本实用新型涉及半导体技术领域，具体为晶圆减薄加工固定装置。
背景技术：
集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。
例如公开号为“cn201320080824.5”专利名称为：“晶圆减薄加工固定装置”的专利，其公开了“包含一胶膜、一铁环与一吸盘，其中该胶膜具有一黏贴面与一底面，该胶膜的黏贴面固定于该铁环下，并且该胶膜的底面在该铁环内形成一顶靠处，且该胶膜的黏贴面相对于该顶靠处的区域形成有至少一黏贴处，该至少一晶圆黏贴于该至少一黏贴处，该吸盘具有提供负压的一吸附面，该吸附面供接触该顶靠处。进一步地，吸盘具有位于外侧的一外环区域与位于内侧的一中心区域，外环区域供放置铁环，中心区域供设置吸附面，且外环区域的高度低于中心区域的高度。进一步地，外环区域与中心区域的高度差大于铁环的厚度。进一步地，胶膜的黏贴面涂布有一黏胶。据此，本实用新型通过使该至少一晶圆黏贴固定于该胶膜上，即可直接利用该吸盘来吸附该胶膜而间接固定该晶圆，其形成一种可快速固定及解除固定并兼具高良率的发光二极管晶圆固定装置，而可供晶圆减薄加工时使用，以满足使用上的需要”。
但是现有的晶圆减薄加工固定装置在使用时，使用不方便，并且不能检测晶圆是否在固定装置上面，导致加工失败，影响效率。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种实用性强、结构简单的晶圆减薄加工固定装置。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
晶圆减薄加工固定装置，包括箱体，所述箱体底端设置有底座，箱体顶端两侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有顶板，顶板底部设置有固定柱，所述固定柱底端设置有安装板，安装板上设置有减薄装置，所述箱体上设置有液压杆，液压杆顶端设置有连接板，所述连接板上设置有固定载台，固定载台内部设置有吸附盘，所述吸附盘底端右侧设置有重量检测器，所述箱体内部底端设置有空气泵，所述箱体内部设置有液压器，所述箱体外部设置有控制面板。
为了提高更好的防护，本实用新型改进有，所述吸附盘上设置有减磨垫，所述减磨垫设置有数个，并均匀的设置在吸附盘上，所述吸附盘与减磨垫持水平设置。
为了实现更好的使用，本实用新型改进有，所述减磨垫为海绵材质。
为了实现更好的检测，本实用新型改进有，所述重量检测器与控制面板电性连接。
为了实现更好的吸附，本实用新型改进有，所述吸附盘底端另一侧设置有软管，所述软管第一与吸附盘相通，另一端与空气泵连接。
为了实现更好的升降，本实用新型改进有，所述液压杆穿过箱体与液压器相连。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了晶圆减薄加工固定装置，具备以下有益效果：
该晶圆减薄加工固定装置，在使用时，将晶圆放置在固定载台上，在固定载台上设置的吸附盘，软管通过空气泵对吸附盘上的晶圆进行吸附固定，并且在吸附盘上设置的减磨垫可以避免晶圆在吸附固定的过程中对其造成磨损，提高了晶圆减薄加工固定装置的实用性和安全性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1的外部结构示意图；
图3为本实用新型图1中10处的放大结构示意图；
图中：1.箱体；2.底座；3.支撑板；4.顶板；5.固定住；6.安装板；7.减薄装置；8.液压杆；9.连接板；10.固定载台；11.吸附盘；12.重量检测器；13.液压器；14.空气泵；15.软管；16.控制面板；17.减磨垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，晶圆减薄加工固定装置，包括箱体1，所述箱体1底端设置有底座2，箱体1顶端两侧设置有支撑板3，所述支撑板3上设置有顶板4，顶板4底部设置有固定柱5，所述固定柱5底端设置有安装板6，安装板6上设置有减薄装置7，所述箱体1上设置有液压杆8，液压杆8顶端设置有连接板9，所述连接板9上设置有固定载台10，固定载台10内部设置有吸附盘11，所述吸附盘11底端右侧设置有重量检测器12，所述箱体1内部底端设置有空气泵14，所述箱体1内部设置有液压器13，所述箱体1外部设置有控制面板16。
为了提高更好的防护，本实用新型改进有，所述吸附盘11上设置有减磨垫17，所述减磨垫17设置有数个，并均匀的设置在吸附盘11上，所述吸附盘11与减磨垫17持水平设置。
为了实现更好的使用，本实用新型改进有，所述减磨垫17为海绵材质。
为了实现更好的检测，本实用新型改进有，所述重量检测器12与控制面板16电性连接。
为了实现更好的吸附，本实用新型改进有，所述吸附盘11底端另一侧设置有软管15，所述软管15第一与吸附盘11相通，另一端与空气泵14连接。
为了实现更好的升降，本实用新型改进有，所述液压杆8穿过箱体1与液压器13相连。
综上所述，该晶圆减薄加工固定装置的工作原理和工作过程为，在使用时，首先将晶圆放置在固定载台10上，在通过控制面板16启动空气泵14，使软管15对吸附盘11进行吸附，将晶圆固定在固定载台10上，并且通过减磨垫17可以避免晶圆在吸附固定的过程中对其造成磨损，减磨垫17为海绵层材质，具有较好的柔性，提高了晶圆减薄加工固定装置的实用性和安全性，在吸附盘11底端设置的重量检测器12可以检测吸附盘11上晶圆的重量，当没有晶圆在固定载台10上时，重量检测器12将信号传输至控制面板16上，在通过控制面板16上的警示灯以及时提醒使用者，避免在没有放置晶圆的情况下启动设备，提高了晶圆减薄加工固定装置的使用效率，所述将晶圆在固定载台10上固定完成后，液压器13使液压杆8进行上升，使减薄装置7对晶圆进行减薄加工，本实用新型的晶圆减薄加工固定装置在使用中具有较好的方便性和安全性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)底端设置有底座(2)，箱体(1)顶端两侧设置有支撑板(3)，所述支撑板(3)上设置有顶板(4)，顶板(4)底部设置有固定柱(5)，所述固定柱(5)底端设置有安装板(6)，安装板(6)上设置有减薄装置(7)，所述箱体(1)上设置有液压杆(8)，液压杆(8)顶端设置有连接板(9)，所述连接板(9)上设置有固定载台(10)，固定载台(10)内部设置有吸附盘(11)，所述吸附盘(11)底端右侧设置有重量检测器(12)，所述箱体(1)内部底端设置有空气泵(14)，所述箱体(1)内部设置有液压器(13)，所述箱体(1)外部设置有控制面板(16)。
2.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述吸附盘(11)上设置有减磨垫(17)，所述减磨垫(17)设置有数个，并均匀的设置在吸附盘(11)上，所述吸附盘(11)与减磨垫(17)持水平设置。
3.根据权利要求2所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述减磨垫(17)为海绵材质。
4.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述重量检测器(12)与控制面板(16)电性连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述吸附盘(11)底端另一侧设置有软管(15)，所述软管(15)第一与吸附盘(11)相通，另一端与空气泵(14)连接。
6.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述液压杆(8)穿过箱体(1)与液压器(13)相连。
技术总结