用于容纳轴向器件。

3.根据权利要求1所述的一种轴向器件整形工装,其特征在于,所述两个子整形块还分别包括定位块(3);两个定位块(3)分别设置在两个齿形工装体(1)的对侧。

4.根据权利要求3所述的一种轴向器件整形工装,其特征在于,器件支撑块(2)用于放置器件本体,齿形工装体(1)上放置器件引脚,定位块(3)用于确定两个子整形块的装配位置。

5.根据权利要求1所述的一种轴向器件整形工装,其特征在于,器件支撑块(2)的大小根据器件本体尺寸确定,用于放置不同尺寸轴向器件。

6.根据权利要求1所述的一种轴向器件整形工装,其特征在于,齿形工装体(1)上每个齿的厚度为2mm-5mm之间。

技术总结
本实用新型属于航空电子装备电子装配技术领域,公开了一种轴向器件整形工装,本实用新型是一种方便实用、提高引脚整形质量,提高引脚整形效率的专用工装,可满足不同尺寸轴向器件整形。该工装包括齿形工装体、器件支撑块、定位块。本实用新型大大提高了轴向器件引脚整形的效率和质量,保障了印制板按时交付的节点。

技术研发人员:安博;白晓峰
受保护的技术使用者:中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
技术研发日:2020.08.28
技术公布日:2021.08.03

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