本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种贴片电容封装结构。
背景技术：
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。但是现有部分贴片电容封装内部芯片损坏后只有进行丢弃，无法进行内部芯片更换，浪费资源，且无法观察到内部芯片的损坏情况，无法知道进行更换是不是性价比最高的。因此我们对此做出改进，提出一种贴片电容封装结构。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种贴片电容封装结构，包括封装壳体和壳体内部镶嵌块，所述封装壳体的内部镶嵌连接有壳体内部镶嵌块，且封装壳体和壳体内部镶嵌块材质为塑料材质，所述封装壳体的一端开设有切割槽，所述切割槽结构为半圆形结构，所述封装壳体的一侧固定连接有第一引脚，且第一引脚均匀设有若干个，所述封装壳体的另一侧固定连接有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚材质为镀银材质，所述封装壳体的顶部开设有内嵌槽，所述内嵌槽的表面开设有通孔，且通孔均匀设有若干个，所述通孔内部设有防锈涂层，所述壳体内部镶嵌块的内部开设有芯片放置槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳体的顶部固定连接有滴胶孔，所述滴胶孔相对于封装壳体进行对称连接，所述滴胶孔与芯片放置槽进行通孔连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳体的顶部活动连接有内视板，所述内视板的表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部转动连接有连接螺柱，且内视板与内嵌槽进行镶嵌连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳体的一侧固定连接有防干扰垫，所述防干扰垫的一侧固定连接有第一引脚，所述防干扰垫的材质为橡胶材质。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装壳体的内部两侧开设有凹槽，所述壳体内部镶嵌块的两侧固定连接有凸块，所述凸块与凹槽进行镶嵌连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片放置槽的内部开设有滑槽，且滑槽进行对称连接，所述滑槽的内部活动连接有固定卡块，且固定卡块为“l”型结构。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体内部镶嵌块的一侧表面开设有限位槽，所述限位槽结构为半圆形结构。
本实用新型的有益效果是：该种贴片电容封装结构，区别于现有的技术，结构合理，使用方便，操作简单，能够让使用者简单明了的理解工作原理，设置有滴胶孔方便滴入环氧树脂，对其进行密封，且滴胶孔设有两个，可以使内部填充均匀；设置有内视板可以观察内部芯片的损坏程度，按照损坏程度可以确定需不需要进行拆卸更换，极大程度的提高工作效率；设置有防干扰垫，且防干扰垫的材质为橡胶材质，可以防止第一引脚相互接触导致线路串联，对贴片电容造成损坏；设置有凸块与凹槽，方便对其芯片进行固定，且方便进行拆卸，对内部芯片进行更换与维修；设置有滑槽和固定卡块可以进行移动，对其不同型号的芯片都可以起到固定作用，适用性更广泛；设置有限位槽可以防止内部环氧树脂填充过多，进行渗透，外形不美观，且容易电路串通，影响使用效果。
附图说明
图1是本实用新型一种贴片电容封装结构的立体结构示意图；
图2是本实用新型一种贴片电容封装结构的封装壳体结构爆炸图；
图3是本实用新型一种贴片电容封装结构的壳体内部镶嵌块结构立体图。
图中：1、封装壳体；2、壳体内部镶嵌块；3、切割槽；4、内视板；5、滴胶孔；6、防干扰垫；7、第一引脚；8、第二引脚；9、连接螺柱；10、内嵌槽；11、螺纹孔；12、凹槽；13、凸块；14、限位槽；15、芯片放置槽；16、滑槽；17、固定卡块。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1-3所示，本实用新型一种贴片电容封装结构，包括封装壳体1和壳体内部镶嵌块2，封装壳体1的内部镶嵌连接有壳体内部镶嵌块2，且封装壳体1和壳体内部镶嵌块2材质为塑料材质，封装壳体1的一端开设有切割槽3，切割槽3结构为半圆形结构，封装壳体1的一侧固定连接有第一引脚7，且第一引脚7均匀设有若干个，封装壳体1的另一侧固定连接有第二引脚8，第一引脚7和第二引脚8材质为镀银材质，封装壳体1的顶部开设有内嵌槽10，内嵌槽10的表面开设有通孔，且通孔均匀设有若干个，通孔内部设有防锈涂层，壳体内部镶嵌块2的内部开设有芯片放置槽15。
