本实用新型主要涉及半导体封装领域，尤其涉及一种用于倒装芯片的环氧塑封结构。
背景技术：
现有技术使用大颗粒环氧树脂连接，增加整体厚度的同时，产生大量的空隙；另外通过金线进行键合，增加封装面积，封装效率低下且成本高。
技术实现要素：
针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，包括基板4，基板4上方设有芯片2，基板4下方设有锡球6，基板4上方通过环氧树脂层1进行密封。
优选的，基板4上设有开口40。
优选的，锡球6设有多个，多个锡球6等距设置。
优选的，基板4与芯片2通过焊接连接。
优选的，环氧树脂层1内填充有颗粒尺寸小于20um的环氧树脂。
本实用新型的有益效果：使用小颗粒环氧树脂能够确保环氧塑封的完整性，减少空隙的产生，降低整体厚度，不再使用金线进行键合，降低封装面积。
附图说明
图1为本实用新型的结构图；
图中，
1、环氧树脂层；2、芯片；4、基板；6、锡球；40、开口。
具体实施方式
为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
如图1所示可知，本实用新型包括有：基板4，基板4上方设有芯片2，基板4下方设有锡球6，基板4上方通过环氧树脂层1进行密封。
在本实施中优选的，基板4上设有开口40。
在本实施中优选的，锡球6设有多个，多个锡球6等距设置。
在本实施中优选的，基板4与芯片2通过焊接连接。
在本实施中优选的，环氧树脂层1内填充有颗粒尺寸小于20um的环氧树脂。
在加工时，将芯片2黏贴至基板4上；使用环氧树脂将基板封装，形成环氧树脂层1。
锡球6用于芯片2与封装基板4的电气互连。
开口40用于环氧树脂的封装。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
1.一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，其特征在于，包括基板(4)，所述基板(4)上方设有芯片(2)，所述基板(4)下方设有锡球(6)，所述基板(4)上方通过环氧树脂层(1)进行密封。
2.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，其特征在于：所述基板(4)上设有开口(40)。
3.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，其特征在于：所述锡球(6)设有多个，多个所述锡球(6)等距设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，其特征在于：所述基板(4)与芯片(2)通过焊接连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，其特征在于：所述环氧树脂层(1)内填充有颗粒尺寸小于20um的环氧树脂。
技术总结