本实用新型涉及元件封装技术领域，特别涉及一种用于窄边框显示器的贴片元件。
背景技术：
在应用集成电路的电子产品、设备或者装置中，为实现电子产品、设备或者装置的小型化，常用的技术手段是缩小元件与元件之间、元件与模组之间或者元件与外壳之间的距离，这种技术手段必定会影响元件与其他元件、模组或者外壳之间的安全距离。
例如，现有的液晶模组设计中，为了做到窄边框设计，pcb(printedcircuitboard，印制电路板)的板宽和pcb到模组边缘的距离越来越小，由于pcb板宽较小，所以在元件布局时不可避免地会将元件靠板边摆放，而pcb距离模组边缘的距离又很小，例如距离仅有0.4mm，在贴附聚酯薄膜时，pcb容易被聚酯薄膜拉扯变形，从而导致板上的贴片元件和背光背板接触；传统贴片元件100如图1a所示，其两端分别设置有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极的五个面均为导体。第一电极和第二电极位于传统贴片元件100下表面的与pcb接触的面可以导电，其三个侧面以及上表面也可以导电，因此，如图1b所示，当pcb被聚酯薄膜拉扯变形时，贴片元件100发生倾斜，将使得贴片元件100的电极的侧面和/或上表面与背光背板101短接，造成短路。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种贴片元件，使得在pcb与背光背板之间的距离较小的情况下，有效降低贴片元件与背光背板或者贴片元件与外壳之间短路的概率。
根据本实用新型的一方面，提供一种贴片元件，包括：元件本体和包裹所述元件本体的封装层；还包括与所述元件本体连接的第一端子和第二端子，其中，所述第一端子和所述第二端子在所述封装层的底面的部分表面和侧面的部分表面上暴露。
进一步的，所述元件本体具有彼此背对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的两个端表面，所述第一端子和所述第二端子分别设置于所述元件本体的两个端表面上。
进一步的，所述封装层覆盖所述元件本体的第一表面、所述元件本体的两个端表面的部分表面以及所述元件本体的第二表面的部分表面。
进一步的，所述第一端子和所述第二端子的高度小于所述元件本体的高度，且所述第一端子和所述第二端子分别设置于所述元件本体的两个端表面的暴露部分。
进一步地，所述第一端子与所述元件本体的高度比小于1:2，所述第二端子与所述元件本体的高度比小于1:2。
进一步的，所述封装层覆盖所述元件本体的第一表面以及所述第一端子和所述第二端子的一部分。
进一步的，所述第一端子和所述第二端子的高度与所述元件本体的高度相等。
进一步的，所述封装层的底面相对于所述第一端子和所述第二端子突出。
可选的，所述第一端子和所述第二端子包括银钯合金、铜、镍、锡中的一种或几种。
进一步的，所述贴片元件选自贴片电阻、贴片电感、贴片电容、贴片磁珠，以及贴片二极管中的其中一种。
本实用新型提供的一种贴片元件具有以下有益效果：贴片元件上的第一端子和第二端子在封装层的底面和侧面上暴露，当贴片元件与背光背板或者外壳相对倾斜导致二者之间发生接触时，由于第一端子和/或第二端子的导电部分位于贴片元件的端表面的下部，所以二者之间接触的部位为绝缘部分，从而使得贴片元件之间、贴片元件与其它模组或者外壳不会发生短接，有效降低了元件之间和/或元件与其他模组或者外壳之间发生短路的概率。
进一步的，由于贴片元件上的第一端子和第二端子在封装层的侧面上暴露，二者的侧表面可以作为焊接锡的爬坡路径，有利于增加焊接的牢固性与焊点的可靠性。此外，在测试时也可以在贴片元件的第一端子和/或第二端子的侧表面的导电部分测量到信号，不影响正常测试。
更进一步的，本实用新型的贴片元件的第一端子和第二端子的尺寸与相对位置可以匹配目前主流的pcb板，无需对pcb板的焊盘位置作出调整。
附图说明
通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
