本实用新型涉及电子通信领域，尤其涉及一种5g多频合路器。
背景技术：
在无线手机通信系统中常需要将输入的多频段的信号组合到在一起输出路到同一套分布系统中。在工程应用中，需要将800mhz的c网和900mhz的g网两种频率合路输出或在无线电天线系统中,这就需要设计一种合路器，将几种不同频段的(如145mhz与435mhz)输入输出信号用一根馈线与电台连接，从而节约了馈线数量，降低了施工成本，还可避免不同天线进行切换的麻烦。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种5g多频合路器。
本实用新型所提供的5g多频合路器，包括具有连接通孔的封装壳体、电路板、导体连接件及合路接口；所述电路板和所述导体连接件均设置在所述封装壳体内；所述合路接口设置在所述封装壳体的外侧且端部插入到所述连接通孔，所述导体连接件一端与所述导体连接件相电路连接且另一端与电路板相电路连接。
所述封装壳体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁、第五侧壁和第六侧壁；所述第一侧壁上设置第一通孔和第二通孔，所述第三侧壁上设置第三通孔；所述合路接口包括第一合路接口；所述第一合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第一通孔内；所述合路接口还包括第二合路接口；所述第二合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第二通孔内；所述合路接口还包括第三合路接口；所述第三合路接口设置在所述第三侧壁上且其端部插入在所述第三通孔内。所述封装壳体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁、第五侧壁和第六侧壁；所述第一侧壁上设置第一通孔且在第二侧壁上设置第二通孔，在所述第三侧壁上设置第三通孔；所述合路接口包括第一合路接口；所述第一合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第一通孔内；所述合路接口还包括第二合路接口；所述第二合路接口设置在所述第二侧壁上且其端部插入在所述第二通孔内；所述合路接口还包括第三合路接口；所述第三合路接口设置在所述第三侧壁上且其端部插入在所述第三通孔内。所述第一合路接口包括第一部件、第二部件(200)和第三部件；所述第一部件、第二部件(200)和第三部件为同轴设置；所述第一部件和第三部件均为导电部件；所述第二部件(200)为绝缘部件。所述第一部件包括第一连接柱(101)、第一端部连接体(102)和第二端部连接体(103)；所述第一连接柱(101)为圆柱形结构；所述第一端部连接体(102)和第二端部连接体(103)分别设置在所述第一连接柱(101)的两端且与所述第一连接柱(101)为一体结构。所述第一端部连接体(102)包括第一底板(1021)和第一环体(1022)，所述第一底板(1021)为圆形板状结构；所述第一环体(1022)固定在所述第一底板(1021)的周边并与所述第一底板(1021)形成一体结构；所述第一底板(1021)、第一环体(1022)和第一连接柱(101)同轴设置；所述第二端部连接件与所述第一端部连接件具有相同的结构和尺寸。所述第二部件(200)为圆环形筒状结构，所述第二部件(200)的内径与所述第一连接柱(101)的外径相一致；所述第二部件(200)套接在所述第一连接柱(101)的外壁上。所述第三部件包括第一套筒(301)、第二套筒(302)和第三套筒(303)；所述第一套筒(301)、第二套筒(302)和第三套筒(303)均套接在所述第二部件(200)的外壁上；所述第一套筒(301)、第二套筒(302)和第三套筒(303)均为内壁为圆环形且外壁为六角形的筒状结构；所述第一套筒(301)、第二套筒(302)和第三套的内径均与所述第二部件(200)的外径相一致；所述第一套筒(301)和第三套筒(303)的外径相同且均大于所述第二套筒(302)的外径。所述第一套筒(301)和第二套筒(302)的外壁上均设有第一凹槽(304)和第二凹槽(305)；所述第一凹槽(304)和第二凹槽(305)设置在凸起位置且沿轴向排列；所述第一套筒(301)和第二套筒(302)的内壁位于端部的位置设有内螺纹。
本实用新型所提供的5g多频合路器，还包括第一绝缘封板(401)和第二绝缘封板(402)，所述第一绝缘封板(401)和第二绝缘封板(402)均为圆环形结构；所述第一绝缘封板(401)固定在所述第一套筒(301)的端部且套接在所述第一连接柱(101)的外壁上；所述第一绝缘封板(401)固定在所述第二套筒(302)的端部且套接在所述第一连接柱(101)的外壁上；所述第一绝缘封板(401)、第二绝缘封板(402)及第二部件(200)为一体结构。
