本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种倒装回流焊封装贴片胶带。
背景技术：
dram存储器传统封装形式以芯片粘贴和引线键合的形式将芯片与基板实现电路导通,随着客户需求对更高传输速度,更优散热性能的要求,产品的封装形式转向更高技术含量的倒装芯片(flipchip)技术。flipchip是在芯片引脚上植上金属凸点,再与基板引脚进行回流焊焊接。
当前在焊接时设备先将芯片放置在刷上助焊剂后的基板表面，然后经过回流焊高温炉进行焊接，在芯片植球与基板焊盘间未生成金属键合物前，由于机械动作抖动易发生贴片偏移，贴片不水平等问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种倒装回流焊封装贴片胶带，用于芯片与基板的倒装。
本实用新型提供一种倒装回流焊封装贴片胶带，包括芯片1，植球2，基板3，胶带4；
所述植球2均布在所述芯片1的上表面；所述胶带4设置在所述基板3的上表面；所述芯片1的下表面通过胶带4与所述基板3固定。
优选的，所述胶带4设置有两条，分别设置在所述基板3的两侧边缘。
本实用新型的有益效果为：1、胶带耐热程度需要高于锡的熔点，并且在高温条件下具有收缩变形小等特点；
2、胶带材质不能包含卤素，酸碱等元素，不可对芯片产生腐蚀等影响；
3、设备需要进行改造，先将胶带裁剪粘贴到基板上，再把芯片放置在基板上，所以胶带需要在裁剪过程中不易发生粘连形变。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为芯片结构示意图；
图3为基板结构示意图；
图中，
1、芯片；2、植球；3、基板；4、胶带。
具体实施方式
下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
本实用新型提供一种倒装回流焊封装贴片胶带，包括芯片1，植球2，基板3，胶带4；
所述植球2均布在所述芯片1的上表面；所述胶带4设置在所述基板3的上表面；所述芯片1的下表面通过胶带4与所述基板3固定。
本实施例中优选的，所述胶带4设置有两条，分别设置在所述基板3的两侧边缘。
需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
1.一种倒装回流焊封装贴片胶带，包括芯片(1)，植球(2)，基板(3)，胶带(4)；
其特征在于，
所述植球(2)均布在所述芯片(1)的上表面；所述胶带(4)设置在所述基板(3)的上表面；所述芯片(1)的下表面通过胶带(4)与所述基板(3)固定。
2.根据权利要求1所述的一种倒装回流焊封装贴片胶带，其特征在于，所述胶带(4)设置有两条，分别设置在所述基板(3)的两侧边缘。
技术总结