图1a示出了传统贴片元件的立体示意图；
图1b示出了图1a中的传统贴片元件和背光背板、其它模组或者外壳接触造成短路时的位置示意图；
图2示出了根据现有技术的另一种贴片元件的立体示意图；
图3a和图3b分别示出了本实用新型第一实施例的一种贴片元件不同视角下的立体示意图；
图3c示出了图3a中贴片元件的a-a方向剖视图；
图3d示出了图3a中的贴片元件和背光背板接触时的位置示意图；
图4a示出了本实用新型第二实施例的另一种贴片元件的立体示意图；
图4b示出了图4a中贴片元件的a-a方向剖视图；
图5a示出了本实用新型第三实施例的第三种贴片元件的立体示意图；
图5b示出了图5a中贴片元件的a-a方向剖视图。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
应当理解，在描述器件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将器件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
如果为了描述直接位于另一层、另一个区域上面的情形，本文将采用“直接在……上面”或“在……上面并与之邻接”的表述方式。
此外，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
还应当理解，除特殊说明外，本文中所说贴片元件指两端子的贴片元件，由于两端子贴片元件具有对称关系，在描述实施例时，主要描述其中一个端子，对另一端子不再赘述，所属技术领域技术人员可以由权利要求书、说明书以及附图的内容毫无疑义的确定另一端子的情况。
本实用新型可以以各种形式呈现，下面将结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图2示出了根据现有技术的一种贴片元件的底部视图。现有技术的贴片元件200的底部201设置有第一端子210和第二端子220，且第一端子210和第二端子220所占的区域均位于贴片元件200的底部区域201内，该贴片元件200的外表面除了第一端子210和第二端子220外，其它地方均裹覆有绝缘层。
其中，第一端子210和第二端子220均为凹槽，第一端子210和第二端子220的凹槽内壁均涂覆有导体层，从而避免导体裸露在贴片元件200的表面，一定程度上可以减小短路发生的概率。第一端子210和第二端子220的凹槽内壁上均设有一环型槽。第一端子210和第二端子220的凹槽垂直于轴向的断面沿凹槽开口向内依次减小，这样可以一定程度上增大焊接面，容纳更多焊锡，相较于第一端子210和第二端子220没有凹槽的情况下，焊接更加牢固。
然而，现有技术存在下述问题：第一端子210和第二端子220均位于贴片元件200的底部区域201内，当贴片元件200焊接到pcb盘上后，第一端子210和第二端子220完全被贴片元件200遮蔽，不利于对pcb电路板进行测试；虽然第一端子210和第二端子220设置为凹槽，且凹槽垂直于轴向的断面沿凹槽开口向内依次减小，在一定程度上增大焊接面，但相比于传统的贴片元件，其焊接面依然较小，焊接的牢固性劣于传统的贴片元件；并且，由于改变了贴片元件200的第一端子210和第二端子220的位置，进而需要调整pcb板上对应的焊盘的位置，使得现有技术的贴片元件200只能与特定的经过针对性调整的pcb板相匹配，而不能应用到其它pcb板，使其使用范围相对狭窄；若想将现有技术的贴片元件应用到某电子产品、设备或者装置，又需要对该电子产品、设备或者装置的pcb板全部进行修改，造成成本增加和/或制造周期延长。
图3a和图3b分别示出了本实用新型实施例的贴片元件300的顶部视图和底部视图，图3c示出了图3a中贴片元件的a-a方向剖视图。如图3a-3c所示，贴片元件300包括元件本体340，包裹元件本体340的封装层330，以及与元件本体340连接的第一端子310和第二端子320，其中，第一端子310和第二端子320在封装层330的底面和侧面上暴露。
