本实用新型涉及装载机构技术领域，尤其涉及一种芯片治具的装载机构。
背景技术：
芯片内部含有集成电路，外部设置有若干引脚。芯片的体积小、性能强，是所有电气元件不可缺少的部分之一。芯片的好坏直接决定了电气设备性能的强弱，因此诸多芯片制造商纷纷改良工艺以提升芯片的性能。由于芯片的体积很小，产量又大，因此芯片生产制造过程中的装载周转成为令人棘手的问题。目前芯片周转过程中存在的问题是：无论采用人工还是机械手都只能逐个拾取芯片进行周转，不仅效率低下，而且很容易造成芯片或引脚的损坏，因此，需要设计一种芯片治具的装载机构，保障周转过程中芯片的质量。
技术实现要素：
实用新型目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本实用新型提供了一种芯片治具的装载机构。
技术方案：一种芯片治具的装载机构，包括载盘以及真空吸盘；所述载盘上设置有若干活动连接的治具本体，所述载盘下端面设置有若干支架，所述真空吸盘通过螺栓与支架活动连接，所述真空吸盘与支架以及治具本体数量相同且位置相对应，所述治具本体下端面通过弹簧与载盘相连接，所述治具本体内设置有芯片放置处。
优选的，所述治具本体沿所述载盘的长度方向直线阵列。
优选的，所述支架呈l型，所述支架水平端通过螺母与螺栓锁附。
优选的，所述弹簧位于治具本体下端面宽度方向的两侧，所述载盘内设置有导向杆，且所述导向杆位于弹簧内。
优选的，所述治具本体由塑料材质制成。
本实用新型实现以下有益效果：
1.本实用新型通过治具本体、支架、真空吸盘、弹簧以及芯片放置处的配合，对芯片稳定放置后进行统一周转，一次可装载若干芯片治具，保障芯片的质量，提高芯片周转的效率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为本实用新型提供的整体结构主视图。
图中：1.载盘；2.治具本体；3.支架；4.真空吸盘；5.螺栓；6.螺母；7.导向杆；8.弹簧；9.芯片放置处。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参考图1，一种芯片治具的装载机构，包括载盘1以及真空吸盘4；所述载盘1上设置有若干活动连接的治具本体2，所述芯片放置在治具本体2中，便于同时对多个芯片进行周转移动；所述载盘1下端面设置有若干支架3，所述真空吸盘4通过螺栓5与支架3活动连接，所述支架3对真空吸盘4起支撑作用，所述真空吸盘4工作时对治具本体2进行吸紧，避免在周转过程中芯片掉落；所述真空吸盘4与支架3以及治具本体2数量相同且位置相对应，所述治具本体2下端面通过弹簧8与载盘1相连接，所述弹簧8在弹力作用下带动治具本体2向上抬起，便于对治具本体2中的芯片进行取放；所述治具本体2内设置有芯片放置处9。
所述治具本体2沿所述载盘1的长度方向直线阵列，可同时周转多个芯片。
所述支架3呈l型，所述支架3水平端通过螺母6与螺栓5锁附。
所述弹簧8位于治具本体2下端面宽度方向的两侧，所述载盘内1设置有导向杆7，且所述导向杆7位于弹簧8内。
所述治具本体2由塑料材质制成。
工作原理：工作人员将需要周转的芯片放置在治具本体2上的芯片放置处9内，此时治具本体2在芯片的质量下向下移动，同时真空吸盘4开始工作，对治具本体2底部进行吸紧，避免在对若干芯片进行周转时产生位置的移动或掉落，当载盘1运输到加工位置后，真空吸盘4关闭，弹簧8的弹力带动治具本体2向上弹出，便于对芯片后续的取出，提高芯片载具装载搬运的工作效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此来限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片治具的装载机构，其特征在于，包括载盘以及真空吸盘；所述载盘上设置有若干活动连接的治具本体，所述载盘下端面设置有若干支架，所述真空吸盘通过螺栓与支架活动连接，所述真空吸盘与支架以及治具本体数量相同且位置相对应，所述治具本体下端面通过弹簧与载盘相连接，所述治具本体内设置有芯片放置处。
2.根据权利要求1所述的一种芯片治具的装载机构，其特征在于，所述治具本体沿所述载盘的长度方向直线阵列。
3.根据权利要求1所述的一种芯片治具的装载机构，其特征在于，所述支架呈l型，所述支架水平端通过螺母与螺栓锁附。
4.根据权利要求1所述的一种芯片治具的装载机构，其特征在于，所述弹簧位于治具本体下端面宽度方向的两侧，所述载盘内设置有导向杆，且所述导向杆位于弹簧内。
5.根据权利要求1所述的一种芯片治具的装载机构，其特征在于，所述治具本体由塑料材质制成。
技术总结