本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种承载装置。
背景技术：
在半导体器件的制造过程中，化学处理是半导体器件失效(fa，failureanalysis)分析过程中常用的手段。该过程包括：将待进行fa分析的半导体器件(也可以称为样品)置于酸/碱/盐溶液中进行化学反应一定时间，之后取出样品冲洗干净，用作后续分析。
相关技术中，进行上述过程的具体方式为：将单颗样品放入盛有酸/碱/盐溶液的烧杯中(如图1所示)，待反应完成后用镊子夹出样品置于流水下冲洗干净(如图2所示)。处理完一个样品后再处理下一颗，一颗颗逐颗处理。基于此，相关技术中在利用镊子等进行化学处理时，存在效率低，使用不便的问题，因此，亟待提出一种承载装置可以解决相关技术中存在的上述问题
技术实现要素：
为解决相关技术问题，本实用新型实施例提出一种承载装置。
本实用新型实施例提供了一种承载装置，包括：承载本体、支撑部件以及多个固定部件；其中，
所述承载本体中设置有镂空结构；
所述支撑部件固定在所述承载本体的表面上；
利用清洗液对所述承载本体上的半导体器件进行清洗时，通过所述多个固定部件将所述半导体器件分别固定在所述支撑部件的至少一侧，且所述清洗液能够从所述镂空结构中排出。
上述方案中，所述固定部件包括：固定子部件和活动子部件；其中，所述固定子部件固定在所述承载本体的上；所述活动子部件能够相对所述固定子部件移动，通过调整所述活动子部件与所述支撑部件一侧的距离将所述半导体器件固定在所述支撑部件的一侧。
上述方案中，所固定子部件和活动子部件上均设置有螺纹结构，通过所述螺纹结构实现所述固定子部件和所述活动子部件之间的相对移动。
上述方案中，所述支撑部件设置在所述承载本体的一端，所述多个固定部件设置在所述承载本体的另一端；通过所述固定部件将多个所述半导体器件分别固定在所述支撑部件的一侧。
上述方案中，所述支撑部件设置在所述承载本体的中间位置，所述多个固定部件设置在所述承载本体的两端；通过所述固定部件将多个所述半导体器件分别固定在所述支撑部件的两侧。
上述方案中，所述支撑部件包括多个，多个支撑部件平行的设置在所述承载本体的表面上，所述多个固定部件设置在所述承载本体的一端，通过所述固定部件将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件的一侧。
上述方案中，所述支撑部件包括多个，多个支撑部件平行的设置在所述承载本体的表面上，所述多个固定部件设置在所述承载本体的两端，通过所述固定部件将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件的一侧。
上述方案中，多个支撑部件中距离固定部件较近支撑部件上设置有孔结构，相应固定部件能够穿过所述孔结构将所述半导体器件固定在多个支撑部件距离固定部件较远支撑部件上。
上述方案中，所述承载装置还包括抓取部件，在利用清洗液对所述承载本体上的半导体器件进行清洗时，通过作用在所述抓取部件的力实现对所述承载本体的固定。
上述方案中，所述承载本体的材质包括三氟氯乙烯；和/或所述支撑部件的材质包括三氟氯乙烯；和/或所述固定部件的材质包括三氟氯乙烯。
本实用新型实施例提供了一种承载装置，包括：承载本体、支撑部件以及多个固定部件；其中，所述承载本体中设置有镂空结构；所述支撑部件固定在所述承载本体的表面上；利用清洗液对所述承载本体上的半导体器件进行清洗时，通过所述多个固定部件将所述半导体器件分别固定在所述支撑部件的至少一侧，且所述清洗液能够从所述镂空结构中排出。本实用新型实施例中，在半导体器件进行化学处理时，多个半导体器件可以同时固定在承载装置的支撑部件的一侧，即可以同时对多个半导体器件进行化学处理，从而提高了处理效率；并且，多个半导体器件也可以利用承载装置的固定部件实现方便和牢固的固定，从而提高了使用的便捷性。
附图说明
图1为相关技术中样品进行化学反应的示意图；
图2为相关技术中样品进行化学清洗的示意图；
图3为本实用新型实施例提供的承载装置的结构组成示意图；
图4a为本实用新型实施例提供的支撑部件和固定部件在承载本体上的分布的俯视示意图一；
图4b为从图4a中a1方向观察的侧视示意图；
图4c为从图4a中b1方向观察的侧视示意图；
图5a为本实用新型实施例提供的支撑部件和固定部件在承载本体上的分布的俯视示意图二；
图5b为从图5a中a2方向观察的侧视示意图；
图5c为从图5a中b2方向观察的侧视示意图；
图6a为本实用新型实施例提供的支撑部件和固定部件在承载本体上的分布的俯视示意图三；
图6b为从图6a中a3方向观察的侧视示意图；