参见图3c，元件本体340具有彼此背对的第一表面301和第二表面302，以及连接第一表面301和第二表面302的两个端表面，第一端子310和第二端子320分别设置于所述元件本体340的第二表面302和两个端表面上。封装层330覆盖元件本体340的第一表面301、元件本体340的两个端表面的部分表面以及元件本体340的第二表面302的部分表面。第一端子310包括位于元件本体340端表面的第一部分，以及位于元件本体340第二表面302的第二部分；第二端子320包括位于元件本体340端表面的第一部分，以及位于元件本体340第二表面的第二部分。
参见图1a，与传统的贴片元件相比，本实用新型实施例的贴片元件300去除了第一端子310和第二端子320位于元件本体340的第一表面301的导电部分，同时减小了第一端子310和第二端子320位于元件本体340的两个端表面的导电部分的面积。
第一端子310和第二端子320的第一部分的高度与贴片元件300的高度的比值小于二分之一，优选的，第一端子310和第二端子320的第一部分的高度是贴片元件300高度的三分之一，此处，贴片元件300的高度指图3a中贴片元件300的上表面到贴片元件300的下表面的距离。
进一步的，封装层330两侧的侧外表面分别与第一端子310和第二端子320的侧表面相平。
图3d示出了图3a中的贴片元件300在与背光背板390接触时的位置示意图。贴片元件300与背光背板390接触的原因包括pcb板因外力产生形变，导致位于pcb板边的贴片元件300和背光背板390接触。例如现有的液晶模组设计中，为了做到窄边框设计，pcb的板宽和pcb到背光背板边缘的距离越来越小，由于pcb板宽较小，所以在元件布局时不可避免地会将元件靠板边摆放，而pcb距离背光背板边缘的距离又很小，例如距离仅有0.4mm，在贴附聚酯薄膜时，pcb容易被聚酯薄膜拉扯变形，从而导致位于pcb板边的贴片元件300和背光背板390接触。
当贴片元件300与背光背板390接触时，一种情况如图3d所示，二者相对倾斜，贴片元件300的一个端表面360与背光背板390接触，此时，由于第一端子310的导电部分位于贴片元件300的下部，所以贴片元件300与背光背板390接触的部分为绝缘部分，因此并不会造成贴片元件300与背光背板390之间的短路。
同时，贴片元件300上的第一端子310在封装层的侧面上暴露，第一端子310的侧表面可以作为焊接锡的爬坡路径，有利于增加焊接的牢固性与焊点的可靠性。此外，在测试时也可以在贴片元件300的第一端子310的侧表面的导电部分测量到信号，不影响正常测试。
更进一步的，本实用新型的贴片元件300的第一端子310和第二端子320的尺寸与相对位置可以匹配目前主流的pcb板，无需对pcb板的焊盘位置作出调整。
图4a示出了本实用新型第二实施例的另一种贴片元件的立体示意图，图4b示出了图4a中贴片元件的a-a方向剖视图。如图4a和图4b所示，贴片元件400包括元件本体440，封装层430，第一端子410以及第二端子420。本实施例的贴片元件400与第一实施例的贴片元件300的区别在于：封装层430的底面相对于所述第一端子410和所述第二端子420突出一部分，以使得封装层430的侧面相对于第一端子410和第二端子420的侧外表面突出一部分，封装层430突出的一部分用来保护第一端子410和第二端子420，并提高焊接的稳定性。
此外，第一端子包括内部电极411，第二电极412以及外部电极413，第二端子包括内部电极421、第二电极422以及外部电极423。第一端子410是一体成型的，例如第二电极412电镀到内部电极411上，外部电极413电镀到第二电极412上。优选的，内部电极411为铜，第二电极412在内部电极411上镀镍，外部电极413在第二电极412上镀锡。
除此之外，本实施例的贴片元件400与第一实施例的贴片元件300相同，在此不再赘述。
