本实用新型涉及晶闸管技术领域，具体为大功率晶闸管芯片烧结模具。
背景技术：
可控硅简称scr，是一种大功率电器元件，也称晶闸管，它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备，它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。晶闸管是晶体闸流管的简称，1957年美国通用电器公司开发出世界上第一晶闸管产品，并于1958年使其商业化，晶闸管是pnpn四层半导体结构，它有三个极：阳极，阴极和门极，晶闸管工作条件为：加正向电压且门极有触发电流，其派生器件有：快速晶闸管，双向晶闸管，逆导晶闸管，光控晶闸管等，晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。
热压烧结是指将干燥粉料充填入模型内，再从单轴方向边加压边加热，使成型和烧结同时完成的一种烧结方法，而大功率晶闸管芯片就是通过烧结模具制成，但是普通大功率晶闸管烧结模具不容易将成品从模具内部取出来，使用起来很不方便；因此市场急需研制大功率晶闸管芯片烧结模具来帮助人们解决现有的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供大功率晶闸管芯片烧结模具，以解决上述背景技术中提出的普通大功率晶闸管烧结模具不容易将成品从模具内部取出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：大功率晶闸管芯片烧结模具，包括模具和模盖，所述模具的内部设置有模仁，所述模仁的内部设置有模芯，所述模芯的下方安装有顶针，且顶针与模芯固定连接，所述顶针与模具滑动连接，所述模具的内部设置有活塞室，所述活塞室的内部安装有活塞，且活塞与活塞室滑动连接，所述活塞与顶针固定连接，所述顶针的外侧设置有密封环，且密封环与顶针滑动连接，所述密封环与模具固定连接；所述模具的内部分别设置有第一输气通道和第二输气通道，所述第一输气通道和第二输气通道均与活塞室连通。
优选的，所述模具的一侧分别安装有第一气嘴和第二气嘴，且第一气嘴和第二气嘴均与模具连接，所述第一气嘴与第一输气通道连通，所述第二气嘴与第二输气通道连通。
优选的，所述模具的内部设置有冷却水槽，所述模具的两侧分别安装有进水管和出水管，且进水管和出水管均与模具固定连接，所述进水管和出水管均与冷却水槽连通。
优选的，所述模盖的上方安装有注入头，且注入头与模盖固定连接，所述注入头的内部设置有注入通道。
优选的，所述模盖的内部分别设置有分流通道和喷射通道，且分流通道和喷射通道均与模盖设置为一体结构，所述注入通道和喷射通道均与分流通道连通。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该实用新型通过活塞和顶针的设置，活塞安置在活塞室的内部，通过气动的方式推动活塞运动，而活塞将通过顶针可推动模芯进行升降运动，通过活塞和顶针将模芯顶出，从而当模仁内部的烧结成成品后，通过模芯的顶出，从而方便将成品从而模具的内部取出，从而使得此烧结模具使用起来更加得方便。
2.该实用新型通过冷却水槽的设置，冷却水槽将模仁的四周环绕，通过冷却水槽可快速对模仁内部的成品进行冷却，从而提高成品的制造速率，提高此烧结模具的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的大功率晶闸管芯片烧结模具的正视图；
图2为本实用新型的大功率晶闸管芯片烧结模具的剖视图；
图3为本实用新型的模具的俯视图。
图中：1、模具；2、模盖；3、注入头；4、进水管；5、出水管；6、第一气嘴；7、第二气嘴；8、模仁；9、冷却水槽；10、模芯；11、顶针；12、密封环；13、活塞室；14、活塞；15、第一输气通道；16、第二输气通道；17、注入通道；18、分流通道；19、喷射通道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：大功率晶闸管芯片烧结模具，包括模具1和模盖2，模具1的内部设置有模仁8，模仁8的内部设置有模芯10，模芯10的下方安装有顶针11，且顶针11与模芯10固定连接，顶针11与模具1滑动连接，模具1的内部设置有活塞室13，活塞室13的内部安装有活塞14，且活塞14与活塞室13滑动连接，活塞14与顶针11固定连接，顶针11的外侧设置有密封环12，且密封环12与顶针11滑动连接，密封环12与模具1固定连接。
