本实用新型涉及电子器件技术领域，具体为一种pcb大电流走线短接片。
背景技术：
现有技术中针对pcb大电流走线问题，一般都是采用增加敷铜面积、通过电镀处理提高敷铜厚度、增加pcb层数等措施；这些措施使pcb加工工艺变得复杂，增加了不少制作成本。同样的市场上出现了一些采用铜片加工成短接片的形式，但是由于电路上器件位置的灵活性导致了这些短接片的样式无法统一，就需要定制加工成多个样式来满足电路的实际需要，这就一定程度上增加了短接片的制作成本，给物料成本带来一定的增加。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于通过通用化的短接片设计，适应pcb板上不同距离的大电流的立体走线，有效降低pcb的制作成本，以解决以上技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种pcb大电流走线短接片，其特征在于，包括短接片主体和设置在所述短接片主体的一侧设置的至少三个引脚；所述引脚包括电连接引脚和辅助引脚；位于所述短接片主体两端的引脚为电连接引脚，用于与pcb板电连接，其余为辅助引脚，用于支撑固定短接片主体；在大电流走线距离较短时，本领域技术人员能够通过截断的方式缩减短接片主体的长度同时减少引脚数目。
进一步地，所述的短接片主体具有一个或者多个折弯，用于在pcb板上绕行布置，并可用于微调所述电连接引脚之间的距离。
进一步地，所述的短接片主体为铜带，所述铜带由铜片冲压加工制得。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型提供了一种pcb的大电流立体走线方式，能够避免pcb大电流走线敷铜面积大、敷铜厚度厚、需要pcb板层数多带来的成本增加；增加导电体的横截面积，降低电阻，减少大电流通过时热量的产生；同时短接片主体竖立于pcb基板上，器件散热性能更佳。
2、本实用新型可以通过截短、折弯等方式适应不同距离的大电流走线，实现通用化，进一步降低了生产成本。
3、本实用新型可以通过短接片主体的铜带尺寸的不同，可以在pcb上实现不同电流大小的走线，铜带规格可以根据通过电流大小而制作成不同的截面。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为第一实施例的立体走线与传统敷铜走线的对比图；
图3为第一实施例的安装示意图；
图中：1、pcb基板；2、敷铜走线；3、器件焊孔；9、短接片电连接敷铜；10、短接片主体；11、电连接引脚；12、辅助引脚；21、电连接焊孔；22、辅助焊孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1为本实用新型的结构示意图,包括短接片主体10和设置在所述短接片主体10的一侧设置的至少三个引脚；所述引脚包括电连接引脚11和辅助引脚12；位于所述短接片主体10两端的引脚为电连接引脚11，用于与pcb基板1电连接，其余为辅助引脚12，用于支撑固定短接片主体10；在大电流走线距离较短时，本领域技术人员能够通过截断的方式缩减短接片主体10的长度同时减少引脚数目。
第一实施例
在本实施方式中，为了清楚说明本实用新型的技术方案，所述pcb大电流走线短接片具有三个引脚，包括位于短接片主体10两端的两个电连接引脚11以及位于短接片主体10中段的一个辅助引脚12；在其它实施方式中，所述的pcb大电流走线短接片可以具有更多引脚，本实用新型对引脚的最大数量不进行限制。
图2示出了本实施例的立体走线与传统敷铜走线2的对比。传统敷铜方式在大电流走线时，在器件焊孔3间距已经确定的情况下，需通过拓宽宽度或者增加厚度的方式，增加敷铜走线2的横截面面积，从而降低其电阻。由于pcb基板1上的敷铜走线2主要通过电镀设置，因此增加其厚度的成本较高。
而本实施例的短接片主体10为通过冲压加工制得的铜带，而增加其宽度和厚度的成本较低。当短接片主体10的横截面面积大于敷铜走线2时，其电阻小于同样长度的敷铜走线2，从而可以减少大电流通过时产生的热量。另一方面，由于短接片主体10是竖立在pcb基板1上的，因此短接片主体10的两面均暴露在空气中，更有利于向空气进行散热。
本实施例的短接片主体10具有两个折弯，实际走线的直线间距短于短接片主体10的总长度。本领域技术人员能够根据需要设置折弯的数目、位置和角度，以使相同长度的pcb大电流走线短接片适应不同走线直线距离的需要，同时在走线时绕过pcb基板1上的其他器件。而在走线的直线距离与短接片主体10的总长度的差别大于pcb大电流走线短接片相邻引脚之间的间距时，本领域技术人员可以在辅助引脚12的一侧截断短接片主体10，此时pcb大电流走线短接片则成为具有两个引脚的短接片，此时两个引脚均为电连接引脚11，而短接片主体10的长度也相应缩短。
图3示出了本实施例的安装方式。在将本实施例的pcb大电流走线短接片安装在pcb基板1上时，pcb基板1上预先开设与电连接引脚11对应的电连接焊孔21以及与辅助引脚12对应的辅助焊孔22。电连接焊孔21通过短接片电连接敷铜9与器件焊孔3电连接；辅助焊孔22则无需电连接。安装时，将短接片主体10折弯成对应形状后，将电连接引脚11和辅助引脚12分别插入电连接焊孔21和辅助焊孔22并进行焊接，即可实现两个不同的器件焊孔3之间的大电流立体走线。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种pcb大电流走线短接片，其特征在于，包括短接片主体和设置在所述短接片主体的一侧设置的至少三个引脚；所述引脚包括电连接引脚和辅助引脚；所述电连接引脚用于与pcb基板电连接，所述辅助引脚用于支撑固定短接片主体。
2.根据权利要求1所述的pcb大电流走线短接片，其特征在于，所述的短接片主体具有一个或者多个折弯，用于在pcb基板上绕行布置。
3.根据权利要求1所述的pcb大电流走线短接片，其特征在于，所述的短接片主体为铜带。
技术总结