图5a示出了本实用新型第三实施例的第三种贴片元件的立体示意图，图5b示出了图5a中贴片元件的a-a方向剖视图。如图5a和图5b所示，贴片元件500包括元件本体540，封装层530，第一端子510以及第二端子520。本实施例的贴片元件500与第一实施例的贴片元件300的区别在于：第一端子510和第二端子520的高度与元件本体540的高度大致相等，第一端子510和第二端子520分别设置在元件本体540的两个端表面，并延伸至元件本体540的第一表面和第二表面上。封装层530覆盖所述元件本体540的第一表面以及所述第一端子510和所述第二端子520的一部分。
除此之外，本实施例的贴片元件500与第一实施例的贴片元件300相同，在此不再赘述。
综上所述，本实用新型的用于窄边框显示器的贴片元件包括元件本体、包裹元件本体的封装层以及第一端子和第二端子，第一端子和第二端子在封装层的底面和侧面上暴露，当贴片元件与背光背板或者外壳相对倾斜导致二者之间发生接触时，由于第一端子和/或第二端子的导电部分位于贴片元件的端表面的下部，所以二者之间接触的部位为绝缘部分，从而使得贴片元件之间、贴片元件与其它模组或者外壳不会发生短接，有效降低了元件之间和/或元件与其他模组或者外壳之间发生短路的概率。
进一步的，由于贴片元件上的第一端子和第二端子在封装层的侧面上暴露，二者的侧表面可以作为焊接锡的爬坡路径，有利于增加焊接的牢固性与焊点的可靠性。此外，在测试时也可以在贴片元件的第一端子和/或第二端子的侧表面的导电部分测量到信号，不影响正常测试。
更进一步的，本实用新型的贴片元件第一端子和第二端子的尺寸与相对位置可以匹配目前主流的pcb板，无需对pcb板的焊盘位置作出调整。
应当理解，本实施例不局限于贴片电阻，也可以是贴片电感、贴片电容、贴片磁珠，贴片二极管以及其它两端子贴片元件。
依照本实用新型的实施例如上文，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅有的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求及其等效物所界定的范围为准。
1.一种贴片元件，包括：元件本体和包裹所述元件本体的封装层；其特征在于，还包括与所述元件本体连接的第一端子和第二端子，其中，所述第一端子和所述第二端子在所述封装层的底面的部分表面和侧面的部分表面上暴露。
2.根据权利要求1所述的贴片元件，其特征在于，所述元件本体具有彼此背对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的两个端表面，所述第一端子和所述第二端子分别设置于所述元件本体的两个端表面上。
3.根据权利要求2所述的贴片元件，其特征在于，所述封装层覆盖所述元件本体的第一表面、所述元件本体的两个端表面的部分表面以及所述元件本体的第二表面的部分表面。
4.根据权利要求3所述的贴片元件，其特征在于，所述第一端子和所述第二端子的高度小于所述元件本体的高度，且所述第一端子和所述第二端子分别设置于所述元件本体的两个端表面的暴露部分。
5.根据权利要求4所述的贴片元件，其特征在于，所述第一端子与所述元件本体的高度比小于1:2，所述第二端子与所述元件本体的高度比小于1:2。
6.根据权利要求2所述的贴片元件，其特征在于，所述封装层覆盖所述元件本体的第一表面以及所述第一端子和所述第二端子的一部分。
7.根据权利要求6所述的贴片元件，其特征在于，所述第一端子和所述第二端子的高度与所述元件本体的高度相等。
8.根据权利要求1-7任一项所述的贴片元件，其特征在于，所述封装层的底面相对于所述第一端子和所述第二端子突出。
9.根据权利要求1所述的贴片元件，所述第一端子和所述第二端子分别包括内部电极、第二电极以及外部电极；其中，
所述内部电极为铜，所述第二电极为镀镍层，所述外部电极为镀锡层。
10.根据权利要求1所述的贴片元件，所述贴片元件选自贴片电阻、贴片电感、贴片电容、贴片磁珠，以及贴片二极管中的其中一种。
技术总结