本实用新型所提供的5g多频合路器，可实现将几种不同频段的输入输出信号用一根馈线与电台连接，从而节约了馈线数量，降低了施工成本，还可避免不同天线进行切换的麻烦。本实用新型所提供的5g多频合路器，接口设计巧妙，便于与馈线接口连接，保证信号传输质量。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的5g多频合路器结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述的5g多频合路器装配示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实施例提供一种5g多频合路器，包括具有连接通孔的封装壳体、电路板、导体连接件及合路接口；所述电路板和所述导体连接件均设置在所述封装壳体内；所述合路接口设置在所述封装壳体的外侧且端部插入到所述连接通孔，所述导体连接件一端与所述导体连接件相电路连接且另一端与电路板相电路连接。本领域技术人员可以理解，通过所述合路接口可实现本实施例所提供的5g多频合路器与外接馈线的电路连接，从而实现将多根馈线的传输信号进行合路处理并实现合路输出。
所述封装壳体为具有内部空腔的矩形封闭结构，所述封装壳体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁、第五侧壁和第六侧壁；本实施例所提供的5g多频合路器，可在第一侧壁上设置第一通孔和第二通孔，而在所述第三侧壁上设置第三通孔。
所述合路接口包括第一合路接口；所述第一合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第一通孔内。
所述合路接口还包括第二合路接口；所述第二合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第二通孔内。
所述合路接口还包括第三合路接口；所述第三合路接口设置在所述第三侧壁上且其端部插入在所述第三通孔内。
本领域技术人员可以理解，所述第一通孔用于装配第一合路接口；所述第二通孔用于装配第二合路接口；所述第三通孔用于装配第三合路接口。从而可实现将不同频段的馈线自本实施例所提供的5g多频合路器的一个侧面接入且自另一个侧面输出
本实施例所提供的5g多频合路器，还可以在第一侧壁上设置第一通孔且在第二侧壁上设置第二通孔，在所述第三侧壁上设置第三通孔。本领域技术人员可以理解，所述第一通孔用于装配第一合路接口；所述第二通孔用于装配第二合路接口；所述第三通孔用于装配第三合路接口。从而可实现将不同频段的馈线自本实施例所提供的5g多频合路器的不同两个侧面接入且从另一个侧面输出。
所述合路接口包括第一合路接口；所述第一合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第一通孔内。
所述合路接口还包括第二合路接口；所述第二合路接口设置在所述第二侧壁上且其端部插入在所述第二通孔内。
所述合路接口还包括第三合路接口；所述第三合路接口设置在所述第三侧壁上且其端部插入在所述第三通孔内。
所述第一合路接口包括第一部件、第二部件200和第三部件；所述第一部件、第二部件200和第三部件为同轴设置。
所述第一部件和第三部件均为导电部件；所述第二部件200为绝缘部件。
所述第一部件包括第一连接柱101、第一端部连接体102和第二端部连接体103；所述第一连接柱101为圆柱形结构；所述第一端部连接体102和第二端部连接体103分别设置在所述第一连接柱101的两端且与所述第一连接柱101为一体结构。
所述第一端部连接体102包括第一底板1021和第一环体1022，所述第一底板1021为圆形板状结构；所述第一环体1022固定在所述第一底板1021的周边并与所述第一底板1021形成一体结构；所述第一底板1021、第一环体1022和第一连接柱101同轴设置。
所述第二端部连接件与所述第一端部连接件具有相同的结构和尺寸。
所述第二部件200为圆环形筒状结构，所述第二部件200的内径与所述第一连接柱101的外径相一致；所述第二部件200套接在所述第一连接柱101的外壁上。
所述第三部件包括第一套筒301、第二套筒302和第三套筒303；所述第一套筒301、第二套筒302和第三套筒303均套接在所述第二部件200的外壁上；所述第一套筒301、第二套筒302和第三套筒303均为内壁为圆环形且外壁为六角形的筒状结构；所述第一套筒301、第二套筒302和第三套的内径均与所述第二部件200的外径相一致；所述第一套筒301和第三套筒303的外径相同且均大于所述第二套筒302的外径。
所述第一套筒301和第二套筒302的外壁上均设有第一凹槽304和第二凹槽305；所述第一凹槽304和第二凹槽305设置在凸起位置且沿轴向排列。
所述第一套筒301和第二套筒302的内壁位于端部的位置设有内螺纹。
