本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片。
背景技术：
pm2.5传感器也叫粉尘传感器或灰尘传感器，pm2.5传感器可以用来监测周围空气中的粉尘浓度，即pm2.5值大小，工作原理是根据光散射原理开发的，粒子和分子将在光的照射下散射光，同时吸收部分光的能量。
pm2.5传感器的内部设有集成电路芯片，随着集成电路技术的进步，集成电路芯片内部线路的集成度大幅提高，当集成电路芯片高速工作时，其内部电路将产生大量的热能，为了能够迅速移除集成电路芯片在高速工作时所产生的热量，使得芯片在高速工作时仍能长期维持正常工作，现有技术一般是该集成电路芯片封装组件通过其底部金属引脚将其所产生的大量热能传至与其相连的印刷电路板上，这种方式不易较快的将热能散发出去，从而影响集成电路芯片的工作性能及可能损坏集成电路芯片，故提出一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片以解决上述问题。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，具备散热效果好的优点，解决了现有技术一般是该集成电路芯片封装组件通过其底部金属引脚将其所产生的大量热能传至与其相连的印刷电路板上，这种方式不易较快的将热能散发出去，从而影响集成电路芯片的工作性能及可能损坏集成电路芯片的问题。
(二)技术方案
为实现上述散热效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，包括第一封胶外层，所述第一封胶外层的顶部固定连接有第二封胶外层，所述第一封胶外层的内底壁固定连接有载板，所述载板的顶部固定安装有集成电路芯片，所述第一封胶外侧的左右两侧均固定连接有数量为多个且一端贯穿并延伸至其内部的引脚，所述集成电路芯片的左右两侧均固定连接有数量为多个且分别与数量为多个的引脚固定连接的第一导线，所述第一封胶外层的内顶部固定连接有一端贯穿并延伸至第二封胶外层内部的导热板，所述第二封胶外层左右两侧的内壁之间固定安装有半导体制冷片，所述第二封胶外层的顶部固定连接有一端贯穿并延伸至其内部的散热板，所述半导体制冷片的右侧固定连接有数量为两个且一端贯穿并延伸至第二封胶外层右侧的第二导线。
优选的，数量为多个的所述引脚从前至后呈线性等距分布。
优选的，所述导热板的底面与集成电路芯片的顶面贴合。
优选的，所述半导体制冷片的底面与导热板的顶面贴合。
优选的，所述散热板的底面与半导体制冷片的顶面贴合。
优选的，所述散热板的形状为一个t字形，所述散热板和导热板均为金属铜。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，具备以下有益效果：
该基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，通过导热板将集成电路芯片工作时产生的温度进行传导，然后通过启动半导体制冷片，使导热板上的温度得到降温，而半导体制冷片顶部的热量通过散热板传导到外界，再配合着引脚将热量进行传导散热，进而可以使得集成电路芯片所产生的热能快速有效的散发出去，散热效果更好。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1第一封胶外层、2载板、3集成电路芯片、4引脚、5第一导线、6第二导线、7散热板、8半导体制冷片、9第二封胶外层、10导热板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，包括第一封胶外层1，第一封胶外层1的顶部固定连接有第二封胶外层9，第一封胶外层1的内底壁固定连接有载板2，载板2的顶部固定安装有集成电路芯片3，第一封胶外侧的左右两侧均固定连接有数量为多个且一端贯穿并延伸至其内部的引脚4，数量为多个的引脚4从前至后呈线性等距分布，集成电路芯片3的左右两侧均固定连接有数量为多个且分别与数量为多个的引脚4固定连接的第一导线5，第一封胶外层1的内顶部固定连接有一端贯穿并延伸至第二封胶外层9内部的导热板10，第二封胶外层9左右两侧的内壁之间固定安装有半导体制冷片8，导热板10的底面与集成电路芯片3的顶面贴合，半导体制冷片8的底面与导热板10的顶面贴合，第二封胶外层9的顶部固定连接有一端贯穿并延伸至其内部的散热板7，散热板7的底面与半导体制冷片8的顶面贴合，散热板7的形状为一个t字形，散热板7和导热板10均为金属铜，半导体制冷片8的顶面为热端，半导体制冷片8的底面为冷端，半导体制冷片8的右侧固定连接有数量为两个且一端贯穿并延伸至第二封胶外层9右侧的第二导线6。
综上所述，该基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，通过导热板10将集成电路芯片3工作时产生的温度进行传导，然后通过启动半导体制冷片8，使导热板10上的温度得到降温，而半导体制冷片8顶部的热量通过散热板7传导到外界，再配合着引脚4将热量进行传导散热，进而可以使得集成电路芯片3所产生的热能快速有效的散发出去，散热效果更好，解决了现有技术一般是该集成电路芯片3封装组件通过其底部金属引脚将其所产生的大量热能传至与其相连的印刷电路板上，这种方式不易较快的将热能散发出去，从而影响集成电路芯片3的工作性能及可能损坏集成电路芯片3的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，包括第一封胶外层(1)，其特征在于：所述第一封胶外层(1)的顶部固定连接有第二封胶外层(9)，所述第一封胶外层(1)的内底壁固定连接有载板(2)，所述载板(2)的顶部固定安装有集成电路芯片(3)，所述第一封胶外侧的左右两侧均固定连接有数量为多个且一端贯穿并延伸至其内部的引脚(4)，所述集成电路芯片(3)的左右两侧均固定连接有数量为多个且分别与数量为多个的引脚(4)固定连接的第一导线(5)，所述第一封胶外层(1)的内顶部固定连接有一端贯穿并延伸至第二封胶外层(9)内部的导热板(10)，所述第二封胶外层(9)左右两侧的内壁之间固定安装有半导体制冷片(8)，所述第二封胶外层(9)的顶部固定连接有一端贯穿并延伸至其内部的散热板(7)，所述半导体制冷片(8)的右侧固定连接有数量为两个且一端贯穿并延伸至第二封胶外层(9)右侧的第二导线(6)。
2.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，其特征在于：数量为多个的所述引脚(4)从前至后呈线性等距分布。
3.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，其特征在于：所述导热板(10)的底面与集成电路芯片(3)的顶面贴合。
4.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，其特征在于：所述半导体制冷片(8)的底面与导热板(10)的顶面贴合。
5.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，其特征在于：所述散热板(7)的底面与半导体制冷片(8)的顶面贴合。
6.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测pm2.5的集成电路芯片，其特征在于：所述散热板(7)的形状为一个t字形，所述散热板(7)和导热板(10)均为金属铜。
技术总结