图6c为从图6a中b3方向观察的侧视示意图；
图7a为本实用新型实施例提供的支撑部件和固定部件在承载本体上的分布的俯视示意图四；
图7b为从图7a中a4方向观察的侧视示意图；
图7c为从图7a中b4方向观察的侧视示意图；
图8为本实用新型实施例提供的一种承载装置的各部件的尺寸标识示意图；
图9a为本实用新型实施例提供的平面样品在承载部件上的安装的示意图；
图9b为本实用新型实施例提供的截面样品在承载部件上的安装的示意图；
图10a为本实用新型实施例提供的将固定有的样品的承载装置放入盛有化学溶液的烧杯中进行化学反应的示意图；
图10b为本实用新型实施例提供的将反应完成后的样品置于流水下冲洗干净的示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实用新型的具体技术方案做进一步详细描述。
相关技术中，将单颗样品放入盛有酸/碱溶液的烧杯中(化学反应)，反应完成后用镊子夹出样品置于流水下从洗干净(化学清洗)，一颗颗逐颗处理。可以理解的是，上述处理方式中，一方面每次只能化学处理一颗样，多颗样品需耗费大量时间，即处理效率低；另一方面，样品较小且薄，采用镊子等工具夹持时，样品存在掉入烧杯底部的风险，当样品掉入烧杯底部时，需要在烧杯底部捞取，增加了操作的危险性，且冲洗时，采用镊子夹住样品在流水下冲洗，样品易掉造成样品丢失及污染，即采用镊子等工具时，存在工具使用不便的问题。
基于此，在本实用新型的各实施例中，在半导体器件进行化学处理时，多个半导体器件可以同时固定在承载装置的支撑部件的一侧，可以同时对多个半导体器件进行化学处理，从而提高了处理效率；并且，多个半导体器件也可以利用承载装置的固定部件实现方便和牢固的固定，从而提高了使用的便捷性。
图3示出了本实用新型实施例晶载装置的结构组成图，本实用新型实施例的承载装置300包括：承载本体301、支撑部件302以及多个固定部件303；其中，
所述承载本体301中设置有镂空结构；
所述支撑部件302固定在所述承载本体301的表面上；
利用清洗液对所述承载本体301上的半导体器件进行清洗时，通过所述多个固定部件303将所述半导体器件分别固定在所述支撑部件302的至少一侧，且所述清洗液能够从所述镂空结构中排出。
实际应用时，所述承载装置300可以应用于半导体器件的化学处理中，但不限于此。所述化学处理可以包括化学反应和化学清洗两个主要步骤，所述承载装置300可以同时适用于该两个步骤。所述半导体器件可以包括待进行化学处理的单颗裸片或者单颗芯片。
这里，所述承载本体301，主要用于设置所述支撑部件302和固定部件303的相对位置，并且保证化学处理中的清洗液不会聚集，排出顺畅。
实际应用中，所述承载本体301可以包括方形或其它形状的平板结构，并且该平板结构中包含镂空结构，以保证清洗液的顺畅排出。在一些实施例中，所述镂空结构可以包括贯穿所述平板结构的孔或沟槽，所述孔或沟槽的数量可以包括多个；所述孔或沟槽的形状可以包括圆形、三角、方形等；所述多个孔或沟槽可以以多排对齐的方式分布在平板结构上。
所述支撑部件302，主要用于配合固定部件303进行所述半导体器件的固定。实际应用中，在一些实施例中，所述支撑部件302可以包括方形或其它形状的平板结构，所述支撑部件302竖立在所述承载本体301的表面。所述支撑部件302在所述承载本体301表面的位置需要与固定部件303配合设置。
所述固定部件303，主要用于实现对所述半导体器件的固定。实际应用中，固定部件303的具体结构不受限制，固定的具体实现可以采用卡扣、弹簧、螺纹等。
在一些实施例中，所述固定部件303包括：固定子部件3031和活动子部件3032；其中，所述固定子部件3031固定在所述承载本体301的上；所述活动子部件3032能够相对所述固定子部件3031移动，通过调整所述活动子部件3032与所述支撑部件302一侧的距离将所述半导体器件固定在所述支撑部件302的一侧。
其中，在一些实施例中，所固定子部件3031和活动子部件3032上均设置有螺纹结构，通过所述螺纹结构实现所述固定子部件3031和所述活动子部件3032之间的相对移动。
实际应用中，所述多个活动子部件3032可以共用一个固定子部件3031、或多个固定子部件3031、也可以分别配置不用的固定子部件3031。在一些实施例中，所述活动子部件3032可以共用一个固定子部件3031，并且该共用的固定子部件3031可以与支撑结构302具有类似的结构。如图4a所示，4个活动子部件3032共用一个固定子部件3031，支撑部件302包括长方形的平板结构，该固定子部件3031具有与支撑部件302类似的结构，但该固定子部件3031较支撑部件302增加了与各活动子部件3032匹配的孔结构，且该孔结构上设置有螺纹。4个活动子部件3032可以包括螺丝，该螺丝上的螺纹额可以与孔结构中的螺纹匹配，当转动螺丝时，可以实现固定子部件3031和所述活动子部件3032之间的相对移动，以调整所述活动子部件3032与所述支撑部件302一侧的距离，从而将所述半导体器件固定在所述支撑部件302的一侧。
