本实用新型涉及头戴耳机技术领域，特别涉及一种智能恒温耳机。
背景技术：
头戴式耳机以其自身的独特优点，受到越来越多的人喜爱，头戴式耳机佩戴舒适，声音效果好，且其相对于入耳式/耳塞式耳机，不用直接将耳机与耳朵耳道接触，避免碰伤擦伤，听较长时间也不会对耳朵造成伤害。但其也有一些缺点，夏天，在南方炎热的气候条件下，由于耳朵及耳机耳套本身均会产生一定的热量，而现有的耳机一般都没有关注到散热问题，虽然有部分耳机利用硅胶树脂散热，但其散热效果并不理想，造成夏天时，头戴式耳机带起来非常燥热，容易出汗，让人感觉很不适；冬天时，在北方寒冷的气候条件下，佩带耳机时间过长，往往会因为寒冷而对使用者的耳朵造成伤害，基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种智能恒温耳机，解决了使用者在使用头戴式耳机时，夏天炎热气候条件下存在的燥热、容易出汗的问题；冬天寒冷的气候条件下，佩带耳机时间过长，因为寒冷而对使用者的耳朵造成伤害问题，及由其引起的不适感。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提出一种智能恒温耳机，旨在解决现有技术中存在的使用者在使用耳机过程中会冬天冷夏天热并且会由此而引起不适感的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种智能恒温耳机，包括耳机外壳、主控芯片电路板、喇叭组件、半导体恒温件和耳套，所述耳套与所述耳机外壳紧固安装，所述耳机外壳设有圆环状安装腔，所述安装腔内紧固连接有主控芯片电路板，所述安装腔内靠近所述主控芯片电路板的一侧紧固连接喇叭组件，所述半导体恒温件紧固安装于所述耳套内，所述耳套内表面一侧设有圆形凹槽，所述耳机外壳靠近所述安装腔的一侧设有温度传感器，所述圆形凹槽与所述温度传感器相匹配，所述耳机外壳与所述温度传感器电性连接，所述温度传感器与所述主控芯片电路板电性连接，所述主控芯片电路板与所述半导体恒温件电性连接。
优选的，所述半导体恒温件为圆环形。
优选的，还包括头戴支架，所述头戴支架对称连接所述两个耳机外壳安装腔，所述头戴支架安装于两个耳机外壳安装腔之间。
优选的，所述耳机外壳安装腔内设有卡口，所述头戴支架两端设有卡扣，所述头戴支架与所述耳机外壳安装腔卡接连接。
优选的，所述耳套底端设有出气孔，所述出气孔为圆形，所述出气孔分布在所述耳套底端中间部位圆形区域内。
本实用新型提供的智能恒温耳机，包括耳机外壳、主控芯片电路板、喇叭组件、半导体恒温件和耳套，所述耳套与所述耳机外壳紧固安装，所述耳机外壳设有圆环状安装腔，所述安装腔内紧固连接有主控芯片电路板，所述安装腔内靠近所述主控芯片电路板的一侧紧固连接喇叭组件，所述半导体恒温件紧固安装于所述耳套内，所述耳套内表面一侧设有圆形凹槽，所述耳机外壳靠近所述安装腔的一侧设有温度传感器，所述圆形凹槽与所述温度传感器相匹配，所述耳机外壳与所述温度传感器电性连接，所述温度传感器与所述主控芯片电路板电性连接，所述主控芯片电路板与所述半导体恒温件电性连接。这样一来，就可以解决了使用者在使用头戴式耳机时，存在的冬天冷夏天热及由其引起的不适感等问题，天气炎热时，半导体恒温件通过主控芯片发出的指令提供足够冷量，天气寒冷时，半导体恒温件通过主控芯片发出的指令提供足够热量，保证耳套及耳套内部与使用者接触区域恒定设定温度，可见，本技术方案，其可有效解决现有技术中存在的冬天冷夏天热及由此而引起的不适感等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的智能恒温耳机的爆炸图。
图2为本实用新型实施例提供的智能恒温耳机的耳机外壳局部放大图。
图3为本实用新型实施例提供的智能恒温耳机的整体结构图。
图中：1、半导体恒温件；2、主控芯片电路板；3、温度传感器；4、耳套；5、喇叭组件；6、耳机外壳；7、头戴支架；8、出气孔；9、安装腔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种智能恒温耳机，包括耳机外壳(6)、主控芯片电路板(2)、喇叭组件(5)、半导体恒温件(1)和耳套(4)，耳套(4)与耳机外壳(6)紧固安装，耳机外壳(6)设有圆环状安装腔(9)，安装腔(9)内紧固连接有主控芯片电路板(2)，安装腔(9)内靠近主控芯片电路板(2)的一侧紧固连接喇叭组件(5)，半导体恒温件(1)紧固安装于耳套(4)内，耳套(4)内表面设有圆形凹槽，耳机外壳(6)靠近安装腔(9)的一侧设有温度传感器(3)，圆形凹槽与温度传感器(3)相匹配，温