本实用新型涉及半导体领域，更具体的涉及一种用于导线框架条的集成电路装置。
背景技术：
在对导线框架条进行打线工艺之后，需要对产品进行注塑封装。为了防止在注塑封装工艺中注塑胶体从导线框架条的镂空区域溢出到产品的引脚面，通常在注塑工艺之前会使用贴膜治具在半导体产品的引脚面进行贴膜，以保护引脚面。然而，由于导线框架条在生产作业过程中可能因热应力的作用而产生翘曲，这导致了导线框架条的翘曲处可能无法和膜贴合紧密(例如：产生气泡)，使得在后续的注塑封装工艺中的注塑胶体有可能溢出到半导体产品的引脚面，从而影响产品良率。
然而，目前所使用的贴膜治具无法有效地解决导线框架条的翘曲处无法和膜贴合紧密的问题，使得在作业时导线框架条的引脚面有气泡产生，严重影响了后续的半导体工艺制程。
因此，有必要对现有的集成电路贴膜治具进行改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的之一在于提供一种用于导线框架条的集成电路装置，其对现有集成电路贴膜治具的结构设计进行了改进，提高了导线框架条与胶膜的结合性，降低了导线框架条翘曲带来的影响。
本实用新型一实施例提供一种用于导线框架条的集成电路装置，导线框架条包括呈阵列分布的多个导线框架单元以及布置于多个导线框架单元之间的多条切割道。其中，集成电路装置包括中间区域以及外框。中间区域包括多个凹槽以及多个横梁，其中中间区域经配置以使得相邻两个横梁之间具有一个凹槽。外框设置于中间区域的周缘。其中，多个横梁的位置与多条切割道的位置相对应。
根据本实用新型的一些实施例，多个凹槽中的每一者的宽度大于等于多个导线框架单元中的每一者的宽度。
根据本实用新型的另一些实施例，多个凹槽中的每一者的深度大于导线框架条的厚度与承载于导线框架条上的芯片的厚度之和。
根据本实用新型的又一些实施例，多个横梁中的每一者的宽度小于多条切割道中的每一者的宽度。
根据本实用新型的又一些实施例，多个横梁中的每一者的宽度为多条切割道中的每一者的宽度的三分之一。
根据本实用新型的又一些实施例，多个横梁中的每一者为倒梯形结构。
根据本实用新型的又一些实施例，多个横梁为多行横梁，且多行横梁中的每一者的位置对应多条切割道中的相应行的位置。
根据本实用新型的又一些实施例，多个横梁为多列横梁，且多列横梁中的每一者的位置对应多条切割道中的相应列的位置。
根据本实用新型的又一些实施例，多个横梁包括多行横梁以及多列横梁，且多条横梁中的每一者的位置对应多条切割道中的相应一者。
根据本实用新型的又一些实施例，外框包括凸起区，凸起区的位置对应于导线框架条的边框。
根据本实用新型的又一些实施例，凸起区的尺寸与导线框架条的边框的尺寸相同。
根据本实用新型的又一些实施例，外框还包括连接区，连接区包括多个定位机构。
根据本实用新型的又一些实施例，连接区还包括防呆单元。
根据本实用新型的又一些实施例，防呆单元包括第一突出部以及连接到第一突出部的第二突出部。
与现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于导线框架条的集成电路装置，其可以有效地解决导线框架条的翘曲处无法和膜贴合紧密的问题，同时还能保证不会压伤导线框架条上的芯片。
附图说明
图1是导线框架条的示意图。
图2是根据本实用新型一实施例的用于导线框架条的集成电路装置的正面示意图。
图3是图2所示的用于导线框架条的集成电路装置的反面示意图。
图4是包括了根据本实用新型一实施例的用于导线框架条的集成电路装置的机台的示意图。
具体实施方式
在本实用新型中，除非经特别指定或限定之外，当在结构中第一特征位于第二特征“之上”或“之下”，该结构可包含实施例，其中该第一特征与该第二特征直接接触，且该结构也可包含另一实施例，其中该第一特征不与该第二特征直接接触，而是通过在两者之间形成的额外特征相接触。此外，当第一特征位于第二特征“之上”、在第二特征的“上面”或是“在第二特征的顶部”，其可包括实施例，其中该第一特征直接地或倾斜地位于第二特征“之上”、在第二特征的“上面”或是“在第二特征的顶部”，或仅只代表该第一特征的高度高于第二特征的高度；而当第一特征位于第二特征“之下”、在第二特征的“下面”或是“在第二特征的底部”时，其可包括实施例，其中该第一特征直接地或倾斜地位于第二特征“之下”、在第二特征的“下面”或是“在第二特征的底部”，或仅只代表该第一特征的高度低于第二特征的高度。本实用新型所提到的方向用语，例如上方、下方、左侧、右侧、正面、反面、侧面、水平、横向、垂直等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
