用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具的制作方法

专利2022-05-09  38


本实用新型涉及夹具技术领域,具体为用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具。



背景技术:

玻璃晶片及蓝宝石晶片(本申请统称为晶片)被广泛应用于手机、手表、相机等领域,玻璃晶片主要用于手机、手表、相机的盖板和/或摄像头镜片,蓝宝石的主要成分是氧化铝(al2o3),蓝宝石晶片主要用手表盖板或用作手机、相机摄像头镜片等,晶片在生产过程中一般都会经历丝印油墨、激光切割及打孔等工序;一方面,丝印后需要高温烘烤油墨,在高温烘烤条件下污物会固化在蓝宝石晶片表面;尤其是蓝宝石晶片,在烘烤过程中由于易带静电,具有较好的吸附性,蓝宝石晶片表面极易附着环境中的各种尘埃、杂质和污染物;另一方面,激光切割或打孔时,被加工部位表层附着的油墨会在瞬间高温熔化或气化,因此被切割部分或孔内残留大量熔融杂质,且周围附着大量粉尘,因此,需要对烘烤、切割或打孔后的晶片进行清洗,目前,针对烘烤、切割或打孔后的晶片的清洗方式一般先采用化学药剂浸泡清洗去除大部分脏污,再用刷具蘸取洗剂对晶片进行刷洗,以去除晶片表面附着的顽固性污点,再进行超声振动清洗,最后用热风进行干燥。现有晶片的清洗过程中所使用的夹具容易将晶片压得过紧,一是容易损坏晶片,二是过水过气性能不好,导致清洗效果与烘干效果不理想。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,包括固定块、限位杆以及夹持杆,所述固定块内置固定空腔,所述固定空腔顶端滑动设置连接杆,所述连接杆顶端穿过固定块,所述连接杆顶端设置定位杆,所述固定空腔内设置液压杆,所述液压杆输出端与连接杆连接,所述固定块顶端左右两端分别倾斜设置支撑杆,所述支撑杆顶端设置支撑块,所述支撑块设置贯穿孔,所述限位杆穿过贯穿孔且限位杆与贯穿孔滑动连接,所述定位杆左右两端与限位杆顶端铰接传导杆,所述限位杆上方设置夹持孔,所述夹持孔内设置横杆,所述夹持杆与横杆转动连接,所述夹持杆底端与限位杆之间设置复位弹簧,所述夹持杆顶端靠近定位杆一侧设置夹持块。

为了便于提升该用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具的耐腐蚀性能,本实用新型改进有,所述支撑杆、限位杆、定位杆以及夹持杆表面设置高分子酚醛树脂涂层。

为了便于夹持块适用于不同大小的晶片,本实用新型改进有,所述夹持块靠近定位杆一侧设置圆弧形凹槽。

为了减少夹持块与晶片之间的磨损,本实用新型改进有,所述凹槽内设置橡胶垫。

为了防止晶片清洗过程中液体飞溅,本实用新型改进有,所述固定块侧壁设置沥水板,所述沥水板侧壁设置挡水板,所述沥水板均布沥水孔。

为了在清洗结束后对晶片进行快速烘干,本实用新型改进有,所述挡水板侧壁设置加热块。

为了便于控制夹具的旋转,方便清洗,本实用新型改进有,所述固定块底端设置安装座,所述安装座底端滑动设置在安装座顶端,所述安装座内置驱动电机,所述驱动电机输出端与固定块连接。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,具备以下有益效果:

该用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,通过限位杆、支撑杆以及传导杆的设置,可以通过液压杆的工作,带动限位杆相互靠近,从而带动夹持杆相互靠近,从而方便夹持晶片。通过横杆以及复位弹簧的设置,可以使晶片受到夹持力度过大时驱动复位弹簧发生形变,从而减轻夹持块对于晶片的夹持力度,防止晶片受损。通过挡水板的设置,可以防止晶片清洗过程中液体飞溅。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型图1中a处的局部放大结构示意图;

图中:1、固定块;2、限位杆;3、夹持杆;4、固定空腔;5、连接杆;6、定位杆;7、液压杆;8、支撑杆;9、支撑块;10、传导杆;11、夹持孔;12、横杆;13、复位弹簧;14、夹持块;15、橡胶垫;16、沥水板;17、挡水板;18、加热块;19、安装座;20、驱动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,包括固定块1、限位杆2以及夹持杆3,所述固定块1内置固定空腔4,所述固定空腔4顶端滑动设置连接杆5,所述连接杆5顶端穿过固定块1,所述连接杆5顶端设置定位杆6,所述固定空腔4内设置液压杆7,所述液压杆7输出端与连接杆5连接,所述固定块1顶端左右两端分别倾斜设置支撑杆8,所述支撑杆8顶端设置支撑块9,所述支撑块9设置贯穿孔,所述限位杆2穿过贯穿孔且限位杆2与贯穿孔滑动连接,所述定位杆6左右两端与限位杆2顶端铰接传导杆10,所述限位杆2上方设置夹持孔11,所述夹持孔11内设置横杆12,所述夹持杆3与横杆12转动连接,所述夹持杆3底端与限位杆2之间设置复位弹簧13,所述夹持杆3顶端靠近定位杆6一侧设置夹持块14。

