本实用新型涉及led封装技术领域，特别涉及一种高反射率的led支架、led灯珠及led灯具。
背景技术：
现有uv紫外led(200-400nm)支架，主要为陶瓷基板表面镀金或镀银形成，如图1，支架由底部基板和上部支架杯组成，底部基板为陶瓷基板表面镀金或银形成，表面支架杯为金属铜镀金或银形成；同时，支架杯设计方面，uv光反射杯的边壁角度设计为直角90°；但是金属金或银在200-400nm波长的光反射效率很低，且支架光反射杯边壁角度为90°直线设计的反射率较低，进而使得出光效率低，辐射通量损失率过高。
因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种高反射率的led支架、led灯珠及led灯具，能够有效解决因现有led支架对光反射率低导致出光效率低及辐射通量损失率过高的问题。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种高反射率的led支架，包括金属支架，所述金属支架包括一体成型的杯口、杯底和杯壁；所述杯口呈圆形，且所述杯壁呈内凹的曲面状、围绕形成反光腔。
所述的高反射率的led支架中，所述杯壁呈台阶状、包括第一台阶壁和第二台阶壁；所述第一台阶壁和第二台阶壁均呈内凹的曲面状。
所述的高反射率的led支架中，所述杯壁还包括第三台阶壁，所述第三台阶壁呈直角状、形成一用于放置透镜的平台。
所述的高反射率的led支架中，所述杯底经一通槽分离形成第一焊盘和第二焊盘，所述通槽内填充有绝缘材料层。
所述的高反射率的led支架中，所述绝缘材料层包括陶瓷材料层。
所述的高反射率的led支架中，所述第一焊盘为正极焊盘或负极焊盘，所述第二焊盘为负极焊盘或负极焊盘。
所述的高反射率的led支架中，所述通槽的宽度为0.05mm～0.25mm。
所述的高反射率的led支架中，所述金属支架包括铝支架。
一种led灯珠，包括如上所述的高反射率的led支架，所述金属支架的杯底设置有led芯片。
一种led灯具，包括至少一个如上所述的led灯珠。
相较于现有技术，本实用新型提供的一种高反射率的led支架、led灯珠及led灯具，所述led支架包括金属支架，所述金属支架包括一体成型的杯口、杯底和杯壁；所述杯口呈圆形，且所述杯壁呈内凹的曲面状、围绕形成反光腔，本实用新型将杯壁设计成内凹的曲面状，更加有利于将led芯片的光线反射出去，进而提高led灯珠的出光率，优化产品的发光效果，降低辐射通量损失率。
附图说明
图1为现有的led支架的截面示意图；
图2为本实用新型提供的高反射率的led支架中第一实施例的俯视图；
图3为本实用新型提供的高反射率的led支架中第一实施例的截面示意图；
图4为本实用新型提供的高反射率的led支架中第二实施例的俯视图；
图5为本实用新型提供的高反射率的led支架中第二实施例的截面示意图；
图6为本实用新型提供的高反射率的led支架中第二实施例的出光示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种高反射率的led支架、led灯珠及led灯具，能够有效解决因现有led支架对光反射率低导致出光效率低及辐射通量损失率过高的问题。
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请一并参阅图2和图3，本实用新型提供的一种高反射率的led支架，包括金属支架1，所述金属支架1包括一体成型的杯口10、杯底20和杯壁30；所述杯口10呈圆形，且所述杯壁30呈内凹的曲面状、围绕形成反光腔，将所述金属支架1的内壁围绕形成反光腔，当设置在杯底20的led芯片发光时，可通过反光腔将光线反射出去。
本实用新型的第一实施例中将杯壁30设计成内凹的曲面状，相对于之间的直角状杯壁的设置而言，更加有利于将led芯片的光线反射出去，进而提高led灯珠的出光率，优化产品的发光效果，降低辐射通量损失率。
进一步地，请一并参阅图4、图5和图6，本实用新型的第二实施例中所述杯壁30呈台阶状、包括第一台阶壁31和第二台阶壁32，所述第一台阶壁31和第二台阶壁32均呈内凹的曲面状，也即led支架的杯壁30还可以设计成台阶状，一级一级形成多个壁面，且将每个壁面都设计成内凹的曲面状，在保证光线反射率的同时还能够达到更好的聚光效果提高出光效果。
