本实用新型涉及通信天线领域，特别涉及一种全频段天线。
背景技术：
目前全频段pcb天线普遍体积大，传统天线采用pcb板和铜管材质来实现，缺点是尺寸过大，价格偏高。而且传统全频段天线频段较窄，造成性能不够高。
技术实现要素：
本实用新型提供一种全频段天线，旨在解决现有pcb天线体积大，成本高的问题。
本实用新型提供一种全频段天线，包括作为天线主辐射体的pcb板、接口端，所述pcb板上设有频段走线、焊接点，所述频段走线为低频包高频的走线结构，所述频段走线连接焊接点，所述接口端连接pcb板上的焊接点。
作为本实用新型的进一步改进，所述频段走线包括低频走线、高频走线，所述pcb板上设有第一焊接点、第二焊接点，所述高频走线连接在第二焊接点上，所述高频走线构成一个凹槽区域，所述第一焊接点设置在凹槽区域内，所述低频走线的一端穿过凹槽区域连接到第一焊接点上。
作为本实用新型的进一步改进，所述焊接点为cable焊接点。
作为本实用新型的进一步改进，所述接口端为ipex接头或sma接头。
本实用新型的有益效果是：该全频段天线pcb板上采用低频包高频的走线结构，将高低频的射频端合并在pcb板上，缩小了天线体积小，频率宽，可适用更多的产品类型。
附图说明
图1是本实用新型一种全频段天线的第一结构图；
图2是本实用新型一种全频段天线的第二结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1至图2所示，本实用新型的一种全频段天线包括作为天线主辐射体的pcb板1、接口端2，pcb板1上设有频段走线、焊接点3，频段走线为低频包高频的走线结构，频段走线连接焊接点3，接口端2连接pcb板1上的焊接点。
其中，频段走线包括低频走线4、高频走线5，pcb板1上设有第一焊接点31、第二焊接点32，高频走线5连接在第二焊接点32上，高频走线5构成一个凹槽区域51，所述第一焊接点31设置在凹槽区域51内，低频走线4的一端穿过凹槽区域51连接到第一焊接点31上。低频走线4的一端为细长的走线结构，接入到高频走线5的凹槽区域51，这样可以把低频走线4与高频走线5设计成一样的宽度并齐排列，使低频走线4和高频走线5缩小在一定的范围内，该结构打破传统铜管结构天线体积粗，配件多，操作复杂更好的达到信号频段要求与稳定性要求。从而来减少pcb板1的体积。天线主要辐射体是pcb板1，采用低包高走线实现全频段信号要求。
本全频段天线的焊接点3为cable焊接点。如图1所示，接口端2可以为ipex接头21，也可以如图2所示的sma接头22。
该全频段天线适用于2g/3g/4g/5g/wifi/bt等等，体积96mm*14.1mm*0.8mm，频率：700mhz-6ghz。本产品生产不良率极低，采用pcb cable ipex接头或者sma接头；天线主要辐射体是pcb，采用低包高走线实现全频段信号要求；本产品频率宽，体积小，天线效率高，可以更好的满足各种产品的天线性能需求。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
1.一种全频段天线，其特征在于，包括作为天线主辐射体的pcb板、接口端，所述pcb板上设有频段走线、焊接点，所述频段走线为低频包高频的走线结构，所述频段走线连接焊接点，所述接口端连接pcb板上的焊接点。
2.根据权利要求1所述的全频段天线，其特征在于，所述频段走线包括低频走线、高频走线，所述pcb板上设有第一焊接点、第二焊接点，所述高频走线连接在第二焊接点上，所述高频走线构成一个凹槽区域，所述第一焊接点设置在凹槽区域内，所述低频走线的一端穿过凹槽区域连接到第一焊接点上。
3.根据权利要求2所述的全频段天线，其特征在于，所述焊接点为cable焊接点。
4.根据权利要求1所述的全频段天线，其特征在于，所述接口端为ipex接头或sma接头。
技术总结