本实用新型主要涉及半导体生产领域，尤其涉及一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置。
背景技术：
半导体基板在生产是，需要进入高温回流炉进行作业。而在高温回流炉中作业时，时长会发生弯曲的现象。一旦弯曲就会导致芯片与基板有断开的风险。
技术实现要素：
针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，包括下模组外壳3，下模组外壳3内部自上而下依次设有吸真空管5、加热箱壳7和风扇6，吸真空管5上方设有基座4，加热箱壳7内设有加热管8，风扇6下方通过支架1与电机2相连。
优选的，风扇6为侧排风风扇。
优选的，吸真空管5设有多个，多个吸真空管5等距设置。
优选的，下模组外壳3上表面设有吸嘴。
优选的，加热箱壳7与下模组外壳3内的横板通过焊接连接。
优选的，加热管8设有多次弯折。
优选的，基座4上方设有基板放置区。
本实用新型的有益效果：可以产生的负压的下模组与上模组配合，整体侧回风设计形成回流过程，可以提供有效的吸力，从而产生使基板保持平整的辅助力量，可以有效预防基板在高温中弯曲，从而导致的芯片与基板断开风险。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的结构图；
图中，
1、支架；2、电机；3、下模组外壳；4、基座；5、吸真空管；6、风扇；7、热箱壳；8、加热管。
具体实施方式
为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
如图1-2所示可知，本实用新型包括有：下模组外壳3，下模组外壳3内部自上而下依次设有吸真空管5、加热箱壳7和风扇6，吸真空管5上方设有基座4，加热箱壳7内设有加热管8，风扇6下方通过支架1与电机2相连。
在本实施中优选的，风扇6为侧排风风扇。
设置上述结构，风扇6产生侧排风的动力，便于整体形成侧回风气流系统。
在本实施中优选的，吸真空管5设有多个，多个吸真空管5等距设置。
设置上述结构，便于固定基座4。
在本实施中优选的，下模组外壳3上表面设有吸嘴。
在本实施中优选的，加热箱壳7与下模组外壳3内的横板通过焊接连接。
在本实施中优选的，加热管8设有多次弯折。
设置上述结构，便于加热均匀。
在本实施中优选的，基座4上方设有基板放置区。
设置上述结构，基座4为基板加工提供加工区域。
在使用中，支架1固定电机2，电机2为风扇6提供动力，风扇6在整个下模组外壳3中形成侧回风，吸嘴产生吸力。与上模组配合，形成整体的侧回风系统。
通过整体侧回风设计可以提供有效的吸力，从上方产生的压力(正压)上模组可以产生正压，是回流过程中基板保持平整的辅助力量，从下方产生的吸力(负压)是回流过程中基板保持平整的主要力量，且吸力可以根据程式灵活调整
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
1.一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，其特征在于，包括下模组外壳(3)，所述下模组外壳(3)内部自上而下依次设有吸真空管(5)、加热箱壳(7)和风扇(6)，所述吸真空管(5)上方设有基座(4)，所述加热箱壳(7)内设有加热管(8)，所述风扇(6)下方通过支架(1)与电机(2)相连。
2.根据权利要求1所述的一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，其特征在于：所述风扇(6)为侧排风风扇。
3.根据权利要求2所述的一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，其特征在于：所述吸真空管(5)设有多个，多个所述吸真空管(5)等距设置。
4.根据权利要求3所述的一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，其特征在于：所述下模组外壳(3)上表面设有吸嘴。
5.根据权利要求4所述的一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，其特征在于：所述加热箱壳(7)与下模组外壳(3)内的横板通过焊接连接。
6.根据权利要求5所述的一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，其特征在于：所述加热管(8)设有多次弯折。
7.根据权利要求6所述的一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，其特征在于：所述基座(4)上方设有基板放置区。
技术总结