一种轴向可浮动的SMP连接器的制作方法

专利2022-05-09  26


本实用新型涉及通信电学技术领域,尤其涉及一种轴向可浮动的smp连接器。



背景技术:

smp系列产品是一种超小型推入式射频同轴连接器,具有体积小、重量轻、抗震性能优越、工作频带宽等特点,深受射频工程师们的喜爱。现有的smp连接器安装在面板或模块上,通过和装有对接端连接器的面板或模块进行插合,从而实现连接。

由于现有的smp连接器是固定不可浮动的,因此在两个面板或模块配合时,容易存在不可避免的加工和安装误差,会导致两个连接器之间配合不到位或者配合过度,从而影响连接器的电气性能及特性阻抗,甚至对连接器产生破坏。



技术实现要素:

为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种能够保证在移动过程smp连接器的特性阻抗及电气性能不变的轴向可浮动的smp连接器。

为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种轴向可浮动的smp连接器,包括壳体、外导体和内导体,所述内导体位于外导体内,所述壳体内设置有电缆外导体,所述电缆外导体内设置有电缆芯线,所述内导体包括弹性连接的第一内导体和第二内导体,所述第二内导体与电缆芯线连接,所述第一内导体与绝缘子连接,所述外导体包括弹性连接的第一外导体和第二外导体,所述第二外导体与壳体过盈连接,所述第一外导体端部位于绝缘子一侧并与绝缘子固定连接,所述外导体上套设有弹簧,所述弹簧两端分别与第一外导体和壳体相抵。

本实用新型提供的一种轴向可浮动的smp连接器,其有益效果是:通过设置弹性连接的第一外导体和第二外导体,使第一外导体和第二外导体可以弹性配合,并保持有效接触,外导体上套设有弹簧,通过弹簧弹力来保持第一外导体和第二外导之间的浮动压缩,同时通过预设间隙的方式来达到最大浮动距离的要求;通过设置弹性连接的第一内导体和第二内导体,使第一内导体和第二内导体可以弹性配合,并保持有效接触;外导体移动同时带动内导体移动,在移动过程中保证内导体和外导体之间距离和错位不变,从而保证连接器的特性阻抗和电气性能不变。

进一步地,所述第二外导体采用弹性材质,所述第二外导体上设置有涨紧开口并通过涨紧开口与第一外导体的端部接触,从而使两部分外导体可以弹性配合。

进一步地,所述第一外导体的自由端端部设置有定位台阶,所述第一外导体和第二外导体之间能通过定位台阶与涨紧开口配合弹性连接,从而使两部分外导体保持有效接触。

进一步地,所述第一内导体采用弹性材质,所述第一内导体上设置有收口式开槽并通过开槽与第二内导体接触,从而使两部分内导体可以弹性配合。

进一步地,所述第二内导体远离电缆芯线一端设置有导向部,所述第二内导体和第一内导体之间能通过开槽与导向部配合弹性连接,从而使两部分内导体保持有效接触。

进一步地,所述第一外导体外壁上沿圆周设置有限位块,所述弹簧一端与限位块相抵,通过弹簧的弹力来保持两个外导体之间的浮动压缩。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1中a部分的局部放大图。

图中:

1-壳体;2-第二内导体;3-第一内导体;4-绝缘子;5-第二外导体;6-第一外导体;7-弹簧;8-限位块;9-定位台阶;10-导向部。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1所示,一种轴向可浮动的smp连接器,包括壳体1、外导体和内导体,内导体位于外导体内,壳体1内设置有电缆外导体,电缆外导体内设置有电缆芯线,内导体包括第一内导体3和第二内导体2,第二外导体5采用弹性材质,第二外导体5上设置有涨紧开口,第一外导体6的自由端端部设置有定位台阶9,第二外导体5和第一外导体6之间能通过涨紧开口与定位台阶9配合弹性连接,第二内导体2与电缆芯线连接,第一内导体3与绝缘子4连接,外导体包括第一外导体6和第二外导体5,第一内导体3采用弹性材质,第一内导体3上设置有收口式开槽,第二内导体2远离电缆芯线一端设置有导向部10,第二内导体2和第一内导体3之间能通过导向部10与开槽配合弹性连接,第二外导体5与壳体1过盈连接,第一外导体6端部位于绝缘子4一侧并与绝缘子4固定连接,外导体上套设有弹簧7,弹簧7的规格根据弹力大小来确定,第一外导体6外壁上沿圆周设置有限位块8,弹簧7一端与限位块8相抵,另一端与壳体1相抵。

