本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种h型下料式端子连接器及电子设备。
背景技术：
目前电子产品的使用越来越广泛，市场对于电子产品的要求越来越高，而用户要求电子产品物美价廉，这就对生产厂商提出了更高的要求。目前电子产品的连接器常用的有usb、type-c等，目前由于部分电子产品对于连接器都要求降低成本的同时要求连接器可防水（即需要通过进液测试），避免液体通过连接器/连接口等地方进入电子产品的内部，导致产品短路甚至导致发生事故。另外，老式的弹片式端子连接器在插拔时容易产生火花，有烧毁弹片端子的危险或其他更严重的事故。
对此，亟需开发一种生产更加便捷、快速且安全，并且防进液的连接器。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
为此，本实用新型的第一个目的在于提出一种h型下料式端子连接器，生产效率高，且可防进液。
本实用新型的第二个目的在于提出一种电子设备。
为实现上述目的，本实用新型实施例公开了一种h型下料式端子连接器，包括外壳（1）、内模（2）、h型下料式端子（3）、卡勾（4）和电路板（5）；其中，所述外壳（1）套装在所述内模（2）的外部；所述内模（2）的内部设置有端子槽（21）和卡勾槽（22）；所述h型下料式端子（3）从所述内模（2）的后方插入所述端子槽（21），然后所述卡勾（4）再从所述内模（2）的后方插入所述卡勾槽（22），所述卡勾（4）与所述内模（2）卡接，从而卡紧所述h型下料式端子（3）；其中，所述h型下料式端子（3）为左右对称的h型结构，所述h型下料式端子（3）包括设置在前端的一对前触点（32）和设置在后端的一对后触点（33）；所述h型下料式端子（3）的中部设置有连接桥（34），所述连接桥（34）用于连接左右两侧对称的所述前触点（32）和所述后触点（33）；所述连接桥（34）外设置有端子模（31）；所述电路板（5）的前端设置有前接线板（51）；所述电路板（5）插入所述后触点（33），并使所述前接线板（51）和所述后触点（33）电连接。
另外，根据本实用新型上述技术方案的h型下料式端子连接器，还可以具有如下附加的技术特征：
可选地，所述h型下料式端子（3）的所述连接桥（34）的中部设置有通孔（35）。
可选地，所述卡勾（4）设置有前扣接部（41）和后扣接部（42）；所述后扣接部（42）的前端与所述内模（2）的后端卡接。
可选地，所述后扣接部（42）的后端与所述电路板（5）的前端电连接。
可选地，所述卡勾（4）的所述前扣接部（41）和所述后扣接部（42）之间设置有防水挡片（43）；所述h型下料式端子（3）与所述防水挡片（43）相互垂直。
可选地，所述电路板（5）的后端设置有后接线板（52）。
可选地，所述前接线板（51）和所述后触点（33）电连接后，在所述前接线板（51）处涂有绝缘胶。
可选地，所述前触点（32）电镀闪金处理，镀层膜厚为0.025-0.075um。
为达上述目的，本实用新型第二方面实施例提出一种电子设备，包括如本实用新型第一方面实施例的的h型下料式端子连接器，所述电子设备为以下电子设备的任一种：数据线、手机和电脑。
本实用新型的有益效果在于：1、生产效率高，成本低；2、可防止接触时产生火花；3、具有防进液的效果。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的爆炸图。
图2是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的内模立体图。
图3是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的立体图。
图4是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的h型下料式端子结构示意图。
图5是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的正视图。
图6是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的a-a剖面图。
图7是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的b-b剖面图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的部件/元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
以下结合附图描述本实用新型实施例的h型下料式端子连接器。
图1是本实用新型的一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的爆炸图，图2是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的内模立体图，图3是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的立体图，图4是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的h型下料式端子结构示意图。如图1-4所示：该h型下料式端子连接器，包括外壳1、内模2、h型下料式端子3、卡勾4和电路板5；其中，外壳1套装在内模2的外部；内模2的内部设置有端子槽21和卡勾槽22；h型下料式端子3从内模2的后方插入端子槽21，然后卡勾4再从内模2的后方插入卡勾槽22，卡勾4与内模2卡接，从而卡紧h型下料式端子3；其中，h型下料式端子3为左右对称的h型结构，h型下料式端子3包括设置在前端的一对前触点32和设置在后端的一对后触点33；h型下料式端子3的中部设置有连接桥34，连接桥34用于连接左右两侧对称的前触点32和后触点33；连接桥34外设置有端子模31；电路板5的前端设置有前接线板51；电路板5插入后触点33，并使前接线板51和后触点33电连接。
