本实用新型涉及一种led支架，特别涉及一种适用于倒装芯片的led支架。
背景技术：
倒装芯片(flipchip)是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路，现有倒装芯片的led支架还存在着一些不足之处：
1.在对芯片进行焊接时，由于需要人工进行焊接固定时，可能会在焊接过程中，芯片的位置发生偏移的现象，导致焊接完成的产品无法符合出厂的品质；
2.在对芯片进行锡膏焊接时，因为大多支架的固晶区域采用的平面结构可能会导致锡膏流动焊接时，会造成锡膏流动到固晶区域以外的位置或者锡膏表面不平整，导致倒装芯片的固定不够稳固，易发生脱落现象。
基于此，提供一种适用于倒装芯片的led支架。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种适用于倒装芯片的led支架，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于倒装芯片的led支架，包括底板，所述底板顶部的两侧固定设有支板，两个所述支板的中部分别与连接轴的两端转动连接，所述连接轴的外壁与连接板的中部固定连接，所述连接板的顶部与过滤盖板的底部固定连接，所述过滤盖板的顶部固定设有固定块，所述固定块的中部开设有固定螺孔，所述底板的顶部开设有方形缺口，所述方形缺口内壁的中部固定设有绝缘板，所述绝缘板的两侧开设有正极电流区和负极电流区。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述方形缺口的两侧固定设有侧定位板，两个所述侧定位板的顶部分别与正定位板的两侧固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述正极电流区的中部固定设有正极板，所述正极板靠近绝缘板的一侧固定设有多个平流板，所述负极电流区的中部固定设有负极板，所述负极板靠近绝缘板的一侧固定设有多个平流板。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘板顶部的两侧均固定设有延伸板。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的两侧均固定设有侧板，所述底板顶部和底部均固定设有顶板。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的外壁开设有固定螺孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述过滤盖板的中部固定设有过滤网。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型一种适用于倒装芯片的led支架，通过侧定位板和正定位板的设计在倒装芯片进行焊接时，保证芯片位置不会因操作发生偏移而导致产品无法符合出厂标椎，提升了产品的品质，并且外部设有的防尘装置，通过对芯片的保护，相对的提升产品的使用寿命；
2.本实用新型一种适用于倒装芯片的led支架，通过在固晶区域设置平流板的作用，使锡膏更加均匀的分布在固晶区域，减少锡膏表面的空隙，使芯片的固定更加牢固，减少芯片发生脱落的可能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型部分的结构示意图；
图3为本实用新型固晶区域的结构示意图。
图中：1、底板；2、支板；3、连接轴；4、连接板；5、过滤盖板；6、固定块；7、固定螺孔；8、方形缺口；9、侧定位板；10、绝缘板；11、延伸板；12、负极板；13、负极电流区；14、正极板；15、正极电流区；16、平流板；17、顶板；18、正定位板；19、侧板；20、过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供了一种适用于倒装芯片的led支架的技术方案：
如图1和图2所示，包括底板1，底板1的两侧均固定设有侧板19，底板1顶部和底部均固定设有顶板17，底板1顶部的两侧固定设有支板2，两个支板2的中部分别与连接轴3的两端转动连接，连接轴3的外壁与连接板4的中部固定连接，连接板4的顶部与过滤盖板5的底部固定连接，过滤盖板5的中部固定设有过滤网20，通过过滤网20的使用，防止空气中的灰尘影响芯片的工作，过滤盖板5的顶部固定设有固定块6，固定块6的中部开设有固定螺孔7，底板1的顶部开设有方形缺口8，方形缺口8的两侧固定设有侧定位板9，两个侧定位板9的顶部分别与正定位板18的两侧固定连接，通过侧定位板9和正定位板18固定芯片在焊接过程中始终处于标椎位置，底板1的外壁开设有固定螺孔7，通过底板1上的固定螺孔7和固定块6上的固定螺孔7完成过滤盖板5和底板1的固定连接。
如图3所示，方形缺口8内壁的中部固定设有绝缘板10，绝缘板10顶部的两侧均固定设有延伸板11，通过延伸板11保证锡膏不会流动出固晶区，绝缘板10的两侧开设有正极电流区15和负极电流区13，正极电流区15的中部固定设有正极板14，正极板14靠近绝缘板10的一侧固定设有多个平流板16，负极电流区13的中部固定设有负极板12，负极板12靠近绝缘板10的一侧固定设有多个平流板16，通过平流板16保证锡膏在固晶区分布均匀，既节省锡膏的使用量，又保证锡膏与芯片的连接面孔隙率小，使芯片的固定更加牢固。
具体使用时，本实用新型一种适用于倒装芯片的led支架，对倒装芯片开始焊接时，将准备好的锡膏倒入到正极板14和绝缘板10之间，锡膏会由于平流板16的存在，流动更加均匀，绝缘板10的两侧延伸板11保证锡膏在与芯片焊接时，也不会流出到固晶区以外的位置，保证连接面的孔隙率符合标准，将等量的锡膏倒入到负极板12和绝缘板10之间，原理同上，当锡膏注入完成后，将倒装芯片的两侧对准侧定位板9和正定位板18，使倒装芯片在完成焊接时，位置不会发生偏移，导致焊接失败，焊接完成后，工人将过滤盖板5抬起，将固定块6上的固定螺孔7对准底板1一侧的固定螺孔7用固定螺母将过滤盖板5固定在底板1上，将每个底板1的侧板19相互固定连接，再将每个底板1上顶板17相互固定连接，这样led支架就组建完成，过滤盖板5上的过滤网20可以有效防止灰尘影响芯片。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种适用于倒装芯片的led支架，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的两侧固定设有支板(2)，两个所述支板(2)的中部分别与连接轴(3)的两端转动连接，所述连接轴(3)的外壁与连接板(4)的中部固定连接，所述连接板(4)的顶部与过滤盖板(5)的底部固定连接，所述过滤盖板(5)的顶部固定设有固定块(6)，所述固定块(6)的中部开设有固定螺孔(7)，所述底板(1)的顶部开设有方形缺口(8)，所述方形缺口(8)内壁的中部固定设有绝缘板(10)，所述绝缘板(10)的两侧开设有正极电流区(15)和负极电流区(13)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于倒装芯片的led支架，其特征在于：所述方形缺口(8)的两侧固定设有侧定位板(9)，两个所述侧定位板(9)的顶部分别与正定位板(18)的两侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种适用于倒装芯片的led支架，其特征在于：所述正极电流区(15)的中部固定设有正极板(14)，所述正极板(14)靠近绝缘板(10)的一侧固定设有多个平流板(16)，所述负极电流区(13)的中部固定设有负极板(12)，所述负极板(12)靠近绝缘板(10)的一侧固定设有多个平流板(16)。
4.根据权利要求1所述的一种适用于倒装芯片的led支架，其特征在于：所述绝缘板(10)顶部的两侧均固定设有延伸板(11)。
5.根据权利要求1所述的一种适用于倒装芯片的led支架，其特征在于：所述底板(1)的两侧均固定设有侧板(19)，所述底板(1)顶部和底部均固定设有顶板(17)。
6.根据权利要求1所述的一种适用于倒装芯片的led支架，其特征在于：所述底板(1)的外壁开设有固定螺孔(7)。
7.根据权利要求1所述的一种适用于倒装芯片的led支架，其特征在于：所述过滤盖板(5)的中部固定设有过滤网(20)。
技术总结