进一步地，本实施例中所述杯壁30还包括第三台阶壁33，所述第三台阶壁33呈直角状、形成一用于放置透镜的平台，所述杯壁30还设计有第三台阶壁33，第三台阶壁33靠近杯口20，设计成直角状形成一个平台，有利于放置透镜，确保透镜与支架的密封性；而在杯口20的位置设置透镜，因设置了第一台阶壁31和第二台阶壁32，使得透镜与led芯片2中间隔空，led芯片2发出的光可经过透镜折射出去，扩大出光范围。
进一步地，所述杯底20经一通槽40分离形成第一焊盘21和第二焊盘22，所述通槽40内填充有绝缘材料层，因led支架为金属支架1，为了避免led芯片2短路，通过通槽40从支架底部中间将金属支架1隔离分开，分别形成第一焊盘21和第二焊盘22，并在通槽40内填充绝缘材料层进行绝缘。
进一步地，本实施例中所述第一焊盘21为正极焊盘或负极焊盘，所述第二焊盘22为负极焊盘或负极焊盘；当设置第一焊盘21正极焊盘时，第二焊盘对应设置为负极焊盘，当设置第一焊盘21为负极焊盘时，第二焊盘22对应设置为正极焊盘；通过在通槽40中填充绝缘材料层将正、负极焊盘隔离开来，从而避免led芯片2短路。
进一步，所述通槽40的宽度为0.05mm～0.25mm，通槽40内填充的绝缘材料层包括陶瓷材料层，通过设置通槽40能够有效将正、负极焊盘进行隔离开来。
进一步地，所述金属支架1包括铝支架，本实施例中将led支架整体改为铝支架，在封装时无需在支架的表面涂覆金属层，对应金属支架1的内部无涂层，led芯片2发出的光直接由金属铝进行光反射，相当于金属金和银而言，若在金属支架1的底部设置uvled芯片时，铝在200-400nm波长的光反射率比比金或银高50-60％，因此采用金属铝直接为led支架的主体部分，有效提高光反射率，降低辐射通量损失，进而提高led灯珠的发光效果。
另外，本实用新型还提供了一种led灯珠，该led灯珠包括如上所述的高反射率的led支架，所述led支架包括金属支架，所述金属支架的杯底设置有led芯片，本实施例中所述led芯片为uvled芯片，应用于紫外杀菌灯，可有效提高uvled灯珠辐射通量，由于上文已对该高反射率的led支架进行了详细描述，此处不再赘述。
进一步地，本实用新型还提供了一种led灯具，所述led灯具包括至少一个如上所述的led灯珠，由于上文已对该led灯珠进行了描述，此处不再赘述。
综上所述，本实用新型提供的一种高反射率的led支架、led灯珠及led灯具，所述led支架包括金属支架，所述金属支架包括一体成型的杯口、杯底和杯壁；所述杯口呈圆形，且所述杯壁呈内凹的曲面状、围绕形成反光腔，本实用新型将杯壁设计成内凹的曲面状，更加有利于将led芯片的光线反射出去，进而提高led灯珠的出光率，优化产品的发光效果，降低辐射通量损失率。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
1.一种高反射率的led支架，其特征在于，包括金属支架，所述金属支架包括一体成型的杯口、杯底和杯壁；所述杯口呈圆形，且所述杯壁呈内凹的曲面状、围绕形成反光腔；所述杯壁呈台阶状、包括第一台阶壁和第二台阶壁；所述第一台阶壁和第二台阶壁均呈内凹的曲面状；所述杯壁还包括第三台阶壁，所述第三台阶壁呈直角状、形成一用于放置透镜的平台；每个壁面都设计成内凹的曲面状，保证光线反射率的同时还能够达到更好的聚光效果提高出光效果；所述金属支架包括铝支架，所述金属支架的内部无涂层。
2.根据权利要求1所述的高反射率的led支架，其特征在于，所述杯底经一通槽分离形成第一焊盘和第二焊盘，所述通槽内填充有绝缘材料层。
3.根据权利要求2所述的高反射率的led支架，其特征在于，所述绝缘材料层包括陶瓷材料层。
4.根据权利要求2所述的高反射率的led支架，其特征在于，所述第一焊盘为正极焊盘或负极焊盘，所述第二焊盘为负极焊盘或负极焊盘。
5.根据权利要求2所述的高反射率的led支架，其特征在于，所述通槽的宽度为0.05mm～0.25mm。
6.一种led灯珠，其特征在于，包括权利要求1-5任意一项所述的高反射率的led支架，金属支架的杯底设置有led芯片。
7.一种led灯具，其特征在于，包括至少一个权利要求6所述的led灯珠。
技术总结