参见附图2所示,其中:

l1-第一内导体3与第一外导体6之间的距离;

l2-第二内导体2与第一外导体6之间的距离;

l3-第二内导体2与第二外导体5之间的距离;

l4-第二内导体2与壳体1之间的距离;

l5-第一内导体3与第一外导体6之间的错位补偿;

l6-第二内导体2与第二外导体5之间的错位补偿;

l7-第二内导体2与第二外导体5之间的错位补偿;

l8-第一外导体6和壳体1外表面之间的最大间距;

l9-连接器中间段外导体的最大长度;

l10-第一外导体6和第二外导体5内表面之间的最大间距。

第一外导体6和第二外导体5之间可压缩,最大压缩距离为l8,且l8最小数值为0,当第二外导体5的涨紧开口与第一外导体6的定位台阶9接触时,l8为最大;

第一外导体6和第二外导体5压缩过程中,l1、l2、l3、l4四段内导体和外导体之间的距离均不发生改变,同时l5、l6、l7三处错位距离也不发生改变,从而保证连接器的特性阻抗和电气性能保持不变;

l9尺寸需要大于l8的最大尺寸,才能保证压缩过程中l2、l5和l6保持不变,从而保证连接器的电气性能不变;

l10尺寸需要大于l8的最大尺寸,才能达到最大压缩距离。

通过把第二外导体5做成弹性材质并设置涨紧开口,来保持第二外导体5和第一外导体6之间的有效接触,从而实现第一外导体6和第二外导体5之间可相对移动的同时又能够定位,外导体上套设有弹簧并通过弹簧的弹力来保持浮动压缩,实现通过预设间隙的方式来达到最大浮动距离要求;

通过将第一内导体3做成弹性材质并设置收口式开槽,第二内导体2的端部设置导向部,从而使两部分内导体可以弹性配合,并保持有效接触;

外导体移动的同时能够带动内导体移动,在移动过程中保证内导体和外导体之间距离和错位不变,从而保证连接器的特性阻抗和电气性能不变化。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征:

1.一种轴向可浮动的smp连接器,其特征在于:包括壳体(1)、外导体和内导体,所述内导体位于外导体内,所述壳体(1)内设置有电缆外导体,所述电缆外导体内设置有电缆芯线,所述内导体包括弹性连接的第一内导体(3)和第二内导体(2),所述第二内导体(2)与电缆芯线连接,所述第一内导体(3)与绝缘子(4)连接,所述外导体包括弹性连接的第一外导体(6)和第二外导体(5),所述第二外导体(5)与壳体(1)过盈连接,所述第一外导体(6)端部位于绝缘子(4)一侧并与绝缘子(4)固定连接,所述外导体上套设有弹簧(7),所述弹簧(7)两端分别与第一外导体(6)和壳体(1)相抵。

2.根据权利要求1所述的一种轴向可浮动的smp连接器,其特征在于:所述第二外导体(5)采用弹性材质,所述第二外导体(5)上设置有涨紧开口并通过涨紧开口与第一外导体(6)的端部接触。

3.根据权利要求2所述的一种轴向可浮动的smp连接器,其特征在于:所述第一外导体(6)的自由端端部设置有定位台阶(9),所述第一外导体(6)和第二外导体(5)之间能通过定位台阶(9)与涨紧开口配合弹性连接。

4.根据权利要求1所述的一种轴向可浮动的smp连接器,其特征在于:所述第一内导体(3)采用弹性材质,所述第一内导体(3)上设置有收口式开槽并通过开槽与第二内导体(2)接触。

5.根据权利要求4所述的一种轴向可浮动的smp连接器,其特征在于:所述第二内导体(2)远离电缆芯线一端设置有导向部(10),所述第二内导体(2)和第一内导体(3)之间能通过开槽与导向部(10)配合弹性连接。

6.根据权利要求1所述的一种轴向可浮动的smp连接器,其特征在于:所述第一外导体(6)外壁上沿圆周设置有限位块(8),所述弹簧(7)一端与限位块(8)相抵。

技术总结
本实用新型公开了一种轴向可浮动的SMP连接器,包括壳体、外导体和内导体,所述内导体位于外导体内,所述壳体内设置有电缆外导体,所述电缆外导体内设置有电缆芯线,所述内导体包括弹性连接的第一内导体和第二内导体,所述第二内导体与电缆芯线连接,所述第一内导体与绝缘子连接,所述外导体包括弹性连接的第一外导体和第二外导体,所述第二外导体与壳体过盈连接,所述第一外导体端部位于绝缘子一侧并与绝缘子固定连接,所述外导体上套设有弹簧,所述弹簧两端分别与第一外导体和壳体相抵,从而保证在移动过程SMP连接器的特性阻抗及电气性能不变。

技术研发人员:曹刚;钱镇
受保护的技术使用者:苏州莱尔微波技术有限公司
技术研发日:2020.12.07
技术公布日:2021.08.03

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