可以理解的是，采用螺纹进行固定的方式可以保证半导体器件固定的牢固性，同时又不易损伤半导体器件的固定面。同时，该方式可以适应不同尺寸的半导体器件的固定，也可以适应同一半导体器件不同姿势(不同表面)朝上的固定。
实际应用中，还可以在所述固定部件的恰当位置处设置编号，以对固定的多个半导体器件的位置进行记录，避免弄混半导体器件。
实际应用中，所述承载本体301、支撑部件302以及固定部件303需要耐受各种化学溶液，如耐酸性溶液(如，氢氟酸(hf))、耐碱性溶液。基于此，所述承载本体301、支撑部件302以及固定部件303的材质需要满足耐受各种化学溶液的要求。
在一些实施例中，所述承载本体301的材质包括三氟氯乙烯；和/或所述支撑部件302的材质包括三氟氯乙烯；和/或所述固定部件303的材质包括三氟氯乙烯。
前已述及，所述支撑部件302在所述承载本体301表面的位置与所述固定部件303在所述承载本体301表面的位置需要进行配合设置。在下面的实施例中将提供一些支撑部件302和固定部件303在承载本体301上的分布方案。
在一些实施例中，所述支撑部件302设置在所述承载本体301的一端，所述多个固定部件303设置在所述承载本体301的另一端；通过所述固定部件303将多个所述半导体器件分别固定在所述支撑部件302的一侧。
实际应用中，该种分布方案可以参考图4a-4c，图4a为本实用新型实施例提供的一种支撑部件302和固定部件303在承载本体301上的分布的俯视示意图；图4b为图4a中从a1方向观察的侧视示意图；图4c为图4a中从b1方向观察的侧视示意图。
如图4a-4c所示，所述承载本体301包括长方形平板结构，该平板结构上设置有贯穿平板结构的方形沟槽；所述支撑部件302包括竖立在所述承载本体301的长方形平板结构；多个活动子部件3032共用一个固定子部件3031，该固定子部件3031具有与支撑部件302类似的结构，多个活动子部件3032包括螺丝；所述支撑部件302设置在所述承载本体301的一端，所述多个固定部件303设置在所述承载本体301的对端；通过所述固定部件303将多个所述半导体器件分别固定在所述支撑部件302的一侧。
在一些实施例中，所述支撑部件302设置在所述承载本体301的中间位置，所述多个固定部件303设置在所述承载本体301的两端；通过所述固定部件303将多个所述半导体器件分别固定在所述支撑部件302的两侧。
实际应用中，该种分布方案可以参考图5a-5c，图5a为本实用新型实施例提供的又一种支撑部件302和固定部件303在承载本体301上的分布的俯视示意图；图5b为图5a中从a2方向观察的侧视示意图；图5c为图5a中从b2方向观察的侧视示意图。
可以理解的是，该方案为上一种方案在承载本体301上对称排布的情况。如图5a-5c所示，所述承载本体301包括长方形平板结构，该平板结构上设置有贯穿平板结构的方形沟槽；所述支撑部件302包括竖立在所述承载本体301的长方形平板结构；多个活动子部件3032共用一个固定子部件3031，该固定子部件3031具有与支撑部件302类似的结构，多个活动子部件3032包括螺丝；所述支撑部件302设置在所述承载本体301的中间位置(具体可以为承载本体301表面的几何中心线上)，所述多个固定部件303设置在所述承载本体301的两端；通过所述固定部件303将多个所述半导体器件分别固定在所述支撑部件302的两侧。
在一些实施例中，所述支撑部件302包括多个，多个支撑部件302平行的设置在所述承载本体301的表面上，所述多个固定部件303设置在所述承载本体301的一端，通过所述固定部件303将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件302的一侧。
实际应用中，该种分布方案可以参考图6a-6c，图6a为本实用新型实施例提供的再一种支撑部件302和固定部件303在承载本体301上的分布的俯视示意图；图6b为图6a中从a3方向观察的侧视示意图；图6c为图6a中从b3方向观察的侧视示意图。