具体地，h型下料式端子3可通过冲压成型，可一次性冲压大量的端子，目前申请人可实现五个端子同时冲压成型，产能是4k/h；老式的弹片式端子成型在冲压后至少需要弯折工序才可成型，工序复杂，因此本实用新型的利用h型下料式端子3，生产效率比老式的弹片式端子高，效率约高1.5倍，生产成本低。另一方面，在组装时，是将h型下料式端子3从后方插入内模2，可同时插入两个触点，相比以往的单触点端子而言，提高了组装效率。由于插入内模2的只有h型下料式端子3，没有其余的结构，可使累计公差小，有利于确保弹高一致性符合相关要求。并且，由于h型下料式端子3的特殊结构，使得在前端的前触点32长时间高频率使用时依然有较高的可靠性，进一步确保弹高一致性较好。由于h型下料式端子3弹高一致性好，可使不会有溃pin现象而造成功能失效风险。h型下料式端子3材料本体充实，有效避免了设备公母座对插供电匹配瞬间产生的电弧火花而烧pin的风险。
根据本实用新型的h型下料式端子连接器，端子结构巧妙，可提高连接器的生产效率，降低成本；连接器整体结构巧妙，端子的弹高一致性好，使用寿命长，并可避免插拔时产生电弧火花。
如图4所示，h型下料式端子3的连接桥34的中部设置有通孔35。
具体地，此处设置通孔35可便于在端子模31的注塑工序，以提高端子模31的成型质量，防止缺胶少胶。
如图3所示，卡勾4设置有前扣接部41和后扣接部42；后扣接部42的前端与内模2的后端卡接。
根据本实用新型的一个实施例，后扣接部42的后端与电路板5的前端电连接。
具体地，如图4所示，卡勾4前端为前扣接部41，用于与内模2卡接，卡勾4后端为后扣接部42，后扣接部42为弯曲结构，弯曲结构的前端与内模2的后端卡接，弯曲结构的后端与电路板5的前端电连接。
图5是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的正视图，图6是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的a-a剖面图，图7是本实用新型另一个实施例提供的一种h型下料式端子连接器的b-b剖面图。如图5-7所示，卡勾4的前扣接部41和后扣接部42之间设置有防水挡片43；h型下料式端子3与防水挡片43相互垂直。
具体地，如图6所示，卡勾4卡紧h型下料式端子3时，防水挡片43紧靠着h型下料式端子3的端子模31，使得连接器多一层防进液保护。更具体地，当连接器的前方有液体进入连接器内（即内模2的内部），首先h型下料式端子3由于设置有端子模31，液体难以进入连接器的后方，如果有少量的液体通过端子模31与内模2的缝隙渗入，在后方会被与h型下料式端子相互垂直的防水挡片43挡住，放置液体渗入连接器后方使pcb板短路，从而起到了防进液的效果。
根据本实用新型的一个实施例，电路板5的后端设置有后接线板52。
根据本实用新型的一个实施例，前接线板51和后触点33电连接后，在前接线板51处涂有绝缘胶。
具体地，后接线板52用于连接电子设备。在电路板5前端涂绝缘胶，使得端子的后触点33与前接线板51得到绝缘保护，此外，可略多地涂抹绝缘胶，堵上内模2后端的缝隙，如此可再增设一层防进液的保护层，提高可靠性。
根据本实用新型的一个实施例，前触点32电镀闪金处理，镀层膜厚为0.025-0.075um。
需要说明的是，本领域技术人员应理解为：镀层膜厚为1~3u''。其中，u''为电镀领域熟知的单位，1um=40u''，因此镀层膜厚为0.025-0.075um。
基于上述实施例，本实用新型实施例还提出了一种电子设备，包括：如上述实施例的h型下料式端子连接器。电子设备具体可包括但不限于以下电器中的任意一种：数据线、手机和电脑等。
根据本实用新型实施例的电子设备，连接器的端子结构巧妙，可提高连接器的生产效率，降低成本；连接器整体结构巧妙，端子的弹高一致性好，使用寿命长，并可避免插拔时产生电弧火花。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
1.一种h型下料式端子连接器，其特征在于，包括外壳（1）、内模（2）、h型下料式端子（3）、卡勾（4）和电路板（5）；
其中，所述外壳（1）套装在所述内模（2）的外部；所述内模（2）的内部设置有端子槽（21）和卡勾槽（22）；所述h型下料式端子（3）从所述内模（2）的后方插入所述端子槽（21），然后所述卡勾（4）再从所述内模（2）的后方插入所述卡勾槽（22），所述卡勾（4）与所述内模（2）卡接，从而卡紧所述h型下料式端子（3）；
其中，所述h型下料式端子（3）为左右对称的h型结构，所述h型下料式端子（3）包括设置在前端的一对前触点（32）和设置在后端的一对后触点（33）；所述h型下料式端子（3）的中部设置有连接桥（34），所述连接桥（34）用于连接左右两侧对称的所述前触点（32）和所述后触点（33）；所述连接桥（34）外设置有端子模（31）；
所述电路板（5）的前端设置有前接线板（51）；所述电路板（5）插入所述后触点（33），并使所述前接线板（51）和所述后触点（33）电连接。
2.根据权利要求1所述的一种h型下料式端子连接器，其特征在于：所述h型下料式端子（3）的所述连接桥（34）的中部设置有通孔（35）。
3.根据权利要求1所述的一种h型下料式端子连接器，其特征在于：所述卡勾（4）设置有前扣接部（41）和后扣接部（42）；所述后扣接部（42）的前端与所述内模（2）的后端卡接。
4.根据权利要求3所述的一种h型下料式端子连接器，其特征在于：所述后扣接部（42）的后端与所述电路板（5）的前端电连接。
5.根据权利要求3所述的一种h型下料式端子连接器，其特征在于：所述卡勾（4）的所述前扣接部（41）和所述后扣接部（42）之间设置有防水挡片（43）；所述h型下料式端子（3）与所述防水挡片（43）相互垂直。
6.根据权利要求1所述的一种h型下料式端子连接器，其特征在于：所述电路板（5）的后端设置有后接线板（52）。
7.根据权利要求1所述的一种h型下料式端子连接器，其特征在于：所述前接线板（51）和所述后触点（33）电连接后，在所述前接线板（51）处涂有绝缘胶。
8.根据权利要求1所述的一种h型下料式端子连接器，其特征在于：所述前触点（32）电镀闪金处理，镀层膜厚为0.025-0.075um。
9.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的h型下料式端子连接器，所述电子设备为以下电子设备的任一种：数据线、手机和电脑。
技术总结