所述支撑杆8、限位杆2、定位杆6以及夹持杆3表面设置高分子酚醛树脂涂层,便于提升该用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具的耐腐蚀性能。

所述夹持块14靠近定位杆6一侧设置圆弧形凹槽,便于夹持块14适用于不同大小的晶片。

所述凹槽内设置橡胶垫15,可以减少夹持块14与晶片之间的磨损。

所述固定块1侧壁设置沥水板16,所述沥水板16侧壁设置挡水板17,所述沥水板16均布沥水孔,可以防止晶片清洗过程中液体飞溅。

所述挡水板17侧壁设置加热块18,可以在清洗结束后对晶片进行快速烘干。

所述固定块1底端设置安装座19,所述安装座19底端滑动设置在安装座19顶端,所述安装座19内置驱动电机20,所述驱动电机20输出端与固定块1连接,便于控制夹具的旋转,方便清洗。

综上所述,该用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,在使用时,操作人员将晶片放置在夹持块14之间,之后操作人员控制液压杆7工作,液压杆7带动连接杆5以及定位杆6,从而通过传导杆10的传导带动限位杆2相互靠近,从而使夹持杆3以及夹持块14相互靠近,从而将晶片夹持在夹持块14中间,当夹持块14夹持力度过大时,夹持杆3可以绕横杆12进行旋转带动复位弹簧13的形变,从而防止晶片受损。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:

1.一种用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,包括固定块(1)、限位杆(2)以及夹持杆(3),其特征在于:所述固定块(1)内置固定空腔(4),所述固定空腔(4)顶端滑动设置连接杆(5),所述连接杆(5)顶端穿过固定块(1),所述连接杆(5)顶端设置定位杆(6),所述固定空腔(4)内设置液压杆(7),所述液压杆(7)输出端与连接杆(5)连接,所述固定块(1)顶端左右两端分别倾斜设置支撑杆(8),所述支撑杆(8)顶端设置支撑块(9),所述支撑块(9)设置贯穿孔,所述限位杆(2)穿过贯穿孔且限位杆(2)与贯穿孔滑动连接,所述定位杆(6)左右两端与限位杆(2)顶端铰接传导杆(10),所述限位杆(2)上方设置夹持孔(11),所述夹持孔(11)内设置横杆(12),所述夹持杆(3)与横杆(12)转动连接,所述夹持杆(3)底端与限位杆(2)之间设置复位弹簧(13),所述夹持杆(3)顶端靠近定位杆(6)一侧设置夹持块(14)。

2.根据权利要求1所述的用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,其特征在于:所述支撑杆(8)、限位杆(2)、定位杆(6)以及夹持杆(3)表面设置高分子酚醛树脂涂层。

3.根据权利要求1所述的用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,其特征在于:所述夹持块(14)靠近定位杆(6)一侧设置圆弧形凹槽。

4.根据权利要求1所述的用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,其特征在于:凹槽内设置橡胶垫(15)。

5.根据权利要求1所述的用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,其特征在于:所述固定块(1)侧壁设置沥水板(16),所述沥水板(16)侧壁设置挡水板(17),所述沥水板(16)均布沥水孔。

6.根据权利要求5所述的用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,其特征在于:所述挡水板(17)侧壁设置加热块(18)。

7.根据权利要求1所述的用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,其特征在于:所述固定块(1)底端设置安装座(19),所述安装座(19)底端滑动设置在安装座(19)顶端,所述安装座(19)内置驱动电机(20),所述驱动电机(20)输出端与固定块(1)连接。

技术总结
一种用于晶片清洗的耐腐蚀耐高温夹具,包括固定块、限位杆以及夹持杆,所述固定块内置固定空腔,所述固定空腔顶端滑动设置连接杆,所述连接杆顶端穿过固定块,所述连接杆顶端设置定位杆,所述固定空腔内设置液压杆,所述液压杆输出端与连接杆连接,所述固定块顶端左右两端分别倾斜设置支撑杆,所述支撑杆顶端设置支撑块,所述支撑块设置贯穿孔,所述限位杆穿过贯穿孔且限位杆与贯穿孔滑动连接,所述定位杆左右两端与限位杆顶端铰接传导杆,所述限位杆上方设置夹持孔,所述夹持孔内设置横杆,通过限位杆、支撑杆以及传导杆的设置,可以通过液压杆的工作,带动限位杆相互靠近,从而带动夹持杆相互靠近,从而方便夹持晶片。

技术研发人员:何淑英
受保护的技术使用者:广州市鸿浩光电半导体有限公司
技术研发日:2020.12.23
技术公布日:2021.08.03

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