本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种复合型线路板。
背景技术：
电路板的名称有线路板、pcb板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在工作的过程中会产生热量，但是现有的线路板仅能通过基板本身的导热性能进行散热，效果欠佳，不能很好的对工作中产生的热量进行散热，从而影响了电路板使用的稳定性。
技术实现要素：
本实用新型旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种复合型线路板，有良好的散热导热效果，能够将基板产生的热量传导到外部，保证电路板使用的稳定性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种复合型线路板，包括线路层基板、绝缘导热层、第一陶瓷保护层、第二陶瓷保护层，所述绝缘导热层设于线路层基板与第一陶瓷保护层之间，所述第一陶瓷保护层上设有第一散热孔，并在第一散热孔内设有第一导热块，所述第一导热块插入至绝缘导热层中；所述第二陶瓷保护层设于线路层基板底部，所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周侧面突出线路层基板四周侧面并包裹住线路层基板，所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周突出的部位贯穿设有第二散热孔，所述第一陶瓷保护层设置的第二散热孔内插设有第二导热块，且第二导热块与绝缘导热层贴紧设置。
优选的，所述绝缘导热层与第一陶瓷保护层之间设有隔板层，所述隔板层上设有蜂窝槽。采用该结构使绝缘导热层与第一陶瓷保护层之间存在一定的传导散热空间，并能通过蜂窝槽进行散热，提高散热效率。
优选的，所述绝缘导热层与隔板层厚度相同。采用该结构在保护绝缘导热层有足够导热效率的同时使隔板层有足够的散热空间。
优选的，所述第一导热块压合设于第一陶瓷保护层与绝缘导热层中，所述第二导热块过盈配合装配在第二散热孔中。采用该结构使第一导热块一体加工成型，第二导热块后续加工装配。
优选的，所述第一散热孔截面呈t形，所述第一导热块与第一散热孔外形相匹配。如此t形散热孔能够起到限位安装的效果。
优选的，所述线路层基板底面内凹设有定位槽，所述第二陶瓷保护层设有与定位槽相匹配的定位凸起。采用该结构起到定位装配的效果，同时使第二陶瓷保护层与线路层基板之间压合更紧密不易分离。
与现有技术相比具有的有益效果为：本实用新型第一陶瓷保护层上设有第一散热孔，并在第一散热孔内设有第一导热块，从而线路层基板产生的热量会传导到绝缘导热层中，再通过第一导热块将绝缘导热层的热量传导出去，保证电路板使用的稳定性，而且第一导热块插入至绝缘导热层中，能够提高导热效率的同时使其整体装配的更稳定，进一步的，第一陶瓷保护层侧面设置的第二散热孔内插设有第二导热块，且第二导热块与绝缘导热层贴紧设置，从而通过第二导热块提高散热效果。
同时本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型所述复合型线路板结构图；
图2为本实用新型所述复合型线路板分解图。
附图标记：1、线路层基板；2、绝缘导热层；3、第一陶瓷保护层；4、第二陶瓷保护层；5、第一散热孔；6、第一导热块；7、第二散热孔；8、第二导热块；9、隔板层；10、蜂窝槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本实用新型在具体实施如下：如图1-2所示的一种复合型线路板，本实用新型在具体实施如下：如图1-2所示的一种复合型线路板，包括线路层基板1、绝缘导热层2、第一陶瓷保护层3、第二陶瓷保护层4，绝缘导热层2设于线路层基板1与第一陶瓷保护层3之间，第一陶瓷保护层3上设有第一散热孔5，并在第一散热孔5内设有第一导热块6，第一导热块6插入至绝缘导热层2中，第一散热孔5截面呈t形，第一导热块6与第一散热孔5外形相匹配，如此t形散热孔能够起到限位安装的效果；第二陶瓷保护层4设于线路层基板1底部，第一陶瓷保护层3与第二陶瓷保护层4四周侧面突出线路层基板1四周侧面并包裹住线路层基板1，第一陶瓷保护层3与第二陶瓷保护层4四周突出的部位贯穿设有第二散热孔7，第一陶瓷保护层3设置的第二散热孔7内插设有第二导热块8，且第二导热块8与绝缘导热层2贴紧设置，具体的，第一导热块6压合设于第一陶瓷保护层3与绝缘导热层2中，第二导热块8过盈配合装配在第二散热孔7中，采用该结构使第一导热块6一体加工成型，第二导热块8后续加工装配；进一步的，绝缘导热层2与第一陶瓷保护层3之间设有隔板层9，隔板层9上设有蜂窝槽10，采用该结构使绝缘导热层2与第一陶瓷保护层3之间存在一定的传导散热空间，并能通过蜂窝槽10进行散热，提高散热效率，进一步的，绝缘导热层2与隔板层9厚度相同，采用该结构在保护绝缘导热层2有足够导热效率的同时使隔板层9有足够的散热空间。
在本实施例中，线路层基板1底面内凹设有定位槽，第二陶瓷保护层4设有与定位槽相匹配的定位凸起，采用该结构起到定位装配的效果，同时使第二陶瓷保护层4与线路层基板1之间压合更紧密不易分离。
本实施方式中第一陶瓷保护层3上设有第一散热孔5，并在第一散热孔5内设有第一导热块6，从而线路层基板1产生的热量会传导到绝缘导热层2中，再通过第一导热块6将绝缘导热层2的热量传导出去，保证电路板使用的稳定性，而且第一导热块6插入至绝缘导热层2中，能够提高导热效率的同时使其整体装配的更稳定，进一步的，第一陶瓷保护层3侧面设置的第二散热孔7内插设有第二导热块8，且第二导热块8与绝缘导热层2贴紧设置，从而通过第二导热块8提高散热效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种复合型线路板，其特征在于：包括线路层基板、绝缘导热层、第一陶瓷保护层、第二陶瓷保护层，所述绝缘导热层设于线路层基板与第一陶瓷保护层之间，所述第一陶瓷保护层上设有第一散热孔，并在第一散热孔内设有第一导热块，所述第一导热块插入至绝缘导热层中；所述第二陶瓷保护层设于线路层基板底部，所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周侧面突出线路层基板四周侧面并包裹住线路层基板，所述第一陶瓷保护层与第二陶瓷保护层四周突出的部位贯穿设有第二散热孔，所述第一陶瓷保护层设置的第二散热孔内插设有第二导热块，且第二导热块与绝缘导热层贴紧设置。
2.根据权利要求1所述的复合型线路板，其特征在于：所述绝缘导热层与第一陶瓷保护层之间设有隔板层，所述隔板层上设有蜂窝槽。
3.根据权利要求2所述的复合型线路板，其特征在于：所述绝缘导热层与隔板层厚度相同。
4.根据权利要求1所述的复合型线路板，其特征在于：所述第一导热块压合设于第一陶瓷保护层与绝缘导热层中，所述第二导热块过盈配合装配在第二散热孔中。
5.根据权利要求1所述的复合型线路板，其特征在于：所述第一散热孔截面呈t形，所述第一导热块与第一散热孔外形相匹配。
6.根据权利要求1所述的复合型线路板，其特征在于：所述线路层基板底面内凹设有定位槽，所述第二陶瓷保护层设有与定位槽相匹配的定位凸起。
技术总结