以下详细地讨论本实用新型的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本实用新型的精神和保护范围的情况下，可以使用其他部件和配置。
图1是导线框架条的示意图。如图1所示，导线框架条10包括中间区域以及位于中间区域周缘的边框102。中间区域包括呈阵列分布的多个导线框架单元104以及设置于多个导线框架单元104之间的多条切割道106。切割道106可分为横向切割道106a和纵向切割道106b。导线框架单元104可以用于承载半导体芯片。导线框架条可分为第一表面108以及与第一表面108相对的第二表面(未示出)。第一表面108可用于在打线工艺中承载半导体芯片，而第二表面可作为引脚面。
图2是根据本实用新型一实施例的用于导线框架条10的集成电路装置的正面示意图。
参见图1和图2，集成电路装置20包括中间区域以及外框202。外框202设置于中间区域的周缘。
中间区域包括多个凹槽204以及多个横梁206。相邻两个横梁206之间具有一个凹槽204。
凹槽204的位置对应于导线框架单元104的位置。当集成电路装置20用于导线框架条10时，凹槽204可容纳承载于导线框架单元104上的半导体芯片以保护半导体芯片不被压坏。凹槽204具有宽度和深度。为了保护半导体芯片不被压坏，在本实用新型的一些实施例中，凹槽204的宽度等于导线框架单元104的宽度，凹槽204的深度大于导线框架条10的厚度与承载于导线框架条10上的半导体芯片的厚度之和。在本实用新型的另一些实施例中，凹槽204的宽度等于导线框架单元104的宽度与凹槽设计公差之和。当集成电路装置20用于导线框架条10时，该凹槽设计公差可充分保护承载于导线框架单元104上的半导体芯片，使其不被压到。凹槽设计公差可为0.1毫米。在本实用新型的一具体实施例中，凹槽设计公差为导线框架单元104宽度方向上的两端各向外延伸0.05毫米。然而，应当理解：上述对于凹槽204的宽度和深度的限定仅仅只是本实用新型的优选实施例，在其他实施例中凹槽204的宽度和深度还可以为其他尺寸。例如，凹槽204的宽度也可以介于承载于导线框架单元104上的半导体芯片的宽度和导线框架单元104的宽度之间，使得凹槽204的宽度大体上刚好可以容纳承载于导线框架单元104上的半导体芯片；而凹槽204的深度也可等于导线框架条10的厚度与承载于导线框架条10上的半导体芯片的厚度之和，使得凹槽204的深度大体上刚好可以容纳承载于导线框架单元104上的半导体芯片。
横梁206的位置与切割道106的位置大体上相对应。当集成电路装置20用于导线框架条10时，横梁206可以在切割道106处压住导线框架条10，使得导线框架条10的引脚面与胶膜更紧密，防止气泡产生。横梁206具有宽度。为了防止集成电路装置20用于导线框架条10时由于导线框架条10偏移而导致横梁206压到承载于导线框架单元104上的半导体芯片，在本实用新型的一些实施例中，横梁206的宽度小于导线框架条10的切割道106的宽度。在本实用新型的另一些实施例中，横梁206的宽度为导线框架条10的切割道106的宽度的三分之一。横梁206可为各种不同的结构形式，只要其能起到压住导线框架条10，使得导线框架条10的引脚面与胶膜更紧密的作用即可。在本实用新型的一些实施例中，横梁206可为倒梯形结构。倒梯形结构的横梁206耐受磨损变形，因此可以增加集成电路装置20的使用次数。
在图2所示的集成电路装置20中，横梁206为横向横梁，相邻两个横梁206之间设置有一个凹槽204。横向横梁206的位置对应于导线框架条10的横向切割道106a的位置。然而，横梁206并不只限于横向横梁，其还可为其他配置方式。在本实用新型的一些实施例中，横梁206也可为纵向横梁，其与导线框架条10的纵向切割道106b的位置对应。在本实用新型的另一些实施例中，横梁206也可为横向横梁和纵向横梁的结合，其与导线框架条10的横向切割道106a和纵向切割道106b的位置分别对应。
