本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体产品加工载具。
背景技术：
随着半导体产品的日趋小型化，封装所用的封装基板或导线框架也日趋变薄。这意味着封装基板或导线框架翘曲的风险增加，而这种翘曲势必会加大半导体封装制程的难度，半导体的加工或移载需要通过载具来实现。
例如公开号为“cn201821058166.9”专利名称为：“半导体基板平整载具”的专利，其公开了“包括用于水平放置基板的底板以及可与该底板上下固定以将所述基板夹于中间保持平整的盖板，所述底板上具有第一定位部，所述盖板上具有与所述第一定位部配合的第二定位部，且该盖板上具有用于裸露基板的工艺区的镂空部，所述底板的上表面形成用于托起所述基板的托台，所述托台的两侧具有供拆解爪伸入至基板下侧的缺口。所述底板与盖板可上下磁性吸合。所述底板上表面的四周均匀设有多个磁铁，所述盖板为磁性材料盖板，所述第一定位部为可向上穿过所述基板边缘的第一定位孔的定位针，所述定位针位于所述底板上表面的边缘，所述第二定位部为供所述定位针穿入的第二定位孔。所述镂空部包括用于裸露核心功能工艺区的矩形开口以及用于裸露识别功能工艺区的矩形缺口和长条形孔口，本实用新型通过底板以及盖板将基板夹于中间，从而保持平整，使各工艺设备变得简单，不需要另外加装平整机构，通用性强，使上下游工艺变得更加流畅，从而使加工工艺变得简单，同时也节省成本”。
但是现有的半导体产品加工载具在使用时，半导体器件固定不牢固，导致在移载或加工过程中的稳定性存在不足，易出现半导体器件基体板件翘曲现象，良品率较低。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单、连接结构强的半导体产品加工载具。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
半导体产品加工载具，包括基板，所述基板上设置有放置槽，基板内部设置有安装槽，所述安装槽内两侧设置有气缸，所述气缸上设置有伸缩杆，所述放置槽内两侧设置有通孔，所述放置槽底端设置有感应器，安装槽内设置有控制装置，所述基板上设置有凹槽，所述基板上设置有安装孔。
为了为了实现更好的固定，本实用新型改进有，所述伸缩杆一端穿过通孔设置在放置槽内两侧，并在伸缩杆上设置有固定块，所述固定块上设置有垫片。
为了实现更好的防护，本实用新型改进有，所述垫片为弹性橡胶材质，所述垫片上设置有均匀的防滑齿。
为了实现更好的控制，本实用新型改进有，所述控制装置与感应装置电性连接，所述控制器与气缸电连接。
为了减轻基板的重量，本实用新型改进有，所述凹槽设置有两侧，并对称的设置在基板两侧上。
为了实现更好的使用，本实用新型改进有，所述基板和固定板均为不锈钢金属材质。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了半导体产品加工载具，具备以下有益效果：
该半导体产品加工载具，在使用时，将需要加工件放在放置槽内，当加工件放在放置槽内时，在放置槽底端设置的感应器会感应的加工件的压力，并将信号传输至控制装置上，再由控制装置操控气缸和伸缩杆进行推动，使伸缩杆在通孔将固定板推向加工件，并将加工件进行固定，并且在加工件上设置的垫片为弹性橡胶材质，可以避免对加工件造成损坏，垫片上设置的防滑齿也可以避免加工件滑动，提高了半导体产品加工载具的稳固性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1的俯视结构示意图；
图3为本实用新型图2的外部结构示意图；
图中：1.基板；2.放置槽；3.安装槽；4.感应器；5.气缸；6.伸缩杆；7.控制装置；8.通孔；9.固定块；10.垫片；11.凹槽；12.安装孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，半导体产品加工载具，包括基板1，所述基板1上设置有放置槽2，基板1内部设置有安装槽3，所述安装槽3内两侧设置有气缸5，所述气缸5上设置有伸缩杆6，所述放置槽2内两侧设置有通孔8，所述放置槽2底端设置有感应器4，安装槽3内设置有控制装置7，所述基板1上设置有凹槽11，所述基板1上设置有安装孔12。
为了为了实现更好的固定，本实用新型改进有，所述伸缩杆6一端穿过通孔8设置在放置槽2内两侧，并在伸缩杆6上设置有固定块9，所述固定块9上设置有垫片10。
为了实现更好的防护，本实用新型改进有，所述垫片10为弹性橡胶材质，所述垫片10上设置有均匀的防滑齿。
为了实现更好的控制，本实用新型改进有，所述控制装置7与感应器4电性连接，所述控制装置7与气缸5电连接。
为了减轻基板1的重量，本实用新型改进有，所述凹槽11设置有两侧，并对称的设置在基板1两侧上。
为了实现更好的使用，本实用新型改进有，所述基板1和固定块9均为不锈钢金属材质。
综上所述，该半导体产品加工载具的工作原理和工作过程为，在使用时，首先将加工件安放在放置槽2内部，当加工件与放置槽2底部接触时，加工件的接触压力会被感应器4感应到，并将信号传输至控制装置7上，再由控制装置7操控气缸5，使气缸5对伸缩杆6进行伸缩，所述伸缩杆6在通孔8带动固定块9在放置槽2内部进行推动，将固定块9推向加工件，便于对加工价进行固定，提高半导体产品加工载具的方便性和自动性，并且固定块9上设置的垫片10为弹性橡胶材质，可以有效的避免对加工件造成损坏，垫片10上设置的防滑齿也可以避免加工件滑动，提高了半导体产品加工载具的稳固性，并且所述基板1和固定块9均为不锈钢金属材质，可以提高半导体产品加工载具的耐用性，所述基板1两侧的凹槽11可以减轻基板1本身的重量，减少成本支出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体产品加工载具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设置有放置槽(2)，基板(1)内部设置有安装槽(3)，所述安装槽(3)内两侧设置有气缸(5)，所述气缸(5)上设置有伸缩杆(6)，所述放置槽(2)内两侧设置有通孔(8)，所述放置槽(2)底端设置有感应器(4)，安装槽(3)内设置有控制装置(7)，所述基板(1)上设置有凹槽(11)，所述基板(1)上设置有安装孔(12)。
2.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述伸缩杆(6)一端穿过通孔(8)设置在放置槽(2)内两侧，并在伸缩杆(6)上设置有固定块(9)，所述固定块(9)上设置有垫片(10)。
3.根据权利要求2所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述垫片(10)为弹性橡胶材质，所述垫片(10)上设置有均匀的防滑齿。
4.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述控制装置(7)与感应器(4)电性连接，所述控制装置(7)与气缸(5)电连接。
5.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述凹槽(11)设置有两侧，并对称的设置在基板(1)两侧上。
6.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述基板(1)和固定块(9)均为不锈钢金属材质。
技术总结