本实用新型涉及全息芯片技术领域，尤其涉及一种可双向定位的全息芯片。
背景技术：
全息芯片是一种适用于三维全息投影芯片，可以精确控制每一个光束的亮度、颜色以及角度，其全息芯片大多是直接焊接在电路板上，其在焊接后，不便于根据线路连接需要对全息芯片进行调节，在焊接后经常存在因焊接误差造成线路无法连接的情况，需要拆下整个芯片重新焊接，工作效率低，且不便于后期快速将全息芯片取下进行更换，不能满足使用需求，因此我们提出了一种可双向定位的全息芯片用于解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可双向定位的全息芯片。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种可双向定位的全息芯片，包括设置在电路板上方的全息芯片本体，所述电路板的顶部嵌装有绝缘套管，绝缘套管的前侧内壁和后侧内壁之间固定安装有两个第一定位杆，两个第一定位杆上滑动套设有同一个u形座，u形座的两侧内壁之间固定安装有两个第二定位杆，两个第二定位杆上滑动套设有同一个移动座，移动座的顶部延伸至电路板的上方，全息芯片本体的底部固定安装有卡块，移动座滑动套设在卡块上，全息芯片本体的两侧均固定安装有螺母，绝缘套管的顶部紧密接触有两个t形快固螺栓，螺母螺纹套设在对应的t形快固螺栓上，卡块的右侧开设有卡槽，卡槽内活动卡装有l形卡杆，l形卡杆的左端嵌装有滚珠，l形卡杆的右侧延伸至u形座内，移动座的右侧顶部固定安装有横杆，横杆位于电路板的上方，横杆的顶部与全息芯片本体的底部活动接触，横杆的底部开设有第一槽，第一槽的两侧内壁之间固定安装有第三定位杆，l形卡杆的顶部延伸至第一槽内，l形卡杆滑动套设在第三定位杆上，l形卡杆的右侧与第一槽的右侧内壁之间固定安装有弹簧，弹簧活动套设在第三定位杆上，l形卡杆的右侧顶部固定安装有拉杆，拉杆的右端延伸至横杆的右侧并固定安装有拉环，横杆滑动套设在拉杆上，拉杆套设在两个t形快固螺栓中右侧的t形快固螺栓上。
优选的，所述u形座的前侧开设有两个第一圆形孔，第一圆形孔的内壁与对应的第一定位杆的外侧滑动连接。
优选的，所述移动座的右侧开设有两个第二圆形孔，第二圆形孔的内壁与对应的第二定位杆的外侧滑动连接。
优选的，所述移动座的顶部开设有安装槽，安装槽的内壁与卡块的外侧活动接触，安装槽的右侧内壁上开设有第一矩形孔，第一矩形孔的内壁与l形卡杆的外侧滑动连接，第一矩形孔的底部内壁上开设有左侧为开口设置的限位槽，l形卡杆的底部固定安装有限位块，限位块与限位槽滑动连接。
优选的，所述拉杆的顶部一侧开设有穿孔，右侧的t形快固螺栓位于穿孔内，穿孔的内壁与右侧的t形快固螺栓的外侧不接触。
优选的，所述第一槽的右侧内壁上开设有第二矩形孔，第二矩形孔的内壁与拉杆的外侧滑动连接。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过电路板、全息芯片本体、绝缘套管、第一定位杆、u形座、第二定位杆、移动座、卡块、螺母、t形快固螺栓、卡槽、l形卡杆、第一槽、第三定位杆、弹簧、拉杆、拉环与横杆相配合，需要对全息芯片本体的位置进行调节时，正向转动两个t形快固螺栓，t形快固螺栓转动的同时并向上与绝缘套管分离，紧接着根据实际情况左右或前后移动全息芯片本体，向前或向后推动全息芯片本体时，全息芯片本体通过卡块带动移动座向前或向后移动，移动座通过两个第二定位杆带动u形座在两个第一定位杆上向前或向后移动，当需要左右调节全息芯片本体的位置时，向左或向右移动全息芯片本体通过卡块带动移动座在两个第二定位杆上向左或向右移动，全息芯片本体移动至需要的位置时，停止推动全息芯片本体，反向转动t形快固螺栓对全息芯片本体进行固定，当需要将全息芯片本体取下进行更换时，向右拉动拉环通过拉杆带动l形杆在第三定位杆上向右滑动并对弹簧进行压缩，l形杆带动滚珠从卡槽内移出，紧接着向上拉动全息芯片本体带动卡块向上从安装槽内移出，即可将全息芯片本体取下进行更换，将新的全息芯片本体上的卡块与安装槽对齐，向下按压全息芯片本体带动卡块向下移动至安装槽内并与安装槽的底部内壁活动接触时，放松对拉环的拉力，此时弹簧的弹力带动l形卡杆向左卡入到卡槽内，进而使得全息芯片本体被固定，进而完成了更换作业。
本实用新型设计合理，便于根据实际需要在固定后对全息全息芯片本体的位置进行双向调节，提高操作使用灵活性，且便于快速完成全息芯片本体的拆装更换作业，提高更换效率，满足使用需求，有利于使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种可双向定位的全息芯片的剖视结构示意图；
