本实用新型涉及的是led封装技术领域，具体涉及一种高亮度led结构。
背景技术：
因led器件小而实用，不仅环保节能，而且还能大大满足照明效果和需求，发展迅猛。led器件被广泛应用于信号指示运用、显示运用、照明运用等领域。但伴随市场需求的增多，越来越多的产品需求更高的亮度显得迫不及待，同时随着市场竞争加剧，led器件成本降低因素，市场对高亮度led器件的需求越来越明显。因此通过改造支架的一些结构，来使得led灯珠亮度提升；迫待改进。
技术实现要素：
针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种高亮度led结构，结构简单，设计合理、使用方便，能够提升led芯片的发光角度，同时能够提高led支架底层的反射率，增加led灯珠亮度。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高亮度led结构，包括支架碗杯、支架底部导电基材、支架底部塑胶料、方形立体塑胶料、直角型塑胶料、倒装芯片、锡膏、高反射率胶和荧光胶；支架碗杯内设有支架底部导电基材、支架底部塑胶料，所述的支架底部导电基材和支架底部塑胶料为同一平面，支架碗杯功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料，方形立体塑胶料中间两侧区域设有凹槽，凹槽中点有锡膏；倒装芯片放置在方形立体塑胶料区域；使得倒装芯片的正负电极与凹槽中锡膏接触，通过加热到一定温度使锡膏与倒装芯片正负极相导通，在方形立体塑胶料周围设置有四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑料凸起，防止芯片滑动，起到阻挡作用；在倒装芯片四周填充有高反射率胶；点入高反射率胶后，将高反射率胶加热烘烤后取出，在高反射率胶上方点入荧光胶，荧光胶填设在支架碗杯内，得到一种高亮度led结构。
作为优选，所述的凹槽底部为支架底部导电基材。
作为优选，所述的方形立体塑胶料抬高放置倒装芯片。
本实用新型的有益效果：本实用新型能够提高led灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，增加led灯珠亮度，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；
图1为本实用新型的俯视图；
图2为本实用新型的支架碗杯与芯片、锡膏结构示意图；
图3为本实用新型的支架碗杯与芯片、锡膏结构、高反射率胶、混合荧光粉示意图；
图4为本实用新型的侧视图；
图5为本实用新型点入锡膏固定倒装芯片的侧视图；
图6为本实用新型的成品剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
参照图1-6，本具体实施方式采用以下技术方案：一种高亮度led结构，包括支架碗杯1、支架底部导电基材2、支架底部塑胶料3、方形立体塑胶料4、直角型塑胶料5、倒装芯片6、锡膏7、高反射率胶8和荧光胶9；支架碗杯1内底部上凸起一定高度的方形立体塑胶料4，在凸起一定高度的方形立体塑胶料4中间两侧区域有设计2-1凹槽设计，将锡膏7点入凸起一定高度的方形立体塑胶料4中间两侧区域有设计2-1凹槽中，通过加热锡膏7使得倒装芯片6正负极与支架底部导电基材2导通；支架碗杯中四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑胶料5，是用于防止倒装芯片6滑动而设计的挡板；在倒装芯片6周围点有高反射率胶8，通过烘烤加热固化后；再高反射率胶8上方填充荧光胶9；高反射率胶8经过高温烘烤，固化成反射层；荧光胶9填设在支架碗杯1的碗杯内，经过高温烘烤，使荧光胶9固化；方形立体塑胶料4抬高倒装芯片6位置，同时使得倒装芯片6能稳定固定在支架碗杯1中间，同时保证发光的角度增大，高反射率胶6增加支架底部塑胶料3反射率，从而得到一个高亮度led结构。
本具体实施方式的工作原理：将倒装芯片6使用锡膏固定在支架碗杯凸起一定高度的方形立体塑胶料4，从而抬高倒装芯片6，同时将锡膏7点入凸起一定高度的方形立体塑胶料4中间两侧区域有设计2-1凹槽中可以使得倒装芯片6正负极与支架底部导电基材2相导通，发出的光的角度增大，增加了倒装芯片6发出光的能量，同时可以使芯片稳定，通过倒装芯片6四周的高反射率胶8时，使支架底部塑胶料3的反射率提升，高反射率胶8增加反射率，从而使亮度进一步提升，封装完成，颜色一致性好，色温集中，与市场上led灯光源通用性一致。
本具体实施方式通过独有的方式能提升倒装芯片6的发光角度，同时可以稳定固定住倒装芯片6，在倒装芯片6周围点入高反射率胶8增加led支架底部的反射率，增加led灯珠亮度，实用性更强，具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种高亮度led结构，其特征在于，包括支架碗杯(1)、支架底部导电基材(2)、支架底部塑胶料(3)、方形立体塑胶料(4)、直角型塑胶料(5)、倒装芯片(6)、锡膏(7)、高反射率胶(8)和荧光胶(9)；支架碗杯(1)内设有支架底部导电基材(2)、支架底部塑胶料(3)，所述的支架底部导电基材(2)和支架底部塑胶料(3)为同一平面，支架碗杯(1)功能区底部中心区域设有凸起一定高度的方形立体塑胶料(4)，方形立体塑胶料(4)中间两侧区域设有凹槽(2-1)，凹槽(2-1)中点有锡膏(7)；倒装芯片(6)放置在方形立体塑胶料(4)区域；使得倒装芯片(6)的正负电极与凹槽(2-1)中锡膏(7)接触，通过加热到一定温度使锡膏(7)与倒装芯片(6)正负极相导通，方形立体塑胶料(4)周围设置有四个高度高于方形立体塑胶料的直角型塑胶料(5)凸起；倒装芯片(6)四周填充有高反射率胶(8)；点入高反射率胶(8)后，将高反射率胶(8)加热烘烤后取出，在高反射率胶(8)上方点入荧光胶(9)，荧光胶(9)填设在支架碗杯(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种高亮度led结构，其特征在于，所述的凹槽(2-1)底部为支架底部导电基材(2)。
3.根据权利要求1所述的一种高亮度led结构，其特征在于，所述的方形立体塑胶料(4)抬高放置倒装芯片(6)。
技术总结