如图6a-6c所示，所述承载本体301包括长方形平板结构，该平板结构上设置有贯穿平板结构的方形沟槽；所述支撑部件302包括竖立在所述承载本体301的长方形平板结构；多个活动子部件3032共用一个固定子部件3031，该固定子部件3031具有与支撑部件302类似的结构，多个活动子部件3032包括螺丝；所述支撑部件302包括多个，如两个，两个支撑部件302平行的设置在所述承载本体301的表面上(一个支撑部件302可以位于所述承载本体301的表面的几何中心线上；一个支撑部件302可以位于所述承载本体301的表面且所述固定子部件3031的对端)，所述多个固定部件303设置在所述承载本体301的一端，通过所述固定部件303将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件302的一侧。
其中，在本分布方案中，多个支撑部件302中距离固定部件303较近支撑部件302上设置有孔结构，相应固定部件303能够穿过所述孔结构将所述半导体器件固定在多个支撑部件302距离固定部件303较远支撑部件302上。
任以如图6a为例来说明，所述多个支撑部件302中距离固定部件303较近支撑部件302可以理解为设置在所述承载本体301的表面的几何中心线上的支撑部件302；所述多个支撑部件302距离固定部件303较远支撑部件302上可以理解为设置在所述承载本体301的表面且所述固定子部件3031的对端的支撑部件302。相应的，相邻的活动子部件3032的长度可以不同。
可以理解的是，将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件302的一侧的方式可以获得更大的固定空间。
在一些实施例中，所述支撑部件包括多个，多个支撑部件平行的设置在所述承载本体的表面上，所述多个固定部件设置在所述承载本体的两端，通过所述固定部件将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件的一侧。
实际应用中，该种分布方案可以参考图7a-7c，图7a为本实用新型实施例提供的又一种支撑部件302和固定部件303在承载本体301上的分布的俯视示意图；图7b为图6a中从a4方向观察的侧视示意图；图7c为图7a中从b4方向观察的侧视示意图。
可以理解的是，该方案为上一种方案在承载本体301上对称排布的情况。如图7a-7c所示，所述承载本体301包括长方形平板结构，该平板结构上设置有贯穿平板结构的方形沟槽；所述支撑部件302包括竖立在所述承载本体301的长方形平板结构；多个活动子部件3032共用一个固定子部件3031，该固定子部件3031具有与支撑部件302类似的结构，多个活动子部件3032包括螺丝；所述支撑部件302包括多个，如三个，三个支撑部件302平行的设置在所述承载本体301的表面上(三个支撑部件302可以均匀的设置在所述承载本体301的表面的中间位置)，所述多个固定部件303设置在所述承载本体301的两端，通过所述固定部件303将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件302的一侧。
需要说明的是，图4a-4c、图5a-5c、图6a-6c、图7a-7c中示出的固定部件的数量、支撑部件的数量等仅作为示例，而并不用来限制本实用新型的分布方案，实际应用中，所述固定部件的数量可以更多或更少，所述支撑部件的数量也可以根据实际情况作出调整。
为了使本实用新型的方案更清楚，图8为本实用新型实施例提供的一种承载装置的各部件的尺寸标识示意图。
实际应用中，为了抓取方便，还可以在所述承载装置上设置抓取部件(也可以称为把手)。
基于此，在一些实施例中，所述承载装置还包括抓取部件，在利用清洗液对所述承载本体上的半导体器件进行清洗时，通过作用在所述抓取部件的力实现对所述承载本体301的固定。
实际应用中，所述抓取部件的一端可以设置在所述承载本体301边缘的位置；所述承载本体301的另一端可以设置为弯钩的结构，以便于悬挂和抓取。
实际应用中，利用本实用新型提供的承载装置进行化学处理时，具体方法可以包括：首先将多个半导体器件(样品)依次放入样品槽中，拧紧螺丝(活动子部件)以抵住样品，从而固定好样品；然后将固定有的样品的承载装置放入盛有化学溶液的烧杯中进行化学反应；再将反应完成后的样品置于流水下冲洗干净，并采用氮气枪将样品吹干，一一取下样品吹干；最后依次取下所以样品，实现多个样品的快速处理。
实际应用中，在固定样品时，需要将样品以待观测的表面朝上的方式置于镂空的样品槽中。具体地，对于平面样品：如图9a所示，可以将样品正面朝上置于镂空的样品槽中，拧紧螺丝固定好样品；对于截面样品，如图9b所示，可以将样品垂直且目标断面朝上置于镂空的样品槽中，拧紧螺丝固定好样品。
