本实用新型涉及led全彩显示屏技术领域，具体涉及一种基于显示产品面向商业显示的器件。
背景技术：
传统小间距显示屏主要使用的是分离式器件显示或贴片发光二极管器件模压胶饼成型方式显示，其显示效果存在明显的点光源状态，小间距商业显示屏，由于使用场所的限制，都是近距离观看，所以对小间距显示屏的显示效果不能出现点状光源显示，以及平整度和器件不能裸露等方面提出更高的要求，在目前显示屏面向商业显示推广中不能达到终端使用客户的需求，制约了小间距显示市场的推广。
chip1010是pcb承载型的贴片发光二极管，pcb承载型的贴片发光二极管是直接在pcb上模压胶饼成型，这种封装形式的密封完全靠模压胶和pcb胶之间的接合力。加上封装尺寸较小，造成外界湿气和封装体内的晶片焊接点很近，容易造成湿气进入封装体内部造成器件失效。chip1010在制造过程中的切割工艺由于器件尺程太小，切割应力容易造成晶片焊点松动，增加了产品失效的风险。pcb承载型的贴片发光二极管的封装需要制造厂商新增价格昂贵的设备，在成本上也不利于小间距商业显示屏的推广。top1011是采用铜材外包脚，因铜材折弯时的进度和应力等，造成器件引脚高低不平，导致贴片存在虚焊等失效风险，铜材外包脚型器件在贴片效率低，在显示效果和成本上不利于小间距商业显示屏的推广。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种基于显示产品面向商业显示的器件，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型采用一体式器件结构，显示屏外部新增设置有覆膜介质，增加了可视角度，提高了视觉效果，将现有技术中的贴片发光二极管器件直接焊接在pcb基板上，替换传统的分离式拼接器件以及贴片发光二极管器件模压胶饼成型的方式，使得贴片发光二极管器件在pcb基板的作用下均匀发出光体，整体统一散射在保护介质与覆膜介质上，从而将目前显示器件发光体形成的点光源转换成面光源，增强感观度，进一步拓展至商业领域显示使用，整体实用性强，具有较大的市场推广价值。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含pcb基板1、贴片发光二极管器件2、保护介质3、覆膜介质4，所述的保护介质3设置在pcb基板1与覆膜介质4之间，所述的覆膜介质4设置在保护介质3的外部，所述的pcb基板1设置在保护介质3的内部，所述的贴片发光二极管器件2通过锡焊方式固定在pcb基板1且贴片发光二极管器件2位于保护介质3的内部，所述的pcb基板1与外部电源电性连接。
所述的保护介质3包含扩散粉、色剂，且保护介质3的厚度为2-5mm。
所述的覆膜介质4内置有若干分散的散射粒子，所述的散射粒子通过静电吸附、物理磨擦形成粒子层通过真空沉积法形成在覆膜介质4上，散射粒子的粒径为1-10μm，覆膜介质4的厚度为50-200μm，且覆膜介质4远离pcb基板1的外表面方向为凸起的圆弧形。
本实用新型的工作原理：将现有技术中的贴片发光二极管器件2直接采用锡丝焊接在pcb基板1上，替换传统的分离式拼接器件以及贴片发光二极管器件模压胶饼成型的方式，使得贴片发光二极管器件2在pcb基板1通电的作用下均匀发出光体，整体统一散射在保护介质与覆膜介质上，通过覆膜介质的粒子层，降低了覆膜介质4的放电电压，通过表面的凸起圆弧形结构，使得光线发散角度更广，扩宽视角，从而将目前显示器件发光体形成的点光源转换成面光源，增强感观度。
采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它的结构设计合理，显示屏外部新增设置有覆膜介质，增加了可视角度，提高了视觉效果，彻底改变传统的器件型发光显示，因传统显示屏多采用分离式拼接器件，安装过程增加了不少的连接封装环节，本实用新型采用一体式器件结构减少了过程的相互连接封装环节，可以解决目前封装环节出现的不可控异常因素，并大幅度缩短了制造环节和周期，同时采用了完全水平的保护介质和覆膜介质，可以实现平整度要求及改变目前点光源显示的缺点，整体实用性强，可实现led显示屏体更好面向商业显示的应用和推广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是传统小间距显示屏结构示意图。