本实施例所提供的5g多频合路器还包括第一绝缘封板401和第二绝缘封板402，所述第一绝缘封板401和第二绝缘封板402均为圆环形结构；所述第一绝缘封板401固定在所述第一套筒301的端部且套接在所述第一连接柱101的外壁上；所述第一绝缘封板401固定在所述第二套筒302的端部且套接在所述第一连接柱101的外壁上；所述第一绝缘封板401、第二绝缘封板402及第二部件200为一体结构。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种5g多频合路器，其特征在于，包括具有连接通孔的封装壳体、电路板、导体连接件及合路接口；所述电路板和所述导体连接件均设置在所述封装壳体内；所述合路接口设置在所述封装壳体的外侧且端部插入到所述连接通孔，所述导体连接件一端与所述导体连接件相电路连接且另一端与电路板相电路连接。
2.如权利要求1所述的5g多频合路器，其特征在于，所述封装壳体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁、第五侧壁和第六侧壁；所述第一侧壁上设置第一通孔和第二通孔，所述第三侧壁上设置第三通孔；所述合路接口包括第一合路接口；所述第一合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第一通孔内；所述合路接口还包括第二合路接口；所述第二合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第二通孔内；所述合路接口还包括第三合路接口；所述第三合路接口设置在所述第三侧壁上且其端部插入在所述第三通孔内。
3.如权利要求1所述的5g多频合路器，其特征在于，所述封装壳体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁、第五侧壁和第六侧壁；所述第一侧壁上设置第一通孔且在第二侧壁上设置第二通孔，在所述第三侧壁上设置第三通孔；所述合路接口包括第一合路接口；所述第一合路接口设置在所述第一侧壁上且其端部插入在所述第一通孔内；所述合路接口还包括第二合路接口；所述第二合路接口设置在所述第二侧壁上且其端部插入在所述第二通孔内；所述合路接口还包括第三合路接口；所述第三合路接口设置在所述第三侧壁上且其端部插入在所述第三通孔内。
4.如权利要求2或3所述的5g多频合路器，其特征在于，所述第一合路接口包括第一部件、第二部件(200)和第三部件；所述第一部件、第二部件(200)和第三部件为同轴设置；所述第一部件和第三部件均为导电部件；所述第二部件(200)为绝缘部件。
5.如权利要求4所述的5g多频合路器，其特征在于，所述第一部件包括第一连接柱(101)、第一端部连接体(102)和第二端部连接体(103)；所述第一连接柱(101)为圆柱形结构；所述第一端部连接体(102)和第二端部连接体(103)分别设置在所述第一连接柱(101)的两端且与所述第一连接柱(101)为一体结构。
6.如权利要求5所述的5g多频合路器，其特征在于，所述第一端部连接体(102)包括第一底板(1021)和第一环体(1022)，所述第一底板(1021)为圆形板状结构；所述第一环体(1022)固定在所述第一底板(1021)的周边并与所述第一底板(1021)形成一体结构；所述第一底板(1021)、第一环体(1022)和第一连接柱(101)同轴设置；所述第二端部连接件与所述第一端部连接件具有相同的结构和尺寸。
7.如权利要求6所述的5g多频合路器，其特征在于，所述第二部件(200)为圆环形筒状结构，所述第二部件(200)的内径与所述第一连接柱(101)的外径相一致；所述第二部件(200)套接在所述第一连接柱(101)的外壁上。
8.如权利要求7所述的5g多频合路器，其特征在于，所述第三部件包括第一套筒(301)、第二套筒(302)和第三套筒(303)；所述第一套筒(301)、第二套筒(302)和第三套筒(303)均套接在所述第二部件(200)的外壁上；所述第一套筒(301)、第二套筒(302)和第三套筒(303)均为内壁为圆环形且外壁为六角形的筒状结构；所述第一套筒(301)、第二套筒(302)和第三套的内径均与所述第二部件(200)的外径相一致；所述第一套筒(301)和第三套筒(303)的外径相同且均大于所述第二套筒(302)的外径。
9.如权利要求8所述的5g多频合路器，其特征在于，所述第一套筒(301)和第二套筒(302)的外壁上均设有第一凹槽(304)和第二凹槽(305)；所述第一凹槽(304)和第二凹槽(305)设置在凸起位置且沿轴向排列；所述第一套筒(301)和第二套筒(302)的内壁位于端部的位置设有内螺纹。
10.如权利要求9所述的5g多频合路器，其特征在于，还包括第一绝缘封板(401)和第二绝缘封板(402)，所述第一绝缘封板(401)和第二绝缘封板(402)均为圆环形结构；所述第一绝缘封板(401)固定在所述第一套筒(301)的端部且套接在所述第一连接柱(101)的外壁上；所述第一绝缘封板(401)固定在所述第二套筒(302)的端部且套接在所述第一连接柱(101)的外壁上；所述第一绝缘封板(401)、第二绝缘封板(402)及第二部件(200)为一体结构。
技术总结