本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种耐候性好的集成电路板。
背景技术：
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，同时，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示，但现有的集成电路板其耐候性较差，从而降低了其使用寿命，为此，我们提出一种耐候性好的集成电路板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种耐候性好的集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐候性好的集成电路板，包括板体，所述板体包括基板层，且基板层的顶部设置有第一防护层，同时，第一防护层包括ato抗静电涂层、聚四氟乙烯涂层和二氧化铪涂层，所述基板层的底部设置有第二防护层，且第二防护层包括陶瓷涂层、三氧化二铝涂层和五氯酚钠涂层。
优选的，所述ato抗静电涂层涂设于基板层的顶部，聚四氟乙烯涂层涂设于ato抗静电涂层的顶部，且二氧化铪涂层涂设于聚四氟乙烯涂层的顶部。
优选的，所述ato抗静电涂层、聚四氟乙烯涂层和二氧化铪涂层的厚度相同，且二氧化铪涂层的厚度为八十到一百五十微米。
优选的，所述五氯酚钠涂层涂设于基板层的底部，三氧化二铝涂层涂设于五氯酚钠涂层的底部，且陶瓷涂层涂设于三氧化二铝涂层的底部。
优选的，所述陶瓷涂层、三氧化二铝涂层和五氯酚钠涂层的厚度相同，且陶瓷涂层的厚度为一百到两百微米。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型设置了包括ato抗静电涂层、聚四氟乙烯涂层和二氧化铪涂层的第一防护层，其中的二氧化铪涂层可提高板体整体的耐火性，聚四氟乙烯涂层可提高板体整体的防水和防腐蚀性，ato抗静电涂层可提高板体整体的抗静电性，设置了包括陶瓷涂层、三氧化二铝涂层和五氯酚钠涂层的第二防护层，其中的陶瓷涂层可提高板体整体的耐磨性，三氧化二铝涂层可提高板体整体的抗氧化性，五氯酚钠涂层可在其外侧的三氧化二铝涂层和陶瓷涂层损坏后提高板体整体的防霉性，通过以上结构的配合，有效提高了本集成电路板整体的耐候性，从而提高了其使用寿命。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定，在附图中：
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型第一防护层结构示意图；
图3为本实用新型第二防护层结构示意图。
图中：1板体、11基板层、12第一防护层、121ato抗静电涂层、122聚四氟乙烯涂层、123二氧化铪涂层、13第二防护层、131陶瓷涂层、132三氧化二铝涂层、133五氯酚钠涂层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
本申请的板体1、基板层11、第一防护层12、ato抗静电涂层121、聚四氟乙烯涂层122、二氧化铪涂层123、第二防护层13、陶瓷涂层131、三氧化二铝涂层132和五氯酚钠涂层133部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-3，一种耐候性好的集成电路板，包括板体1，板体1包括基板层11，且基板层11的顶部设置有第一防护层12，同时，第一防护层12包括ato抗静电涂层121、聚四氟乙烯涂层122和二氧化铪涂层123，二氧化铪涂层123可提高板体1整体的耐火性，聚四氟乙烯涂层122可提高板体1整体的防水和防腐蚀性，ato抗静电涂层121可提高板体1整体的抗静电性，ato抗静电涂层121涂设于基板层11的顶部，聚四氟乙烯涂层122涂设于ato抗静电涂层121的顶部，且二氧化铪涂层123涂设于聚四氟乙烯涂层122的顶部，ato抗静电涂层121、聚四氟乙烯涂层122和二氧化铪涂层123的厚度相同，且二氧化铪涂层123的厚度为八十到一百五十微米，基板层11的底部设置有第二防护层13，且第二防护层13包括陶瓷涂层131、三氧化二铝涂层132和五氯酚钠涂层133，陶瓷涂层131可提高板体1整体的耐磨性，三氧化二铝涂层132可提高板体1整体的抗氧化性，五氯酚钠涂层133可在其外侧的三氧化二铝涂层132和陶瓷涂层131损坏后提高板体1整体的防霉性，五氯酚钠涂层133涂设于基板层11的底部，三氧化二铝涂层132涂设于五氯酚钠涂层133的底部，且陶瓷涂层131涂设于三氧化二铝涂层132的底部，陶瓷涂层131、三氧化二铝涂层132和五氯酚钠涂层133的厚度相同，且陶瓷涂层131的厚度为一百到两百微米。
使用时，设置了包括ato抗静电涂层121、聚四氟乙烯涂层122和二氧化铪涂层123的第一防护层12，其中的二氧化铪涂层123可提高板体1整体的耐火性，聚四氟乙烯涂层122可提高板体1整体的防水和防腐蚀性，ato抗静电涂层121可提高板体1整体的抗静电性，设置了包括陶瓷涂层131、三氧化二铝涂层132和五氯酚钠涂层133的第二防护层13，其中的陶瓷涂层131可提高板体1整体的耐磨性，三氧化二铝涂层132可提高板体1整体的抗氧化性，五氯酚钠涂层133可在其外侧的三氧化二铝涂层132和陶瓷涂层131损坏后提高板体1整体的防霉性，通过以上结构的配合，有效提高了本集成电路板整体的耐候性，从而提高了其使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种耐候性好的集成电路板，包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）包括基板层（11），且基板层（11）的顶部设置有第一防护层（12），同时，第一防护层（12）包括ato抗静电涂层（121）、聚四氟乙烯涂层（122）和二氧化铪涂层（123），所述基板层（11）的底部设置有第二防护层（13），且第二防护层（13）包括陶瓷涂层（131）、三氧化二铝涂层（132）和五氯酚钠涂层（133）。
2.根据权利要求1所述的一种耐候性好的集成电路板，其特征在于：所述ato抗静电涂层（121）涂设于基板层（11）的顶部，聚四氟乙烯涂层（122）涂设于ato抗静电涂层（121）的顶部，且二氧化铪涂层（123）涂设于聚四氟乙烯涂层（122）的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种耐候性好的集成电路板，其特征在于：所述ato抗静电涂层（121）、聚四氟乙烯涂层（122）和二氧化铪涂层（123）的厚度相同，且二氧化铪涂层（123）的厚度为八十到一百五十微米。
4.根据权利要求1所述的一种耐候性好的集成电路板，其特征在于：所述五氯酚钠涂层（133）涂设于基板层（11）的底部，三氧化二铝涂层（132）涂设于五氯酚钠涂层（133）的底部，且陶瓷涂层（131）涂设于三氧化二铝涂层（132）的底部。
5.根据权利要求1所述的一种耐候性好的集成电路板，其特征在于：所述陶瓷涂层（131）、三氧化二铝涂层（132）和五氯酚钠涂层（133）的厚度相同，且陶瓷涂层（131）的厚度为一百到两百微米。
技术总结