本实用新型涉及半导体电子元器件制造技术领域，具体为一种高密封性引线框架。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。
但现阶段的芯片在进行塑封时，塑封料与框架之间的结合强度较低，水汽易侵入内部，导致内部芯片损坏。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高密封性引线框架，具备可增加塑封料与框架之间的结合强度，且可增加塑封的防水性的优点，解决了现阶段的芯片在进行塑封时，塑封料与框架之间的结合强度较低，水汽易侵入内部，导致内部芯片损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高密封性引线框架，包括连接件、框架本体、芯片区和散热片，所述框架本体之间通过连接件和散热片连接排列，所述框架本体上设有芯片区，所述芯片区的四周开设有锁胶槽，所述框架本体上设有第一焊台和第二焊台，所述第一焊台和第二焊台上均开设有锁胶孔和v型槽，所述框架本体的芯片区处安装有芯片之后通过塑封体包裹塑封。
优选的，所述框架本体之间设有连筋，且连筋位于框架本体背离进胶口的一端，成对的两个框架本体之间通过连筋连接固定。
优选的，所述第一焊台和第二焊台上的v型槽均开设有两个。
优选的，所述框架本体正中的下方设有引脚，且引脚上开设有一个v型槽。
优选的，所述散热片上贯穿开设有中心孔，且所述中心孔与连筋位于同一直线上。
优选的，所述锁胶槽矩形阵列分布在芯片区内。
优选的，所述芯片区内位于锁胶槽的外侧开设有两个v型槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过设置第一焊台和第二焊台的两道v型槽，上下双v型槽结构，在塑封固胶后，电器在使用环境中如果有水汽渗入，就会沿着v型槽的边走，相比没有v型槽它走的路径更长了，而且v型槽有转折的作用，会减缓水汽的渗入速度，设置两道，比一道更加保险，即使电器使用环境恶劣，也会因为有第二道而起到正常的防渗漏作用，以保护塑封体内的芯片；
通过设置锁胶槽，锁胶槽为倒扣的梅花形，塑封时，塑封料在梅花形内部紧扣住框架，以此来加强塑封料与引线框架载片的结合强度；
通过设置锁胶孔，塑封后塑封料围绕第一焊台和第二焊台紧紧包住锁胶孔，进而增加塑封料与第一焊台和第二焊台之间的连接紧密度，增加塑封稳固性。
附图说明
图1为本实用新型的主视外观示意图；
图2为本实用新型的塑封侧视结构示意图。
图中：1、连接件；2、锁胶孔；3、v型槽；4、第一焊台；5、第二焊台；6、框架本体；7、锁胶槽；8、芯片区；9、连筋；10、散热片；11、中心孔；12、塑封体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1至图2，本实用新型提供的一种实施例：
一种高密封性引线框架，包括连接件1、框架本体6、芯片区8和散热片10，框架本体6之间通过连接件1和散热片10连接排列，散热片10上贯穿开设有中心孔11，且中心孔11与连筋9位于同一直线上，框架本体6之间设有连筋9，且连筋9位于框架本体6背离进胶口的一端，成对的两个框架本体6之间通过连筋9连接固定。
框架本体6上设有芯片区8，芯片区8的四周开设有锁胶槽7，锁胶槽7矩形阵列分布在芯片区8内，所述芯片区8内位于锁胶槽7的外侧开设有两个v型槽3，锁胶槽7为倒扣的梅花形，塑封时，塑封料在梅花形内部紧扣住框架，以此来加强塑封料与引线框架载片的结合强度，框架本体6上设有第一焊台4和第二焊台5，第一焊台4和第二焊台5上的v型槽3均开设有两个，第一焊台4和第二焊台5上均开设有锁胶孔2和v型槽3，塑封后塑封料围绕第一焊台4和第二焊台5紧紧包住锁胶孔2，进而增加塑封料与第一焊台4和第二焊台5之间的连接紧密度，增加塑封稳固性，上下双v型槽3结构，在塑封固胶后，电器在使用环境中如果有水汽渗入，就会沿着v型槽3的边走，相比没有v型槽3它走的路径更长了，而且v型槽3有转折的作用，会减缓水汽的渗入速度，设置两道，比一道更加保险，即使电器使用环境恶劣，也会因为有第二道而起到正常的防渗漏作用，以保护塑封体12内的芯片，框架本体6正中的下方设有引脚，且引脚上开设有一个v型槽3，框架本体6的芯片区8处安装有芯片之后通过塑封体12包裹塑封。
工作原理：在使用时，第一焊台4和第二焊台5上均开设有锁胶孔2和v型槽3，塑封后塑封料围绕第一焊台4和第二焊台5紧紧包住锁胶孔2，进而增加塑封料与第一焊台4和第二焊台5之间的连接紧密度，增加塑封稳固性，第一焊台4和第二焊台5上的上下双v型槽3结构，在塑封固胶后，电器在使用环境中如果有水汽渗入，就会沿着v型槽3的边走，相比没有v型槽3它走的路径更长了，而且v型槽3有转折的作用，会减缓水汽的渗入速度，设置两道，比一道更加保险，即使电器使用环境恶劣，也会因为有第二道而起到正常的防渗漏作用，以保护塑封体12内的芯片，芯片区8处开设有锁胶槽7，锁胶槽7为倒扣的梅花形，塑封时，塑封料在梅花形内部紧扣住框架，以此来加强塑封料与引线框架载片的结合强度。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种高密封性引线框架，包括连接件（1）、框架本体（6）、芯片区（8）和散热片（10），其特征在于：所述框架本体（6）之间通过连接件（1）和散热片（10）连接排列，所述框架本体（6）上设有芯片区（8），所述芯片区（8）的四周开设有锁胶槽（7），所述框架本体（6）上设有第一焊台（4）和第二焊台（5），所述第一焊台（4）和第二焊台（5）上均开设有锁胶孔（2）和v型槽（3），所述框架本体（6）的芯片区（8）处安装有芯片并通过塑封体（12）包裹塑封。
2.根据权利要求1所述的一种高密封性引线框架，其特征在于：所述框架本体（6）之间设有连筋（9），且连筋（9）位于框架本体（6）背离进胶口的一端，成对的两个框架本体（6）之间通过连筋（9）连接固定。
3.根据权利要求1所述的一种高密封性引线框架，其特征在于：所述第一焊台（4）和第二焊台（5）上的v型槽（3）均开设有两个。
4.根据权利要求1所述的一种高密封性引线框架，其特征在于：所述框架本体（6）正中的下方设有引脚，且引脚上开设有一个v型槽（3）。
5.根据权利要求1所述的一种高密封性引线框架，其特征在于：所述散热片（10）上贯穿开设有中心孔（11），且所述中心孔（11）与连筋（9）位于同一直线上。
6.根据权利要求1所述的一种高密封性引线框架，其特征在于：所述锁胶槽（7）矩形阵列分布在芯片区（8）内。
7.根据权利要求1所述的一种高密封性引线框架，其特征在于：所述芯片区（8）内位于锁胶槽（7）的外侧开设有两个v型槽（3）。
技术总结