图2为图1中a部分的放大结构示意图。
图中：100电路板、101全息芯片本体、1绝缘套管、2第一定位杆、3u形座、4第二定位杆、5移动座、6卡块、7螺母、8t形快固螺栓、9卡槽、10l形卡杆、11第一槽、12第三定位杆、13弹簧、14拉杆、15拉环、16横杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种可双向定位的全息芯片，包括设置在电路板100上方的全息芯片本体101，电路板100的顶部嵌装有绝缘套管1，绝缘套管1的前侧内壁和后侧内壁之间固定安装有两个第一定位杆2，两个第一定位杆2上滑动套设有同一个u形座3，u形座3的两侧内壁之间固定安装有两个第二定位杆4，两个第二定位杆4上滑动套设有同一个移动座5，移动座5的顶部延伸至电路板100的上方，全息芯片本体101的底部固定安装有卡块6，移动座5滑动套设在卡块6上，全息芯片本体101的两侧均固定安装有螺母7，绝缘套管1的顶部紧密接触有两个t形快固螺栓8，螺母7螺纹套设在对应的t形快固螺栓8上，卡块6的右侧开设有卡槽9，卡槽9内活动卡装有l形卡杆10，l形卡杆10的左端嵌装有滚珠，l形卡杆10的右侧延伸至u形座3内，移动座5的右侧顶部固定安装有横杆16，横杆16位于电路板100的上方，横杆16的顶部与全息芯片本体101的底部活动接触，横杆16的底部开设有第一槽11，第一槽11的两侧内壁之间固定安装有第三定位杆12，l形卡杆10的顶部延伸至第一槽11内，l形卡杆10滑动套设在第三定位杆12上，l形卡杆10的右侧与第一槽11的右侧内壁之间固定安装有弹簧13，弹簧13活动套设在第三定位杆12上，l形卡杆10的右侧顶部固定安装有拉杆14，拉杆14的右端延伸至横杆16的右侧并固定安装有拉环15，横杆16滑动套设在拉杆14上，拉杆14套设在两个t形快固螺栓8中右侧的t形快固螺栓8上，本实用新型设计合理，便于根据实际需要在固定后对全息全息芯片本体101的位置进行双向调节，提高操作使用灵活性，且便于快速完成全息芯片本体101的拆装更换作业，提高更换效率，满足使用需求，有利于使用。
本实用新型中，u形座3的前侧开设有两个第一圆形孔，第一圆形孔的内壁与对应的第一定位杆2的外侧滑动连接，移动座5的右侧开设有两个第二圆形孔，第二圆形孔的内壁与对应的第二定位杆4的外侧滑动连接，移动座5的顶部开设有安装槽，安装槽的内壁与卡块6的外侧活动接触，安装槽的右侧内壁上开设有第一矩形孔，第一矩形孔的内壁与l形卡杆10的外侧滑动连接，第一矩形孔的底部内壁上开设有左侧为开口设置的限位槽，l形卡杆10的底部固定安装有限位块，限位块与限位槽滑动连接，拉杆14的顶部一侧开设有穿孔，右侧的t形快固螺栓8位于穿孔内，穿孔的内壁与右侧的t形快固螺栓8的外侧不接触，第一槽11的右侧内壁上开设有第二矩形孔，第二矩形孔的内壁与拉杆14的外侧滑动连接，本实用新型设计合理，便于根据实际需要在固定后对全息全息芯片本体101的位置进行双向调节，提高操作使用灵活性，且便于快速完成全息芯片本体101的拆装更换作业，提高更换效率，满足使用需求，有利于使用。
工作原理：使用时，当全息芯片本体101存在偏移，需要对全息芯片本体101的位置进行调节时，正向转动两个t形快固螺栓8，在螺母7与对应的t形快固螺栓8螺纹连接的作用下，使得t形快固螺栓8转动的同时并向上移动，t形快固螺栓8向上移动的同时逐渐与绝缘套管1分离，进而解除了对全息芯片本体101的位置固定，紧接着根据实际情况左右或前后移动全息芯片本体101，向前或向后推动全息芯片本体101时，全息芯片本体101带动卡块6向前或向后移动，卡块6带动移动座5向前或向后移动，移动座5通过两个第二定位杆4带动u形座3向前或向后移动，u形座3在两个第一定位杆2上向前或向后移动，当全息芯片本体101向前或向后移动至合适的位置时，停止推动全息芯片本体101，反向转动两个t形快固螺栓8移动至与绝缘套管1的顶部紧密接触，在t形快固螺栓8与绝缘套管1的顶部之间的摩擦力作用下，使得全息芯片本体101被固定，当需要左右调节全息芯片本体101的位置时，再次正向转动t形快固螺栓8解除对全息芯片本体101的固定，紧接着向左或向右移动全息芯片本体101，全息芯片本体101通过卡块6带动移动座5在两个第二定位杆4上向左或向右移动，全息芯片本体101向左或向右移动至需要的位置时，再次通过t形快固螺栓8对全息芯片本体101进行固定，使得便于根据实际需要在固定后对全息全息芯片本体101的位置进行双向调节，提高使用灵活性；