附图标记说明：pcb基板1、贴片发光二极管器件2、保护介质3、覆膜介质4。
具体实施方式
参看图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含pcb基板1、贴片发光二极管器件2、保护介质3、覆膜介质4，所述的保护介质3设置在pcb基板1与覆膜介质4之间，所述的覆膜介质4设置在保护介质3的外部，所述的pcb基板1设置在保护介质3的内部，所述的贴片发光二极管器件2通过锡焊方式固定在pcb基板1且贴片发光二极管器件2位于保护介质3的内部，所述的pcb基板1与外部电源电性连接。
进一步的，所述的保护介质3包含扩散粉、色剂，且保护介质3的厚度为2-5mm，可减少光线散热的损耗，提高雾度效果，具有高透光率，好分散，耐候不发黄的特点。
进一步的，所述的覆膜介质4内置有若干分散的散射粒子，所述的散射粒子通过静电吸附、物理磨擦形成粒子层通过真空沉积法形成在覆膜介质4上，粒子层具有高二次电子发射系数，降低了覆膜介质4的放电电压，从而应用到显示屏时提高了显示屏的感观度，散射粒子的粒径为1-10μm，覆膜介质4的厚度为50-200μm，且覆膜介质4远离pcb基板1的外表面方向为凸起的圆弧形，具有发散光线的作用，使得光线发散角度更广，扩宽视角。
本实用新型的工作原理：将现有技术中的贴片发光二极管器件2直接采用锡丝焊接在pcb基板1上，替换传统的分离式拼接器件以及贴片发光二极管器件模压胶饼成型的方式，使得贴片发光二极管器件2在pcb基板1通电的作用下均匀发出光体，整体统一散射在保护介质与覆膜介质上，通过覆膜介质的粒子层，降低了覆膜介质4的放电电压，通过表面的凸起圆弧形结构，使得光线发散角度更广，扩宽视角，从而将目前显示器件发光体形成的点光源转换成面光源，增强感观度。
采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它的结构设计合理，显示屏外部新增设置有覆膜介质，增加了可视角度，提高了视觉效果，彻底改变传统的器件型发光显示，因传统显示屏多采用分离式拼接器件，安装过程增加了不少的连接封装环节，本实用新型采用一体式器件结构减少了过程的相互连接封装环节，可以解决目前封装环节出现的不可控异常因素，并大幅度缩短了制造环节和周期，同时采用了完全水平的保护介质和覆膜介质，可以实现平整度要求及改变目前点光源显示的缺点，整体实用性强，可实现led显示屏体更好面向商业显示的应用和推广。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
1.一种基于显示产品面向商业显示的器件，其特征在于：它包含pcb基板(1)、贴片发光二极管器件(2)、保护介质(3)、覆膜介质(4)，所述的保护介质(3)设置在pcb基板(1)与覆膜介质(4)之间，所述的覆膜介质(4)设置在保护介质(3)的外部，所述的pcb基板(1)设置在保护介质(3)的内部，所述的贴片发光二极管器件(2)通过锡焊方式固定在pcb基板(1)且贴片发光二极管器件(2)位于保护介质(3)的内部，所述的pcb基板(1)与外部电源电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于显示产品面向商业显示的器件，其特征在于：所述的保护介质(3)包含扩散粉、色剂，且保护介质(3)的厚度为2-5mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于显示产品面向商业显示的器件，其特征在于：所述的覆膜介质(4)内置有若干分散的散射粒子，所述的散射粒子通过静电吸附、物理磨擦形成粒子层通过真空沉积法形成在覆膜介质(4)上，散射粒子的粒径为1-10μm，覆膜介质(4)的厚度为50-200μm，且覆膜介质(4)远离pcb基板(1)的外表面方向为凸起的圆弧形。
技术总结