其中，封装壳体1的顶部固定连接有滴胶孔5，滴胶孔5相对于封装壳体1进行对称连接，滴胶孔5与芯片放置槽15进行通孔连接，设置有滴胶孔5方便滴入环氧树脂，对其进行密封，且滴胶孔5设有两个，可以使内部填充均匀。
其中，封装壳体1的顶部活动连接有内视板4，内视板4的表面开设有螺纹孔11，螺纹孔11的内部转动连接有连接螺柱9，且内视板4与内嵌槽10进行镶嵌连接，设置有内视板4可以观察内部芯片的损坏程度，按照损坏程度可以确定需不需要进行拆卸更换，极大程度的提高工作效率。
其中，封装壳体1的一侧固定连接有防干扰垫6，防干扰垫6的一侧固定连接有第一引脚7，防干扰垫6的材质为橡胶材质，设置有防干扰垫6，且防干扰垫6的材质为橡胶材质，可以防止第一引脚7相互接触导致线路串联，对贴片电容造成损坏。
其中，封装壳体1的内部两侧开设有凹槽12，壳体内部镶嵌块2的两侧固定连接有凸块13，凸块13与凹槽12进行镶嵌连接，设置有凸块13与凹槽12，方便对其芯片进行固定，且方便进行拆卸，对内部芯片进行更换与维修。
其中，芯片放置槽15的内部开设有滑槽16，且滑槽16进行对称连接，滑槽16的内部活动连接有固定卡块17，且固定卡块17为“l”型结构，设置有滑槽16和固定卡块17可以进行移动，对其不同型号的芯片都可以起到固定作用，适用性更广泛。
其中，壳体内部镶嵌块2的一侧表面开设有限位槽14，限位槽14结构为半圆形结构，设置有限位槽14可以防止内部环氧树脂填充过多，进行渗透，外形不美观，且容易电路串通，影响使用效果。
工作原理：首先检查该装置是否正常，检查完毕时，设置有滴胶孔5方便滴入环氧树脂，对其进行密封，且滴胶孔5设有两个，可以使内部填充均匀；设置有内视板4可以观察内部芯片的损坏程度，按照损坏程度可以确定需不需要进行拆卸更换，极大程度的提高工作效率；设置有防干扰垫6，且防干扰垫6的材质为橡胶材质，可以防止第一引脚7相互接触导致线路串联，对贴片电容造成损坏；设置有凸块13与凹槽12，方便对其芯片进行固定，且方便进行拆卸，对内部芯片进行更换与维修；设置有滑槽16和固定卡块17可以进行移动，对其不同型号的芯片都可以起到固定作用，适用性更广泛；设置有限位槽14可以防止内部环氧树脂填充过多，进行渗透，外形不美观，且容易电路串通，影响使用效果。
最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种贴片电容封装结构，包括封装壳体(1)和壳体内部镶嵌块(2)，其特征在于，所述封装壳体(1)的内部镶嵌连接有壳体内部镶嵌块(2)，且封装壳体(1)和壳体内部镶嵌块(2)材质为塑料材质，所述封装壳体(1)的一端开设有切割槽(3)，所述切割槽(3)结构为半圆形结构，所述封装壳体(1)的一侧固定连接有第一引脚(7)，且第一引脚(7)均匀设有若干个，所述封装壳体(1)的另一侧固定连接有第二引脚(8)，所述第一引脚(7)和第二引脚(8)材质为镀银材质，所述封装壳体(1)的顶部开设有内嵌槽(10)，所述内嵌槽(10)的表面开设有通孔，且通孔均匀设有若干个，所述通孔内部设有防锈涂层，所述壳体内部镶嵌块(2)的内部开设有芯片放置槽(15)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的顶部固定连接有滴胶孔(5)，所述滴胶孔(5)相对于封装壳体(1)进行对称连接，所述滴胶孔(5)与芯片放置槽(15)进行通孔连接。
3.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的顶部活动连接有内视板(4)，所述内视板(4)的表面开设有螺纹孔(11)，所述螺纹孔(11)的内部转动连接有连接螺柱(9)，且内视板(4)与内嵌槽(10)进行镶嵌连接。
4.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的一侧固定连接有防干扰垫(6)，所述防干扰垫(6)的一侧固定连接有第一引脚(7)，所述防干扰垫(6)的材质为橡胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的内部两侧开设有凹槽(12)，所述壳体内部镶嵌块(2)的两侧固定连接有凸块(13)，所述凸块(13)与凹槽(12)进行镶嵌连接。
6.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述芯片放置槽(15)的内部开设有滑槽(16)，且滑槽(16)进行对称连接，所述滑槽(16)的内部活动连接有固定卡块(17)，且固定卡块(17)为“l”型结构。
7.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于，所述壳体内部镶嵌块(2)的一侧表面开设有限位槽(14)，所述限位槽(14)结构为半圆形结构。
技术总结