进一步，模具1的内部分别设置有第一输气通道15和第二输气通道16，第一输气通道15和第二输气通道16均与活塞室13连通，活塞室13设置有若干个，第一输气通道15和第二输气通道16均与这些活塞室13连通，并串联在一起。
进一步，模具1的一侧分别安装有第一气嘴6和第二气嘴7，且第一气嘴6和第二气嘴7均与模具1连接，第一气嘴6与第一输气通道15连通，第二气嘴7与第二输气通道16连通，第一气嘴6和第二气嘴7均设置有三个。
进一步，模具1的内部设置有冷却水槽9，模具1的两侧分别安装有进水管4和出水管5，且进水管4和出水管5均与模具1固定连接，进水管4和出水管5均与冷却水槽9连通，冷却水槽9、进水管4和出水管5均设置有三个，冷却水槽9将模仁8包围。
进一步，模盖2的上方安装有注入头3，且注入头3与模盖2固定连接，注入头3的内部设置有注入通道17，注入通道17为压缩通道，可提高粉末流速。
进一步，模盖2的内部分别设置有分流通道18和喷射通道19，且分流通道18和喷射通道19均与模盖2设置为一体结构，注入通道17和喷射通道19均与分流通道18连通，喷射通道19与模仁8的数量相同，分流通道18为三条，三条分流通道18连通。
工作原理：使用时，大功率晶闸管芯片的原材料为石墨烯，将石墨烯粉末通过注入头3的注入通道17喷射到分流通道18内部，然后再通过喷射通道19喷射到模仁8的内部。将模仁8内部充满后，将此模具1放入烧结炉进行烧结。待烧结出成品后，取出模具1，然后通过进水管4将冷却水注入到冷却水槽9内部，通过冷却水对模仁8内部的成品进行冷却工作，使得成品与模仁8内壁分离。然后通过第二气嘴7向第二输气通道16注入高压气体，通过高压气体顶在活塞14的下方，推动活塞14上升。活塞14将通过顶针11推动模芯10上升，从而将模仁8内部的成品推出模仁8，从而方便成品从模具1内部取出。然后通过第一气嘴6向第一输气通道15输入高压气体，高压气体注入活塞室13的内部，顶在活塞14的上方，顶着活塞14下降，活塞14将通过顶针11拉动模芯10下降，从而将模芯10归位。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.大功率晶闸管芯片烧结模具，包括模具(1)和模盖(2)，其特征在于：所述模具(1)的内部设置有模仁(8)，所述模仁(8)的内部设置有模芯(10)，所述模芯(10)的下方安装有顶针(11)，且顶针(11)与模芯(10)固定连接，所述顶针(11)与模具(1)滑动连接，所述模具(1)的内部设置有活塞室(13)，所述活塞室(13)的内部安装有活塞(14)，且活塞(14)与活塞室(13)滑动连接，所述活塞(14)与顶针(11)固定连接，所述顶针(11)的外侧设置有密封环(12)，且密封环(12)与顶针(11)滑动连接，所述密封环(12)与模具(1)固定连接；所述模具(1)的内部分别设置有第一输气通道(15)和第二输气通道(16)，所述第一输气通道(15)和第二输气通道(16)均与活塞室(13)连通。
2.根据权利要求1所述的大功率晶闸管芯片烧结模具，其特征在于：所述模具(1)的一侧分别安装有第一气嘴(6)和第二气嘴(7)，且第一气嘴(6)和第二气嘴(7)均与模具(1)连接，所述第一气嘴(6)与第一输气通道(15)连通，所述第二气嘴(7)与第二输气通道(16)连通。
3.根据权利要求1所述的大功率晶闸管芯片烧结模具，其特征在于：所述模具(1)的内部设置有冷却水槽(9)，所述模具(1)的两侧分别安装有进水管(4)和出水管(5)，且进水管(4)和出水管(5)均与模具(1)固定连接，所述进水管(4)和出水管(5)均与冷却水槽(9)连通。
4.根据权利要求1所述的大功率晶闸管芯片烧结模具，其特征在于：所述模盖(2)的上方安装有注入头(3)，且注入头(3)与模盖(2)固定连接，所述注入头(3)的内部设置有注入通道(17)。
5.根据权利要求4所述的大功率晶闸管芯片烧结模具，其特征在于：所述模盖(2)的内部分别设置有分流通道(18)和喷射通道(19)，且分流通道(18)和喷射通道(19)均与模盖(2)设置为一体结构，所述注入通道(17)和喷射通道(19)均与分流通道(18)连通。
技术总结