度传感器(3)位于耳机外壳(6)表面并且在耳套(4)内表面的凹槽处，耳机外壳(6)与温度传感器(3)电性连接，温度传感器(3)与主控芯片电路板(2)电性连接，主控芯片电路板(2)与半导体恒温件(1)电性连接，半导体恒温件*(1)能够实现制热制冷功能，温度传感器(3)能探测耳套(4)内温度，主控芯片电路板(2)通过温度传感器(3)进行温度计算，发出指令让半导体恒温件(1)进行制热或制冷，半导体恒温件(1)产生的热量或冷量通过耳套(4)或耳套内空气传播，保证耳套(4)及耳套内部与使用者接触区域恒定设定温度，解决了使用者在使用头戴式耳机时，存在的，冬天冷夏天热及由其引起的不适感等问题，天气炎热时，半导体恒温件(1)通过主控芯片电路板(2)发出的指令提供足够冷量，天气寒冷时，半导体恒温件(1)通过主控芯片电路板(2)发出的指令提供足够热量，保证耳套(4)及耳套内部与使用者接触区域恒定设定温度，解决了使用者在使用头戴式耳机时，夏天炎热气候条件下存在的燥热、容易出汗的问题；冬天寒冷的气候条件下，佩带耳机时间过长，因为寒冷而对使用者的耳朵造成伤害问题，及由其引起的不适感。
如图1所示，半导体恒温件(1)为圆环形，耳套(4)底部为圆形，半导体恒温件(1)安装于耳套(4)底端，当温度低时，主控芯片电路板(2)控制半导体恒温件(1)进行加热工作，当温度加热到设定温度后，主控芯片电路板(2)控制半导体恒温件(1)停止加热；当温度过高时，主控芯片电路板(2)控制半导体恒温件(1)进行制冷工作，当温度降低到设定温度后，主控芯片电路板(2)半导体恒温件(1)停止制冷。
如图3所示，还包括头戴支架(7)，头戴支架(7)对称连接耳机外壳安装腔(9)，耳机外壳安装腔(9)内设有卡口，头戴支架(7)两端设有卡扣，头戴支架(7)与耳机外壳安装腔(9)卡接连接，头戴支架(7)两端分别对称的安装于左右两个耳机外壳安装腔(9)内，头戴支架(7)安装于两个耳机外壳安装腔(9)之间。
如图1所示,耳套(4)底端设有出气孔(8)，出气孔(8)为圆形，出气孔(8)分布在所述耳套(4)底端中间部位圆形区域内，出气孔(8)一方面作为喇叭出音孔，另一方面作为散热孔，半导体恒温件(1)产生的热量可以通过出气孔传递到人体。
本实用新型提供的智能恒温耳机，包括耳机外壳、主控芯片电路板、喇叭组件、半导体恒温件和耳套，所述耳套与所述耳机外壳紧固安装，所述耳机外壳设有圆环状安装腔，所述安装腔内紧固连接有主控芯片电路板，所述安装腔内靠近所述主控芯片电路板的一侧紧固连接喇叭组件，所述半导体恒温件紧固安装于所述耳套内，所述耳套内表面一侧设有圆形凹槽，所述耳机外壳靠近所述安装腔的一侧设有温度传感器，所述圆形凹槽与所述温度传感器相匹配，所述耳机外壳与所述温度传感器电性连接，所述温度传感器与所述主控芯片电路板电性连接，所述主控芯片电路板与所述半导体恒温件电性连接，这样一来，就可以解决了使用者在使用头戴式耳机时，存在的冬天冷夏天热及由其引起的不适感等问题，天气炎热时，半导体恒温件通过主控芯片发出的指令提供足够冷量，天气寒冷时，半导体恒温件通过主控芯片发出的指令提供足够热量，保证耳套及耳套内部与使用者接触区域恒定设定温度，可见，本技术方案，其可有效解决现有技术中存在的冬天冷夏天热及由此而引起的不适感等问题。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
1.一种智能恒温耳机，其特征在于，包括耳机外壳、主控芯片电路板、喇叭组件、半导体恒温件和耳套，所述耳套与所述耳机外壳紧固安装，所述耳机外壳设有圆环状安装腔，所述安装腔内靠近所述主控芯片电路板的一侧紧固连接喇叭组件，所述半导体恒温件紧固安装于所述耳套内，所述耳套内表面一侧设有圆形凹槽，所述耳机外壳靠近所述安装腔的一侧设有温度传感器，所述圆形凹槽与所述温度传感器相匹配，所述耳机外壳与所述温度传感器电性连接，所述温度传感器与所述主控芯片电路板电性连接，所述主控芯片电路板与所述半导体恒温件电性连接。
2.根据权利要求1所述的智能恒温耳机，其特征在于，所述半导体恒温件为圆环形。
3.根据权利要求1所述的智能恒温耳机，其特征在于,还包括头戴支架，所述头戴支架对称连接所述两个耳机外壳安装腔，所述头戴支架安装于两个耳机外壳安装腔之间。
4.根据权利要求3所述的智能恒温耳机，其特征在于,所述耳机外壳安装腔内设有卡口，所述头戴支架两端设有卡扣，所述头戴支架与所述耳机外壳安装腔卡接连接。
5.根据权利要求1所述的智能恒温耳机，其特征在于,所述耳套底端设有出气孔，所述出气孔为圆形，所述出气孔分布在所述耳套底端中间部位圆形区域内。
技术总结