本实用新型属于冲模设备领域，更具体地说，涉及一种芯片外包装袋热封装置。
背景技术：
芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。
传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，而且加热板受力不均匀，导致封口质量差。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供了一种芯片外包装袋热封装置，以解决现有的技术的缺陷。
一种芯片外包装袋热封装置，其特征在于：包括机架和底座；底座上设置有横向热封槽，横向热封槽上安装有热封底座；所述机架内设置有控制器、升降驱动装置和温控器；所述机架的下部面向热风底座的一侧设置有通槽，升降驱动装置上设置有支架，支架贯穿通槽；所述支架的外侧端部安装有升降机构，升降机构对应热封头；所述热封头上安装有温度传感器，温度传感器连接温控器；所述控制器连接升降驱动装置、温控器、热风口和继电器，继电器连接外部电源。
优化的技术方案，所述升降驱动装置包括安装在机架内部的第一气缸，第一气缸的第一活塞杆方向向下；所述第一活塞杆的下端固定有第一连接板，第一连接板的下端通过螺栓安装有支架。
优化的技术方案，所述升降机构包括安装在支架外侧的第二气缸，第二气缸的第二活塞杆方向向下；所述第二活塞杆的下端固定有热封头。
优化的技术方案，所述机架的外表面上安装有对应热封头和热风底座的led照明灯，led照明灯连接控制器。
优化的技术方案，所述机架的外表面上安装有对应横向热封槽的前部的计数传感器；所述计数传感器连接控制器。
优化的技术方案，所述机架的顶部设置有盖板，盖板上设置有电源开关，电源开关在外部电源和继电器之间的导线上。
由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构简单，使用方便，利用两个气缸控制热封头的运动和时间，使得加热板受力更加均匀且时间在最佳范围内，热封效率高且热封质量好，使用安全可靠，适用范围广，节省了生产成本，具有很好的社会效益和经济效益。
参照附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的正面的结构示意图；
图2为本实用新型一种实施例的内部的结构示意图。
具体实施方式
实施例
如图1-2所示，一种芯片外包装袋热封装置，包括机架4和底座9。
机架上有各个工作单元，进行控制和热封工作。所述机架内设置有控制器、升降驱动装置和温控器3。温控器采用的是欧姆龙的温控器，自带有显示屏2，可以显示温度信息。需要特别说明的是，温控器的发展，很多温控器现在自带单片机，实现离开温控器和单片机的合二为一。如果使用这种温控器，本发明中的控制器可以省略。所述机架4的下部面向热风底座的一侧设置有通槽，升降驱动装置上设置有支架16，支架16贯穿通槽。所述支架16的外侧端部安装有升降机构，升降机构对应热封头6。所述热封头6上安装有温度传感器7，温度传感器7连接温控器3。所述控制器连接升降驱动装置、温控器、热风口和继电器11，继电器11连接外部电源。所述升降驱动装置包括安装在机架内部的第一气缸12，第一气缸12的第一活塞杆13方向向下，所述第一活塞杆13的下端固定有第一连接板14，第一连接板14的下端通过螺栓安装有支架16。为了保证运行的安全，在支架下方的机架内安装有行程开关15，行程开关15连接控制器。所述升降机构包括安装在支架16外侧的第二气缸5，第二气缸5的第二活塞杆方向向下；所述第二活塞杆的下端固定有热封头6。
底座9上设置有横向热封槽，横向热封槽上安装有热封底座8。底座的作用是安装和用来输送芯片包装袋，并在底座上进行热封。
所述机架的外表面上安装有对应热封头和热风底座的led照明灯，led照明灯连接控制器。
为了更好的工作，所述机架的外表面上安装有对应横向热封槽的前部的计数传感器10，所述计数传感器10连接控制器。计数传感器起到计数和确认有包装袋的双重作用。
所述机架的顶部设置有盖板，盖板上设置有电源开关1，电源开1关在外部电源和继电器之间的导线上。
工作的时候，工作人员将包装袋放置在热封底座上，此时计数传感器开始工作，并将信号发送给控制器。控制器采用的是现有的51单片机，技术成熟，安装和编程也是方便的，本领域技术人员已经熟练掌握，所以控制器为现有的技术，不再赘述。两个气缸依次工作，第二气缸控制热封头的升降和形成，以及热封头与包装袋的接触时间，已达到最佳的热封效果。
本实用新型结构简单，使用方便，利用两个气缸控制热封头的运动和时间，使得加热板受力更加均匀且时间在最佳范围内，热封效率高且热封质量好，使用安全可靠，适用范围广，节省了生产成本，具有很好的社会效益和经济效益。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片外包装袋热封装置，其特征在于：包括机架和底座；底座上设置有横向热封槽，横向热封槽上安装有热封底座；
所述机架内设置有控制器、升降驱动装置和温控器；所述机架的下部面向热风底座的一侧设置有通槽，升降驱动装置上设置有支架，支架贯穿通槽；所述支架的外侧端部安装有升降机构，升降机构对应热封头；
所述热封头上安装有温度传感器，温度传感器连接温控器；所述控制器连接升降驱动装置、温控器、热风口和继电器，继电器连接外部电源。
2.根据权利要求1所述的一种芯片外包装袋热封装置，其特征在于：所述升降驱动装置包括安装在机架内部的第一气缸，第一气缸的第一活塞杆方向向下；所述第一活塞杆的下端固定有第一连接板，第一连接板的下端通过螺栓安装有支架。
3.根据权利要求2所述的一种芯片外包装袋热封装置，其特征在于：所述升降机构包括安装在支架外侧的第二气缸，第二气缸的第二活塞杆方向向下；所述第二活塞杆的下端固定有热封头。
4.根据权利要求3所述的一种芯片外包装袋热封装置，其特征在于：所述机架的外表面上安装有对应热封头和热风底座的led照明灯，led照明灯连接控制器。
5.根据权利要求4所述的一种芯片外包装袋热封装置，其特征在于：所述机架的外表面上安装有对应横向热封槽的前部的计数传感器；所述计数传感器连接控制器。
6.根据权利要求1所述的一种芯片外包装袋热封装置，其特征在于：所述机架的顶部设置有盖板，盖板上设置有电源开关，电源开关在外部电源和继电器之间的导线上。
技术总结