当需要将全息芯片本体101取下进行更换时，向右拉动拉环15，拉环15带动拉杆14向右移动，拉杆14带动l形杆10向右移动，l形杆10在第三定位杆12上滑动并对弹簧13进行压缩，l形杆10移动的同时带动滚珠从卡槽9内移出，进而解除了对全息芯片本体101的固定，紧接着向上拉动全息芯片本体101，全息芯片本体101带动卡块6向上从安装槽内移出，即可将全息芯片本体101取下进行更换，将新的全息芯片本体101上的卡块6与安装槽对齐，向下按压全息芯片本体101带动卡块6向下移动至安装槽内并与安装槽的底部内壁活动接触时，放松对拉环15的拉力，此时处于压缩状态的弹簧13复位，弹簧13的弹力带动l形卡杆10向左卡入到卡槽9内，l形卡杆10带动滚珠移动至卡槽9内，l形卡杆10与卡槽9相卡装，进而使得全息芯片本体101被固定，进而完成了更换作业。
本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种可双向定位的全息芯片，包括设置在电路板(100)上方的全息芯片本体(101)，其特征在于，所述电路板(100)的顶部嵌装有绝缘套管(1)，绝缘套管(1)的前侧内壁和后侧内壁之间固定安装有两个第一定位杆(2)，两个第一定位杆(2)上滑动套设有同一个u形座(3)，u形座(3)的两侧内壁之间固定安装有两个第二定位杆(4)，两个第二定位杆(4)上滑动套设有同一个移动座(5)，移动座(5)的顶部延伸至电路板(100)的上方，全息芯片本体(101)的底部固定安装有卡块(6)，移动座(5)滑动套设在卡块(6)上，全息芯片本体(101)的两侧均固定安装有螺母(7)，绝缘套管(1)的顶部紧密接触有两个t形快固螺栓(8)，螺母(7)螺纹套设在对应的t形快固螺栓(8)上，卡块(6)的右侧开设有卡槽(9)，卡槽(9)内活动卡装有l形卡杆(10)，l形卡杆(10)的左端嵌装有滚珠，l形卡杆(10)的右侧延伸至u形座(3)内，移动座(5)的右侧顶部固定安装有横杆(16)，横杆(16)位于电路板(100)的上方，横杆(16)的顶部与全息芯片本体(101)的底部活动接触，横杆(16)的底部开设有第一槽(11)，第一槽(11)的两侧内壁之间固定安装有第三定位杆(12)，l形卡杆(10)的顶部延伸至第一槽(11)内，l形卡杆(10)滑动套设在第三定位杆(12)上，l形卡杆(10)的右侧与第一槽(11)的右侧内壁之间固定安装有弹簧(13)，弹簧(13)活动套设在第三定位杆(12)上，l形卡杆(10)的右侧顶部固定安装有拉杆(14)，拉杆(14)的右端延伸至横杆(16)的右侧并固定安装有拉环(15)，横杆(16)滑动套设在拉杆(14)上，拉杆(14)套设在两个t形快固螺栓(8)中右侧的t形快固螺栓(8)上。
2.根据权利要求1所述的一种可双向定位的全息芯片，其特征在于，所述u形座(3)的前侧开设有两个第一圆形孔，第一圆形孔的内壁与对应的第一定位杆(2)的外侧滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种可双向定位的全息芯片，其特征在于，所述移动座(5)的右侧开设有两个第二圆形孔，第二圆形孔的内壁与对应的第二定位杆(4)的外侧滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种可双向定位的全息芯片，其特征在于，所述移动座(5)的顶部开设有安装槽，安装槽的内壁与卡块(6)的外侧活动接触，安装槽的右侧内壁上开设有第一矩形孔，第一矩形孔的内壁与l形卡杆(10)的外侧滑动连接，第一矩形孔的底部内壁上开设有左侧为开口设置的限位槽，l形卡杆(10)的底部固定安装有限位块，限位块与限位槽滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种可双向定位的全息芯片，其特征在于，所述拉杆(14)的顶部一侧开设有穿孔，右侧的t形快固螺栓(8)位于穿孔内，穿孔的内壁与右侧的t形快固螺栓(8)的外侧不接触。
6.根据权利要求1所述的一种可双向定位的全息芯片，其特征在于，所述第一槽(11)的右侧内壁上开设有第二矩形孔，第二矩形孔的内壁与拉杆(14)的外侧滑动连接。
技术总结