实际应用中，将固定有的样品的承载装置放入盛有化学溶液的烧杯中进行化学反应的情况可以参考图10a所示；将反应完成后的样品置于流水下冲洗干净情况可以参考图10b所示。
可以理解的是，本实用新型提供的承载装置具有以下优势：
1、能够一次性处理多个样品，大大地提高工作效率；
2、不需要到烧杯底部捞取样品，降低了操作的危险性，避免操作过程中出现意外；
3、能够直接将整个工具取出置于流水下冲洗，降低样品掉落风险；
4、避免镊子接触样品表面而污染样品。
本实用新型实施例提供了一种承载装置，包括：承载本体、支撑部件以及多个固定部件；其中，所述承载本体中设置有镂空结构；所述支撑部件固定在所述承载本体的表面上；利用清洗液对所述承载本体上的半导体器件进行清洗时，通过所述多个固定部件将所述半导体器件分别固定在所述支撑部件的至少一侧，且所述清洗液能够从所述镂空结构中排出。本实用新型实施例中，在半导体器件进行化学处理时，多个半导体器件可以同时固定在承载装置的支撑部件的一侧，即可以同时对多个半导体器件进行化学处理，从而提高了处理效率；并且，多个半导体器件也可以利用承载装置的固定部件实现方便和牢固的固定，从而提高了使用的便捷性。
需要说明的是：“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
另外，本实用新型实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。
1.一种承载装置，其特征在于，包括：承载本体、支撑部件以及多个固定部件；其中，
所述承载本体中设置有镂空结构；
所述支撑部件固定在所述承载本体的表面上；
所述多个固定部件，用于在利用清洗液对所述承载本体上的半导体器件进行清洗时，将所述半导体器件分别固定在所述支撑部件的至少一侧；所述清洗液能够从所述镂空结构中排出。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述固定部件包括：固定子部件和活动子部件；其中，所述固定子部件固定在所述承载本体的上；所述活动子部件能够相对所述固定子部件移动，通过调整所述活动子部件与所述支撑部件一侧的距离将所述半导体器件固定在所述支撑部件的一侧。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所固定子部件和活动子部件上均设置有螺纹结构，通过所述螺纹结构实现所述固定子部件和所述活动子部件之间的相对移动。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑部件设置在所述承载本体的一端，所述多个固定部件设置在所述承载本体的另一端；通过所述固定部件将多个所述半导体器件分别固定在所述支撑部件的一侧。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑部件设置在所述承载本体的中间位置，所述多个固定部件设置在所述承载本体的两端；通过所述固定部件将多个所述半导体器件分别固定在所述支撑部件的两侧。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑部件包括多个，多个支撑部件平行的设置在所述承载本体的表面上，所述多个固定部件设置在所述承载本体的一端，通过所述固定部件将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件的一侧。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑部件包括多个，多个支撑部件平行的设置在所述承载本体的表面上，所述多个固定部件设置在所述承载本体的两端，通过所述固定部件将相邻的所述半导体器件固定在不同支撑部件的一侧。
8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，多个支撑部件中距离固定部件较近支撑部件上设置有孔结构，相应固定部件能够穿过所述孔结构将所述半导体器件固定在多个支撑部件距离固定部件较远支撑部件上。
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述承载装置还包括抓取部件，用于在利用清洗液对所述承载本体上的半导体器件进行清洗时，实现对所述承载本体的固定。
10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述承载本体的材质包括三氟氯乙烯；和/或所述支撑部件的材质包括三氟氯乙烯；和/或所述固定部件的材质包括三氟氯乙烯。
技术总结