另外，在图2所示的集成电路装置20中，横梁206可经设置为对应于导线框架条10的每一条切割道106。然而，在本实用新型的一些实施例中，可以对应于导线框架条10的横向切割道106a或者纵向切割道106b设置横梁206，也可以同时对应于导线框架条10的横向切割道106a或者纵向切割道106b都设置横梁206。在本实用新型的另一些实施例中，可以对应于每隔若干行或每隔若干列导线框架条10的横向切割道106a或者纵向切割道106b设置横梁206，也可以对应于每隔若干行和每隔若干列导线框架条10的横向切割道106a和纵向切割道106b都设置横梁206。横梁206的设置方式取决于实际需求。例如：针对导线框架条10的翘曲量较小的情况，横梁206可以设计的较为疏松；而针对导线框架条10的翘曲量较大的情况，横梁206可以设计的较密，从而达到使导线框架条10的引脚面与胶膜紧密贴合的目的。
外框202包括凸起区208以及连接区210。当集成电路装置20用于导线框架条10时，外框202的位置对应于导线框架条10的边框102。当集成电路装置20用于导线框架条10时，凸起区208压合于导线框架条10的边框102，起到将导线框架条10固定于贴膜平台上的作用。在本实用新型一些实施例中，凸起区208的尺寸与导线框架条10的边框106的尺寸相同。
连接区210包括定位机构212、214以及防呆单元216。在本实用新型的一些实施例中，定位机构212、214可为定位孔。当集成电路装置20用于导线框架条10时：定位机构212可将集成电路装置20与贴膜平台上的导线框架条10进行对应，便于对导线框架条10进行准确定位；定位机构214可将集成电路装置20与贴膜平台对位，便于贴膜时准确定位。
不同的导线框架条10需要使用不同的集成电路装置20。防呆单元216可以实现对不同集成电路装置20的区分，以避免操作中使用与导线框架条10不匹配的集成电路装置20。具体而言，针对不同导线框架条10，集成电路装置20会设置有不同的防呆单元216。防呆单元216包括第一突出部216a以及第二突出部216b。不同的集成电路装置20，其第一突出部216a和/或第二突出部216b也会不同，以实现对不同集成电路装置20的区分。具体而言，当集成电路装置20在操作机台安装完成后，会执行复位归零的动作(一般操作机台中会设有两个复归位置以对第一突出部216a和第二突出部216b进行检测)；这时机械手臂会带着集成电路装置20经过感应传感器作业区域，检测防呆单元216中第一突出部216a和第二突出部216b的位置是否与程序中设定的位置一致；作业前，人工会根据作业产品类别，在操作机台上选择对应的作业程序；程序中包含确认集成电路装置20中防呆单元216的第一突出部216a和第二突出部216b的影像参数；感应传感器根据程序中的影像参数对复归位置上的防呆单元216的第一突出部216a和第二突出部216b的位置进行检测；当在程序设定的两个位置均能检测到第一突出部216a和第二突出部216b时，则可以确认集成电路装置20与待作业导线框架条10的型号对应；当程序设定的两个位置均不能检测到第一突出部216a和第二突出部216b时，或其中一个位置无法检测到第一突出部216a或第二突出部216b时，则表示集成电路装置20与待作业导线框架条10的型号不对应，机台会报警，从而防止集成电路装置20与作业程序不匹配。
图3是图2所示的用于导线框架条10的集成电路装置的反面示意图。如图2-3所述，集成电路装置20的反面包括定位机构220、连接机构222、第一通孔224以及第二通孔226。定位机构220设置于集成电路装置20的左右两侧，主要用于实现集成电路装置20与操作机台的机械手臂的定位作用。在图3中，定位机构220为定位孔。然而，应当理解：定位机构220也可为其他结构形式，只要可实现集成电路装置20与操作机台的机械手臂的定位即可。连接机构222也设置于集成电路装置20的左右两侧，主要用于将集成电路装置20连接到操作机台的机械手臂上。在图3中，连接机构222为连接孔。然而，应当理解：连接机构222也可为其他结构形式，只要可实现将集成电路装置20连接到操作机台的机械手臂即可。第一通孔224和第二通孔226设置于集成电路装置20的上侧。在本实用新型的一些实施例中：第一通孔224为顶针孔，用于放置机械手臂的顶针，实现集成电路装置20与贴膜平台的定位；第二通孔226为传感器孔，用于为传感器作业提供通道，传感器通过该第二通孔226的位置来感应贴膜平台上是否有导线框架条10。
图4是包括了根据本实用新型一实施例的用于导线框架条的集成电路装置的机台的示意图。
