本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种大振幅微型扬声器。
背景技术：
随着技术的发展和用户需求的提高，现在市面上的扬声器多为大振幅扬声器，目前的大振幅扬声器振幅已经达到了0.4mm以上，0.65mm的超大振幅微型扬声器也正在实现量产中。
在现有的技术方案中，所述大振幅扬声器通常包含有副膜，所述副膜上设有依次相连的外固定部、折环部和内固定部；随着微型扬声器振幅的逐渐增加，所述折环部的高度也随之增长，受其影响，所述微型扬声器的整体高度也需要增加，这与当前市场上追求低厚度的大振幅微型扬声器的趋势是相违背的。
针对上述问题，现有的技术方案是将所述折环部反向设置，使所述折环部朝轭铁所在的方位凸出，所述外固定部与盆架上的粘接部粘接，此结构可以在不增加微型扬声器厚度的情况下增加其振幅。
但在实际的应用中，环形华司到所述轭铁之间的距离是固定的，而所述粘接部的大部分区域位于所述环形华司的下表面的下方，此结构压缩了所述外固定部到所述轭铁之间的距离，导致所述折环部增加的高度有限；随着微型扬声器振幅的进一步增长，此技术方案也难以在不增加微型扬声器整体厚度的情况下满足所述折环部的高度需求。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种不增加整体厚度的大振幅微型扬声器。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种大振幅微型扬声器，包括盆架、音圈和副膜，所述音圈设于所述盆架内，所述盆架上嵌设有环形华司，所述副膜包括依次相连的外固定部、折环部和内固定部，所述内固定部连接所述音圈，所述外固定部与所述环形华司的下表面粘接形成第一粘接面。
进一步的，所述盆架上设有粘接部，所述外固定部与所述粘接部的下表面粘接形成第二粘接面。
进一步的，所述第一粘接面与所述第二粘接面平齐。
进一步的，所述粘接部位于所述环形华司的外侧。
进一步的，所述环形华司上设有对所述折环部进行避位的避位结构。
进一步的，所述避位结构为避位台阶、倒角或圆角。
进一步的，所述折环部朝远离所述盆架及所述音圈的方向凸出。
进一步的，还包括磁路组件，所述磁路组件包括轭铁、中心磁钢和边磁钢，所述中心磁钢设于所述轭铁的中央区域，所述中心磁钢的相对两侧分别设有所述边磁钢，所述边磁钢与所述中心磁钢之间形成磁间隙。
进一步的，所述中心磁钢的上表面设有中心华司。
进一步的，还包括振动组件，所述振动组件连接所述盆架与所述音圈，所述振动组件包括振膜和设于所述振膜上的球顶。
本实用新型的有益效果在于：通过将所述副膜的所述外固定部与所述环形华司的下表面粘接，有效的增加了所述折环部的高度，从而增加所述副膜的变形量，此结构可在不增加微型扬声器整体厚度的情况下实现大振幅。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的大振幅微型扬声器的剖视图；
图2为图1中细节a的放大图；
图3为图1中细节b的放大图；
图4为本实用新型实施例一的大振幅微型扬声器中部分结构的结构示意图。
标号说明：
1、盆架；2、音圈；3、副膜；
31、外固定部；32、折环部；33、内固定部；
4、第一粘接面；5、粘接部；6、第二粘接面；
7、环形华司；71、避位台阶；8、轭铁；
9、中心磁钢；10、中心华司；11、振膜；
12、球顶。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图4，一种大振幅微型扬声器，包括盆架1、音圈2和副膜3，所述音圈2设于所述盆架1内，所述盆架1上嵌设有环形华司7，所述副膜3包括依次相连的外固定部31、折环部32和内固定部33，所述内固定部33连接所述音圈2，所述外固定部31与所述环形华司7的下表面粘接形成第一粘接面4。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：将所述副膜3的所述外固定部31与所述环形华司7的下表面粘接，有效的增加了所述副膜3的所述折环部32的高度，从而增加所述副膜3的变形量，此结构可在不增加微型扬声器整体厚度的情况下实现更大的振幅。
进一步的，所述盆架1上设有粘接部5，所述外固定部31与所述粘接部5的下表面粘接形成第二粘接面6。
由上述描述可知，所述外固定部31与所述粘接部5粘接能增加所述外固定部31的粘接面积，利于提高产品的结构稳定性。
进一步的，所述第一粘接面4与所述第二粘接面6平齐。
由上述描述可知，第一粘接面4与第二粘接面6平齐，方便外固定部31的粘接固定，利于提高大振幅扬声器的组装效率，降低大振幅扬声器的制造成本。
进一步的，所述粘接部5位于所述环形华司7的外侧。
由上述描述可知，所述粘接部5不占用所述环形华司7的下方空间，能有效的增加所述折环部32的高度。
进一步的，所述环形华司7上设有对所述折环部32进行避位的避位结构。
由上述描述可知，避位结构能有效地防止所述折环部32在随所述音圈2上下振动的过程中与所述环形华司7发生碰撞，避免产生杂音，利于提高微型扬声器的声学性能。
进一步的，所述避位结构为避位台阶71、倒角或圆角。
由上述描述可知，所述避位结构的设计形式多种多样，利于丰富大振幅扬声器的多样性。
进一步的，所述折环部32朝远离所述盆架1及所述音圈2的方向凸出。
