本实用新型涉及一种led技术领域，具体是一种分布均匀的白光led封装结构。
背景技术：
白光led通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都能成功产生白光器件。传统封装的白光led，荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光led寿命明显比环氧树脂的长，但在相同条件下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的低。总而言之，白光led将会在不久的将来成为主要的家庭照明工具。
但是，目前市面上传统的分布均匀的白光led封装结构，在使用时，装置会产生热量，热量在装置中堆积，长时间在较高温度中工作会影响芯片的使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种分布均匀的白光led封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种分布均匀的白光led封装结构，包括安装基座，所述安装基座顶部开设有杯型槽，所述杯型槽内壁固定连接有反光杯，所述安装基座在反光杯底部固定连接有焊接基板，所述安装基座在焊接基板底部固定连接有导热板，所述安装基座在导热板底部开设有第二凹槽，所述导热板底部固定连接有多个散热板，所述焊接基板顶部固定连接有led芯片，所述led芯片顶部贯穿反光杯底部，所述led芯片顶部固定连接有两根导电金线，所述导电金线另一端与焊接基板固定连接，所述焊接基板顶部固定连接有第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极另一端贯穿并延伸出安装基座，所述安装基座顶部在杯型槽开口处固定连接有端盖，所述反光杯内壁在固定连接有led芯片顶部固定连接有荧光胶层。
作为本实用新型进一步的方案：所述安装基座顶部在杯型槽开口处开设有第一凹槽，所述端盖的安装脚内置在第一凹槽中。
作为本实用新型再进一步的方案：所述端盖包括透光玻璃，所述透光玻璃内壁固定连接有一层荧光滤色层。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热板上均匀的贯穿有多个散热通孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述导热板和散热板均为铝板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过导热板将led芯片工作时产生的热量导出，并且导热板底部固定连接的多个散热板，增加散热面积，同时散热板上开设的散热通孔，可增加外界气体的流动性，提高装置的散热效率，可延长装置的使用寿命，本实用新型通过在杯型槽的内壁固定连接有反光杯，提高光的分布的均匀性。
附图说明
图1为一种分布均匀的白光led封装结构的结构示意图。
图2为一种分布均匀的白光led封装结构的剖视图。
图3为一种分布均匀的白光led封装结构中端盖的剖视图。
图中：安装基座1、端盖2、杯型槽3、反光杯4、第一凹槽5、led芯片6、导电金线7、焊接基板8、第一电极9、第二电极10、导热板11、散热板12、第二凹槽13、透光玻璃14、荧光滤色层15、荧光胶层16、散热通孔17。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种分布均匀的白光led封装结构，包括安装基座1，安装基座1顶部开设有杯型槽3，杯型槽3内壁固定连接有反光杯4，安装基座1在反光杯4底部固定连接有焊接基板8，安装基座1在焊接基板8底部固定连接有导热板11，安装基座1在导热板11底部开设有第二凹槽13，导热板11底部固定连接有多个散热板12，焊接基板8顶部固定连接有led芯片6，led芯片6顶部贯穿反光杯4底部，led芯片6顶部固定连接有两根导电金线7，导电金线7另一端与焊接基板8固定连接，焊接基板8顶部固定连接有第一电极9和第二电极10，第一电极9和第二电极10另一端贯穿并延伸出安装基座1，安装基座1顶部在杯型槽3开口处固定连接有端盖2，反光杯4内壁在固定连接有led芯片6顶部固定连接有荧光胶层16。
安装基座1顶部在杯型槽3开口处开设有第一凹槽5，端盖2的安装脚内置在第一凹槽5中。
端盖2包括透光玻璃14，透光玻璃14内壁固定连接有一层荧光滤色层15。
散热板12上均匀的贯穿有多个散热通孔17。
导热板11和散热板12均为铝板。
本实用新型的工作原理是：
使用时，第一电极和第二电极外接电源，led芯片6进行发光，led芯片6发出的光通过荧光滤色层15和荧光胶层16的过滤产生白光，在长时间使用时，led芯片6会产生热量，产生的热量会在装置中积累，通过导热板11将led芯片6工作时产生的热量导出，并且导热板11底部固定连接的多个散热板12，增加散热面积，同时散热板12上开设的散热通孔17，可增加外界气体的流动性，提高装置的散热效率，本实用新型通过在杯型槽的内壁固定连接有反光杯4，提高光的分布的均匀性。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种分布均匀的白光led封装结构，包括安装基座(1)，其特征在于：所述安装基座(1)顶部开设有杯型槽(3)，所述杯型槽(3)内壁固定连接有反光杯(4)，所述安装基座(1)在反光杯(4)底部固定连接有焊接基板(8)，所述安装基座(1)在焊接基板(8)底部固定连接有导热板(11)，所述安装基座(1)在导热板(11)底部开设有第二凹槽(13)，所述导热板(11)底部固定连接有多个散热板(12)，所述散热板(12)上均匀的贯穿有多个用于增加气体流动的散热通孔(17)，所述焊接基板(8)顶部固定连接有led芯片(6)，所述led芯片(6)顶部贯穿反光杯(4)底部，所述led芯片(6)顶部固定连接有两根导电金线(7)，所述导电金线(7)另一端与焊接基板(8)固定连接，所述焊接基板(8)顶部固定连接有第一电极(9)和第二电极(10)，所述第一电极(9)和第二电极(10)另一端贯穿并延伸出安装基座(1)，所述安装基座(1)顶部在杯型槽(3)开口处固定连接有端盖(2)，所述反光杯(4)内壁在固定连接有led芯片(6)顶部固定连接有荧光胶层(16)。
2.根据权利要求1所述的一种分布均匀的白光led封装结构，其特征在于：所述安装基座(1)顶部在杯型槽(3)开口处开设有第一凹槽(5)，所述端盖(2)的安装脚内置在第一凹槽(5)中。
3.根据权利要求1所述的一种分布均匀的白光led封装结构，其特征在于：所述端盖(2)包括透光玻璃(14)，所述透光玻璃(14)内壁固定连接有一层荧光滤色层(15)。
4.根据权利要求1所述的一种分布均匀的白光led封装结构，其特征在于：所述导热板(11)和散热板(12)均为铝板。
技术总结