如图2-4所示，机台30包括机械手臂302、胶膜304以及贴膜平台306。当集成电路装置20用于导线框架条10时：首先，集成电路装置20通过其反面的连接机构222连接到操作机台的机械手臂302上；另一边，将导线框架条10放置于预先贴置于贴膜平台306上的胶膜304上；随后，机械手臂302向下运动，带动集成电路装置20下压，使导线框架条10与胶膜304贴合紧密，防止气泡产生；贴膜完成后，机械手臂302向上运动使集成电路装置20抬起，将已贴膜的导线框架条10放至后续制程中的烤箱入料轨道，经烤箱入料轨道将导线框架条10送入烤箱进行烘烤；烘烤完成后，出料区的机械手臂(未示出)将导线框架条10抓起放至出料轨道，然后被运送至出料区的弹夹中；从而，完成贴膜作业。
与现有技术的集成电路装置相比，本实用新型一实施例提供的集成电路装置，通过对现有技术中集成电路装置的结构进行改进，使得当集成电路装置用于导线框架条时横梁与导线框架条的切割道的位置对应重合，提高了导线框架条与胶膜的结合性，有效防止了贴膜作业时导线框架条引脚面气泡的产生；同时凹槽的设置也使得集成电路装置20用于导线框架条10时保护了承载于导线框架单元上的半导体芯片，使其不被压伤。
需要说明的是，在本说明书通篇中对“本实用新型一实施例”或类似术语的参考意指连同其它实施例一起描述的特定特征、结构或特性包含于至少一个实施例中且可未必呈现在所有实施例中。因此，短语“本实用新型一实施例”或类似术语在本说明书通篇中的各处的相应出现未必指同一实施例。此外，可以任何适合方式来组合任何特定实施例的所述特定特征、结构或特性与一或多个其它实施例。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。
1.一种用于导线框架条的集成电路装置，所述导线框架条包括呈阵列分布的多个导线框架单元以及布置于所述多个导线框架单元之间的多条切割道，其特征在于所述集成电路装置包括：
中间区域，其包括多个凹槽以及多个横梁，其中所述中间区域经配置以使得相邻两个横梁之间具有一个凹槽；以及
外框，其设置于所述中间区域的周缘；
其中，所述多个横梁的位置与所述多条切割道的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个凹槽中的每一者的宽度大于等于所述多个导线框架单元中的每一者的宽度。
3.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个凹槽中的每一者的深度大于所述导线框架条的厚度与承载于所述导线框架条上的芯片的厚度之和。
4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁中的每一者的宽度小于所述多条切割道中的每一者的宽度。
5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁中的每一者的宽度为所述多条切割道中的每一者的宽度的三分之一。
6.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁中的每一者为倒梯形结构。
7.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁为多行横梁，且所述多行横梁中的每一者的位置对应所述多条切割道中的相应行的位置。
8.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁为多列横梁，且所述多列横梁中的每一者的位置对应所述多条切割道中的相应列的位置。
9.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁包括多行横梁以及多列横梁，且所述多条横梁中的每一者的位置对应所述多条切割道中的相应一者。
10.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述外框包括凸起区，所述凸起区的位置对应于所述导线框架条的边框。
11.根据权利要求10所述的集成电路装置，其特征在于所述凸起区的尺寸与所述导线框架条的所述边框的尺寸相同。
12.根据权利要求10所述的集成电路装置，其特征在于所述外框还包括连接区，所述连接区包括多个定位机构。
13.根据权利要求12所述的集成电路装置，其特征在于所述连接区还包括防呆单元。
14.根据权利要求13所述的集成电路装置，其特征在于所述防呆单元包括第一突出部以及连接到所述第一突出部的第二突出部。
技术总结