由上述描述可知，本方案中的所述副膜3采用反折环设计。
进一步的，还包括磁路组件，所述磁路组件包括轭铁8、中心磁钢9和边磁钢，所述中心磁钢9设于所述轭铁8的中央区域，所述中心磁钢9的相对两侧分别设有所述边磁钢，所述边磁钢与所述中心磁钢9之间形成磁间隙。
由上述描述可知，本方案在所述轭铁8对应所述副膜3所在位置的两侧边上给所述折环部32留出了足够的振动空间。
进一步的，所述中心磁钢9的上表面设有中心华司10。
由上述描述可知，在所述中心磁钢9上设置中心华司10能改善微型扬声器的性能。
进一步的，还包括振动组件，所述振动组件连接所述盆架1与所述音圈2，所述振动组件包括振膜11和设于所述振膜11上的球顶12。
实施例一
请参照图1至图4，本实用新型的实施例一为：一种大振幅微型扬声器，包括盆架1、音圈2和副膜3，所述音圈2设于所述盆架1内，所述盆架1上嵌设有环形华司7，所述盆架1与所述环形华司7经嵌件注塑一体成型，所述副膜3包括依次相连的外固定部31、折环部32和内固定部33，所述外固定部31与所述环形华司7的下表面粘接形成第一粘接面4；优选的，所述盆架1上设有粘接部5，所述外固定部31与所述粘接部5的下表面粘接形成第二粘接面6。
为了保证所述外固定部31与第一粘接面4及第二粘接面6粘接的稳定性，优选所述第一粘接面4与所述第二粘接面6平齐。
如图1和图2所示，还包括磁路组件，所述磁路组件包括轭铁8、中心磁钢9和边磁钢，本实施例中，磁钢组件为三磁路系统，包括一个中心磁钢9和两个边磁钢，所述中心磁钢9设于所述轭铁8的中央区域，所述中心磁钢9的相对两侧分别设有所述边磁钢，为了让所述轭铁8两短边上方的副膜3获得足够的振动空间，两所述边磁钢分别设于所述轭铁8的两长边上，具体的，所述边磁钢与所述中心磁钢9之间形成磁间隙，所述中心磁钢9的上表面设有中心华司10；在其他实施例中，也可以采用设有五磁钢的五磁路系统，相对应的，所述副膜3可以设于音圈2的四个角部。
请参照图1，本实施例中，所述粘接部5位于所述环形华司7的外侧，所述粘接部5不占用所述环形华司7下方的空间，能有效地增加所述折环部32到所述轭铁8之间的距离。
如图2和图4所示，优选的，所述环形华司7上设有对所述折环部32进行避位的避位结构，所述避位结构能防止所述折环部32在随所述音圈2上下振动的过程中与所述环形华司7发生碰撞，所述避位台阶71的结构设计多种多样，本实施例中，所述避位结构为避位台阶71；在其他实施例中，所述避位结构也可以采用倒角、圆角等。
请参照图1，本方案中的副膜3采用反折环结构，所述折环部32朝远离所述盆架1及所述音圈2的方向凸出。
如图3所示，本实施例还包括振动组件，所述振动组件连接所述盆架1与所述音圈2，所述振动组件包括振膜11和设于所述振膜11上的球顶12。
综上所述，本实用新型提供的大振幅微型扬声器可在不增加微型扬声器整体厚度的情况下实现大振幅，且结构稳定性强，结构形式多种多样，声学性能优良。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种大振幅微型扬声器，包括盆架、音圈和副膜，所述音圈设于所述盆架内，所述盆架上嵌设有环形华司，所述副膜包括依次相连的外固定部、折环部和内固定部，所述内固定部连接所述音圈，其特征在于：所述外固定部与所述环形华司的下表面粘接形成第一粘接面。
2.根据权利要求1所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：所述盆架上设有粘接部，所述外固定部与所述粘接部的下表面粘接形成第二粘接面。
3.根据权利要求2所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：所述第一粘接面与所述第二粘接面平齐。
4.根据权利要求2所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：所述粘接部位于所述环形华司的外侧。
5.根据权利要求1所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：所述环形华司上设有对所述折环部进行避位的避位结构。
6.根据权利要求5所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：所述避位结构为避位台阶、倒角或圆角。
7.根据权利要求1所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：所述折环部朝远离所述盆架及所述音圈的方向凸出。
8.根据权利要求1所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：还包括磁路组件，所述磁路组件包括轭铁、中心磁钢和边磁钢，所述中心磁钢设于所述轭铁的中央区域，所述中心磁钢的相对两侧分别设有所述边磁钢，所述边磁钢与所述中心磁钢之间形成磁间隙。
9.根据权利要求8所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：所述中心磁钢的上表面设有中心华司。
10.根据权利要求1所述的大振幅微型扬声器，其特征在于：还包括振动组件，所述振动组件连接所述盆架与所述音圈，所述振动组件包括振膜和设于所述振膜上的球顶。
技术总结